TW201943748A - 共聚合聚合物、黏著劑組成物，及含有該黏著劑組成物之光學構件 - Google Patents

共聚合聚合物、黏著劑組成物，及含有該黏著劑組成物之光學構件

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Abstract

本發明之共聚合聚合物，係含有下述式(1)所示之具有兒茶酚基的單體A、及可與單體A共聚合之單體B作為構成要素： 式中，R1至R4係表示氫原子或碳數1至20之烷基，Y係表示醯胺鍵或酯鍵，但亦可為直接鍵結，n係表示0或1至10之整數。

Description

共聚合聚合物、黏著劑組成物，及含有該黏著劑組成物之光學構件
本發明係關於含有兒茶酚基(catechol group)之共聚合聚合物。更詳而言之，為關於可用來作為偏光板、相位差板等光學構件之黏著劑的共聚合聚合物、黏著劑組成物及含有該黏著劑組成物之光學構件。
兒茶酚基在各種的材料表面顯現牢固的接著性。近年，正利用其物性盛行研究各式各樣的應用。例如，在非專利文獻1揭示一種可藉由在多巴胺之胺基部分導入起始劑，使聚乙二醇鏈接枝，而抑制蛋白質之接著之內容。非專利文獻2揭示一種藉由多巴胺甲基丙烯酸醯胺(以下簡稱為DMA)單體與疏水性單體之自由基聚合所得之含有兒茶酚基的兩親介質性隨機共聚合物之合成方法。
又，專利文獻1係揭示一種接著性水凝膠，該接著性水凝膠以水溶性主鏈單體、交聯劑、聚合起始劑、及側鏈具有兒茶酚基之接著性單體作為構成要素且有用於醫療用接著劑、活體用接著劑。專利文獻2係揭示一種含有兒茶酚節段之嵌段共聚物，該嵌段共聚物有用於作為無機奈米粒子之分散劑。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2016/190400號公報
[專利文獻2]國際公開2015/129846號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1] X. Fan, L. Lin, J. L. Dalsin, P. B. Messersmith: J. Am. Chem. Soc., 127(45), 15843(2005)
[非專利文獻2] Saito, Y. et al., Macromol. Rapid Commun., 2013,Vol.34, pp.630-634
然而，專利文獻1記載之水凝膠在內部含有水，不適於光學膜之黏接著劑。且濕式塗覆等之加工性差。專利文獻2記載之聚合物為分子量10萬左右之共聚合聚合物，可使用作為分散劑，但不適於光學膜之黏接著劑。
另一方面，現在，一般偏光板係在經延伸定向之聚乙烯醇(以下，簡稱為PVA)或其衍生物之膜含有碘或二色性染料而形成為偏光元件，至少在其單面積層乙酸纖維素系膜(以下簡稱為TAC)等之保護膜而製造。在前述積層係使用含有PVA樹脂之水溶液作為接著劑。利用偏光板時係例如將該偏光板隔著感壓性接著劑層貼合於液晶單元之玻璃板表面而製造液晶顯示裝置。
因此，本發明之目的係在於提供一種接著力優異之共聚合聚合物、黏著劑組成物、及含有該黏著劑組成物之光學構件。
上述目的係藉由下述之[1]至[9]記載之本發明達成。
亦即，本發明係關於以下。
[發明1]一種共聚合聚合物，係含有下述式(1)所示之具有兒茶酚基的單體A、及可與單體A共聚合之單體B作為構成要素：
Figure TW201943748A_D0001
 式中，R1至R4係表示氫原子或碳數1至20之烷基，Y係表示醯胺鍵、酯鍵、或直接鍵結，n係表示0或1至10之整數。
[發明2]如發明1所述之共聚合聚合物，其中，單體B含有選自由具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸烷酯之單體、及具有羧基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體所組成群組之至少一種。
[發明3]如發明3所述之共聚合聚合物，其中，單體B含有具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之單體的至少一種、及具有羧基或羥基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體之至少一種。
[發明4]如發明2或3所述之共聚合聚合物，其中，前述具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為全部單體中之60至99.99重量%。
