CN104169384A - 粘合胶带 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种粘合胶带、一种抛光垫、用于制备所述抛光垫的方法、一种抛光装置以及一种用于制造玻璃基板的方法。说明性的粘合胶带可以是用作抛光材料的粘合胶带。例如，该粘合胶带可以被有效地固定到表面板上而不产生气泡，并具有对在抛光工艺期间例如因水和研磨材料而施加的剪切力的优异的抗性。此外，在抛光后，所述粘合胶带可以被容易地从抛光垫的载体或表面板去除而不留残留物。

Description

粘合胶带
技术领域
本申请涉及一种压敏粘合胶带、一种抛光垫、其制备方法、一种抛光装置以及一种制造玻璃基板的方法。
背景技术
在汽车、光学设备或半导体的制造中，可以在不同的部件上进行抛光工艺。例如，可以抛光用于硬盘、光学透镜或硅晶圆的基板。
可以抛光作为液晶显示器(LCD)的一部分的玻璃基板。在玻璃基板被用作用于LCD的滤色片基板或者用于薄膜晶体管(TFT)的基板时，其可能需要表面的平滑性。
玻璃基板可以以两种方法制造：熔融法和浮式法。在浮式法中，可以在将在熔化炉中熔化的原料注入其中时，通过移动水平辊而制造玻璃基板。在该玻璃基板可能因与辊的摩擦而起皱的情况下，该玻璃基板可能需要在后续工艺中抛光。
发明内容
技术目的
本申请致力于提供一种压敏粘合胶带、一种抛光垫、其制备方法、一种抛光装置以及一种制造玻璃基板的方法。
技术方案
在一方面，本申请提供了一种压敏粘合胶带，其包括：基层；第一压敏粘合层，其形成在所述基层的一个表面上；以及第二压敏粘合层，其形成在所述基层的另一个表面上。在一个实施方式中，所述压敏粘合胶带可以用在抛光材料中，例如，用于玻璃抛光材料的压敏粘合胶带。例如，所述用于玻璃抛光材料的压敏粘合胶带可包含附着到抛光材料(如多孔聚氨酯)上的第一压敏粘合层，而且还可以具有附着到用于抛光垫的载体或表面板上的第二压敏粘合层。
例如，所述第一压敏粘合层可包含压敏粘合树脂和增粘剂。例如，相对于100重量份的压敏粘合树脂，所述第一压敏粘合层可包含1至70、3至60或5至50重量份的增粘剂。除非另有说明，在本文中使用的单位“重量份”是指组合物中的物质之间的重量比。在所述含量范围内，所述增粘剂可以提供与压敏粘合树脂的优异的相容性，控制第一压敏粘合层在升高的温度下具有适当的流动性能，并具有优异的粘合性能、耐剪切性(shear resistance)和耐水性。
例如，可以使用丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂或橡胶树脂作为第一压敏粘合层的压敏粘合树脂，但在一个实施方式中，可使用丙烯酸树脂。例如，可以使用含(甲基)丙烯酸酯单体的树脂作为丙烯酸树脂。在该树脂中可以包含聚合形式的所述(甲基)丙烯酸酯单体。在本文中所用的句子“在树脂或聚合物中包含聚合形式的预定的组分”可以指：使用预定的组分作为，例如，在用于制备树脂或聚合物的聚合工艺中的单体或低聚物，从而在聚合后形成所述树脂或聚合物的骨架，如主链或侧链。
可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为(甲基)丙烯酸酯单体。例如，考虑到压敏粘合层的物理性能，具有1至14个碳原子的烷基可以被用作(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基。特别地，可以使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯中的一种或至少两种。
所述丙烯酸树脂可进一步包含可交联单体。在所述树脂中可以包含聚合形式的所述可交联单体。术语“可交联单体”可以指具有可交联官能团和与用于形成树脂的另一种组分共聚的部分的单体。所述单体可以向所述树脂提供可交联官能团。可以使用羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基团或含氮的官能团(如氨基)作为所述可交联官能团。在制备压敏粘合树脂的领域，已知有能够提供上述可交联官能团的多种可共聚单体，并且可以使用任意的这些单体。所述可交联单体可以是，但不限于，含羟基的单体，如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯；含羧基的单体，如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸或马来酸酐；或者含氮的单体，如(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或者N-乙烯基己内酰胺，其可以单独使用或者以其至少两者组合使用。
在进一步包含可交联单体时，所述丙烯酸树脂可包含50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和0.1至10重量份的可交联单体。在上述重量比例内，所述单体可以形成具有高初始粘合强度或优异的耐久性的压敏粘合层。
此外，所述丙烯酸树脂可进一步包含具有亲脂性的单体。此外，在所述树脂中可以包含聚合形式的所述单体。当以适当的比例包含所述单体时，可以确保压敏粘合剂的耐水性。例如，可以使用由通式1表示的化合物作为亲脂性单体。
