KR20130016107A - 점착 시트 - Google Patents

Abstract

임시 고정판에 대한 기판의 위치 결정 정밀도를 보다 높일 수 있음과 함께, 기판에 대하여 양호한 박리성을 갖는 점착 시트를 제공한다.
점착 시트(10)는 기판(20)을 임시 고정판(30)에 고정하기 위한 시트이다. 점착 시트(10)는 아크릴계 점착제 조성물로 구성된 점착제층만으로 이루어지고, 점착제층은 겔분율이 85 ％ 이상이고, 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm이다.

Description

점착 시트{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}

본 발명은 점착 시트, 특히 기판을 임시 고정판에 고정하기 위한 점착 시트에 관한 것이다.

프린트 배선 기판 등의 기판은 그의 제조 공정에 있어서 전자 부품의 실장 등을 행할 때에, 유리판 등으로 이루어지는 임시 고정판에 고정할 경우가 있다. 특허문헌 1에는 프린트 배선판의 표면으로의 전자 부품의 실장 시에 프린트 배선판을 캐리어 보드에 고정하기 위한 프린트 배선판 고정용 접착 시트가 개시되어 있다. 이 접착 시트는 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재의 편면 혹은 양면에 점착제층이 적층된 구조를 갖는다.

일본 특허 제4115711호 공보

상술한 기판은 전자 부품을 실장할 때의 리플로우 공정 등에 있어서, 예를 들어 약 260 ℃ 전후의 고온에 노출된다. 기판에는 가열에 의해 휨 등이 발생할 수 있지만, 점착 시트에 의해 기판과 임시 고정판이 고정되어 있기 때문에, 이 휨 등을 억제할 수 있고, 그 결과, 기판의 휨에 기인한 임시 고정판에 대한 기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.

한편으로, 임시 고정판이나 점착 시트도 기판과 마찬가지로 고온에 노출된다. 점착 시트가 고온에 노출되면, 점착 시트에 포함되는 기재가 수축함으로써 점착 시트가 수축해버릴 가능성이 있었다. 점착 시트가 수축한 경우, 임시 고정판에 대한 점착 시트의 위치 어긋남이 발생하여, 점착 시트에 접착되어 있는 기판에도 위치 어긋남이 발생해버린다. 특히 최근에는 기판에 탑재하는 전자 부품의 협피치화가 진행되고 있기 때문에, 이에 수반해 임시 고정판에 대한 기판의 위치 결정 정밀도는 보다 높은 것이 요구된다.

점착 시트에 포함되는 기재의 수축에 기인한 기판의 위치 어긋남을 피하는 방법으로는 점착 시트로부터 기재를 제거하는 것이 생각된다. 그러나, 점착 시트로부터 단순히 기재를 제거하는 것만으로는 점착 시트의 점착제층이 기판의 휨을 허용해버려, 그 결과, 기판에 위치 어긋남이 발생해버릴 가능성이 있다.

또한, 기판은 점착 시트로 임시 고정판에 고정된 상태에서 소정의 처리가 실시된 후, 점착 시트로부터 박리되어 다음 공정으로 보내진다. 따라서, 점착 시트에는 점착제 잔여 없이 용이하게 기판을 박리할 수 있는 양호한 박리성이 요구된다.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 임시 고정판에 대한 기판의 위치 결정 정밀도를 보다 높일 수 있음과 함께, 기판에 대하여 양호한 박리성을 갖는 점착 시트를 제공하는 데에 있다.

본 발명의 한 양태는 점착 시트이다. 해당 점착 시트는 기판을 임시 고정판에 고정하기 위한 점착 시트이며, 아크릴계 점착제 조성물로 구성된 점착제층만으로 이루어지고, 점착제층은 겔분율이 85 ％ 이상이고, 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm인 것을 특징으로 한다.

이 양태의 점착 시트에 의하면, 임시 고정판에 대한 기판의 위치 결정 정밀도를 보다 높일 수 있음과 함께, 기판에 대하여 양호한 박리성을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있다.

상기 양태의 점착 시트에 있어서, 아크릴계 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 20의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르(A)와, 극성기 함유 단량체(B)를 단량체 성분으로서 함유하는 아크릴계 중합체를 포함해도 된다.

또한, 상기 양태의 점착 시트에 있어서, 아크릴계 중합체는 단량체 성분으로서 다관능성 단량체(C)를 더 포함해도 된다.

또한, 상기 어느 한 양태의 점착 시트에 있어서, 아크릴계 점착제 조성물은 아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여 가교제를 0.2 내지 10 질량부 함유해도 된다.

또한, 상기 양태의 점착 시트에 있어서, 가교제는 에폭시계 가교제이어도 된다.

또한, 상기 어느 한 양태의 점착 시트에 있어서, 기판이 12 내지 125 ㎛의 두께를 갖는 플라스틱 기판이며, 상기 임시 고정판이 유리판이어도 된다.

또한, 상술한 각 요소를 적절히 조합한 것도 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 요구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.

본 발명에 따르면, 임시 고정판에 대한 기판의 위치 결정 정밀도를 보다 높일 수 있음과 함께, 기판에 대하여 양호한 박리성을 갖는 점착 시트를 제공할 수 있다.