[發明5]如發明2至4中任一項所述之共聚合聚合物，其中，前述具有羥基或羧基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為全部單體中之0至10重量%(不包含0重量%)。
[發明6]如發明1至5中任一項所述之共聚合聚合物，其中，重量平均分子量(Mw)為30萬至200萬。
[發明7]如發明1至6中任一項所述之共聚合聚合物，其中，單體A之含量為全部單體中之0.01至20重量%。
[發明8]一種黏著劑組成物，包含發明1至7中任一項所述之共聚合聚合物與硬化劑。
[發明9]如發明8所述之黏著劑組成物，更含有添加劑。
[發明10]一種光學構件，係含有發明8或9所述之黏著劑組成物。
若依據本發明，可提供對於玻璃等無機材料、TAC、丙烯酸、聚碳酸酯(以下，簡稱為PC)、環烯烴聚合物(以下，簡稱為COP)等有機材料等的基材之接著力優異的共聚合聚合物、黏著劑組成物及含有該黏著劑組成物之光學構件。
本發明之共聚合聚合物，係含有下述式(1)所示之具有兒茶酚基的單體A、及可與單體A共聚合之單體B作為構成要素：
Figure TW201943748A_D0002
前述通式(1)中，R1至R4係表示氫原子或碳數1至20之烷基，R1至R3較佳係氫，R4較佳係氫或甲基。Y係表示醯胺鍵或酯鍵，但亦可為 直接鍵結。n係表示0或1至10之整數，較佳係0或1至5之整數，更佳係0或1至3之整數，再更佳係2。
Y為醯胺鍵時，較佳係單體A為(甲基)丙烯醯胺。其例可舉出N-[2-(3,4-二羥基苯基)甲基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)乙基](甲基)丙烯醯胺(以下有時稱為「多巴胺(甲基)丙烯醯胺」，有時僅稱為DMA。)、N-[2-(3,4-二羥基苯基)丙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)丁基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)戊基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)己基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)庚基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)辛基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)壬基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(3,4-二羥基苯基)癸基](甲基)丙烯醯胺等。
又，Y為酯鍵時，較佳係單體A為(甲基)丙烯酸酯。其例可舉出N-[2-(3,4-二羥基苯基)甲基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)乙基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)丙基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)丁基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)戊基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)己基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)庚基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)辛基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)壬基](甲基)丙烯酸酯、N-[2-(3,4-二羥基苯基)癸基](甲基)丙烯酸酯等。
又，不含Y時，可舉出3,4-二羥基苯乙烯、3-(3,4-二羥基苯基)-1-丙烯、4-(3,4-二羥基苯基)-1-丁烯、5-(3,4-二羥基苯基)-1-戊烯、6-(3,4-二羥基苯基)-1-己烯、7-(3,4-二羥基苯基)-1-庚烯、8-(3,4-二羥基苯基)-1-辛烯、9-(3,4-二羥基苯基)-1-壬烯、10-(3,4-二羥基苯基)-1-癸烯、3-(3,4-二羥基苯基)-2-甲基-1-丙烯、4-(3,4-二羥基苯基)-2-甲基-1-丁烯、5-(3,4- 二羥基苯基)-2-甲基-1-戊烯、6-(3,4-二羥基苯基)-2-甲基-1-己烯、7-(3,4-二羥基苯基)-2甲基-1-庚烯、8-(3,4-二羥基苯基)-2甲基-1-辛烯、9-(3,4-二羥基苯基)-2甲基-1-壬烯、10-(3,4-二羥基苯基)-2甲基-1-癸烯等。