[通式1]
在通式1中，R1至R3各自独立地为氢或具有1至4个碳原子的烷基、R4为具有6至25个碳原子的芳基或–C(＝O)-O-X，其中X为甲基、叔丁基、具有8至22个碳原子的直链或支链烷基、或具有6至12个碳原子的环烷基。
除非另有特别限定，在本文中使用的术语“芳基”可以指由包含苯或其中至少两个苯连接或者稠合的结构的化合物或其衍生物衍生的单价残基。也就是说，在芳基的范围内，除了常规被称为芳基的官能团以外，也可包含芳烷基(aralkyl group)或芳基烷基(arylalkyl group)。所述芳基可具有6至25个碳原子、6至21个碳原子、6至18个碳原子或6至12个碳原子。所述芳基可以是苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苯甲基、甲苯基、二甲苯基或者萘基。在一个实施方式中，通式1的所述芳基可以是苯基。
在一个实施方式中，通式1的R1和R2可以是氢。
此外，在通式1中，R3是氢或甲基。
此外，在通式1中，R4是具有6至12个碳原子的芳基或者–C(＝O)-O-X，且X为甲基、叔丁基或具有6至12个碳原子的环烷基。
例如，可以使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯或(甲基)丙烯酸金刚烷基酯作为通式1的化合物，但在一个实施方式中，可以使用丙烯酸叔丁酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸异冰片酯。
例如，进一步包含亲脂性单体的所述丙烯酸树脂可包含50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和10至50重量份的亲脂性单体。此外，进一步包含亲脂性单体和可交联单体的所述树脂可包含，例如，50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体、10至50重量份的亲脂性单体和0.1至10重量份的可交联单体。在上述重量比例内，可以确保压敏粘合层的耐剪切性、粘合性能和耐水性在适当的范围内。
在所述丙烯酸树脂中，可以根据需要进一步包含另一种单体。例如，所述丙烯酸树脂可进一步包含由通式2表示的单体。例如，该单体可以是被选择用于控制树脂的玻璃化转变温度的单体，并根据需要提供各种功能。
[通式2]
在通式2中，R5至R7各自独立地为氢或烷基，R8为氰基；未取代的或者由烷基取代的苯基；乙酰氧基；或–COR9，其中，R9为氨基，或未取代的或者由烷基或烷氧基烷基取代的缩水甘油氧基。
在通式2中R5至R9的定义中，烷基或烷氧基可以是具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基或烷氧基，例如，甲基、乙基、甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基。当进一步包含通式2的单体时，基于其他单体，可以在树脂中以20重量份以下包含该通式2的单体，但该树脂可以根据目的而改变。
作为在该第一压敏粘合层中包含的压敏粘合树脂，例如，所述丙烯酸树脂可具有500,000至1,000,000的重均分子量(Mw)。在本文中使用的术语“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量的相对于标准聚苯乙烯的转化值。此外，除非另有特别定义，在本文中使用的术语“分子量”可以指重均分子量。当所述压敏粘合树脂具有上述范围内的分子量时，所述第一压敏粘合层可以确保优异的耐久性和粘合性能。
所述丙烯酸树脂可以通过以下制备：根据想要的组分选择需要的单体；通过以想要的比例混合所选择的单体而制备混合物；对混合物应用聚合方法，如溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳液聚合。
所述第一压敏粘合层可包括另外的增粘剂。可以使用具有85℃、90℃或100℃以上的玻璃化转变温度或软化点的增粘剂作为所述另外的增粘剂。当使用所述增粘剂时，所述第一压敏粘合层可以被形成为，例如，“热活化的压敏粘合剂”。在本文中使用的术语“热活化的压敏粘合剂”可以指这样的压敏粘合剂：其因在一定温度以上时显示出的流动性而附着到附着物上，在降低的温度的气氛下显示出高的内聚强度，从而确保了适当的粘合强度。考虑到涂布性能，所述增粘剂的玻璃化转变温度或软化点的上限可以是，但不限于，例如，约200℃或150℃。所述增粘剂可以为具有上述范围的玻璃化转变温度或软化点的增粘剂，而没有特别限制。所述增粘剂可以是已知增粘剂的一种或至少两种的混合物，如烃树脂或其氢化产物、松香树脂或其氢化产物、松香酯树脂或其氢化产物、萜烯树脂或其氢化产物、萜烯酚树脂或其氢化产物、聚合的松香树脂以及聚合的松香酯树脂。
