TW201406910A - 感壓性黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明提出感壓性黏著帶、拋光墊、彼之製法、拋光裝置和製造玻璃基板之方法。例示感壓性黏著帶可為用於拋光材料的感壓性黏著帶。此感壓性黏著帶可以有效地無氣泡地固定至表板，並對於拋光法中施用的水和拋光液及切變強度具有極佳的耐受性。此外，在拋光之後，可輕易且無殘留物地自用於拋光墊的載體或表板移除此感壓性黏著帶。

Description

感壓性黏著帶
本申請案係關於感壓性黏著帶、拋光墊、彼之製法、拋光裝置和製造玻璃基板之方法。
在汽車、光學設備或半導體的製造中，可以在各種零件上進行拋光法。例如，用於硬碟、光學透鏡或矽晶圓的基板可經拋光。
玻璃基板，其為液晶顯示器(LCD)的一部分，可經拋光。玻璃基板作為用於LCD的濾色基板或用於薄膜電晶體(TFT)的基板時，須要表面平滑性。
此玻璃基板可以兩種類型製造：熔合型和漂浮型。漂浮型中，可以在將在熔化爐中熔化的原料注入其中的同時，藉由移動水平滾輪而製造玻璃基板。該玻璃基板可能因為與滾輪的摩擦而起皺，所以可能須在後續程序中拋光。
本申請案針對提出感壓性黏著帶、拋光墊、彼之製法、拋光裝置和製造玻璃基板之方法。
一方面，本申請案提出感壓性黏著帶，其包括：基層；形成於該基層的一表面上之第一感壓性黏著層；和形成於該基層的另一表面上之第二感壓性黏著層。一個具體實施例中，該感壓性黏著帶可用於拋光材料例如，用於玻璃拋光材料之感壓性黏著帶。該用於玻璃拋光材料之感壓性黏著帶，例如，可包括接合至拋光材料(如多孔聚胺甲酸酯)的第一感壓性黏著層，且亦可具有接合至用於拋光墊之載體或表板之第二感壓性黏著層。
第一感壓性黏著層，例如，可包括壓感性黏樹脂和發黏劑。第一感壓性黏著層所包括的發黏劑，例如，相對於100重量份感壓性黏著樹脂，為1至70，3至60或5至50重量份。除非另外指明，否則此處所用的“重量份”是指組成物的物質之間的重量比。在此含量範圍內，發黏劑可提供與感壓性黏著樹脂之極佳的相容性，控制感壓性黏著層以於提高的溫度具有適當的流動性，及具有極佳的黏著性、耐切變性和耐水性。
作為第一感壓性黏著層之感壓性黏著樹脂，例如，可以使用丙烯酸系樹脂、矽樹脂、環氧樹脂或橡膠樹脂，但在一個具體實施例中，可使用丙烯酸系樹脂。可 以使用，例如，包括(甲基)丙烯酸酯單體的樹脂作為丙烯酸系樹脂。此(甲基)丙烯酸酯單體可以聚合形式含括於樹脂中。“預定組份以聚合形式含括於樹脂或聚合物中”是指預定組份以，例如，用以製造樹脂或聚合物的聚合法中之單體或低聚物形式使用，藉此而在聚合反應之後形成樹脂或聚合物的骨架，如主或側鏈。
可以使用(甲基)丙烯酸烷酯作為(甲基)丙烯酸酯單體。例如，考慮感壓性黏著層的物理性質，可以使用烷基具1至14個碳原子者作為(甲基)丙烯酸烷酯。特別地，可以使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十四烷酯中之一或至少二者。
此丙烯酸系樹脂可以另包括可交聯的單體。可交聯的單體可以聚合形式含括於樹脂中。“可交聯的單體”是指具有可交聯的官能基和與另一組份共聚以形成樹脂的部分之單體。單體可提供樹脂可交聯的官能基。可交聯的官能基可為羥基、羧基、環氧基、異氰酸酯基或含氮的官能基(如胺基)。在製造感壓性黏著樹脂的領域中，已經知道各種能夠提供前述可交聯的官能基之可共聚的單 體，且可以使用這些單體之任何者。可交聯的單體可為，但不限於，含羥基的單體，如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯或(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯；含羧基的單體，如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、順丁烯二酸或反丁烯二酸酐；或含氮的單體，如(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺，彼等可以單獨使用或至少二者併用。