도 1은 실시 형태에 따른 점착 시트가 사용된 상태의 개략 단면도이다.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (E)는 실시 형태에 따른 점착 시트를 사용해서 실시되는 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 점착 시트(10)는 프린트 배선 기판 등의 기판(20)을 임시 고정판(30)에 고정하기 위한 시트이다. 점착 시트(10)는 점착제층만으로 이루어지는 소위 기재를 갖지 않는 점착 시트이며, 점착제층의 한쪽의 주 표면이 임시 고정판(30)에 접착되고, 점착제층의 다른 쪽의 주 표면에 기판(20)이 접착된다. 이에 의해, 기판(20)이 점착 시트(10)를 개재해서 임시 고정판(30)에 고정된다. 또한, 본 실시 형태의 「점착 시트」에는 테이프형인 것(점착 테이프), 필름형인 것(점착 필름)도 포함된다. 이하, 점착 시트(10), 기판(20) 및 임시 고정판(30)의 각각에 대해서 상세하게 설명한다.

[점착 시트]

점착 시트(10)는 점착제층만으로 이루어진다. 이 점착제층은 아크릴계 점착제 조성물로 구성되어 있다. 점착제층에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 함유량은 점착제층의 고형분의 총질량(100 질량％)에 대하여, 바람직하게는 90 질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이상이다.

점착제층을 구성하는 아크릴계 점착제 조성물은 (메트)아크릴산알킬에스테르(A)와, 극성기 함유 단량체(B)를 단량체 성분으로서 함유하는 아크릴계 중합체를 포함한다. 예를 들어, 아크릴계 점착제 조성물은 점착성을 발현하는 역할을 담당하는 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체와, 가교제로 구성된다. 또한, 아크릴계 점착제 조성물에는 필요에 따라 각종 첨가제가 더 포함되어 있어도 된다.

이하, 아크릴계 중합체의 단량체 성분인 (메트)아크릴산알킬에스테르(A) 및 극성기 함유 단량체(B)의 각각에 대해서 상세하게 설명한다.

((메트)아크릴산알킬에스테르(A))

(메트)아크릴산알킬에스테르(A)는 탄소수 1 내지 20의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는다. 알킬기의 탄소수를 20 이하로 함으로써, 점착제층의 결정성이 과잉으로 높아지는 것을 억제할 수 있고, 이에 의해 점착제층의 점착성이 상실되어버리는 것을 방지할 수 있다.

(메트)아크릴산알킬에스테르(A)의 함유량은 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분의 총질량에 대하여, 바람직하게는 65 질량％ 내지 99 질량％이고, 보다 바람직하게는 70 질량％ 내지 99 질량％이고, 더욱 바람직하게는 70 질량％ 내지 98 질량％이다. (메트)아크릴산알킬에스테르(A)의 함유량을 65 질량％ 이상으로 함으로써, 아크릴계 점착제 조성물이 갖는 점착성 등을 양호하게 발현시킬 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르(A)의 함유량을 99 질량％ 이하로 함으로써, 극성기 함유 단량체(B)의 함유량을, 극성기 함유 단량체(B)가 갖는 점착성 향상 기능 등을 보다 확실하게 발휘하는 양으로 할 수 있다.

탄소수 1 내지 20의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기로는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 이소데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기 등을 예시할 수 있다. 이들 알킬기는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

(메트)아크릴산알킬에스테르(A)로는 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산C1-20알킬에스테르를 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르(A)는 바람직하게는 (메트)아크릴산C2-14알킬에스테르이고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산C2-10알킬에스테르이다. 또한, 이들 (메트)아크릴산알킬에스테르는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르란 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하며, 「(메트)…」는 모두 마찬가지의 의미이다.

(극성기 함유 단량체(B))

극성기 함유 단량체(B)는 분자 내에 극성기를 갖는 단량체이며, 점착제층에 양호한 점착성이나 응집력을 부여할 수 있다. 극성기 함유 단량체(B)의 함유량은 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분의 총질량에 대하여, 바람직하게는 1 질량％ 내지 10 질량％이고, 보다 바람직하게는 2 질량％ 내지 9 질량％이고, 더욱 바람직하게는 2 질량％ 내지 8 질량％이다. 극성기 함유 단량체(B)의 함유량을 10 질량％ 이하로 함으로써, 아크릴계 점착제 조성물의 응집력이 과대해지는 것을 억제하여, 점착제층의 점착성의 저하를 피할 수 있다. 극성기 함유 단량체(B)의 함유량을 1 질량％ 이상으로 함으로써, 아크릴계 점착제 조성물의 응집력이 과소가 되는 것을 억제하여, 점착제층의 점착성의 저하를 피할 수 있다.

