JP5740490B2 - ウエハ加工フィルム用粘着剤組成物 - Google Patents

Description

本発明は、ウエハ加工フィルム用粘着剤組成物、ウエハ加工フィルム及び半導体ウエハ加工方法に関する。

ウエハ加工フィルムは、ダイシング（ｄｉｃｉｎｇ）やバックグラインド（ｂａｃｋ ｇｒｉｎｄｉｎｇ）等のウエハ加工工程で、ウエハを固定するために使用する粘着フィルムである。このようなウエハ加工フィルムは、ウエハ加工工程でウエハを一時的に固定し、加工工程が終了した後にウエハから剥離除去されるのが一般的である。電子製品や家電製品の小型化及び軽量化が急激に進むと共に、半導体パッケージに含まれるウエハの大口径化と薄型化に対する要求が増え、これによりウエハ加工フィルムの物性も重要になってきている。

本発明は、ウエハ加工フィルム用粘着剤組成物、ウエハ加工フィルム及び半導体ウエハ加工方法を提供することを目的とする。

本発明は、アクリル重合体及び光感応性ガス発生剤を含むウエハ加工フィルム用粘着剤組成物に関するものである。

本文書においてウエハ加工フィルムとは、ダイシングやバックグラインドのようなウエハ加工過程で、ウエハを一時的に固定したり、前記ウエハの保護または補強のために使用される粘着フィルムを意味する。

前記アクリル重合体は、ガラス転移温度（Ｔｇ：ｇｌａｓｓ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が−５０℃〜１５℃であることが好ましい。アクリル重合体のガラス転移温度が−５０℃未満だと、剥離速度によって剥離力が大きく増加することになる。これにより、ウエハ加工過程でウエハ加工フィルムを剥離する通常の剥離速度での剥離力が高くなり過ぎて、剥離過程でウエハの損傷が生じる恐れがある。また、アクリル重合体のガラス転移温度が１５℃を超えると、半導体ウエハに対する濡れ性の低下及び浮き現象が生じる恐れがある。

また、前記アクリル重合体は、重量平均分子量（Ｍ_ｗ：Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）が５万〜１００万であることが好ましい。本文書において用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。また、本文書では特に規定しない限り、分子量という用語は重量平均分子量を意味する。アクリル重合体の分子量が５万未満だと、粘着剤の凝集力低下によって残渣による汚染が発生する恐れがあり、１００万を超えると、粘着特性が低下する恐れがある。

前記アクリル重合体としては、前述の物性を満たすものであれば、粘着剤の製造時に使用される一般的な重合体を全て使用できる。例示の一つとして、前記重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体９０重量部〜９９．９重量部、及び架橋性官能基を有する共重合性単量体０．１重量部〜１０重量部が重合された形態で含むことができる。

（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、例えば、アルキル（メタ）アクリレートを使用でき、粘着剤の凝集力やガラス転移温度または粘着性を考慮して、炭素数が１〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを使用できる。このような単量体の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレート等を挙げることができ、これらの１種または２種以上を重合体に含むことができる。

架橋性官能基を有する共重合性単量体は、前記（メタ）アクリル酸エステル単量体と共重合でき、共重合された後に重合体鎖の側鎖または末端に架橋性官能基を提供できる単量体を意味し、架橋性官能基の例としては、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、グリシジル基またはイソシアネート基等を挙げることができる。粘着樹脂の製造分野では、目的とする架橋性官能基を有する多様な共重合性単量体が知られており、このような単量体は、全て本発明で使用できる。このような単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシアセト酸、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル酸、４−（メタ）アクリロイルオキシブチル酸、アクリル酸二重体、イタコン酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン又はＮ−ビニルカプロラクタム等を挙げることができ、これらの１種または２種以上が重合体に含まれていても良い。

アクリル重合体は、前記（メタ）アクリル酸エステル単量体９０重量部〜９９．９重量部及び架橋性官能基を有する共重合性単量体０．１重量部〜１０重量部を重合された形態で含むことができる。このような重量比率において、粘着剤の初期接着力、耐久性、粘着性及び凝集力等を卓越に維持することができる。本文書では、重量部という単位は各成分間の重量の比率を意味する。

アクリル重合体には、必要に応じて、別の共重合性単量体が重合された形態で含まれていても良い。このような共重合性単量体としては、例えば、下記式１で表される単量体を使用でき、これはガラス転移温度を調節したり、重合体に多様な機能性を付与するために使用できる。