另含括可交聯的單體時，丙烯酸系樹脂可包括50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯單體和0.1至10重量份之可交聯的單體。在前述重量比內，此單體可形成具有高初黏著強度或極佳的耐久性之感壓性黏著層。
此外，丙烯酸系樹脂可以另包括具有親脂性的單體。此外，此單體亦可以聚合形式含括於樹脂中。單體以適當的比含括時，可確保感壓性黏著劑的耐水性。可以使用，例如，式1代表的化合物作為親脂性單體。
式1中，R1至R3各自獨立地為氫或具1至4個碳原子的烷基，R4是具6至25個碳原子的芳基或-C(=O)-O-X，其中X是甲基、三級丁基、具8至22個碳原子的直鏈或支鏈烷基、或具6至12個碳原子的環烷基。
除非他處特別定義，否則此處所用的“芳基”是指自包括苯的化合物或至少兩個苯連接或稠合的結構衍生的單價原子團，或彼等之衍生物。即，除了被慣稱為芳基的官能基以外，亦可含括芳基、芳烷基或芳基烷基範圍。此芳基可具有6至25個碳原子，6至21個碳原子，6至18個碳原子或6至12個碳原子。此芳基可為苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。一個具體實施例中，式1的芳基可為苯基。
一個具體實施例中，式1的R1和R2可為氫。
此外，式1中，R3是氫或甲基。
此外，式1中，R4是具6至12個碳原子的芳基或-C(=O)-O-X，X是甲基、三級丁基或具6至12個碳原子的環烷基。
可以使用，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯或(甲基)丙烯酸金剛酯作為式1化合物，但在一個具體實施例中，可以使用丙烯酸三級丁酯、苯乙烯、甲基丙烯 酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸異酯。
此另包括親脂性單體之丙烯酸系樹脂可包括，例如，50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯和10至50重量份的親脂性單體。此外，另包括親脂性單體和可交聯的單體之樹脂可包括，例如，50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯單體、10至50重量份的親脂性單體和0.1至10重量份的可交聯的單體。前述重量比中，在適當範圍內可確保感壓性黏著層的耐切變性、黏著性和耐水性。
丙烯酸系樹脂中，可以視須要地另含括另一單體。例如，丙烯酸系樹脂可以另包括式2化合物。例如，單體可經選擇以控制樹脂的玻璃化轉變溫度，並視所須地提供各式各樣的官能性。
式2中，R5至R7各者獨立地為氫或烷基，而R8為氰基、未經取代或經烷基取代的苯基、乙醯氧基或-COR9，其中R9是胺基或未經取代或經烷基或烷氧烷基取代的環氧丙氧基。
式2中之R5至R9的定義中，烷基或烷氧基可為具有1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的烷基或烷氧 基，例如，甲基、乙基、甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基。另含括式2的單體時，以其他單體計，此單體的含量為20重量份或更低，但此樹脂可根據目的而改變。
作為第一感壓性黏著層中所含括的感壓性黏著樹脂，例如，此丙烯酸系樹脂的重量平均分子量(Mw)為500,000至1,000,000。此處所用的“重量平均分子量”是指相對於聚苯乙烯標準物藉凝膠穿透層析法(GPC)測得之轉化值。此外，除非另外特別指明，否則“分子量”是指“重量平均分子量”。感壓性黏著樹脂具有前述分子量範圍時，第一感壓性黏著層可確保極佳的耐久性和黏著性。
可藉由根據所欲組成選擇所須的單體，藉由令所選擇的單體以所欲比例摻合以製造混合物，及將混合物用於聚合法(如溶液聚合法、光聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法或乳化聚合法)而製造丙烯酸系樹脂。