使用本發明之共聚合聚合物的黏著劑組成物之接著性係與共聚合聚合物所含有的兒茶酚基之數成正比。因此，需要牢固的接著性時，只要於側鏈增加單體A之量即可。亦即，藉由調節該單體之量，可獲得所希望之接著強度。
單體A係源自多巴(3,4-二羥基苯基丙胺酸)或其衍生物者，就性能或製造之容易性之點而言，為較佳，就可容易取得之點而言，以源自多巴者為更佳。在此所謂之源自多巴或其衍生物者係在上述通式(1)表示者之中，以n=2所示者。較佳係從製造之容易性，前述單體係源自多巴者，具體而言，係可從多巴合成者，更佳係多巴胺(甲基)丙烯醯胺、多巴胺(甲基)丙烯酸酯，從製造之容易性，以多巴胺(甲基)丙烯醯胺為更佳。
單體A係可藉由非專利文獻2記載之方法而製造。具體而言，可從甲基丙烯酸酐及多巴胺鹽酸鹽製作單體A。
單體A之含量係以全部單體中之0.01至20重量%為較佳，以0.01至10重量%為更佳，以1至7重量%為再更佳。
本發明所使用之可與單體A共聚合的單體B係使用與後述之硬化劑反應而作用為交聯點等功能者，有關其種類並無特別限定。例如，可使用具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之單體、具有羥基之單體、具有羧基之單體。
因可獲得優異之黏著性，故單體B較佳係具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之單體的至少一種、及具有羥基或羧基之單體的至少一種。
具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯單體之具體例係可舉出(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二碳酯、(甲基)丙烯酸正十三碳酯、(甲基)丙烯酸正十四碳酯等。碳數係以4至12為較佳。藉由使用具有碳數4至12之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯單體，容易控制對被著體之黏著力，且容易獲得再剝離性優異者。
含有前述具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯單體時，其含量較佳係全部單體中之60至99.99重量%，以83至99重量%為更佳。若在前述範圍內，容易控制黏著劑組成物之潤濕性與凝集力之均衡。
單體B較佳係含有具有羥基之單體。藉由使用含有羥基之單體，容易控制黏著劑組成物之交聯等，進而容易控制因流動所產生之潤濕性的改善與剝離之黏著(接著)力的降低之均衡。再者，羥基係與可使用作為抗靜電劑之離子性化合物及具有氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷具有適度的相互作用，故在抗靜電性之方面亦適宜使用。
前述具有羥基之單體係可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。
含有前述具有羥基之單體時，其含量較佳係全部單體中之0至10重量%(不含有0重量%)，以0.5至5重量%為更佳。若在前述範圍內，容易控制黏著劑組成物之潤濕性與凝集力之均衡，故為較佳。
又，單體B較佳係含有具有羧基之單體。可使用具有發揮黏著力提昇或交聯下基點作用之官能基的單體。
前述具有羧基之單體係可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫酞酸等。
含有前述具有羧基之單體時，其含量較佳係全部單體中之0至10重量%(不含0重量%)，以0.5至5重量%為更佳。
本發明之共聚合聚合物之聚合方法並無特別限制，溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、放射線硬化(放射線能量)聚合等之共聚合聚合物的合成方法係可適用一般所使用的各種之聚合方法。尤其，從作業性之觀點、或對被著體之低污染性等特性方面，溶液聚合為較佳的態樣。又，所得之共聚合聚合物係可為隨機共聚合物、嵌段共聚物、交互共聚物、接枝共聚物等之任一者。