前記式で、Ｒ_１〜Ｒ_３はそれぞれ独立して水素又はアルキルを表し、Ｒ_４はシアノ；アルキルで置換または非置換されたフェニル；アセチルオキシ；又はＣＯＲ_５を表し、このときＲ_５はアルキル又はアルコキシアルキルで置換または非置換されたアミノ又はグリシジルオキシを表す。

前記式のＲ_１〜Ｒ_５の定義において、アルキル又はアルコキシは、炭素数１〜８のアルキル又はアルコキシを意味し、好ましくは、メチル、エチル、メトキシ、エトキシ、プロポキシ又はブトキシである。

前記式１の単量体の具体的な例としては、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド又はＮ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドのような窒素系単量体、スチレン又はメチルスチレンのようなスチレン系単量体、グリシジル（メタ）アクリレートのような（メタ）アクリル酸エステル、又はビニルアセテートのようなカルボン酸のビニルエステル等の一種または二種以上を挙げることができるが、これに制限されるのではない。

式１の単量体は、約２０重量部以下の比率で重合体に含まれ、これにより、前記単量体の使用による粘着剤の柔軟性や剥離力の低下を防止できる。

前記のようなアクリル重合体は、通常の方式で製造できる。例えば、必要な単量体を、目的とする比率に沿って混合した単量体混合物を溶液重合（ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、光重合（ｐｈｏｔｏ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、バルク重合（ｂｕｌｋ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、サスペンション重合（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）又はエマルジョン重合（ｅｍｕｌｓｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）等の通常の重合方式で重合させて製造でき、この場合、必要に応じて適切な重合開始剤や連鎖移動剤を共に使用することもできる。

前記粘着剤組成物は、光感応性ガス発生剤を含む。用語「光感応性ガス発生剤」は、例えば、紫外線（ＵＶ）等のように、所定波長範囲の電磁波に露出されるとガスを発生させ得る物質を意味する。

光感応性ガス発生剤としては、半導体加工工程で卓越した剥離特性の確保のためにジアゾ化合物またはオキシム（ｏｘｉｍｅ）化合物を使用することが好ましい。具体的には、２００ｎｍ〜４００ｎｍ波長の光の照射時にガスを発生させることができるジアゾ化合物またはオキシム化合物を使用できる。ジアゾ化合物は、分子構造中に相互結合されている二つの窒素原子を含む化合物であり、２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の照射時に窒素（Ｎ_２）ガスを生成でき、オキシム化合物は２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の照射時に二酸化炭素（ＣＯ_２）ガスを排出できる。オキシム化合物としては、オキシムエステル系化合物を使用でき、具体的にはα−アシルオキシムエステルを使用できる。

前記化合物のうちジアゾ化合物を使用することがより好ましく、ジアゾ化合物としては、例えば、ジアゾキノン（ｄｉ−ａｚｏ−ｑｕｉｎｏｎｅ）化合物を使用できる。具体的には、例えば、２−ジアゾナフトールスルホン酸または２−ジアゾナフトールスルホン酸のエステル等を使用でき、エステルとしては、一つ以上のフェノール性水酸基を含有する芳香族化合物とのエステルを挙げることができ、具体的にはノボラック化合物、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン又は２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン等とのエステルを例示できるが、これに制限されるのではない。

例示の一つとして、前記光感応性ガス発生剤としては、２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホン酸、ノボラック２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート又は２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート等の１種または２種以上の混合を使用できるが、これに制限されるのではない。

粘着剤組成物は、前記アクリル重合体１００重量部に対して、０．５重量部〜３０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部、より好ましくは０．５重量部〜１５重量部の光感応性ガス発生剤を含むことができる。光感応性ガス発生剤の含量を前記範囲に制御することにより、半導体加工工程において卓越した剥離特性を確保できる。しかし、前記ガス発生剤の含量は例示的なものであり、ガス発生剤の含量は分子当り生成できるガスの量や、目的とする剥離特性等を考慮して、適切に変更できる。

粘着剤組成物はまた、多官能性架橋剤をさらに含むことができる。多官能性架橋剤は、使用量によって粘着剤の粘着特性を調節でき、場合によってはアクリル重合体内に含まれている架橋性官能基と反応して、粘着剤の凝集力を向上させる作用を有する。

多官能性架橋剤としても、本分野で公知の通常の架橋剤を使用でき、その例としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤または金属キレート架橋剤等を挙げることができる。