此第一感壓性黏著層可包括額外的發黏劑。可以使用玻璃化轉變溫度或軟化點為85℃，90℃或100℃或更高的發黏劑作為額外的發黏劑。使用該發黏劑時，第一感壓性黏著層可形成為，例如，“熱活化的感壓性黏著劑”。此處所謂之“熱活化的感壓性黏著劑是指因為於某些溫度或更高溫度所具有的流動特性，在降低溫度的環境下具有高黏合強度而黏著至黏著物，藉此確保適當的黏著強度之感壓性黏著劑。考慮塗佈性，發黏劑的玻璃化轉變溫度或軟化點的上限可為，但不限於，例如，約200℃或 150℃。發黏劑可以無特別限制地為具有前述玻璃化轉變溫度或軟化點範圍者。發黏劑可為一種已知的發黏劑或至少兩種已知的發黏劑之混合物，如，烴樹脂或其氫化產物、松香樹脂或其氫化產物、松香酯樹脂或其氫化產物、萜烯樹脂或其氫化產物、萜烯酚樹脂或其氫化產物、聚合的松香樹脂、或聚合的松香酯樹脂。
第一感壓性黏著層可以另包括多官能性交聯劑。交聯劑可用以實現感壓性黏著樹脂中之交聯結構，或可以與感壓性黏著樹脂反應以實現交聯結構。作為交聯劑，慣用的交聯劑與感壓性黏著樹脂經由老化法反應並在感壓性黏著樹脂中實現交聯結構，例如，可以使用異氰酸酯交聯劑、環氧基交聯劑、吖丙啶交聯劑或金屬螯合劑交聯劑。此處，可使用的異氰酸酯交聯劑為多官能性異氰酸酯化合物，如二異氰酸甲苯酯、二異氰酸二甲苯酯、二異氰酸二苯基甲烷酯、二異氰酸己二酯、二異氰酸異佛爾酮酯、二異氰酸四甲基二甲苯酯或二異氰酸萘酯；或藉由令多官能性異氰酸酯化合物與多元醇化合物(如三羥甲基丙烷)反應而得的化合物，可使用的環氧基交聯劑係選自乙二醇二環氧丙醚、三環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、N,N,N’,N’-四環氧丙基乙二胺和甘油二環氧丙醚中之至少一者，而可使用的吖丙啶交聯劑係選自N,N’-甲苯-2,4-雙(1-吖丙啶羧醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-吖丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙異酞醯基-1-(2-甲基吖丙啶)和三-1-吖丙啶膦化氧中之至少一者，但 本申請案不限於此。此外，可用的金屬螯合劑交聯劑係多價金屬(如鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂和/或釩)與乙醯基丙酮或乙醯基乙酸乙酯配位的化合物。
多官能性交聯劑在第一感壓性黏著層中的含量可為0.001至7重量份或0.01至5重量份，此係相對於100重量份感壓性黏著樹脂而言。在此範圍內，多官能性交聯劑可維持感壓性黏著層之極佳的黏合強度或耐久性。
必要時，第一感壓性黏著層可以另包括至少一種選自矽烷偶合劑、環氧樹脂、固化劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、起泡劑、界面活性劑和塑化劑之添加劑。
此第一感壓性黏著層的凝膠分率為，例如，約25至90%，30至70%或40至60%。
感壓性黏著層的凝膠分率可以式1計算。
[通式1]凝膠分率(單位：重量%)=B/A×100
通式1中，A代表感壓性黏著帶的重量，B代表重量A的感壓性黏著帶在乙酸乙酯中於室溫澱積48小時之後，所得未溶解的感壓性黏著劑的乾重。
此處所謂的“室溫”是指未提高或降低的溫度，例如，10℃至30℃，15℃至30℃，約23℃或25℃。
此外，“不溶物的乾重”是指重量A的感壓性黏著層沉澱於乙酸乙酯中之後所得到的不溶物經乾燥以移 除乙酸乙酯之後所測得的重量。此處，無特別限制地，不溶物的乾燥條件可經適當選擇，使得其中所含括的乙酸乙酯實質上且完全被移除。
在凝膠分率範圍中，可以極佳地維持第一感壓性黏著層的物理性質(包括對於拋光材料之感壓性黏著性)。
第一感壓性黏著層的厚度可為，例如，約40至70微米或45至65微米。可以根據感壓性黏著帶的用途而改變厚度。
可以使用，例如，塑膠基層，作為其表面上有第一感壓性黏著層形成的基層。此基層可具有多層結構，其中一或至少其兩個主表面上之光滑度極佳的塑膠片堆疊。
可以使用膜或片，包括纖維素樹脂(如三乙醯基纖維素、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)、聚烯烴(如聚丙烯或聚乙烯、聚環烯烴)、聚酯(如聚對酞酸乙二酯或聚對酞酸丁二酯)、聚碳酸酯、聚冰片烯、聚芳酸酯、丙烯酸系樹脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯醯樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺或環氧樹脂，作為塑膠基板，但本申請案不限於此。