溶液聚合係在水或有機溶劑中進行。有機溶劑較佳係可使用例如甲苯、二甲苯、苯、己烷、庚烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基異丁酮、甲基乙酮、丙酮、1,4-二
Figure TW201943748A_D0003
烷、二甲基亞碸(DMSO)、甲醇、N-甲基吡咯啶酮(NMP)、離子性液體等，但以1,4-二
Figure TW201943748A_D0004
烷或DMSO為較佳。
聚合亦可使用聚合起始劑。聚合起始劑係可為無機系或有機系之任一者的聚合起始劑，但較佳係使用例如偶氮雙異丁腈(以下簡稱為AIBN)、苯甲基過氧化物等之有機系聚合起始劑。聚合起始劑之使用量係只要為通常之使用量即可，例如，相對於全部單體成分100重量份，可選自0.01至1重量份左右之範圍。
本發明之共聚合聚合物係黏著力、凝集力優異，同時在聚合物中無不飽和鍵，故對光或氧之安定性高，又，就單體之種類或分子量之選擇的自由度高之點，亦為優異。
在熟化作業之前後，設為具有充分的交聯密度之高分子，故該重量平均分子量(Mw)較佳係30萬至200萬，以50萬至130萬為更佳。
本發明之共聚合聚合物係可藉由含有硬化劑而使用作為黏著劑組成物。硬化劑可舉例如聚異氰酸酯系硬化劑、三聚氰胺系硬化劑、二胺系硬化劑、環氧系硬化劑、尿素系硬化劑、金屬螯合物系硬化劑等。
在金屬螯合物系硬化劑係有鋁系硬化劑、鈦系硬化劑或鋯系硬化劑等，可舉例如參乙醯基丙酮酸鋁、雙乙基乙醯基丙酮單乙醯基丙酮酸鋁、參乙基乙醯基丙酮酸鋁、乙醯基丙酮酸鈦、四乙醯基丙酮酸鈦、乙基乙醯基丙酮鈦、十二碳基苯磺酸鈦化合物、磷酸鈦化合物、辛二醇鈦、乙基乙醯基丙酮酸鈦、四乙醯基丙酮酸鋯、四乙醯基丙酮酸鋯、單乙醯基丙酮酸鋯、四乙醯基丙酮酸鋯等。
聚異氰酸酯系硬化劑可舉例如六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物等之脂肪族二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯或甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物等之芳香族二異氰酸酯的聚異氰酸酯化合物、肟系嵌段型聚異氰酸酯、活性亞甲基系嵌段型聚異氰酸酯等。
硬化劑之使用量較佳係相對於前述共聚合聚合物而選自0.05至0.15重量份之範圍。又，亦可依需要而使用錫化合物等之觸媒。
本發明之黏著劑組成物係進一步可含有添加劑而使用。添加劑係有硬化助劑、色調整色素、調平劑、抗靜電劑、抗氧化劑、分散劑、難燃劑、滑劑、塑化劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑等其他添加劑等。為 對被著體保持良好之接著性，可適宜使用矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可舉例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等，以環氧系矽烷偶合劑為較佳。
添加劑之添加量較佳係相對於前述共聚合聚合物而選自0.05至0.15重量份之範圍。
本發明之黏著劑組成物係可以流動塗佈法、噴塗法、桿塗佈法、凹版塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、模唇塗佈法、模縫塗佈法等之公知的塗佈方法塗佈。經精加工之黏著劑組成物層的膜厚通常為以成為2至100μm，較佳係以成為10至40μm之方式塗佈。使塗佈後之黏著劑組成物藉由以50至140℃，較佳係60至110℃乾燥而進行硬化。通常在其後進行熟化處理。熟化處理之條件係依使用之黏著劑組成物而條件相異，但對於本發明之黏著劑組成物較佳係在20至60℃之恆溫槽中保管1日至1週左右。
使本發明之黏著劑組成物硬化的黏著劑層係可牢固地接著各種的材料面。例如，具有對於如玻璃之無機物、TAC、丙烯酸、PC、COP等之有機物優異的接著性。因此，使本發明之黏著劑組成物硬化之黏著劑層係可適宜使用偏光板等之光學構件的貼合。
使本發明之黏著劑組成物硬化的黏著劑層係可使用於以偏光板為主之液晶表示裝置的周邊之各種光學構件、觸控面板用之各種光學構 件、電子紙用之各種光學構件、有機EL用之各種光學構件等之貼合。
又，可設為於此等之光學構件之至少一面積層使前述黏著劑組成物硬化之黏著劑層的附黏著劑層的光學構件。具體而言，可舉出「光學構件/黏著劑層/光學構件」、「光學構件/黏著劑層/離型膜」、「光學構件/黏著劑層」、「光學構件/黏著劑層/光學構件/黏著劑層/光學構件」、「光學構件/黏著劑層/光學構件/黏著劑層/離型膜」、「離型膜/黏著劑層/光學構件/黏著劑層/離型膜」等之構成。