イソシアネート架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート又はナフタレンジイソシアネート等のようなジイソシアネート化合物や、前記ジイソシアネート化合物をポリオールと反応させた類型の架橋剤を例示することができ、前記においてポリオールとしては、トリメチロールプロパン等を例示できる。また、エポキシ架橋剤としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルエチレンジアミン又はグリセリンジグリシジルエーテル等を例示することができ、アジリジン架橋剤としては、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）又はトリ−１−アジリジニルホスフィンオキシド等を例示することができ、金属キレート架橋剤としては、アルミニウム、鉄、亜鉛、スズ、チタン、アンチモン、マグネシウム又はバナジウムのような多価金属の一種または二種以上が配位されているアセチルアセトン又はアセト酢酸エチル等を例示することができるが、これに制限されない。

多官能性架橋剤は、アクリル重合体１００重量部に対して０．１重量部〜１０重量部で含まれることが好ましい。架橋剤の含量が０．１重量部より少ないと、粘着剤の凝集力が落ちて高温または高湿条件下で凝集破壊が起こる恐れがあり、１０重量部を超えると、層間剥離や浮き現象が生じる等、耐久信頼性が低下する、或いは相溶性や流動性が減少する恐れがある。

粘着剤組成物はまた、発明の効果に影響を及ぼさない範囲内で、粘着性付与樹脂、開始剤、低分子量体、エポキシ樹脂、硬化剤、紫外線安定剤、酸化防止剤、調色剤、補強剤、消泡剤、界面活性剤、発泡剤、有機塩、増粘剤及び難燃剤からなる群から選ばれる一種または二種以上の添加剤を適切に含むことができる。

本発明は、また、基材、及び前記基材の一面または両面に形成され、アクリル重合体及び光感応性ガス発生剤を含む粘着剤層を有するウエハ加工フィルムに関するものである。

図１は、前記加工フィルムを例示的に示したものであり、基材２０上に粘着剤層１０が形成されているフィルムを示す断面図である。

ウエハ加工フィルムの基材としては、例えば、２３℃、好ましくは２０℃〜２５℃、より好ましくは１５℃〜３０℃の温度で測定された靭性数値（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）が２４０Ｋｇ・ｍｍ未満、好ましくは２１０Ｋｇ・ｍｍ以下、より好ましくは５０Ｋｇ・ｍｍ〜１５０Ｋｇ・ｍｍのフィルム又はシートを使用することができる。

用語「靭性（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）数値」は、引張試験によって測定されるフィルムの物性であり、その剛性と延性の程度を示す数値である。靭性数値は、例えば、下記の方法で測定できる。先ず、靭性数値を測定する試片を製作する。このとき試片は、例えば、フィルム形状を有し、縦の長さが１５ｍｍで、横の長さが１５ｍｍである。前記試片の大きさは、テスト時の試片の固定のためにテーピングされる部分を除いた大きさを意味する。試片の縦方向を引張試験機の方向と直交する方向に設置及び固定し、試片の縦方向に１８０ｍｍ／ｍｉｎ〜２２０ｍｍ／ｍｉｎ、好ましくは２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張りながら、試片が切断されるまでの距離（ｄｉｓｔａｎｃｅ）によって測定された荷重（ｆｏｒｃｅ）グラフを作成する。作成したグラフに試片の広さ及び厚さを適用させて延伸率（ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）及び引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）のグラフ（Ｘ軸：ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ，Ｙ軸：ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を作成し、作成したグラフを積分してその面積を計算することにより、試片の靭性数値を測定できる。

基材の靭性数値を２４０Ｋｇ・ｍｍ未満に調節するため、基材の弾性率及び切断性を適切に維持することができる。また、基材のクッション性を優秀に維持し、ウエハ加工工程で加えられるストレスを緩和させ、加工精密度を高め、ウエハを効果的に保護することができる。

基材は、また、ウエハ加工工程の効率性を考慮して、−１０℃〜１００℃の温度、好ましくは約２０℃の温度で１×１０^７Ｐａ〜１×１０^９Ｐａの貯蔵弾性率を有することができる。