可以進行表面處理(如電暈處理或電漿處理)，或底漆層可形成於具有感壓性黏著層的基層表面上。
基層厚度可為，例如，約100至300微米或 150至220微米。此厚度可根據感壓性黏著帶的用途而改變。
第二感壓性黏著層形成於基層的其他面上，即，未具有第一感壓性黏著層的基層表面。
一個具體實施例中，第二感壓性黏著層可用以將感壓性黏著帶接合至拋光材料將第一感壓性黏著層固定於載體或表板以用於拋光墊者。圖1是感壓性黏著帶1的截面圖，其中第一感壓性黏著層12形成於基層11的一面上，而第二感壓性黏著層13形成於基層11的另一面上。
第二感壓性黏著層可包括無酸的感壓性黏著樹脂。“無酸的感壓性黏著樹脂”是指，例如，於未交聯狀態不具有羧基的感壓性黏著樹脂。使用無酸的感壓性黏著樹脂時，可以極佳地維持物理性質(包括感壓性黏著帶的再操作性)。可以使用丙烯酸系樹脂、矽樹脂、環氧樹脂或橡膠樹脂作為無酸的感壓性黏著樹脂，但在一個具體實施例中，使用丙烯酸系樹脂。
可以使用包括親脂性單體之無酸的感壓性黏著樹脂作為無酸的感壓性黏著樹脂。例如，親脂性單體可以含括於處於聚合狀態的感壓性黏著樹脂中。可以使用例如，第一感壓性黏著層之感壓性黏著樹脂類別中所描述的式1化合物作為親脂性單體。無酸的感壓性黏著樹脂中含括親脂性單體時，感壓性黏著帶的初黏著強度可確保在適當範圍內，且感壓性黏著帶可具有極佳的再操作性，即使 經過嚴苛的拋光試驗後亦然。
感壓性黏著樹脂可以另包括，例如，聚合態的(甲基)丙烯酸酯單體。除了式1化合物以外，可以使用，例如，第一感壓性黏著層的感壓性黏著樹脂類別中所描述的(甲基)丙烯酸酯單體作為(甲基)丙烯酸酯單體。此情況中，無酸的感壓性黏著樹脂可包括50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯單體和10至50重量份的親脂性單體。此樹脂可包括，例如，50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯單體和10至40重量份的親脂性單體，或50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯單體和10至30重量份的親脂性單體。在此範圍內，可以有效地確保第二感壓性黏著層所須的物理性質。
此感壓性黏著樹脂可以另包括可交聯的單體，例如，於聚合形式。可以使用，例如，不具有可作為第一感壓性黏著層的感壓性黏著樹脂類別中所描述之可交聯的單體之可交聯的官能基之羧基的單體作為可交聯的單體，但在一個具體實施例中，使用第一感壓性黏著層的感壓性黏著樹脂類別中所描述之可交聯的單體中之具有羥基的單體。
另含括可交聯的單體時，無酸的感壓性黏著樹脂可包括50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯單體；10至50重量份，10至40重量份或10至30重量份的親脂性單體；和0.1至10重量份之可交聯的單體。以此比例，藉由接合至用以固定拋光墊的設備，第二感壓性黏著 層可具有適當的黏合強度(對應於拋光法所施用的切變強度)，並確保適當的黏著性質和再剝離性。
第二感壓性黏著層中所含括的感壓性黏著樹脂之分子量(Mw)為300,000，400,000，500,000，600,000，700,000，800,000，1,000,000，1,200,000或1,500,000或更高。感壓性黏著樹脂的分子量控制於前述範圍內時，藉由接合至用以固定拋光墊的設備，第二感壓性黏著層具有相關於黏合強度和切變強度之適當的耐受力及適當的黏合性質和再剝離性。無酸的感壓性黏著樹脂的分子量上限可為，但未特別限於，例如，約2,000,000。
第二感壓性黏著層可以另包括多官能性交聯劑。此多官能性交聯劑可含括於感壓性黏著層中，例如，以感壓性黏著樹脂經交聯的狀態。多官能性交聯劑之特別的例子已述於第一感壓性黏著層的類別中。未特別限制第二感壓性黏著所含括之多官能性交聯劑的重量比，且可為，例如，相對於100重量份感壓性黏著樹脂為0.01至10重量份或0.01至5重量份。另一具體實施例中，多官能性交聯劑的含量範圍使得第二感壓性黏著層可滿足以下的凝膠分率。