例如，如「光學構件/黏著劑層/離型膜」，具有被離型膜保護之黏著劑層時，剝離離型膜，以「光學構件/黏著劑層」的方式使黏著劑層露出，與其他之光學構件貼合，藉此，可獲得如在層間之貼合使用黏著劑層之「光學構件/黏著劑層/光學構件」的構成。
[實施例]
以下，使用實施例，說明本發明，但不限定於此等。另外，實施例中，份係意指重量份，%係意指重量%。
共聚合聚合物之重量平均分子量(Mw)係以GPC(凝膠滲透層分析)法之下述條件測定。
分析裝置：Tosoh公司製、GPC HLC-8320GPC
管柱：Tosoh公司製、SuperMultiporeHZ-H(2串連)
管柱溫度：40℃
流速：0.35ml/min
溶析液：四氫呋喃
檢測器：示差折射計
標準試料：聚苯乙烯
<合成例1> (DMA之合成)
在水600g溶解碳酸氫鈉12g、硼酸鈉60g而製作緩衝液。然後，在該緩衝液中加入多巴胺鹽酸鹽作為起始原料，一邊攪拌該溶液，一邊滴入甲基丙烯酸酐22%之四氫呋喃溶液。其時，適當加入NaOH水溶液而使溶液保持於pH8以上。攪拌該溶液一整晚後，加入HCl水溶液而將溶液調整至pH2以下後，加入乙酸乙酯萃取生成物。將該有機溶液以硫酸鈉乾燥後，以蒸發器濃縮。對於所得之粗生成物使用己烷而進行再結晶。其次，藉由減壓濾過回收所得之個體，進行乾燥，獲得式(2)之化合物(DMA)15g。化合物之鑑定係進行薄層色層分析及1H NMR。
Figure TW201943748A_D0005
<實施例1> (共聚合聚合物之製作)
在聚合容器中裝填丙烯酸正丁酯96份、丙烯酸2-羥基乙酯1份、DMA3份、1,4-二
Figure TW201943748A_D0006
烷150份，在室溫進行氮取代1小時。其後，在攪拌下升溫至68℃，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.03份作為聚合起始劑，在68℃反應7.0小時，製作本發明之共聚合聚合物。該共聚合聚合物之重量平均分子量(Mw)為55萬，且固體成分為22%。
<實施例2>
除了將丙烯酸正丁酯之量設為95份、丙烯酸2-羥基乙酯之量設為2部以 外，其餘係以與實施例1同樣之方法，製作本發明之共聚合聚合物。該共聚合聚合物之重量平均分子量(Mw)為67萬，固體成分為19%。
<實施例3>
除了將丙烯酸正丁酯之量設為90份、丙烯酸2-羥基乙酯之量設為2部、DMA之量設為8部以外，其餘係以與實施例1同樣之方法，製作本發明之共聚合聚合物。該共聚合聚合物之重量平均分子量(Mw)為72萬，固體成分為19%。
<比較例1>
除了將丙烯酸正丁酯之量設為99份、丙烯酸2-羥基乙酯之量設為1部、DMA之量設為0部以外，其餘係以與實施例1同樣之方法，製作本發明之共聚合聚合物。該共聚合聚合物之重量平均分子量(Mw)為121萬，固體成分為21%。
<比較例2>
除了將丙烯酸正丁酯之量設為98份、丙烯酸2-羥基乙酯之量設為2部、DMA之量設為0部以外，其餘係以與實施例1同樣之方法，製作本發明之共聚合聚合物。該共聚合聚合物之重量平均分子量(Mw)為120萬，固體成分為22%。
<實施例4至6以及比較例3及4> (黏著劑組成物之製作及使該黏著劑組成物硬化之黏著劑層之製作)
使用在實施例1至3以及比較例1及2所得之共聚合聚合物，以表1所示 之各材料成為均勻之方式混合，製作各黏著劑組成物(分別為實施例4至6以及比較例3及4)。將溶解有該黏著劑組成物之塗佈液在PET5011(商品名：剝離PET膜、Lintec公司製)上以缺角輪塗佈器、1.5m/分鐘之塗佈速度、乾燥溫度100℃，以黏著劑層之厚度成為25μm之方式進行塗布而形成黏著劑層。將該黏著劑層在35℃之恆溫槽中保管1週而進行熟化處理。
(接著性評估)
使藉由實施例4至6以及比較例3及4所得之黏著劑組成物硬化之黏著劑層貼合於TAC膜(厚度80μm)，並切成25mm寬度，製作評估試樣。將該評估試樣貼合於玻璃板(厚度1mm)、壓克力板(厚度1mm)、PC板(厚度1mm)，以下述條件測定接著強度。
測定方法：依據JIS Z0237「黏著膠帶/黏著片試驗方法」
測定條件：180度剝離、拉伸速度300mm/min
從表2可確認出使用本發明之共聚合聚合物的黏著劑層對於玻璃板、壓克力板、PC板之接著性有明顯提升。
(光學構件之耐久性試驗)
進行耐久性評估之試樣係依下述方法製作。