基材の種類は特に制限されなく、例えば、合成ゴム、合成樹脂または天然樹脂等の素材を使用して製造されたフィルム又はシートを使用できる。基材の具体的な例としては、ＰＥ（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ））又はＰＰ（ｐｏｌｙ（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ））シート等のオレフィンシート、ＥＶＡ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）シート、エチレンと炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートの共重合体シート、エチレンとα−オレフィンの共重合体シート、プロピレンとα−オレフィンの共重合体シート、ＰＥＴ（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ））又はＰＢＴ（ｐｏｌｙ（ｂｕｔｙｌｅｎｅｓ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ））等のポリエステルシート、ＰＶＣ（ｐｏｌｙ（ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ））シート、エラストマーシート又はウレタンシート等の１種または２種以上を挙げることができる。ここで、２種以上の基材とは、前述の各基材が二種以上積層してなるか、或いは前記の２つ以上の樹脂の混合物から製造されるフィルム又はシートを意味する。前記基材は、本分野で公知の一般的な方法によって製造でき、代表的な製造方法の例としては、Ｔ−ダイ押出法、インフレーション法またはカレンダー法等を挙げることができるが、これに制限されない。

基材の厚さは、その用途に応じて適切に選択されるものであり、特に限定されるのではなく、例えば、１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは５０μｍ〜３００μｍの範囲内で適切に調節できる。

基材には、また、粘着剤層との密着性向上の観点から、プライマー処理またはコロナ処理等のような表面処理が施されていてもよく、工程の効率性のために適切な色相が付与されていてもよい。

前記基材の一面または両面に形成される粘着剤層は、前述の粘着剤組成物を硬化させて形成できる。ここで、硬化とは、電磁波の照射や適正温度での維持等の工程を通じて、粘着剤組成物が粘着特性を発現できる状態に変化される過程を意味する。

粘着剤層を形成する具体的な方法は特に限定されず、例えば、前述の粘着剤組成物を基材に塗布及び硬化させる方式や、粘着剤組成物を剥離性基材に塗布及び硬化させて粘着剤層を形成し、基材に転写する方法を用いることもできる。基材または剥離性基材の表面に粘着剤組成物を塗布する方法は特に制限されず、例えば、バーコート、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコート又はリップコート等の手段を用いて行うことができる。また、粘着剤組成物を硬化させる方法も、やはり、特に制限されず、通常の熱硬化または光硬化方式を採ることができる。

前記粘着剤層の形成段階で適切な乾燥及び熟成過程を経て、粘着剤層の架橋構造を調節することが好ましい。つまり、前記粘着剤層内でアクリル重合体は多官能性架橋剤によって架橋された状態で存在し得る。架橋構造の調節を通じて、弾性を有し、凝集力の強い粘着剤層を得ることができ、これによってフィルムの耐久信頼性等の粘着物性と切断性を向上させることができる。具体的に、前記フィルムの粘着剤層は８０％〜９９％の架橋密度を有することが好ましい。架橋密度が８０％未満だと、粘着剤層の凝集力が低下し、粘着剤層成分がウエハ等に転写されて残渣が残る恐れがある。また、粘着剤層の架橋密度が９９％を超えると、剥離力が低下してウエハ加工時に水噴射による水浸が生じる恐れがある。

前記で架橋密度は下記の数式（１）で測定した数値である。

（数１）
架橋密度＝Ｂ／Ａ×１００ （１）

前記数式（１）で、Ａは硬化された粘着剤組成物の質量を表し、Ｂは前記質量Ａの硬化後の粘着剤組成物を常温でエチルアセテートに４８時間沈積させた後に採取した不溶解分の乾燥質量を表す。

前記の粘着剤層の厚さは０．５μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１μｍ〜３０μｍであることがより好ましい。粘着剤層の厚さが前記範囲から外れると、均一な粘着剤層を得難いためフィルムの物性が不均一になる恐れがある。

前記フィルムは、また、粘着剤層への異物混入防止等の観点から、粘着剤層上に付着された剥離フィルムをさらに含むことができる。図２は一つの例示的なフィルムを示す図面であり、基材２０の一面に粘着剤層１０が形成され、前記粘着剤層１０上に剥離フィルム３０が形成されたケースを表す。剥離フィルムとしては、例えば、ＰＥＴフィルムのようなポリエステルフィルムやオレフィンフィルムの一面または両面をシリコン又はアルキド系列の離型剤で離型処理したフィルムを使用できる。剥離フィルムの厚さは用途に応じて適切に設定されるものであり、特に限定されず、例えば、１０μｍ〜７０μｍの範囲で適切に選択できる。

本発明はまた、半導体ウエハに前記ウエハ加工フィルムを付着する段階と、ウエハ加工フィルムが付着された半導体ウエハを加工する段階と、及びウエハ加工フィルムに紫外線を照射する段階を含む半導体ウエハ加工方法に関するものである。