所述第一压敏粘合层可进一步包括多官能交联剂。所述交联剂可以用于在压敏粘合树脂中实现交联结构，或者可以与压敏粘合树脂反应以实现交联结构。可以使用通过老化工艺与压敏粘合树脂反应并在压敏粘合树脂中实现交联结构的常规的交联剂，例如，异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂或金属螯合物交联剂作为所述交联剂。在此，可以使用多官能异氰酸酯化合物，如甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二异氰酸酯，或者通过使多官能异氰酸酯化合物与多元醇化合物(如三羟甲基丙烷)反应而制备的化合物作为异氰酸酯交联剂；可以使用选自乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺和甘油二缩水甘油醚中的至少一种作为环氧交联剂；可以使用选自N,N’-甲苯-2,4-二(1-氮丙啶甲酰胺(carboxamide))、N,N’-二苯基甲烷-4,4'-二(1-氮丙啶甲酰胺)、三乙烯亚胺三嗪(triethylenemelamine)、二异酞酰基-1-(2-甲基氮丙啶)(bisisoprothaloyl-1-(2-methylaziridine))和三-1-氮丙啶基膦氧化物中的至少一种作为氮丙啶交联剂，但本申请并不限于此。此外，可以使用其中多价金属，如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和/或钒与乙酰丙酮或者乙酰乙酸乙酯配位的化合物作为金属螯合物交联剂。
相对于100重量份的压敏粘合树脂，在所述第一压敏粘合层中可包含0.001至7重量份或0.01至5重量份的多官能交联剂。在此范围内，所述多官能交联剂可以保持压敏粘合层的优异的内聚强度或耐久性。
根据需要，所述第一压敏粘合层可进一步包含选自硅烷偶联剂、环氧树脂、固化剂、UV稳定剂、抗氧化剂、着色剂、增强剂、填料、发泡剂、表面活性剂和增塑剂中的至少一种添加剂。
所述第一压敏粘合层可具有，例如，约25％至90％、30％至70％或40％至60％的凝胶分数。
所述压敏粘合层的凝胶分数可以由公式1计算。
[公式1]
凝胶分数(％)＝B/A×100
在公式1中，A为所述压敏粘合层的重量，且B为在具有重量A的压敏粘合层在室温下在乙酸乙酯中沉淀48小时以后得到的不溶内容物的干重。
在此，术语“室温”可以指这样的，温度没有增加或者减少的温度，例如，10℃至30℃、15℃至30℃、约23℃或25℃。
此外，在此，“不溶内容物的干重”是指在乙酸乙酯中沉淀具有重量A的压敏粘合层以后得到的不溶内容物中存在的乙酸乙酯被干燥以被去除之后测得的重量。在此，用于不溶内容物的干燥条件可以在以下范围内合适地选择：其中，其包含的乙酸乙酯基本完全地被去除，而没有特别的限制。
在凝胶分数的范围内，包含对抛光材料的压敏粘合性的第一压敏粘合层的物理性能可以被优异地保持。
所述第一压敏粘合层的厚度可以是，例如，约40μm至70μm或45μm至65μm。所述厚度可以根据压敏粘合胶带的用途而改变。
作为具有在其上形成了第一压敏粘合层的表面的基层，例如，可以使用塑料基层。所述基层可以具有多层结构，其中，一个或者至少两个在其主表面具有优异的平滑性的塑料片被堆叠。
可以使用包含纤维素树脂(如三乙酰纤维素)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚烯烃(如聚丙烯和聚乙烯)、聚环烯烃、聚酯(如聚对苯二甲酸乙二酯或聚对苯二甲酸丁二酯)、聚碳酸酯、聚降冰片烯、聚丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚苯硫醚、聚苯乙烯、乙烯树脂(vinylic resin)、聚酰胺、聚酰亚胺或环氧树脂作为塑料基层，但本申请并不限于此。
可以进行表面处理，如电晕处理或等离子体处理，或者可以在具有压敏粘合层的基层表面上形成底漆层。
所述基层的厚度可以是，例如，约100μm至300μm或150μm至220μm。所述厚度可以根据压敏粘合胶带的用途而改变。
在所述基层的另一表面，即，不具有所述第一压敏粘合层的基层的表面上形成第二压敏粘合层。
在一个实施方式中，所述第二压敏粘合层可以被用于使压敏粘合胶带(其上抛光材料固定在第一压敏粘合层)与用于抛光垫的载体或表面板附着。图1是示意性地显示出压敏粘合胶带1的横截面图，其中，第一压敏粘合层12在基层11的一个表面上形成，且第二压敏粘合层13在其另一表面上形成。
所述第二压敏粘合层可包含无酸的压敏粘合树脂。在本文中使用的术语“无酸的压敏粘合树脂”可以指，例如，在未交联状态下不具有羧基的压敏粘合树脂。在使用无酸的压敏粘合树脂时，可以出色地保持压敏粘合胶带的包括可再加工性的物理性能。可以使用丙烯酸树脂(acrylic resin)、硅树脂、环氧树脂或橡胶树脂作为无酸的压敏粘合树脂，但在一个实施方式中，可使用丙烯酸树脂。
可以使用包含亲脂性单体的无酸的压敏粘合树脂作为所述无酸的压敏粘合树脂。例如，可以以聚合状态在所述压敏粘合树脂中包含所述亲脂性单体。可以使用，例如，在第一压敏粘合层的压敏粘合树脂类别中描述的通式1的化合物作为亲脂性单体。在无酸的压敏粘合树脂中包含亲脂性单体时，可以确保压敏粘合胶带的初始粘合强度在合适的范围内，且即使在苛刻的抛光测试之后，该压敏粘合胶带也可具有优异的可再加工性。