극성기 함유 단량체(B)로는 예를 들어

(메트)아크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;

(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로 헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 수산기 함유 단량체;

(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체;

(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 아미드기 함유 단량체;

(메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체;

아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체;

비닐술폰산나트륨, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체;

2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체;

시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;

N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, (메트)아크릴로일모르폴린, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴린, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사딘-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 복소환 함유 단량체;

(메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체;

2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; 등을 들 수 있다. 또한, 이들 극성기 함유 단량체는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

(다관능성 단량체(C))

또한, 아크릴계 중합체는 단량체 성분으로서 다관능성 단량체(C)를 더 함유해도 된다. 다관능성 단량체(C)는 예를 들어 1 분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체이다. 아크릴계 중합체에 단량체 성분으로서 다관능성 단량체(C)를 함유시킴으로써, 가교를 충분히 진행시켜 점착제층을 높은 겔분율로 조정할 수 있다.

다관능성 단량체(C)의 함유량은 그의 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분의 총질량에 대하여, 바람직하게는 0 질량％ 내지 5 질량％이고, 보다 바람직하게는 0 질량％ 내지 4 질량％이고, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 내지 4 질량％이다. 다관능성 단량체(C)를 5 질량％ 이하로 함유시킴으로써, 점착제층의 응집력이 과대해지는 것을 억제하여, 점착제층의 점착성의 저하를 피할 수 있다.

다관능성 단량체(C)로는 예를 들어 (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 다관능성 단량체(C)는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

(다른 단량체 성분)

아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분에는 (메트)아크릴산알킬에스테르(A), 극성기 함유 단량체(B) 및 다관능성 단량체(C) 이외의 다른 단량체 성분이 포함되어 있어도 된다.

다른 단량체 성분은 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르(A), 극성기 함유 단량체(B) 및 다관능성 단량체(C)와 공중합 가능한 단량체이다. 이러한 단량체로는 예를 들어 탄소수가 21 이상인 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르;

시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;

페닐(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르;

아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;

스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물;

에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;

비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;

염화비닐;

등을 들 수 있다. 이들 단량체는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

(가교제)

점착제층을 형성하는 아크릴계 점착제 조성물에는 점착제층의 겔분율(용제 불용분의 비율)을 컨트롤하는 등의 목적으로, 가교제가 포함되는 것이 바람직하다. 가교제로는 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 그 중에서도 가교제는 에폭시계 가교제인 것이 바람직하다.

가교제의 함유량은 아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여 0.2 질량부 내지 10 질량부이고, 보다 바람직하게는 0.3 질량부 내지 9 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.3 질량부 내지 8 질량부이다. 가교제의 함유량을 0.2 질량부 이상으로 함으로써 점착제층의 겔분율을 높여, 기판(20)의 위치 어긋남을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 가교제의 함유량을 10 질량부 이하로 함으로써, 점착제층의 겔분율이 너무 높아져 점착제층의 점착성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.

에폭시계 가교제로는 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 둘 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 시판품으로는 예를 들어 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 상품명 「테트래드 C」를 사용할 수 있다.

(그 밖의 성분)

아크릴계 점착제 조성물에는 상술한 성분 외에, 필요에 따라, 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면활성제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제가, 본 실시 형태에 따른 점착 시트(10)의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 포함되어 있어도 된다.

또한, 아크릴계 점착제 조성물은 점착 부여 수지를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 여기에서 「실질적으로 포함하지 않는」이란, 불가피하게 혼입되는 경우를 제외하고, 능동적으로 배합하지 않는 것을 나타낸다. 점착 부여 수지의 함유량은 아크릴계 점착제 조성물의 고형분의 총질량에 대하여, 바람직하게는 1 질량％ 미만이고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 미만이다. 아크릴계 점착제 조성물이 점착 부여 수지를 실질적으로 포함하지 않음으로써, 점착제층이 가열되었을 때에 발생할 수 있는 배출 가스의 발생을 억제할 수 있다. 점착 부여 수지로는 예를 들어 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 수지 등을 들 수 있다.

(아크릴계 점착제 조성물의 제작 방법)

아크릴계 점착제 조성물을 구성하는 아크릴계 중합체는 종래 공지된 중합법에 의해 상술한 단량체 성분을 중합(공중합)시킴으로써 제조할 수 있다. 아크릴계 중합체의 제작 방법으로는 예를 들어, 용액 중합법, 유화 중합법, 괴상 중합법이나 자외선 조사에 의한 중합법 등을 들 수 있다. 그 중에서도 비용 및 양산성의 관점에서, 용액 중합 방법이 바람직하다. 또한, 아크릴계 중합체의 제작 시에는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제나 용제 등, 각각의 중합법에 따른 적절한 성분을 종래 공지된 것 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다.

아크릴계 중합체를 용액 중합법에 의해 제작할 때에 사용되는 중합 개시제로는 아조계 개시제가 바람직하다. 아조계 개시제는 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(배출 가스)의 발생 원인이 되는 성분으로서 아크릴계 점착제 조성물 중에 잔류하기 어렵기 때문에, 중합 개시제로서 적절하게 사용할 수 있다. 아조계 개시제로는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산 등을 들 수 있다. 아조계 개시제의 사용량은 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분의 총질량에 대하여, 바람직하게는 0.1 질량％ 내지 3 질량％이고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 내지 2 질량％이다.