第二感壓性黏著層可以另包括塑化劑。另添加塑化劑時，第二感壓性黏著層可確保撓性，並維持適當的感壓性黏著性。
作為塑化劑，可以使用，例如，低分子量丙烯酸系聚合物、脂肪酸酯(例如，酞酸酯，如酞酸二丁 酯、酞酸二辛酯、酞酸雙(2-乙基己基)酯、酞酸二癸酯或酞酸二異癸酯，己二酸酯，如己二酸雙(2-乙基己基)酯或己二酸二辛酯、癸二酸酯(如癸二酸雙(2-乙基己基)酯或癸二酸二丁酯)或壬二酸酯(如壬二酸雙(2-乙基己基)酯)、烷烴(如氯化烷烴)、二醇(如丙二醇)、以環氧基為基礎的聚合物塑化劑(如環氧化的黃豆油)、磷酸酯(如磷酸三苯酯)或亞磷酸酯(如亞磷酸三苯酯)。
例如，感壓性黏著樹脂是丙烯酸系樹脂時，考慮與感壓性黏著樹脂的相容性，可以使用低分子量丙烯酸系聚合物作為塑化劑。此塑化劑可為分子量為，例如，約1,000至100,000或1,500至6,000且玻璃化轉變溫度約10或0℃或更低，或0至-80℃的聚合物。
可作為塑化劑的丙烯酸系聚合物，例如，Toagosei co.,Ltd.生產之商標名稱為ARUFON UP-1000、ARUFON UP-1010、ARUFON UP-1020、ARUFON UP-1021、ARUFON UP-1110、ARUFON UH-2032、ARUFON UH-2041、ARUFON UC-3510、ARUFON UG-4000、ARUFON UG-4010或ARUFON US-6110的材料。
第二感壓性黏著層中，塑化劑的含量為0.5至30重量份或1至10重量份，此係相對於100重量份感壓性黏著樹脂而言。以此比例，可適當地維持第二感壓性黏著層的撓性和感壓性黏著性。
必要時，第二感壓性黏著層中可以另含括選 自矽烷偶合劑、環氧樹脂、固化劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、發泡劑、界面活性劑和塑化劑中之至少一種添加劑。
第二感壓性黏著層的凝膠分率約30至90%，40至90%，50至90%，55至90%，55至80%或60至80%。
凝膠分率係根據式1測得。
在凝膠分率範圍內，第二感壓性黏著層可具有關於黏合強度和切變強度之適當的耐受力，及關於黏著物之極佳的黏合性和再剝離性。
第二感壓性黏著層的厚度可為，例如，約20至50微米或25至45微米。此厚度可以根據感壓性黏著帶的用途而改變。
必要時，此感壓性黏著帶可以另包括脫模膜或片接合至第一和/或第二感壓性黏著層。可以使用感壓性黏著帶領域中已知的一般種類作為脫模膜或片。
此感壓性黏著帶可以此技術已知的慣用方法製造。例如，用以形成第一和/或第二感壓性黏著層的組份以所須的重量比經適當的混合之後，此混合物塗覆在基層表面上以形成感壓性黏著層，或塗覆在脫模基層上以形成感壓性黏著層。之後，感壓性黏著層層壓在基層上，藉此得到感壓性黏著帶。
另一方面，本申請案提出拋光墊。例示拋光墊可包括所述感壓性黏著帶和接合至感壓性黏著帶的感壓 性黏著層之拋光材料。一個具體實施例中，拋光材料可以接合至第一感壓性黏著層。
此拋光墊可用於各種零件或組件表面之拋光操作，例如，在汽車、光學裝置或半導體的領域中。此處，待拋光的標的物可為用於LCD的玻璃基板、用於硬碟的基板、光學透鏡、或矽晶圓，但本申請案不限於此。一個具體實施例中，待拋光的標的物可為玻璃基板，例如，第7代、第8代或更新幾代之具有大面積(如2200毫米×2500毫米)的玻璃基板。
可以使用相關技術中慣用者作為接合至感壓性黏著帶的拋光材料。可以使用，例如，包括以聚胺甲酸酯為基礎的拋光層(如固態聚胺甲酸酯或如聚胺甲酸酯多孔發泡體)之拋光材料作為拋光材料。此拋光層可為與拋光法中之待拋光的標的物直接接觸的拋光層，且此拋光層的研磨面可具有晶格形、球形或螺旋溝槽結構。
拋光材料可以另包括襯墊層。未特別限制襯墊層的材料和位置，且例如，襯墊層(如聚胺甲酸酯發泡體)可以層疊或接合於拋光墊的一面上。
拋光材料的厚度可為，例如，0.5至4毫米，0.8至3毫米或1至2毫米，但本申請案未限於此。
拋光墊可藉由令拋光材料接合至感壓性黏著帶的感壓性黏著層而製得。製造例示拋光墊之方法可包括於50℃或更高溫度下，令第一感壓性黏著層接合至拋光材料。