所述压敏粘合树脂可进一步包括，例如，聚合状态的(甲基)丙烯酸酯单体。可以使用，例如，在第一压敏粘合层的压敏粘合树脂类别中描述的(甲基)丙烯酸酯单体的除了通式1的化合物以外的单体作为所述(甲基)丙烯酸酯单体。在此情况下，所述无酸的压敏粘合树脂可包含50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和10至50重量份的亲脂性单体。该树脂可包括，例如，50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和10至40重量份的亲脂性单体，或者50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和10至30重量份的亲脂性单体。在此范围内，可以有效地确保第二压敏粘合层所需要的物理性能。
所述压敏粘合树脂可进一步包括例如聚合形式的可交联单体。作为可交联单体，例如，可以使用不具有羧基的单体作为在第一压敏粘合层的压敏粘合树脂类别中描述的可交联单体的可交联官能团，但是在一个实施方式中，可以使用在第一压敏粘合层的压敏粘合树脂类别中描述的可交联单体之中的具有羟基的单体。
在进一步包括可交联单体时，所述无酸的压敏粘合树脂可包括50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体；10至50重量份、10至40重量份或10至30重量份的亲脂性单体；以及0.1至10重量份的可交联单体。在此比例中，所述第二压敏粘合层可具有适当的内聚强度、对应于在抛光工艺中应用的剪切强度，并通过附着到用于固定抛光垫的设备上以确保适当的内聚性能和可再剥离性。
在第二压敏粘合层中包含的压敏粘合树脂可具有300,000、400,000、500,000、600,000、700,000、800,000、1,000,000、1,200,000或1,500,000以上的分子量(Mw)。在所述压敏粘合树脂的分子量被控制在上述范围内时，第二压敏粘合层可以显示出相对于内聚强度和剪切强度的适当的抗性，以及通过附着到用于固定抛光垫的设备上以显示出适当的内聚性能和可再剥离性。所述无酸的压敏粘合树脂的分子量的上限可以是，但不特别限于，例如，约2,000,000。
所述第二压敏粘合层可进一步包括多官能交联剂。所述多官能交联剂可以以，例如，其中压敏粘合树脂被交联的状态包含在压敏粘合层中。多官能交联剂的特别实例已经在第一压敏粘合层的类别中描述过。在所述第二压敏粘合层中包含的多官能交联剂的重量比例没有特别的限制，以及，相对于100重量份的压敏粘合树脂，其可以是，例如，0.01至10重量份或0.01至5重量份。在另一个实施方式中，可以以这样的范围包含多官能交联剂：其中，所述第二压敏粘合层可以满足以下凝胶分数。
所述第二压敏粘合层可进一步包括增塑剂。随着进一步添加增塑剂，所述第二压敏粘合层可以确保挠性(flexibility)，并保持适当的压敏粘合性能。
可以使用，例如，低分子量的丙烯酸聚合物、脂肪酸酯(例如，邻苯二甲酸酯，如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二癸酯或邻苯二甲酸二异癸酯，己二酸酯，如己二酸二(2-乙基己基)酯或己二酸二辛酯，癸二酸酯，如癸二酸二(2-乙基己基)酯或癸二酸二丁酯)，或壬二酸酯，如壬二酸二(2-乙基己基)酯)、石蜡(paraffin)(如氯化石蜡)、二醇(如聚丙二醇)、基于环氧基的聚合物塑化剂(如环氧化的大豆油)、磷酸酯(如磷酸三苯酯)或亚磷酸酯(如亚磷酸三苯酯)作为增塑剂。
例如，在压敏粘合树脂为丙烯酸树脂时，考虑到与压敏粘合树脂的相容性，可以使用低分子量的丙烯酸聚合物作为增塑剂。所述增塑剂可以是具有，例如，约1,000至100,000或1,500至6,000的分子量，以及约10℃或0℃以下，或者0℃至-80℃的玻璃化转变温度的聚合物。
可以使用，例如，由Toagosei有限公司生产的商品名为ARUFONUP-1000、ARUFON UP-1010、ARUFON UP-1020、ARUFON UP-1021、ARUFON UP-1110、ARUFON UH-2032、ARUFON UH-2041、ARUFONUC-3510、ARUFON UG-4000、ARUFON UG-4010或ARUFON US-6110的材料作为能够用作增塑剂的丙烯酸聚合物。
相对于100重量份的压敏粘合树脂，在所述第二压敏粘合层中可包含0.5至30重量份或1至10重量份的增塑剂。在此比例中，可以适当地保持所述第二压敏粘合层的挠性和压敏粘合性能。
根据需要，在所述第二压敏粘合层中，可进一步包含选自硅烷偶联剂、环氧树脂、固化剂、UV稳定剂、抗氧化剂、着色剂、增强剂、填料、发泡剂、表面活性剂和增塑剂中的至少一种添加剂。
所述第二压敏粘合层也可具有约30％至90％、40％至90％、50％至90％、55％至90％、55％至80％或60％至80％的凝胶分数。
所述凝胶分数可以根据公式1测量。
在所述凝胶分数的范围内，所述第二压敏粘合层可以显示出相对于内聚强度和剪切强度的适当的抗性，以及相对于附着物的优异的内聚强度和可再剥离性。
