TWI638878B - 應力分散膜、光學構件、及電子構件 - Google Patents

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徐創矢
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Abstract

本發明提供一種具有優異之應力分散性之應力分散膜。又，提供一種具備該種應力分散膜之光學構件或電子構件。 本發明之應力分散膜係包含塑膠膜與黏著劑層之積層體之應力分散膜，且自該積層體之塑膠膜側向與該積層體垂直之方向上施加負載時之壓入能量為260 μJ以上。

Description

應力分散膜、光學構件、及電子構件
本發明係關於一種應力分散膜、具備該應力分散膜之光學構件或電子構件。
為了賦予使用有LCD(liquid crystal display，液晶顯示裝置)之觸控面板、相機之透鏡部、電子機器等光學構件或電子構件以剛性或耐衝擊性，存在露出面側貼合有黏著性膜之情況(例如，專利文獻1)。此種黏著性膜通常具有基材層及黏著劑層。 於組裝時、加工時、輸送時、使用時等各種情形下，有時會因壓入力給如上述般之光學構件或電子構件帶來負荷，出現光學構件或電子構件因所受之負荷而損壞之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2014-234460號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於提供一種具有優異之應力分散性之應力分散膜。又，在於提供一種具備該種應力分散膜之光學構件或電子構件。 [解決問題之技術手段] 本發明之應力分散膜係 一種包含塑膠膜與黏著劑層之積層體之應力分散膜，且 自該積層體之塑膠膜側向與該積層體垂直之方向上施加負載時之壓入能量為260 μJ以上。 於一實施形態中，上述塑膠膜之厚度為4 μm～500 μm。 於一實施形態中，上述黏著劑層之厚度為1 μm～300 μm。 於一實施形態中，上述黏著劑層由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含聚合物(A)，其具有：來自具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)，及來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)。 於一實施形態中，於將上述黏著劑組合物中之NCO基之莫耳含有比率記為[NCO]，將該黏著劑組合物中之環氧基之莫耳含有比率記為[EPOXY]，將該黏著劑組合物中之OH基之莫耳含有比率記為[OH]，將該黏著劑組合物中之COOH基之莫耳含有比率記為[COOH]時，([NCO]＋[EPOXY])/([OH]＋[COOH])＜0.05。 於一實施形態中，上述黏著劑組合物包含2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑。 於一實施形態中，上述黏著劑組合物包含聚合物(B)，其具有來自含通式(1)所表示之脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯之單體單元，且重量平均分子量為1000以上且未達30000。 CH2 =C(R1 )COOR2 ・・・(1) (通式(1)中，R1 為氫原子或甲基，R2 為具有脂環式結構之烴基) 於一實施形態中，上述黏著劑層之-40℃～150℃之全溫度範圍中之損耗正切tanδ為0.10以上。 本發明之光學構件具備上述應力分散膜。 本發明之電子構件具備上述應力分散膜。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種具有優異之應力分散性之應力分散膜。又，可提供一種具備該種應力分散膜之光學構件或電子構件。
於本說明書中存在所謂「(甲基)丙烯酸」之表達之情形時，意味著「acrylic及/或methacryl」，於存在所謂「(甲基)丙烯酸酯」之表達之情形時，意味著「acrylate及/或methacrylate」。又，於本說明書中存在所謂「重量」之表達之情形時，亦可替換為作為表示重量之SI系單元而慣用之「質量」。 於本說明書中存在所謂「來自(a)之單體單元(A)」之表達之情形時，單體單元(A)係單體(a)所具有之不飽和雙鍵藉由聚合斷鍵而形成之結構單元。再者，所謂不飽和雙鍵藉由聚合斷鍵而形成之結構單元，係「RpRqC=CRrRs」之結構(Rp、Rq、Rr、Rs係以單鍵之形式與碳原子進行鍵結之任意之適合之基)之不飽和雙鍵「C=C」藉由聚合，斷鍵而形成之「-RpRqC-CRrRs-」之結構單元。 於本說明書中，聚合物中之單體單元之含有比率例如可藉由該聚合物之各種結構分析(例如NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)等)而得知。又，即便不進行如上述般之各種結構分析，亦可以基於製造聚合物時所使用之各種單體之使用量所計算出的來自該各種單體之單體單元之含有比率，作為聚合物中之單體單元之含有比率。即，可將製造聚合物時所使用之總單體成分中之某單體(m)之含有比率作為來自該聚合物中之單體(m)之單體單元之含有比率。 ≪≪A.應力分散膜≫≫ 本發明之應力分散膜包含塑膠膜與黏著劑層之積層體。塑膠膜既可為1層，亦可為2層以上。黏著劑層既可為1層，亦可為2層以上。 圖1係本發明之一實施形態之應力分散膜之概略剖視圖。於圖1中，本發明之應力分散膜100包含塑膠膜10與黏著劑層20之積層體。圖1中雖未顯示，但黏著劑層20之表面亦可設有任意之適合之強接著層。 圖2係本發明之另一實施形態之應力分散膜之概略剖視圖。於圖2中，本發明之應力分散膜100包含黏著劑層20及塑膠膜10及黏著劑層20，依序具有黏著劑層20及塑膠膜10及黏著劑層20。即，於圖2中，本發明之應力分散膜100包含黏著劑層20、及塑膠膜10與黏著劑層20之積層體。圖2中雖未顯示，但單側或兩側之黏著劑層20之表面亦可設有任意之適合之強接著層。 於黏著劑層作為最外層而露出之形態之情形時，亦可於該露出面側設置任意之適合之隔片(剝離片材)。 本發明之應力分散膜自塑膠膜與黏著劑層之積層體之塑膠膜側向與該積層體垂直之方向上施加負載時之壓入能量為260 μJ以上。上述壓入能量之測定方法如後所述。上述壓入能量較佳為260 μJ～10000 μJ，更佳為270 μJ～9000 μJ，進而較佳為280 μJ～8000 μJ，尤佳為290 μJ～7000 μJ。由於上述壓入能量在上述範圍內，故而可提供一種具有優異之應力分散性之應力分散膜。 