아크릴계 중합체를 용액 중합법에 의해 제작할 때에 사용되는 용제로는 종래 공지된 유기 용제 등을 사용할 수 있다. 이러한 유기 용제로는 예를 들어

아세트산에틸, 아세트산메틸 등의 에스테르계 용제;

아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용제;

메탄올, 에탄올, 부탄올 등의 알코올계 용제;

시클로헥산, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소계 용제;

톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제

등을 들 수 있다. 이들 유기 용제는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은 바람직하게는 30만 내지 200만이고, 보다 바람직하게는 60만 내지 150만이고, 더욱 바람직하게는 70만 내지 150만이다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량을 30만 이상으로 함으로써, 양호한 점착 특성을 발휘시킬 수 있다. 한편, 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량을 200만 이하로 함으로써, 아크릴계 점착제 조성물에 양호한 도포 시공성을 갖게 할 수 있다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 중합 개시제의 종류나 그의 사용량, 중합 시의 온도나 시간, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 컨트롤할 수 있다.

(점착제층의 형성 방법)

점착제층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 점착제층의 형성 방법 중에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 박리 라이너 위에 아크릴계 점착제 조성물을, 건조 후의 두께가 소정의 두께가 되도록 도포하고, 필요에 따라 건조 혹은 경화시켜서 점착제층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 점착제 조성물의 도포는 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 도공기를 사용해서 실시할 수 있다.

(점착제층의 겔분율)

점착제층은 겔분율이 85 ％ 이상이고, 바람직하게는 85 ％ 내지 99 ％이고, 보다 바람직하게는 86 ％ 내지 99 ％이고, 더욱 바람직하게는 87 ％ 내지 99 ％이다. 점착제층의 겔분율을 85 ％ 이상으로 함으로써 점착 시트(10)의 강성을 높일 수 있고, 이에 의해 점착제층이 기판(20)의 휨 등에 추종해서 변형되어버리는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판(20)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 점착제층의 겔분율은 아크릴계 중합체의 단량체 조성, 가교제의 종류나 함유량 등에 의해 제어할 수 있다.

(겔분율의 측정 방법)

점착제층의 겔분율은 이하에 설명하는 겔분율의 측정 방법에 의해 산출되는 값이다. 즉, 점착제층을 약 0.1 g 채취하여, 평균 공경 0.2 ㎛의 다공질 테트라플루오로에틸렌 시트(상품명 「NTF1122」, 닛토덴코 가부시키가이샤 제조)에 둘러싼 후, 연실로 묶어, 측정 샘플을 제작한다. 그리고, 측정 샘플의 질량을 측정한다. 이 질량을 침지 전 질량으로 한다. 침지 전 질량은 채취한 점착제층과, 테트라플루오로에틸렌 시트와, 연실의 총질량이다. 또한, 테트라플루오로에틸렌 시트와 연실의 합계 질량도 측정하여, 이 질량을 포대 질량으로 한다.

이어서, 측정 샘플을 아세트산에틸로 채운 50 ml 용기에 넣어, 23 ℃에서 7일간 정치한다. 그 후, 용기로부터 측정 샘플을 취출하여, 알루미늄제 컵에 옮기고, 130 ℃에서 2시간, 건조기 중에서 건조하여 아세트산에틸을 제거한다. 아세트산에틸을 제거한 측정 샘플의 질량을 측정하여, 이 질량을 침지 후 질량으로 한다. 그리고, 하기의 수학식 1로부터 겔분율을 산출한다.

(수학식 1에 있어서, A는 침지 후 질량이고, B는 포대 질량이고, C는 침지 전 질량임)

(점착제층의 점착력)

점착제층은 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5.0 N/20 mm이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 4.0 N/20 mm이고, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 3.0 N/20 mm이다. 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력을 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 N/20 mm 이상으로 함으로써, 기판(20) 및 임시 고정판(30)에 대하여 양호한 점착성을 점착 시트(10)에 부여할 수 있다. 또한, 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력을 300 mm/분의 인장 속도에서 5.0 N/20 mm 이하로 함으로써, 기판(20) 및 임시 고정판(30)에 대하여 양호한 박리성을 점착 시트(10)에 부여할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 기판(20)이 플라스틱으로 이루어지고, 임시 고정판(30)이 유리로 이루어지는 경우에도, 점착 시트(10)의 박리 점착력을 상술한 범위로 설정함으로써, 양호한 점착성과 박리성이 얻어진다. 또한, 본 실시 형태에 있어서 점착제층의 점착력은 후술하는 180 ° 박리 점착력의 측정 방법에 기초하여 측정된 값이다.