所述第二压敏粘合层的厚度可以是，例如，约20μm至50μm或25μm至45μm。所述厚度可以根据压敏粘合胶带的用途而改变。
根据需要，所述压敏粘合胶带可进一步包括附着到第一和/或第二压敏粘合层上的剥离膜或剥离片。可以使用在压敏粘合胶带的领域中公知的常规的种类作为该剥离膜或剥离片。
所述压敏粘合胶带可以以本领域中公知的常规方法制造。例如，在以需要的重量比适当地混合用于形成第一和/或第二压敏粘合层的组分之后，将该混合物涂布在基层的表面上以形成压敏粘合层，或者涂布在可剥离的基层上以形成压敏粘合层。随后，该压敏粘合层被层压在基层上，从而得到压敏粘合胶带。
本申请的另一个方面提供了一种抛光垫。说明性的抛光垫可以包括所述的压敏粘合胶带以及附着在所述压敏粘合胶带的压敏粘合层上的抛光材料。在一个实施方式中，所述抛光材料可以附着到所述第一压敏粘合层上。
所述抛光垫可以被用在抛光多种零件或部件的表面的操作中，例如，在汽车、光学装置或半导体的领域中。在此，可以使用用于LCD的玻璃基板、用于硬盘的基板、光学透镜或硅晶圆作为被抛光的目标，但本申请并不限于此。在一个实施方式中，所述被抛光的目标可以是玻璃基板，例如，具有大面积(例如，2200mm×2500mm)的第7代、第8代或更高代的玻璃基板。
可以使用在本领域中常规使用的物质作为附着到压敏粘合胶带上的抛光材料。例如，可以使用包含基于聚氨酯的抛光层，如固体聚氨酯或聚氨酯多孔泡沫的抛光材料作为所述抛光材料。所述抛光层可以是在抛光工艺中与所述被抛光的目标直接接触的层，且所述抛光层在研磨侧可以具有晶格形、球形或螺旋沟槽结构。
所述抛光材料可进一步包含衬垫层。所述衬垫层的材料和位置没有特别限制，且例如，衬垫层，如聚氨酯泡沫，可以堆叠或附着在所述抛光层的一个表面上。
所述抛光材料可以具有，例如，0.5mm至4mm、0.8mm至3mm或1mm至2mm的厚度，但本申请并不限于此。
可以通过将抛光材料附着到压敏粘合胶带的压敏粘合层上而制造所述抛光垫。制造所述说明性抛光垫的方法可包括：在50℃以上的温度下将第一压敏粘合层附着到所述抛光材料上。
在说明性的制造方法中，首先，温度升高至约50℃、60℃、70℃、80℃或90℃以上，以活化第一压敏粘合层，并提供适当的流动性。在此情况下，所述第一压敏粘合层可以被抛光材料有效地润湿。据此，所述抛光垫可以通过以下制造：利用适当的压力在处于其中在上述温度下提供适当的流动性的状态下的第一压敏粘合层上层压抛光材料；并适当地降低温度以使该抛光材料附着到压敏粘合胶带上。
在一个实施方式中，可以通过热辊层压工艺进行所述抛光材料的附着。
在降低的温度下，所述第一压敏粘合层可以有效地固定抛光材料，具有高内聚强度和粘合强度，并显示出在抛光工艺中产生的剪切强度和对在此使用的抛光溶液的优异的抗性。
本申请的又一个方面提供了一种抛光装置。该抛光装置可包括承载要被抛光的目标的支架；和用于抛光垫的载体或表面板。在所述用于抛光垫的载体或表面板中，所述抛光垫可以通过压敏粘合胶带的第二压敏粘合层附着到所述用于抛光垫的载体或表面板上。
图2是一个说明性的抛光装置的图，该说明性的抛光装置包括承载了要被抛光的目标23的支架21和包含载体22的抛光装置；且抛光垫可以附着到所述载体22上。
所述抛光装置可以是，例如，用于抛光用于LCD的玻璃基板、用于硬盘的基板、光学透镜或硅晶圆的装置。在所述抛光装置中，只要使用了上述的抛光垫，则设备，例如，支架和载体的种类没有特别限制，并可以使用在本领域中公知的常规设备。
本申请的又一方面提供了一种制造玻璃基板的方法。该说明性的方法可以包括使用所述抛光垫抛光玻璃基板的表面的方法。在一个实施方式中，该玻璃基板可以是以浮式法制造的玻璃基板。此外，该玻璃基板可以是用于LCD的玻璃基板，如用于滤色片的基板或者用于TFT的基板。
即使在以上述的大尺寸形成时，所述压敏粘合胶带或抛光垫仍可以有效地固定抛光材料，并可以具有对水或抛光溶液，以及对在抛光工艺中应用的剪切强度的优异的抗性。由此，根据使用所述压敏粘合胶带或抛光垫的制造方法，可以有效地抛光，例如，第7代或第8代大尺寸玻璃基板的表面。
只要使用了所述抛光垫，制造玻璃基板的方法可以为常规方法而没有特别限制。例如，所述制造方法可以在适当的速率下在抛光方法中进行，其包括：在抛光装置的支架21上承载以浮式法制造的玻璃基板，和通过使用附着在载体22上的抛光垫的所述抛光装置中安装的喷嘴分散其中分散了氧化铯的抛光溶液。
技术效果
本申请的说明性的压敏粘合胶带可以是用于抛光材料的压敏粘合胶带。例如，该压敏粘合胶带可以被有效地固定到表面板上而没有气泡，并具有对水和抛光溶液以及在抛光工艺中应用的剪切强度的优异的抗性。此外，在抛光后该压敏粘合胶带可以被容易地从载体或表面板去除而没有残留物。
附图说明
图1是说明性的压敏粘合胶带的示意图；以及
图2是抛光装置的配置的示意图。
具体实施方式
以下，将参考实施例和对比实施例进一步详细地描述压敏粘合胶带，但所述压敏粘合胶带的范围并不限于以下的实施例。
在说明书中，通过以下方法评价物理性能。
1.初始粘合强度的评价