(偏光板之製作)
將聚乙烯醇(Kuraray公司製、商品名：Kuraray Vinylon # 750)在含有Chlorantine Fast Red(C.I.28160)0.25g/L、直接菊黃(Chrysophenine)(C.I.24895)0.18g/L、Solophenyl blue 4G L(C.I.34200)1.0g/L及硫酸鈉10g/L之水溶液中在35℃染色3分鐘後，在溶液中延伸成4倍。繼而，將該染色片在35℃浸漬於含有乙酸鎳2.5g/L及硼酸6.6g/L之水溶液中3分鐘。然後，將其薄片保持拉緊狀態之狀態，在室溫進行乾燥3分鐘之後，在70℃加熱處理3分鐘，獲得偏光元件。
將三乙醯基纖維素膜(富士Film公司製ZRD-60)及壓克力(大倉工業公司製OXIS F Z-T13-W1-40)，在所得之偏光元件之雙面分別藉由含有4%之聚乙烯醇樹脂(日本VAM & POVAL公司製NH-26)的水溶液而進行積層，在70℃乾燥10分鐘，獲得偏光板。
(偏光板製品之製作)
從前述所得之偏光板之壓克力面貼合本發明及比較例之黏著劑層而製作光學構件，切成160mm×90mm之長方形。將經裁切之該偏光板製品之該黏著劑層貼合於亞州公司製藍板玻璃，進行高壓釜處理(60℃、0.5MPa、15分鐘)，設為耐久性評估用試樣。耐久性評估係在115℃之環境保管該評估用試樣500小時。
耐久性評估係以下述之基準確認耐久性試驗後之試樣。
<剝離>
◎：偏光板端部之剝離為未達1.0mm。
○：偏光板端部之剝離為1.0mm以上且未達10mm。
×：偏光板端部之剝離為10mm以上。
相較於比較例，從表3可確認出使用本發明之共聚合聚合物的黏著劑層之偏光板的耐久性會提高。

Claims (10)

  1. 一種共聚合聚合物，含有下述式(1)所示之具有兒茶酚基的單體A、及可與單體A共聚合之單體B作為構成要素：
    Figure TW201943748A_C0001
     式中，R 1至R 4係表示氫原子或碳數1至20之烷基，Y係表示醯胺鍵、酯鍵、或直接鍵結，n係表示0或1至10之整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之共聚合聚合物，其中，單體B含有選自由具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸烷酯之單體、及具有羧基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體所組成群組之至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之共聚合聚合物，其中，單體B含有具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之單體的至少一種、及具有羧基或羥基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體之至少一種。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之共聚合聚合物，其中，前述具有碳數1至20之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之含量為全部單體中之60至99.99重量%。
  5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項所述之共聚合聚合物，其中，前述具有羥基或羧基之(甲基)丙烯酸烷酯之含量為全部單體中之0至10重量%(不包含0重量%)。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之共聚合聚合物，其中，重量平均分子量(Mw)為30萬至200萬。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之共聚合聚合物，其中，單體A之含量為全部單體中之0.01至20重量%。
  8. 一種黏著劑組成物，係包含申請專利範圍第1至7項中任一項所述之共聚合聚合物與硬化劑。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏著劑組成物，更含有添加劑。
  10. 一種光學構件，係含有申請專利範圍第8或9項所述之黏著劑組成物。
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