塑膠膜之厚度較佳為4 μm～500 μm，更佳為10 μm～400 μm，進而較佳為15 μm～350 μm，尤佳為20 μm～300 μm。由於塑膠膜之厚度在上述範圍內，故而可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 黏著劑層之厚度較佳為1 μm～300 μm，更佳為2 μm～250 μm，進而較佳為4 μm～200 μm，尤佳為5 μm～150 μm。由於黏著劑層之厚度在上述範圍內，故而可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 作為塑膠膜，可於不損害本發明之效果之範圍，採用任意之適合之塑膠膜。關於此種塑膠膜，例如其ASTM D695下之壓縮強度較佳為100 Kg/cm2 ～3000 Kg/cm2 ，更佳為200 Kg/cm2 ～2900 Kg/cm2 ，進而較佳為300 Kg/cm2 ～2800 Kg/cm2 ，尤佳為400 Kg/cm2 ～2700 Kg/cm2 。作為此種塑膠膜，具體而言，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚丙烯；將乙烯成分作為共聚合成分之封端系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器TPO(ThermoPlastic Olefin，熱塑鏈烯)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯・丙烯共聚物、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、乙烯・丙烯酸甲酯共聚物、乙烯・丙烯酸乙酯共聚物、乙烯・丙烯酸丁酯共聚物、乙烯・甲基丙烯酸共聚物、乙烯・甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。 塑膠膜可視需要含有任意之適合之添加劑。作為塑膠膜中可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。塑膠膜中可含有之添加劑之種類、數量可根據目的適當地設定。 作為黏著劑層，可於不損害本發明之效果之範圍，採用任意之適合之黏著劑層。作為此種黏著劑層，例如可列舉：由丙烯酸系黏著劑所形成之黏著劑層、由橡膠系黏著劑所形成之黏著劑層、由矽酮系黏著劑所形成之黏著劑層、由胺基甲酸酯系黏著劑所形成之黏著劑層等。 黏著劑層較佳為由黏著劑組合物形成。 黏著劑層例如係將黏著劑組合物塗佈於任意之適合之基材上，視需要進行乾燥，於基材上形成黏著劑層。之後，若將基材剝離，則獲得黏著劑層。又，例如藉由將黏著劑組合物塗佈於任意之適合之塑膠膜上，視需要進行乾燥，於塑膠膜上形成黏著劑層，照原樣殘留塑膠膜，而獲得包含黏著劑層與塑膠膜之應力分散膜。又，例如藉由將黏著劑組合物塗佈於任意之適合之基材上，視需要進行乾燥，於基材上形成黏著劑層，將剝離基材所獲得之黏著劑層載置於塑膠膜，而獲得包含黏著劑層與塑膠膜之應力分散膜。又，例如藉由將黏著劑組合物塗佈於任意之適合之基材上，視需要進行乾燥，於基材上形成黏著劑層，將基材上所形成之黏著劑層轉印至塑膠膜，而獲得包含黏著劑層及塑膠膜之應力分散膜。 作為黏著劑組合物之塗佈之方法，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等所進行之擠壓塗佈等。 此種黏著劑組合物較佳為包含聚合物(A)，其具有：來自具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)、及來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)。 黏著劑組合物中之上述聚合物(A)之含有比率較佳為80重量%～100重量%，更佳為85重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為92.5重量%～100重量%，最佳為95重量%～100重量%。由於黏著劑組合物中之上述聚合物(A)之含有比率在上述範圍內，故而可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 聚合物(A)具有來自具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)。聚合物(A)中之來自具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)既可僅為1種，亦可為2種以上。 聚合物(A)中之來自具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)之含有比率較佳為90重量%～99.5重量%，更佳為91重量%～99重量%，進而較佳為92重量%～98.5重量%，尤佳為93重量%～98.2重量%，最佳為94重量%～98重量%。聚合物(A)中之來自具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)之含有比率在上述範圍內，因此可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 作為具有碳數1～20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。 聚合物(A)具有來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)。聚合物(A)中之來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)既可僅為1種，亦可為2種以上。藉由聚合物(A)具有來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)，可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 聚合物(A)中之來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)之含有比率較佳為0.5重量%～10重量%，更佳為1重量%～9重量%，進而較佳為1.5重量%～8重量%，尤佳為1.8重量%～7重量%，最佳為2重量%～6重量%。