점착제층의 두께, 즉 점착 시트(10)의 두께는 바람직하게는 3 ㎛ 내지 100 ㎛이고, 보다 바람직하게는 3 ㎛ 내지 75 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 3 ㎛ 내지 50 ㎛이다. 점착제층의 두께를 3 ㎛ 이상으로 함으로써, 기판(20) 및 임시 고정판(30)에 대한 양호한 점착성을 점착 시트(10)에 부여할 수 있다. 점착제층의 두께를 100 ㎛ 이하로 함으로써, 점착 시트(10)의 휨이나 임시 고정판(30)에 대한 위치 어긋남을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

(점착 시트의 형상)

점착 시트(10)는 사용 전의 상태, 즉 기판(20) 및 임시 고정판(30)에 접착되기 전의 상태에서, 점착제층의 양쪽 주 표면 위에 박리 라이너(세퍼레이터)가 형성되어 있어도 된다. 점착제층은 2매의 박리 라이너에 의해 양쪽 주 표면이 보호되어도 되고(박리 라이너/점착제층/박리 라이너), 양면이 박리면으로 되어 있는 1매의 박리 라이너에 의해, 롤형으로 권회되는 형태로 양쪽 주 표면이 보호되어 있어도 된다. 박리 라이너는 점착제층의 보호재로서 사용되어, 점착 시트(10)를 피착체(기판, 임시 고정판)에 부착할 때에 박리된다. 또한, 박리 라이너는 반드시 형성되지 않아도 된다.

박리 라이너로는 예를 들어 실리콘계 이형제나 장쇄 알킬계 이형제 등의 이형제가 표면에 도포된 플라스틱 필름이나 종이 등을 사용할 수 있다.

[기판]

기판(20)은 예를 들어 플라스틱 등의 절연성 재료로 이루어진다. 기판(20)을 구성하는 플라스틱으로는 예를 들어 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에테르에테르케톤계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 액정 중합체 등을 들 수 있다. 또한, 기판(20)은 유리 기판 등이어도 된다. 기판(20)의 표면에는 예를 들어 구리, 니켈, 금, 크롬이나, 각종 합금 등의 도전성 재료로 이루어지는 소정의 배선 패턴이 형성되어 있다. 또한, 기판(20)에는 IC, 콘덴서, 커넥터, 저항, LED 등의 전자 부품이 실장된다. 혹은 기판(20)에는 각종 스위칭 소자와, 이 스위칭 소자에 신호를 부여하는 주사선 등이 형성되어도 된다. 기판(20)은 예를 들어 12 ㎛ 내지 125 ㎛의 두께를 갖는다. 또한, 기판(20)은 가요성을 갖는 디스플레이나 태양 전지 등의 기판으로서 사용할 수 있다.

[임시 고정판]

임시 고정판(30)은 예를 들어 유리로 이루어지고, 그의 표면에 점착 시트(10)를 개재해서 기판(20)이 고정된다. 기판(20)은 임시 고정판(30)에 고정된 상태에서, 회로 패턴이나 스위칭 소자 등의 형성, 전자 부품의 실장 등이 행해진다. 즉, 임시 고정판(30)은 기판(20)을 제조할 때의 캐리어 보드로서 기능한다.

도 2의 (A) 내지 도 2의 (E)를 참조하면서, 실시 형태에 따른 점착 시트(10)를 사용해서 실시되는 기판(20)의 제조 공정을 설명한다. 도 2의 (A) 내지 도 2의 (E)는 실시 형태에 따른 점착 시트를 사용해서 실시되는 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

도 2의 (A)에 도시한 바와 같이, 임시 고정판(30)의 주 표면 위에 점착 시트(10)가 부착된다. 도 2의 (A)에 있어서, 점착 시트(10)는 임시 고정판(30)의 한쪽의 주 표면의 전체면에 부착되어 있지만, 임시 고정판(30)의 주 표면 중, 기판(20)이 배치되는 영역 등에만 부착되어도 된다.

이어서, 도 2의 (B)에 도시한 바와 같이, 점착 시트(10)의 주 표면 위에 기판(20)이 부착된다. 기판(20)은 스위칭 소자의 형성이나 전자 부품의 실장이 행해지는 측의 면과 반대측의 면이 점착 시트(10)에 부착된다.

이어서, 점착 시트(10)를 개재해서 임시 고정판(30)에 고정된 기판(20)에 대하여, 배선 패턴이나 스위칭 소자 등의 형성, 혹은 전자 부품의 실장 등이 실시된다. 이 기판(20)의 제조 공정에 있어서, 예를 들어 도 2의 (C)에 도시한 바와 같이, 점착 시트(10)를 개재해서 임시 고정판(30)에 고정된 기판(20)은 가열 처리 장치(40)에 수용되어, 260 ℃ 전후의 가열에 의해 땜납을 용융시키는 리플로우 공정이 실시된다. 본 실시 형태에 따른 점착 시트(10)는 기재를 갖지 않는 점착 시트이기 때문에, 가열에 의한 기재의 열 수축에 기인한 점착 시트의 위치 어긋남이 일어나지 않는다. 또한, 점착 시트(10)를 구성하는 점착제층은 상술한 바와 같이 겔분율이 85 ％ 이상이기 때문에, 가열에 의해 발생할 수 있는 기판(20)의 휨을 억제할 수 있다. 그 때문에, 임시 고정판(30)에 대한 기판(20)의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 점착제층은 아크릴계 점착제 조성물로 구성되어 있기 때문에, 내열성을 구비한다.

이어서, 도 2의 (D)에 도시한 바와 같이, 기판(20)에 소정의 처리가 실시된 후, 기판(20)을 점착 시트(10)로부터 박리한다. 점착 시트(10)로부터 박리한 기판(20)은 다음 제조 공정으로 보내진다.