通过切割在实施例和对比实施例中制造的压敏粘合胶带以使其具有2.54cm水平长度和12.7cm垂直长度，从而制备样品。在粘合强度的评价中，在将以乙酸乙酯清洗的铝板保持在25℃和50％相对湿度的恒温恒湿容器中24小时之后，使用该以乙酸乙酯清洗的铝板作为附着物。将样品的第二压敏粘合层附着到铝板上，并在附着30分钟之后，以180度的剥离角和300mm/min的剥离速度剥离，测量剥离强度。将所述剥离强度定义为初始粘合强度。
2.粘合强度随着时间经过的变化
将在初始粘合强度的测量中使用的样品的第二压敏粘合层附着到在初始粘合强度的测量中使用的相同的附着物上，在附着7天以后，通过上述相同的方法测量剥离强度，然后将测量的剥离强度定义为后期(late)粘合强度。通过将初始和后期粘合强度代入公式2中测量随时间经过的变化。通常地，如果该随时间经过的变化在20％以内，则认为没有变化。
[公式2]
粘合强度根据时间的变化＝100×ΔP/Pi
在公式2中，ΔP是初始粘合强度和后期粘合强度的差的绝对值，且Pi是初始粘合强度。
3.凝胶分数的测量
取约0.3g的在实施例和对比实施例中制造的第一或第二压敏粘合层，并将其加入至不锈钢200目铁网，在乙酸乙酯中沉淀，并在暗室中在室温下保持2天。随后，取出在乙酸乙酯中不溶的压敏粘合层(不溶内容物)，并将其在烘箱中在70℃下干燥4小时。测量得到的产物的重量(干重，单位：g)，并将其代入以下公式中，从而测量凝胶分数。
[公式1]
凝胶分数(％)＝(测量的干重)/0.3×100
4.保持力的评价
通过切割在实施例和对比实施例中制造的压敏粘合胶带以使其具有25mm水平长度和50mm垂直长度，从而制备样品。在保持力的评价中，在将以乙酸乙酯清洗的铝板保持在25℃和50％相对湿度的恒温恒湿容器中24小时之后，使用该以乙酸乙酯清洗的铝板作为附着物。将样品的第一压敏粘合层附着到铝板上，并对该压敏粘合胶带施加1kg重量，然后在80℃恒温容器中保持该胶带1小时。通过测量压敏粘合胶带从附着物滑动的距离而评价保持力。所述保持力可被认为是压敏粘合胶带的耐久性和可靠性的标准。
5.可再加工性的评价
通过切割在实施例和对比实施例中制造的压敏粘合胶带以使其具有440mm水平长度和500mm垂直长度，从而制备样品。将样品的第二压敏粘合层附着到铝板上，并在80℃和85％的相对湿度的恒温恒湿容器中保持72小时。之后，将该压敏粘合胶带从该铝板上剥离，然后根据以下标准在与初始粘合强度的测量中使用的相同的条件下评价可再加工性。
[评价可再加工性的标准]
○：在铝板上以肉眼未观察到如压敏粘合层的残留物的污染
△：在铝板上以肉眼略微观察到如压敏粘合层的残留物的污染
×：在铝板上以肉眼观察到如压敏粘合层的残留物的严重污染
6.防水性的评价
通过切割在实施例和对比实施例中制造的压敏粘合胶带以使其具有2.54mm水平长度和12.7mm垂直长度，从而制备样品。将样品的第二压敏粘合层附着到铝板上，并浸入在23℃水中24小时。将该压敏粘合胶带从由水中拿出的该铝板上剥离，然后在与初始粘合强度的测量中使用的相同的条件下测量剥离强度。
7.抛光中的剥离
使用层压机使在实施例和对比实施例中制造的压敏粘合胶带的第一压敏粘合层堆叠并层压到多孔聚氨酯抛光垫上。之后，将第二压敏粘合层附着到用于固定抛光装置的表面板上。在抛光垫上堆叠用于LCD的玻璃之后，通过以50kPa的压力和100rpm向玻璃上喷射抛光浆料5分钟(这被定义为一个循环)而进行抛光。根据以下标准评价抛光中的剥离。
[评价标准]
○：即使在抛光重复10次循环时，在压敏粘合胶带和表面板之间的界面处仍未观察到剥离
△：即使在抛光重复10次循环时，在压敏粘合胶带和表面板之间的界面的边缘处仍未观察到剥离
×：在抛光进行1次循环时，在压敏粘合胶带和表面板之间的界面处未观察到剥离时
制备实施例1丙烯酸树脂(A1)的合成
向氮气回流并配置有冷却装置以助于控制温度的2L反应器中放入95重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)和5重量份的丙烯酸。随后，向其中放入120重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂，并以氮气净化60分钟以去除氧。之后，将温度保持在70℃，并向其中放入0.02重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)作为反应引发剂，并反应8小时，由此合成丙烯酸树脂(A1)。通过GPC测量合成的树脂(A1)的分子量，且其结果列于下表1中。
制备实施例2丙烯酸树脂(B1)的合成
除了向反应容器中放入49重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、30重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)、10重量份的丙烯酸甲酯、10重量份的丙烯酸异冰片酯和1重量份的丙烯酸4-羟丁酯(4-HBA)作为单体以外，通过如制备实施例1中所述的进行聚合以制备丙烯酸树脂(B1)。
制备实施例3至7丙烯酸树脂(B2)、(B3)、(C1)和(C2)的合成
除了单体的重量比和溶剂的比例按照表1中所示的变化以外，以与制备实施例1中所述的方法制备每种树脂。
[表1]
实施例1.