藉由聚合物(A)中之來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)之含有比率在上述範圍內，可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 作為分子內具有OH基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(4-羥甲基環己基)丙烯酸甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥乙基乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。 作為分子內具有COOH基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 聚合物(A)亦可具有來自其他之單體之單體單元(III)。聚合物(A)中之來自其他之單體之單體單元(III)既可僅為1種，亦可為2種以上。 作為其他之單體，例如可列舉：含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯單體、含醯胺基單體、含亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、乙烯醚單體、N-丙烯醯啉、含磺基單體、含磷酸基單體、含酸酐基單體等。 黏著劑組合物在將該黏著劑組合物中之NCO基之莫耳含有比率記為[NCO]，將該黏著劑組合物中之環氧基之莫耳含有比率記為[EPOXY]，將該黏著劑組合物中之OH基之莫耳含有比率記為[OH]，將該黏著劑組合物中之COOH基之莫耳含有比率記為[COOH]時，([NCO]＋[EPOXY])/([OH]＋[COOH])＜0.05。由於([NCO]＋[EPOXY])/([OH]＋[COOH])在上述範圍，故而可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。再者，於黏著劑組合物中不存在NCO基之情形時，[NCO]＝0，黏著劑組合物中不存在環氧基之情形時，[EPOXY]＝0。即，([NCO]＋[EPOXY])/([OH]＋[COOH])之下限値為0。 黏著劑組合物較佳為包含2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑。本發明之黏著劑組合物可包含之2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑既可僅為1種，亦可為2種以上。 黏著劑組合物中之上述2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑之合計之含有比率相對於聚合物(A)100重量份，較佳為0.001重量份～0.4重量份，更佳為0.0025重量份～0.3重量份，進而較佳為0.005重量份～0.2重量份，尤佳為0.0075重量份～0.15重量份，最佳為0.01重量份～0.1重量份。由於本發明之黏著劑組合物中之上述2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑之合計之含有比率相對於聚合物(A)100重量份在上述範圍內，故而可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 作為2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；亞環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如，日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。 作為環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(例如，三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-X」)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷(例如，三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)等。 黏著劑組合物亦可包含聚合物(B)，其具有來自含通式(1)所表示之脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯的單體單元，重量平均分子量為1000以上且未達30000。 CH2 =C(R1 )COOR2 ・・・(1) (通式(1)中，R1 為氫原子或甲基，R2 為具有脂環式結構之烴基)。 聚合物(B)既可僅為1種，亦可為2種以上。 聚合物(B)之重量平均分子量較佳為1000～30000，更佳為1250～25000，進而較佳為1500～20000，尤佳為1750～15000，最佳為2000～10000。由於聚合物(B)之重量平均分子量在上述範圍內，故而即便增加交聯劑之量，亦可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 黏著劑組合物中之聚合物(B)之含有比率相對於聚合物(A)100重量份，較佳為0.5重量份～50重量份，更佳為1重量份～45重量份，進而較佳為2重量份～40重量份，尤佳為3重量份～35重量份，最佳為4重量份～30重量份。由於黏著劑組合物中之聚合物(B)之含有比率相對於聚合物(A)100重量份在上述範圍內，故而即便增加交聯劑之量，亦可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 聚合物(B)中之來自含通式(1)所表示之脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯的單體單元之含有比率較佳為40重量%～99.5重量%，更佳為42.5重量%～99重量%，進而較佳為45重量%～98.5重量%，尤佳為47.5重量%～98重量%，最佳為50重量%～97.5重量%。由於聚合物(B)中之來自含通式(1)所表示之脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯的單體單元之含有比率在上述範圍內，故而即便增加交聯劑之量，亦可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 作為上述含通式(1)所表示之脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊基氧乙酯、丙烯酸雙環戊基氧乙酯、甲基丙烯酸三環戊酯、丙烯酸三環戊酯、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等。 