例示製法中，首先，溫度提高至約50℃，60℃，70℃，80℃或90℃或更高以活化第一感壓性黏著層，及提供適當的流動性。於此狀態，第一感壓性黏著層可以拋光材料有效地潤濕。據此，可藉由在於以上溫度提供適當流動性，以適當的壓力將拋光材料層壓於第一感壓性黏著層上，及適當地降低溫度以使得拋光材料接合至感壓性黏著帶而製得拋光墊。
一個具體實施例中，拋光材料之接合可藉熱滾軋層壓法進行。
於減低的溫度，第一感壓性黏著層可以有效地固定拋光材料，具有高黏合強度和黏著強度，並具有拋光法產生的切變強度及對於此處所用的拋光液之極佳的耐受性。
又另一方面，本申請案提供拋光裝置。此拋光裝置包括座體，其上方負載待拋光標的；和用於拋光墊的載體或表板。在用於拋光墊的載體或表板中，拋光墊可經由感壓性黏著帶的第二感壓性黏著層接合至用於拋光墊的載體或表板。
圖2是例示拋光裝置的圖，該拋光裝置包括座體21，其上載有待拋光的標的物23，且拋光裝置包括載體22，拋光墊可接合至載體22。
拋光裝置可為，例如，用以拋光用於LCD之玻璃基板、用於硬碟的基板、光學透鏡、或矽晶圓的裝置。拋光裝置中，未特別限定設備(例如，座體和載體) 的種類，只要使用前述拋光墊即可，且可以使用相關技術已知的慣用設備。
又另一方面，本申請案提出製造玻璃基板之方法。例示方法可包括使用拋光墊拋光玻璃基板之方法。一個具體實施例中，玻璃基板可為漂浮型製得的玻璃基板。此外，此玻璃基板可為用於LCD的玻璃基板，如用於濾色器的基板或用於TFT的基板。
感壓性黏著帶或拋光墊可以有效地固定拋光材料，即使以前述大尺寸形成時亦然，並對於拋光法中使用的水或拋光液及切變強度具有極佳的耐受性。據此，根據使用感壓性黏著帶或拋光墊之製法，例如，第7代或第8代的大尺寸玻璃基板可被有效地拋光。
製造玻璃基板之方法可為慣用方法，其無特別限制，只要使用拋光墊即可。例如，此製法可以拋光法於適當速率進行的方式實施，其包括將在漂浮型中製造的玻璃基板載於拋光裝置的座體21上，及使用接合至載體22的拋光墊，令已有氧化銫分散於其中的拋光液通過拋光裝置配備的噴嘴而分散。
本申請案之例示感壓性黏著帶可為用於拋光材料之感壓性黏著帶。例如，此感壓性黏著帶可以有效地無氣泡地固定於表板上，並對於拋光法期間內施用的水和拋光液及切變強度具有極佳的耐受力。此外，在拋光之 後，此感壓性黏著帶可輕易且無殘留物地自載體或表板移除。
1‧‧‧感壓性黏著帶
11‧‧‧基層
12‧‧‧第一感壓性黏著層
13‧‧‧第二感壓性黏著層
2‧‧‧拋光裝置
21‧‧‧座體
22‧‧‧載體
23‧‧‧待拋光的標的物
圖1是例示感壓性黏著帶的圖示；和圖2是拋光裝置的構造圖。
下文中，將以參考實例和比較例的方式，詳細描述感壓性黏著帶，但感壓性黏著帶之範圍不限於以下實例。
說明書中，藉以下方法評估物理性質。
1. 初黏著強度之評估
切割實例或比較例中製造的感壓性黏著帶以使得水平長度為2.54公分和垂直長度為12.7公分，藉此製得樣品。黏著強度的評估中，作為黏著物的鋁板以乙酸乙酯清洗，在其於恆溫和恆濕容器中維持於25℃和相對濕度50%達24小時之後使用。樣品的第二感壓性黏著層接合至鋁板，並在接合30分鐘之後，以剝離角度180度和剝離速率300毫米/分鐘剝離，並測定剝離強度。將此剝離強度定義為初黏著強度。
2. 黏著強度隨著時間流逝之變化
測定初黏著強度所用的樣品的第二感壓性黏著層接合至測定初黏著強度所用之相同的黏著物，接合7天之後，藉與前述相同的方法測定剝離強度，將所測得的剝離強度定義為後黏著強度。藉由將初和後黏著強度代入式2中，測得隨著時間流逝之變化。依慣例，若隨著時間流逝之變化在20%以內，則視為無變化。
[式2]黏著強度根據時間之變化=100×△P/Pi
式2中，△P是初黏著強度和後黏著強度之間的差的絕對值，和Pi是初黏著強度。
3. 凝膠分率之測定
取得約0.3克實例或比較例中製造的第一或第二感壓性黏著層並添加至不銹鋼200網目鐵網，於乙酸乙酯中沉澱，於暗室中在室溫維持2天。之後，取得不溶於乙酸乙酯中的感壓性黏著層(不溶物)，並在烘箱中於70℃乾燥4小時。測定所得產物的重量(乾重，單位：克)，代入以下式中，藉此測得凝膠分率。
[式1]凝膠分率(%)=(測得的乾重)/0.3×100
4. 支撐力之評估