前記方法では、例えば、プレス方式やホットロールラミネート方式でフィルムをウエハに付着させ、ウエハ加工工程を行う。前記ウエハ加工工程の種類は特に制限されず、代表的な例としては、ダイシング工程またはバックグラインド工程を挙げることができる。ダイシング工程またはバックグラインド工程が行われる条件は特に制限されず、本分野で通用する条件を適切に採用すればよい。

前記加工工程後に、粘着剤層に紫外線を照射する。前記粘着剤層は、光感応性ガス発生剤を含み、これにより紫外線の照射によって粘着剤層の内部でガスが発生する。粘着剤層の体積は発生するガスによって膨張し、これによってウエハと粘着剤層の剥離力が効果的に減少して、続く剥離工程を効果的に行うことができる。

紫外線照射条件は、粘着剤層内に含まれた発生剤が十分な気体を発生させ、剥離力が効果的に低下し得る程度であれば特に制限されない。例えば、波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍで、光量５ｍＷ／ｃｍ^２〜２００ｍＷ／ｃｍ^２である紫外線を約５秒〜６０秒、好ましくは約１０秒〜３０秒間照射できる。

前記方法では、紫外線照射後に半導体ウエハをウエハ加工用フィルムから剥離する段階を更に行うことができる。

紫外線照射工程を経ることになると、粘着剤層は体積の膨張に伴って、ウエハに対する接着力が減少し、これによってウエハからの保護フィルムの剥離工程を容易に進めることができる。

本発明では、ダイシング工程またはバックグラインド工程等の半導体ウエハ加工工程で、被着体であるウエハに対する剥離力を効果的に減少させることができるため、工程効率を高め、ウエハの反りや亀裂のような損傷を防止できるウエハ加工フィルム用粘着剤組成物、ウエハ加工フィルム及び半導体ウエハ加工方法を提供できる。

例示的なウエハ加工フィルムの断面図を示す図面である。 例示的なウエハ加工フィルムの断面図を示す図面である。

以下、本発明に係る実施例及び本発明にかからない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示の実施例によって制限されるのではない。

製造例１．アクリル重合体の製造
エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ）６５重量部、エチルアクリレート（ＥＡ）１５重量部、メチルアクリレート（ＭＡ）１７．５重量部及びヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２．５重量部を溶剤に希釈させ、適正条件で重合させて、ガラス転移温度が−３６．２℃で、分子量が８０万で、分子量分布（ＰＤＩ）が３．１２で、固形分含量が２０％のアクリル重合体を製造した。

実施例１．
製造されたアクリル重合体１００重量部に対して、エチルアセテートに１０重量％の濃度に希釈されたノボラック２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート（ＭＩＰＨＯＴＯＰＡＣ１００，ミウォン社（製））１重量部及びイソシアネート系架橋剤０．５重量部を添加し、３００ｒｐｍ〜４００ｒｐｍの条件で１時間配合してコーティング液を製造した。製造されたコーティング液を、厚さが３８μｍのＰＥＴ離型フィルム上に、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにコーティングし、１１０℃の温度で３分間乾燥した。次いで、乾燥されたコーティング層を厚さが８０μｍのＰＥＴフィルムに転写し、４０℃で２４時間熟成させて、ウエハ加工フィルムを製造した。

実施例２〜１８及び比較例１
コーティング液の製造時に成分を下記表１、２及び３のように変更したことを除いては、実施例１と同様の方式でウエハ加工フィルムを製造した。

１．ＵＶ照射前剥離力の測定
実施例または比較例で製造されたウエハ加工フィルムを、幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍになるように裁断して試片を製造した。製造された試片を、表面にポリイミド層が１μｍの厚さに形成されているウエハに常温でラミネートした。ラミネートされた状態を２０分間維持し、引張試験機を使用して３００ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び９０度の剥離角度でウエハ加工フィルムを剥離しながら剥離力を測定した。

２．ＵＶ照射後剥離力の測定
ＵＶ照射前剥離力の測定時と同様の試片の粘着剤層に、水銀ランプを使用してＵＶ−Ａ領域の紫外線を１５秒間照射（１００ｍＷ／ｃｍ^２）し、ＵＶ照射前剥離力の測定時と同様の方式で剥離強度を測定した。