이어서, 도 2의 (E)에 도시한 바와 같이, 점착 시트(10)를 임시 고정판(30)으로부터 박리한다.

점착제층은 상술한 바와 같이 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm이다. 그 때문에, 점착 시트(10)로부터 기판(20)을 박리할 때에 기판(20)에 가해지는 힘을 저감할 수 있기 때문에, 점착 시트(10)로부터의 박리에 의해 기판(20)이 변형되어버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 점착 시트(10)를 파손시키지 않고 용이하게 점착 시트(10)로부터 기판(20)을 박리할 수 있기 때문에, 기판(20)으로의 점착제 잔여를 피할 수 있다. 이에 의해, 기판(20)의 제조에 있어서의 작업성이 향상되어, 고 처리능력화를 도모할 수 있다. 또한, 점착 시트(10)를 파손시키지 않고 용이하게 임시 고정판(30)으로부터 점착 시트(10)를 박리할 수 있기 때문에, 임시 고정판(30)으로의 점착제 잔여를 피할 수 있다. 이에 의해, 임시 고정판(30)을 용이하게 재이용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 점착 시트(10)는 아크릴계 점착제 조성물로 구성된 점착제층만으로 이루어진다. 따라서, 기재의 열 수축에 기인한 기판(20)의 위치 어긋남을 배제할 수 있다. 또한, 점착제층은 겔분율이 85 ％ 이상이다. 따라서, 기판(20)의 휨 등에 추종해서 점착제층이 변형되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 임시 고정판에 대한 기판의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 기재를 갖지 않는 것으로 함으로써, 점착 시트(10)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 점착제층이 아크릴계 점착제 조성물로 구성되어 있기 때문에, 실리콘계 점착제의 경우에 발생할 수 있는 실록산 등의 배출 가스의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 실리콘계 점착제나 UV 경화형 점착제에 비하여 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 점착제층은 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm이다. 따라서, 기판(20) 및 임시 고정판(30)에 대하여 양호한 접착성 및 박리성을 점착 시트(10)에 갖게 할 수 있다.

<실시예>

이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

(아크릴계 점착제 조성물의 제작)

아크릴산2-에틸헥실 100 질량부, 아크릴산 2 질량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.01 질량부를 톨루엔 210 질량부 중에서, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.3 질량부의 공존 하 또한 질소 치환 하, 60 내지 80 ℃에서 교반하면서 용액 중합 처리하여, 고형분 35 질량％의 용액을 제조하였다. 이어서, 이 용액의 고형분 100 질량부에 대하여 산화 방지제(상품명 「이르가녹스 1010」, 바스프(BASF)사 제조) 2 질량부, 이소프로필알코올 25 질량부, 가교제로서 알루미늄트리스아세틸아세토네이트(상품명 「알루미킬레이트 AW」, 가와사키 파인 케미컬 가부시끼가이샤 제조) 4 질량부, 에폭시계 가교제(상품명 「테트래드 C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 0.3 질량부를 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물 E1을 제작하였다.

(점착 시트의 제작)

편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 75 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(박리 라이너)의 박리 처리면 위에, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 E1을 최종적인 점착제층의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포하고, 120 ℃에서 2분간 가열해서 건조시켜, 점착제층을 형성하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 75 ㎛의 PET 필름을 박리 처리면이 점착제층측이 되도록 해서 접합하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

(실시예 2)

에폭시계 가교제(상품명 「테트래드 C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)의 양을 상술한 용액의 고형분 100 질량부에 대하여 0.6 질량부로 하여 아크릴계 점착제 조성물 E2를 제조하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 E2를 아크릴계 점착제 조성물 E1 대신에 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

(실시예 3)

에폭시계 가교제(상품명 「테트래드 C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)의 양을 상술한 용액의 고형분 100 질량부에 대하여 0.9 질량부로 하여 아크릴계 점착제 조성물 E3를 제조하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 E3를 아크릴계 점착제 조성물 E1 대신에 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

(비교예 1)

에폭시계 가교제(상품명 「테트래드 C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)의 양을 상술한 용액의 고형분 100 질량부에 대하여 0.1 질량부로 하여 아크릴계 점착제 조성물 C1을 제조하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 C1을 아크릴계 점착제 조성물 E1 대신에 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

(비교예 2)

(UV 시럽(부분 중합물)의 제작)

이소노닐 아크릴레이트 90 질량부 및 아크릴산 10 질량부를 혼합해서 얻어진 단량체 혼합물에, 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」, 바스프사 제조) 0.05 질량부, 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 184」, 바스프사 제조) 0.05 질량부를 배합하고, 점도가 20 Pa·s가 될 때까지 자외선을 조사하여, 일부가 중합된 UV 시럽(부분 중합물)을 얻었다.

(아크릴계 점착제 조성물의 제작)

얻어진 UV 시럽 100 질량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.2 질량부, 이소노닐아크릴레이트 0.2 질량부, 산화 방지제(상품명 「이르가녹스 1010」, 바스프사 제조) 1.0 질량부를 균일하게 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물 C2를 얻었다.