切割實例或比較例中製造的感壓性黏著帶以使得水平長度為25毫米和垂直長度為50毫米，藉此製得樣品。在支撐力之評估中，作為黏著物的鋁板以乙酸乙酯清洗，在其於恆溫和恆濕容器中維持於25℃和相對濕度50%達24小時之後使用。樣品的第一感壓性黏著層接合至鋁板，並將1公斤重施於感壓性黏著帶，之後此帶在恆溫容器中維持於80℃ 1小時。藉由測定感壓性黏著帶自黏著物滑動的距離而評估支撐力。支撐力可視為感壓性黏著帶之耐久性和可靠性的標準。
5. 再操作性之評估
切割實例或比較例中製造的感壓性黏著帶以使得水平長度為440毫米和垂直長度為500毫米，藉此製得樣品。樣品的第二感壓性黏著層接合至鋁板，在恆溫和恆濕容器中於80℃和相對濕度85%維持72小時。之後自鋁板剝離感壓性黏著帶，之後根據以下標準，在與測定初黏著強度所用之相同的條件下，評估再操作性。
[評估再操作性之標準]
○：肉眼未觀察到鋁板上有感壓性黏著層的殘留物所造成的污染
△：肉眼觀察到鋁板上有一些感壓性黏著層的殘留物所造成的污染
×：肉眼觀察到鋁板上有感壓性黏著層的殘 留物所造成的嚴重污染
6. 耐水性之評估
切割實例或比較例中製造的感壓性黏著帶以使得水平長度為2.54毫米和垂直長度為12.7毫米，藉此製得樣品。樣品的第二感壓性黏著層接合至鋁板，浸於23℃的水中24小時。自水中取出的鋁板剝離感壓性黏著帶，在與測定初黏著強度所用之相同的條件下測定剝離強度。
7. 拋光中之剝離
使用層壓機，實例或比較例中製造的感壓性黏著帶的第一感壓性黏著層堆疊並層壓至多孔聚胺甲酸酯拋光墊。之後，第二感壓性黏著層接合至用以固定拋光裝置的表板。用於LCD的玻璃堆疊在拋光墊上之後，藉由將拋光漿料以50kPa和100rpm噴在玻璃上5分鐘而進行拋光，將此定義為一次循環。根據以下標準，評估拋光中之剝離。
[評估標準]
○：甚至於重覆10次拋光循環，感壓性黏著帶和表板之間的界面仍未觀察到有剝離情況發生
△：甚至於重覆10次拋光循環，感壓性黏著帶和表板之間的界面邊緣未觀察到有剝離情況發生
×：進行1次拋光循環時，感壓性黏著帶和表板之間的界面未觀察到有剝離情況發生
製造例1. 丙烯酸系樹脂(A1)之合成
95重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)和5重量份的丙烯酸置於有氮氣迴流並配備冷卻裝置以有助於溫度控制的2升反應器中。之後，作為溶劑的120重量份的乙酸乙酯(EAc)置於其中，通以氮氣60分鐘以移除氧。之後，溫度維持於70℃，0.02重量份的偶氮基雙異丁腈(AIBN)置於其中作為反應引發劑，並反應8小時，藉此合成丙烯酸系樹脂(A1)。藉GPC測定合成的樹脂(A1)之分子量，其結果彙整於表1。
製造例2. 丙烯酸系樹脂(B1)之合成
以與製造例1所述者進行聚合反應而製造丙烯酸系樹脂(B1)，但將49重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、30重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)、10重量份的丙烯酸甲酯、10重量份的丙烯酸異酯和1重量份的丙烯酸4-羥丁酯(4-HBA)置於反應槽中作為單體。
製造例3至7.丙烯酸系樹脂(B2)、(B3)、(C1)和(C2)之合成
藉製造例1中所述的方法製造各樹脂，但單體的重量比和溶劑的比改為表1中所示者。
實例1 感壓性黏著組成物之製造
藉由混合100克的丙烯酸系樹脂(A1)、0.08克的N,N,N’,N’-四環氧丙基乙二胺和25克之以松香酯為基礎的發黏劑(Foral 85，Hercules)，放入30克的乙酸乙酯，及均勻地攪拌以使得所得的混合物混合10至20分鐘，製得用以形成第一感壓性黏著層之組成物 (A)。此外，藉由摻合100克的丙烯酸系樹脂(B1)和0.1克三羥甲基丙烷的二異氰酸甲苯酯，及使得所得的摻合物與組成物(A)均勻地混合，製得用以形成第二感壓性黏著層之組成物(B)。
感壓性黏著帶之製造
藉由在聚(對酞酸乙二酯)(PET)基層(厚度：188微米，Torei)的一個表面上進行電暈處理，塗覆塗覆液(考慮在經電暈處理的表面上之塗覆性，以使得乾燥之後的厚度為35微米，感壓性黏著組成物(B)稀釋至適當濃度而製得)而形成第二感壓性黏著層，並將經塗覆的溶液加以老化以適當地進行交聯反應。之後，亦在PET基層的其他表面上進行電暈處理，塗覆塗覆液(考慮在經電暈處理的表面上之塗覆性，以使得乾燥之後的厚度為55微米，感壓性黏著組成物(A)稀釋至適當濃度而製得)而製造第一感壓性黏著層。