压敏粘合剂组合物的制备
通过使100g丙烯酸树脂(A1)、0.08g的N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺和25g基于松香酯的增粘剂(Foral 85,Hercules)混合、放入30g的乙酸乙酯，并均匀搅拌以混合所得到的混合物10至20分钟以制备用于形成第一压敏粘合层的组合物(A)。此外，通过使100g的丙烯酸(B1)和0.1g的三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯混合，并使得到的混合物与组合物(A)均匀地混合，以制备用于形成第二压敏粘合层的组合物(B)。
压敏粘合胶带的制备
第二压敏粘合层通过以下形成：在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基层(厚度：188μm，Torei)的一个表面上进行电晕处理；在电晕处理过的表面上涂布涂层溶液以具有在35μm的干燥后厚度，考虑涂布性能，该涂层溶液是通过稀释该压敏粘合剂组合物(B)至适当的浓度而制备的；以及老化该涂布的溶液以适当地进行交联反应。之后，第一压敏粘合层通过以下形成：在PET基层的另一表面上也进行电晕处理；在电晕处理过的表面上涂布涂层溶液以具有55μm的干燥后厚度，考虑涂布性能，该涂层溶液是通过稀释该压敏粘合剂组合物(A)至适当的浓度而制备的；以及老化该涂布的溶液以适当地进行交联反应，从而制造压敏粘合胶带。
抛光垫的制造
通过使用热层压机使压敏粘合胶带的第一压敏粘合层热层压至基于多孔聚氨酯的抛光材料上而制造抛光垫。
实施例2至7和对比实施例1至4
除了用于形成第一和第二压敏粘合层的压敏粘合组合物的组分按照表2和表3中所示的变化之外，通过与实施例1中所述的相同的方法制造根据实施例2至7和对比实施例1至4的压敏粘合胶带和抛光垫。
[表2]
[表3]
在实施例和对比实施例中测量的物理性能列于表4和表5中。
[表4]
[表5]

Claims (19)

1.一种压敏粘合胶带，其包括：
基层；
第一压敏粘合层，其形成在所述基层的一个表面上；和
第二压敏粘合层，其形成在所述基层的另一表面上，并包含含有由通式1表示的化合物的无酸的压敏粘合树脂：
[通式1]
其中，R1至R3各自独立地为氢或具有1至4个碳原子的烷基、R4为具有6至25个碳原子的芳基或–C(＝O)-O-X，其中X为甲基、叔丁基、具有8至22个碳原子的直链或支链烷基、或具有6至12个碳原子的环烷基。
2.根据权利要求1所述的胶带，其中，所述第一压敏粘合层包含压敏粘合树脂和具有85℃以上的玻璃化转变温度或软化点的增粘剂。
3.根据权利要求2所述的胶带，其中，相对于100重量份的所述压敏粘合树脂，所述第一压敏粘合层包含1至70重量份的所述增粘剂。
4.根据权利要求2所述的胶带，其中，所述增粘剂是烃树脂或其氢化产物、松香树脂或其氢化产物、松香酯树脂或其氢化产物、萜烯树脂或其氢化产物、萜烯酚树脂或其氢化产物、聚合的松香树脂或聚合的松香酯树脂。
5.根据权利要求2所述的胶带，其中，相对于100重量份的所述压敏粘合树脂，所述第一压敏粘合层进一步包含0.001至7重量份的多官能交联剂。
6.根据权利要求1所述的胶带，其中，所述无酸的压敏粘合树脂进一步包含(甲基)丙烯酸酯单体。
7.根据权利要求6所述的胶带，其中，所述无酸的压敏粘合树脂包含50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和10至50重量份的通式1的化合物。
8.根据权利要求1所述的胶带，其中，所述无酸的压敏粘合树脂具有300,000以上的重均分子量。
9.根据权利要求1所述的胶带，其中，相对于100重量份的所述无酸的压敏粘合树脂，所述第二压敏粘合层进一步包含0.01至10重量份的多官能交联剂。
10.根据权利要求1所述的胶带，其中，相对于100重量份的所述压敏粘合树脂，所述第二压敏粘合层进一步包含0.5至30重量份的增塑剂。
11.根据权利要求1所述的胶带，其中，所述第二压敏粘合层具有30至90％的根据公式1的凝胶分数：
[公式1]
凝胶分数(％)＝B/A×100
其中，A为所述压敏粘合层的重量，且B为在具有重量A的压敏粘合层在室温下在乙酸乙酯中沉淀48小时以后得到的不溶内容物的干重。
12.一种抛光垫，其包括：
根据权利要求1所述的压敏粘合胶带；和
抛光材料，其附着到所述压敏粘合胶带的第一压敏粘合层上。
13.根据权利要求12所述的垫，其中，所述抛光材料包括基于聚氨酯的抛光层。
14.一种制造抛光垫的方法，其包括：
在50℃以上将抛光材料附着到根据权利要求1所述的压敏粘合胶带的第一压敏粘合层上。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，通过热辊层压方法进行所述第一压敏粘合层对所述抛光材料的附着。
16.一种抛光装置，其包括：
承载要被抛光的目标的支架；和
用于抛光垫的载体或表面板，其中，根据权利要求12所述的抛光垫通过所述压敏粘合胶带的第二压敏粘合层附着到所述用于抛光垫的载体或表面板上。
17.一种制造抛光的玻璃基板的方法，其包括：
使用根据权利要求12所述的抛光垫抛光玻璃基板的表面。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述抛光的玻璃基板是以浮式法制造的玻璃基板。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述抛光的玻璃基板是用于液晶显示器(LCD)的玻璃基板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106905690A (zh) * 2017-01-23 2017-06-30 安徽禾臣新材料有限公司 一种含氟聚氨酯多孔膜
CN107033796A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 日东电工株式会社 研磨垫固定用粘合片
CN110091249A (zh) * 2019-05-06 2019-08-06 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种研磨垫的安装方法、研磨垫的拆卸方法和加热装置
CN110191933A (zh) * 2017-01-20 2019-08-30 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜及电子装置的制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102199986B1 (ko) 2014-02-17 2021-01-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
DE102014218694A1 (de) * 2014-09-17 2016-03-17 Mahle International Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Wärmeübertragers
KR101791433B1 (ko) * 2015-10-05 2017-10-31 이규학 군용 전자장비용 케이스의 조립방법
KR102069314B1 (ko) * 2016-10-05 2020-01-22 주식회사 엘지화학 반도체 접착용 수지 조성물, 반도체용 접착 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
CN113302734A (zh) * 2019-01-15 2021-08-24 可舒磨润滑油株式会社 固化性组合物及固化物
EP3931637A4 (en) * 2019-02-26 2022-09-21 Avery Dennison Corporation PSA COMPOSITION WITH ULTRA-LOW TEMPERATURE PERFORMANCE

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007260906A (ja) * 2007-07-24 2007-10-11 Kao Corp 基板の製造方法
CN100378133C (zh) * 2004-01-20 2008-04-02 Lg化学株式会社 用于偏振膜的丙烯酸系压敏粘合剂组合物
CN101638561A (zh) * 2008-05-09 2010-02-03 蒂萨公司 用于结合印版的压敏胶带和提供它们的方法
CN102027085A (zh) * 2008-05-14 2011-04-20 Lg化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及用于半导体晶片的背磨方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594206B2 (ja) * 1995-09-14 2004-11-24 日本化薬株式会社 光学用粘着剤組成物