測定された結果を下記表４にまとめた。

表３から分かるように、ガス発生剤が含まれた実施例の場合は、ガス発生剤を含まない比較例に比べて剥離力が効果的に減少したことが分かった。また、ジアゾキノン又はオキシム化合物をガス発生剤として使用した実施例１〜１５がアゾビス化合物をガス発生剤として使用した実施例１６〜１８に比べて剥離力がより効果的に減少したことが分かった。

Claims (16)

1. アクリル重合体及び光感応性ガス発生剤を含むウエハ加工フィルム用粘着剤組成物であって、
   前記光感応性ガス発生剤が、２−ジアゾナフトールスルホン酸または２−ジアゾナフトールスルホン酸のエステルであり、
   前記アクリル重合体には、下記式（１）で表される共重合性単量体が重合された形態で含まれるウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
   

   

   （式中、Ｒ _１ 〜Ｒ _３ はそれぞれ独立して水素又はアルキルを表し、Ｒ _４ はシアノ；アルキルで置換または非置換されたフェニル；アセチルオキシ；又はＣＯＲ _５ を表し、このときＲ _５ はアルキル又はアルコキシアルキルで置換または非置換されたアミノ又はグリシジルオキシを表す。また、Ｒ _１ 〜Ｒ _５ の定義において、アルキル又はアルコキシは、炭素数１〜８のアルキル又はアルコキシを示す。）
2. 前記アクリル重合体は、ガラス転移温度が−５０℃〜１５℃である請求項１に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
3. 前記アクリル重合体は、重量平均分子量が５万〜１００万である請求項１に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
4. 前記アクリル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体９０重量部〜９９．９重量部、及び架橋性官能基を有する共重合性単量体０．１重量部〜１０重量部が重合された形態で含む請求項１に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
5. 前記架橋性官能基が、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、グリシジル基またはイソシアネート基である請求項４に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
6. 前記光感応性ガス発生剤が、２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホン酸、ノボラック２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネート及び２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン２−ジアゾ−１−ナフトール−５−スルホネートからなる群から選ばれる一つ以上である請求項１に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
7. 前記光感応性ガス発生剤が、アクリル重合体１００重量部に対して、０．５重量部〜３０重量部で含まれる請求項１に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
8. 多官能性架橋剤をさらに含む請求項１に記載のウエハ加工フィルム用粘着剤組成物。
9. 基材、及び前記基材の一面または両面に形成され、アクリル重合体及び光感応性ガス発生剤を含む粘着剤層を有するウエハ加工フィルムであって、
   前記光感応性ガス発生剤が、２−ジアゾナフトールスルホン酸または２−ジアゾナフトールスルホン酸のエステルであり、
   前記アクリル重合体には、下記式（２）で表される共重合性単量体が重合された形態で含まれるウエハ加工フィルム。
   

   

   （式中、Ｒ _１ 〜Ｒ _３ はそれぞれ独立して水素又はアルキルを表し、Ｒ _４ はシアノ；アルキルで置換または非置換されたフェニル；アセチルオキシ；又はＣＯＲ _５ を表し、このときＲ _５ はアルキル又はアルコキシアルキルで置換または非置換されたアミノ又はグリシジルオキシを表す。また、Ｒ _１ 〜Ｒ _５ の定義において、アルキル又はアルコキシは、炭素数１〜８のアルキル又はアルコキシを示す。）
10. 前記基材は、厚さが１０μｍ〜５００μｍである請求項９に記載のウエハ加工フィルム。
11. 前記粘着剤層は、厚さが０.５μｍ〜５０μｍである請求項９に記載のウエハ加工フィルム。
12. 前記粘着剤層上に形成された離型フィルムをさらに含む請求項９に記載のウエハ加工フィルム。
13. 半導体ウエハに請求項９に記載のウエハ加工フィルムを付着する段階と、ウエハ加工フィルムが付着された半導体ウエハを加工する段階と、ウエハ加工フィルムに紫外線を照射する段階を含む半導体ウエハ加工方法。
14. 前記半導体ウエハ加工段階がダイシング段階またはバックグラインド段階である請求項１３に記載の半導体ウエハ加工方法。
15. 前記紫外線照射段階において波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍで、光量が５ｍＷ/ｃｍ^２〜２００ｍＷ/ｃｍ^２の紫外線を５秒〜６０秒間照射する請求項１３に記載の半導体ウエハ加工方法。
16. 前記紫外線の照射後に半導体ウエハをウエハ加工用フィルムから剥離する段階をさらに行う請求項１３に記載の半導体ウエハ加工方法。

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