拋光墊之製造
使用加熱層壓機，將感壓性黏著帶的第一感壓性黏著層熱層壓在多孔之以聚胺甲酸酯為基礎的拋光材料上，製得拋光墊。
實例2至7及比較例1至4
藉與實例1中描述的相同方法，製造根據實 例2至7及比較例1至4之感壓性黏著帶和拋光墊，但用以形成第一和第二感壓性黏著層之感壓性黏著組成物的組份改為表2和3中所示者。
實例和比較例中測得的物理性質彙整於表4和5。
1‧‧‧感壓性黏著帶
11‧‧‧基層
12‧‧‧第一感壓性黏著層
13‧‧‧第二感壓性黏著層

Claims (19)

  1. 一種感壓性黏著帶，其包含：基層；形成於該基層的一表面上之第一感壓性黏著層；和形成於該基層的另一表面上之第二感壓性黏著層，其包括無酸的感壓性黏著樹脂，此樹脂包括式1所示化合物： 其中R1至R3各自獨立地為氫或具1至4個碳原子的烷基，R4是具6至25個碳原子的芳基或-C(=O)-O-X，其中X是甲基、三級丁基、具8至22個碳原子的直鏈或支鏈烷基、或具6至12個碳原子的環烷基。
  2. 如申請專利範圍第1項之帶，其中該第一感壓性黏著層包括感壓性黏著樹脂和玻璃轉變溫度或軟化點為85℃或更高的發黏劑。
  3. 如申請專利範圍第2項之帶，其中該第一感壓性黏著層包括相對於100重量份該感壓性黏著樹脂為1至70重量份的發黏劑。
  4. 如申請專利範圍第2項之帶，其中該發黏劑係烴樹脂或其氫化產物、松香樹脂或其氫化產物、松香酯樹脂或其氫化產物、萜烯樹脂或其氫化產物、萜烯酚樹脂或其氫 化產物、聚合的松香樹脂、或聚合的松香酯樹脂。
  5. 如申請專利範圍第2項之帶，其中該第一感壓性黏著層另包括相對於100重量份該感壓性黏著樹脂為0.001至7重量份的多官能性交聯劑。
  6. 如申請專利範圍第1項之帶，其中該無酸的感壓性黏著樹脂另包括(甲基)丙烯酸酯單體。
  7. 如申請專利範圍第6項之帶，其中該無酸的感壓性黏著樹脂包括50至99重量份的該(甲基)丙烯酸酯單體和10至50重量份的式1化合物。
  8. 如申請專利範圍第1項之帶，其中該無酸的感壓性黏著樹脂之重量平均分子量為300,000或更高。
  9. 如申請專利範圍第1項之帶，其中該第二感壓性黏著層另包括相對於100重量份該無酸的感壓性黏著樹脂為0.01至10重量份的多官能性交聯劑。
  10. 如申請專利範圍第1項之帶，其中該第二感壓性黏著層另包括相對於100重量份該感壓性黏著樹脂為0.5至30重量份的塑化劑。
  11. 如申請專利範圍第1項之帶，其中該第二感壓性黏著層之根據等式1的凝膠分率為30至90%：[等式1]凝膠分率(%)=B/A×100其中A是感壓性黏著層的重量，B是該重量A的感壓性黏著層於室溫在乙酸乙酯中沉澱48小時之後所得不溶物的乾重。
  12. 一種拋光墊，其包含：如申請專利範圍第1項之感壓性黏著帶；和接合至該感壓性黏著帶的第一感壓性黏著層之拋光材料。
  13. 如申請專利範圍第12項之拋光墊，其中該拋光材料包括以聚胺甲酸酯為基礎的拋光層。
  14. 一種製造拋光墊的方法，其包含：於50℃或更高溫度下，令拋光材料接合至如申請專利範圍第1項之感壓性黏著帶的第一感壓性黏著層。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該第一感壓性黏著層接合至該拋光材料係藉熱滾軋層壓法進行。
  16. 一種拋光裝置，其包含：座體，其上方負載待拋光標的；和用於拋光墊的載體或表板，如申請專利範圍第12項之拋光墊藉感壓性黏著帶的第二感壓性黏著層接合至該載體或表板。
  17. 一種製造經拋光的玻璃基板之方法，其包含：使用如申請專利範圍第12項之拋光墊拋光玻璃基板表面。
  18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該經拋光的玻璃基板係以飄浮類型製得的玻璃基板。
  19. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該經拋光的玻璃基板係用於液晶顯示器(LCD)的玻璃基板。
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