(점착 시트의 제작)

편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 50 ㎛의 PET 필름의 박리 처리면 위에, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 C2를 최종적인 점착제층의 두께가 50 ㎛가 되도록 도포해서 도포층을 형성하였다. 이어서, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38 ㎛의 PET 필름을 박리 처리면이 도포층측이 되도록 해서 도포층에 피복하였다. 이에 의해 도포층을 산소로부터 차단하였다. 이어서, 2매의 PET 필름으로 피복된 도포층에, PET 필름측으로부터 조도 340 mW/cm²(UV 체커 「UVR-T1」(가부시끼가이샤 탑콘 제조)으로 측정)의 자외선을 약 2분 조사하였다. 그리고, 한쪽의 PET 필름을 박리하여 120 ℃, 1분간의 가열로 건조시켜서 잔존 단량체를 휘발시켜, 점착제층을 형성하였다. 그 후, 점착제층의 표면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38 ㎛의 PET 필름을 박리 처리면이 점착제층측이 되도록 해서 접합하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

(비교예 3)

(아크릴계 점착제 조성물의 제작)

아크릴산2-에틸헥실 100 질량부, 아크릴산2-히드록시에틸 4 질량부를 아세트산에틸 163 질량부 중에서, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부의 공존 하 또한 질소 치환 하, 60 내지 80 ℃에서 교반하면서 용액 중합 처리하여, 고형분 30 질량％의 용액을 제조하였다. 이어서, 이 용액의 고형분 100 질량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L 」, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조) 0.5 질량부를 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물 C3를 제작하였다.

(점착 시트의 제작)

얻어진 아크릴계 점착제 조성물 C3를 아크릴계 점착제 조성물 E1 대신에 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

(비교예 4)

(아크릴계 점착제 조성물의 제작)

아크릴산2-에틸헥실 90 질량부, 아크릴산 10 질량부를 아세트산에틸 199 질량부 중에서, 벤조일퍼옥시드 0.6 질량부의 공존 하 또한 질소 치환 하, 60 내지 80 ℃에서 교반하면서 톨루엔 137 질량부를 적하해서 용액 중합 처리하여, 고형분 23 질량％의 용액을 제조하였다. 이어서, 이 용액의 고형분 100 질량부에 대하여 산화 방지제(상품명 「이르가녹스 1010」, 바스프사 제조) 1 질량부, 점착 부여제 (상품명 「YS 폴리스타 S-145」, 야스하라 케미컬 가부시끼가이샤 제조) 20 질량부, 에폭시계 가교제(상품명 「테트래드 C」, 미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 0.05 질량부를 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물 C4를 제작하였다.

(점착 시트의 제작)

얻어진 아크릴계 점착제 조성물 C4를 아크릴계 점착제 조성물 E1 대신에 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재를 갖지 않는 타입의 점착 시트를 얻었다.

[시험 방법]

(겔분율)

상술한 겔분율의 측정 방법에 따라서, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에 따른 점착 시트의 점착제층에 대해서, 겔분율을 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 나타내었다.

(180 ° 박리 점착력)

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에 따른 점착 시트 각각에 대해서, 한쪽의 박리 라이너를 박리하여, 두께 25 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하였다. 그 후, 20 mm×200 mm 사각형 형상으로 절단해서 시험편을 제작하였다. 각 시험편의 다른 쪽의 박리 라이너를 박리하여, 2 kg의 롤러를 1 왕복시켜서, 피착체로서의 스테인리스강(SUS304)판에 노출된 점착제층을 부착하였다. 이것을 23 ℃, 상대 습도(RH) 50 ％의 환경 하에서 30분간 유지하였다. 그 후, 인장 시험기(상품명 「텐실론」, 시마즈 세이사꾸쇼사 제조)를 사용하여, JIS Z 0237(2005)에 준거해서 23 ℃, RH 50 ％의 환경 하, 박리 각도 180 °, 인장 속도 300 mm/분의 조건에서, 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력(단위: N/20 mm)을 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 나타내었다.

(휨 억제 평가)

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에 따른 점착 시트를 25 mm×75 mm 사각형 형상으로 절단해서 시험편을 제작하였다. 각 시험편의 한쪽의 박리 라이너를 박리하여, 시험편을 유리판에 핸드 롤러로 압착하였다. 이어서, 각 시험편의 다른 쪽의 박리 라이너를 박리하여, 25 mm×75 mm의 사각형 형상의 폴리이미드 기판을 시험편에 핸드 롤러로 압착하였다. 30분 내지 1시간의 에이징 후, 260 ℃의 환경 하에서 10분간 방치하였다. 이어서, 23 ℃의 환경 하에서 1시간 이상 방치해서 냉각하였다. 시험편이 충분히 냉각된 상태에서, 폴리이미드 기판에 휨이 발생하고 있는지 육안으로 확인하였다. 폴리이미드 기판에 휨이 발생하지 않고 있는 경우를 양호(○)로 하고, 폴리이미드 기판에 휨이 발생하고 있는 경우를 불량(×)으로 하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.