US6362107B1 (en) * 1998-11-09 2002-03-26 Toray Industries, Inc. Polishing pad and polishing device
JP2001115106A (ja) * 1999-10-15 2001-04-24 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
DE10029554A1 (de) * 2000-06-15 2002-01-03 Beiersdorf Ag Verfahren zur Herstellung vernetzbarer Acrylathaftklebemassen
JP4672118B2 (ja) * 2000-08-02 2011-04-20 サイデン化学株式会社 粘着塗布型偏光板及びそれに用いる粘着剤組成物
KR100668943B1 (ko) * 2004-04-23 2007-01-12 주식회사 엘지화학 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
KR100694446B1 (ko) * 2004-08-10 2007-03-12 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 수지 조성물
KR100694445B1 (ko) * 2004-08-24 2007-03-12 주식회사 엘지화학 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물
CN1973014B (zh) * 2004-10-21 2010-07-07 Lg化学株式会社 具有优良抗静电性能的丙烯酸压敏粘合剂
JP4804007B2 (ja) * 2005-01-13 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着製品
JP2006265410A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Sekisui Chem Co Ltd 複層研磨パッド用両面粘着テープ及び複層研磨パッドの製造方法
KR100784991B1 (ko) * 2005-06-10 2007-12-11 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR100822142B1 (ko) * 2005-10-20 2008-04-14 주식회사 엘지화학 신규한 유기 실란 화합물
JP2007132881A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Seiko Instruments Inc テンポ通知装置
KR100831558B1 (ko) * 2005-11-18 2008-05-21 주식회사 엘지화학 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
KR100813388B1 (ko) * 2005-11-24 2008-03-12 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR100932887B1 (ko) * 2005-12-14 2009-12-21 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
WO2007132881A1 (ja) * 2006-05-17 2007-11-22 Sekisui Chemical Co., Ltd. 研磨パッド固定用両面テープ
KR100990673B1 (ko) * 2006-11-01 2010-10-29 주식회사 엘지화학 광 개시제기를 함유하는 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
JP2008255253A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Toyo Ink Mfg Co Ltd 研磨材用両面感圧接着シート
JP2009098653A (ja) 2007-09-27 2009-05-07 Nitto Denko Corp 偏光板、光学フィルムおよび画像表示装置
KR101202518B1 (ko) * 2008-01-15 2012-11-16 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP5519917B2 (ja) * 2008-09-26 2014-06-11 積水化学工業株式会社 研磨布固定用両面粘着テープ
JP2010221366A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Toyo Ink Mfg Co Ltd 研磨材固定用両面感圧接着シート
DE102009046362A1 (de) * 2009-11-03 2011-05-05 Tesa Se Haftklebestoff aus einem vernetzbaren Polyolefin und einem Klebharz
JP5524640B2 (ja) * 2010-01-26 2014-06-18 大王製紙株式会社 粘着シート
JP5432764B2 (ja) * 2010-02-19 2014-03-05 積水化学工業株式会社 研磨布固定用両面接着テープ及び研磨布固定用パッド
JP5557599B2 (ja) * 2010-05-21 2014-07-23 日東電工株式会社 両面粘着シート及びその使用方法
JP5437207B2 (ja) * 2010-09-13 2014-03-12 日東電工株式会社 両面粘着テープおよび研磨部材
JP6049464B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-21 日東電工株式会社 両面接着テープ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100378133C (zh) * 2004-01-20 2008-04-02 Lg化学株式会社 用于偏振膜的丙烯酸系压敏粘合剂组合物
JP2007260906A (ja) * 2007-07-24 2007-10-11 Kao Corp 基板の製造方法
CN101638561A (zh) * 2008-05-09 2010-02-03 蒂萨公司 用于结合印版的压敏胶带和提供它们的方法
CN102027085A (zh) * 2008-05-14 2011-04-20 Lg化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及用于半导体晶片的背磨方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107033796A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 日东电工株式会社 研磨垫固定用粘合片
CN110191933A (zh) * 2017-01-20 2019-08-30 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜及电子装置的制造方法
CN110191933B (zh) * 2017-01-20 2022-01-14 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜及电子装置的制造方法
CN106905690A (zh) * 2017-01-23 2017-06-30 安徽禾臣新材料有限公司 一种含氟聚氨酯多孔膜
CN106905690B (zh) * 2017-01-23 2018-05-04 安徽禾臣新材料有限公司 一种含氟聚氨酯多孔膜
CN110091249A (zh) * 2019-05-06 2019-08-06 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种研磨垫的安装方法、研磨垫的拆卸方法和加热装置

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KR101435252B1 (ko) 2014-08-28
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