(박리성 평가)

폴리이미드 기판을 박리하기 전의 상태에 있어서의 폴리이미드 기판의 휨에 대해서 평가한 후, 폴리이미드 기판을 시험편으로부터 박리하여, 폴리이미드 기판에 점착제 잔여 없이 박리할 수 있는지 확인하였다. 점착제 잔여 없이 박리할 수 있었던 경우를 양호(○)로 하고, 박리할 수 없었던 경우를 불량(×)으로 하였다. 평가 결과를 표 1(점착제 잔여)에 나타내었다.

폴리이미드 기판을 시험편으로부터 박리한 후, 시험편으로부터 박리한 폴리이미드 기판에 휨이 발생하고 있는지 육안으로 확인하였다. 폴리이미드 기판에 휨이 발생하지 않고 있거나, 둥글게 말리지 않는 정도로 가볍게 휘어져 있는 경우를 양호(○)로 하고, 폴리이미드 기판이 휘어서 둥글게 된 경우, 즉 원을 그리는 정도로 폴리이미드 기판이 휜 경우를 불량(×)으로 하였다. 평가 결과를 표 1(박리 후 휨)에 나타내었다.

표 1에 있어서, 비교예 2, 3의 점착 시트에서는 폴리이미드 기판의 박리 자체가 불가능했기 때문에, 박리 후의 휨 평가를 「-」로 하고 있다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 3 및 비교예 2의 점착 시트는 점착제층의 겔분율이 85 ％ 이상으로, 휨 억제 평가가 양호하였다. 한편, 비교예 1, 3, 4의 점착 테이프는 점착제층의 겔분율이 85 ％ 미만이었다. 휨 억제 평가가 불량이었다. 이에 의해, 점착제층의 겔분율을 85 ％ 이상으로 함으로써 기판의 위치 어긋남을 억제 가능한 것이 확인되었다.

또한, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 3의 점착 시트는 점착제층의 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm의 범위 내로, 점착제 잔여 평가가 양호하였다. 한편, 비교예 2, 4의 점착 시트는 상기 점착력이 5 N/20 mm를 상회하여, 점착제 잔여 평가가 불량하였다. 이에 의해, 점착제층의 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력을 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm로 함으로써, 기판에 대하여 양호한 박리성을 부여 가능한 것이 확인되었다.

또한, 실시예 1 내지 3의 점착 시트는 상기 점착력이 0.1 내지 0.4 N/20 mm의 범위 내로, 박리 후의 휨 평가가 양호하였다. 한편, 비교예 1, 3의 점착 시트는 상기 점착력이 0.4 N/20 mm를 상회하여, 박리 후의 휨 평가가 불량하였다. 이에 의해, 점착제층의 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력을 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 0.4 N/20 mm로 함으로써, 기판에 대하여 한층 더 양호한 박리성을 부여 가능한 것이 확인되었다.

예를 들어, 이하의 조합에 의한 실시 형태에 대해서도 본 발명의 범위에 포함될 수 있다.

(1) 기판을 임시 고정판에 고정하기 위한 점착 시트이며,

아크릴계 점착제 조성물로 구성된 점착제층만으로 이루어지고,

상기 점착제층은 겔분율이 85 ％ 이상이며, 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm인 것을 특징으로 하는 점착 시트.

(2) 상기 아크릴계 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 20의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르(A)와, 극성기 함유 단량체(B)를 단량체 성분으로서 함유하는 아크릴계 중합체를 포함하는 (1)에 기재된 점착 시트.

(3) 상기 아크릴계 중합체는 단량체 성분으로서 다관능성 단량체(C)를 더 포함하는 (2)에 기재된 점착 시트.

(4) 상기 아크릴계 점착제 조성물은 상기 아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여 가교제를 0.2 내지 10 질량부 함유하는 (2) 또는 (3)에 기재된 점착 시트.

(5) 상기 가교제는 에폭시계 가교제인 (4)에 기재된 점착 시트.

(6) 상기 기판이 12 내지 125 ㎛의 두께를 갖는 플라스틱 기판이며, 상기 임시 고정판이 유리판인 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

10: 점착 시트
20: 기판
30: 임시 고정판

Claims (6)

1. 기판을 임시 고정판에 고정하기 위한 점착 시트이며,
   아크릴계 점착제 조성물로 구성된 점착제층만으로 이루어지고,
   상기 점착제층은 겔분율이 85 ％ 이상이고, 스테인리스강판에 대한 180 ° 박리 점착력이 300 mm/분의 인장 속도에서 0.1 내지 5 N/20 mm인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
2. 제1항에 있어서, 상기 아크릴계 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 20의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르(A)와, 극성기 함유 단량체(B)를 단량체 성분으로서 함유하는 아크릴계 중합체를 포함하는 점착 시트.
3. 제2항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 단량체 성분으로서 다관능성 단량체(C)를 더 포함하는 점착 시트.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 아크릴계 점착제 조성물은 상기 아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여 가교제를 0.2 내지 10 질량부 함유하는 점착 시트.
5. 제4항에 있어서, 상기 가교제는 에폭시계 가교제인 점착 시트.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판이 12 내지 125 ㎛의 두께를 갖는 플라스틱 기판이며, 상기 임시 고정판이 유리판인 점착 시트.

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