聚合物(B)亦可具有來自其他之單體之單體單元(IV)。聚合物(B)中之來自其他之單體之單體單元(IV)既可僅為1種，亦可為2種以上。 作為聚合物(B)中可包含之其他之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 聚合物(A)、聚合物(B)可於不損害本發明之效果之範圍利用任意之適合之方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、光聚合(活性能量線聚合)等。該等之製造方法之中，自成本或生產性之觀點而言，較佳為溶液聚合。所獲得之聚合物(A)可為無規共聚物、封端共聚物、交互共聚物、接枝共聚物等任一者。所獲得之聚合物(B)可為無規共聚物、封端共聚物、交互共聚物、接枝共聚物等。 作為溶液聚合之方法，例如可列舉將單體成分或聚合起始劑等溶解於溶劑中，加熱使之聚合，而獲得聚合物溶液之方法等。 作為溶液聚合中之加熱聚合時之加熱溫度，例如可列舉50℃～90℃。作為溶液聚合中之加熱時間，例如可列舉1小時～24小時。 作為溶液聚合中所使用之溶劑，可於不損害本發明之效果之範圍內，使用任意之適合之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲苯、苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑等。溶劑既可僅為1種，亦可為2種以上。 於聚合物(A)、聚合物(B)之製造中，可使用聚合起始劑。此種聚合起始劑既可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基脒]水合物(和光純藥公司製造，VA-057)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二-正辛醯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等、將過氧化物與還原劑組合之氧化還原系起始劑等。 聚合起始劑之使用量可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意之適合之使用量。作為此種使用量，例如相對於單體成分100重量份，較佳為0.01重量份～5重量份。 於聚合物(A)、聚合物(B)之製造中，可使用鏈轉移劑。此種鏈轉移劑既可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種鏈轉移劑，例如可列舉：月桂硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。 鏈轉移劑之使用量可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意之適合之使用量。作為此種使用量，例如相對於單體成分100重量份，較佳為0.01重量份～5重量份。 於聚合物(A)、聚合物(B)之製造中，可使用一般可用於聚合反應之其他之任意之適合之添加劑。 本發明之黏著劑組合物亦可包含交聯觸媒。作為交聯觸媒，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意之適合之交聯觸媒。作為此種交聯觸媒，例如可列舉：鈦酸四-正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二辛基二月桂酸錫等金屬系交聯觸媒(尤其是錫系交聯觸媒)等。交聯觸媒既可僅為1種，亦可為2種以上。 交聯觸媒之使用量可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意之適合之使用量。作為此種使用量，例如相對於單體成分100重量份，較佳為0.001重量份～0.05重量份。 黏著劑組合物亦可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意之適合之其他之添加劑。作為此種其他之添加劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、交聯延遲劑、乳化劑、著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、防老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。此種其他之添加劑既可僅為1種，亦可為2種以上。 黏著劑層之-40℃～150℃之全溫度範圍中之損耗正切tanδ較佳為0.10以上。藉由使黏著劑層之-40℃～150℃之全溫度範圍中之上述損耗正切tanδ為0.10以上，可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。再者，上述損耗正切tanδ之測定方法如後所述。 黏著劑層之-40℃～150℃之全溫度範圍中之上述損耗正切tanδ之上限較佳為2.40以下，更佳為2.20以下，進而較佳為2.00以下，尤佳為1.80以下。藉由使上述損耗正切tanδ之上限在上述範圍內，可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 黏著劑層之-40℃～150℃之全溫度範圍中之上述損耗正切tanδ之下限較佳為0.12以上，更佳為0.14以上，進而較佳為0.16以上，尤佳為0.18以上。藉由使上述損耗正切tanδ之下限在上述範圍內，可提供一種具有更優異之應力分散性之應力分散膜。 ≪≪C.光學構件、電子構件≫≫ 本發明之應力分散膜具有優異之應力分散性。因此，可適宜地用作以保護光學構件或電子構件不受來自外部之衝擊等為目的之保護材料。即，本發明之光學構件具備本發明之應力分散膜。又，本發明之電子構件具備本發明之應力分散膜。 [實施例] 以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並非限定於該等實施例者。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要未特別記載事項，即意指「重量份」，於記載為「%」之情形，只要未特別記載事項，即意指「重量%」。 ＜重量平均分子量之測定＞ 聚合物之重量平均分子量(Mw)係使用東曹股份有限公司製造的GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。再者，重量平均分子量(Mw)係藉由聚苯乙烯換算值而求取。 測定條件如下所示。 試樣濃度：0.2重量%(THF溶液) 試樣注入量：10 μl溶離液 THF流速：0.6 ml/min 測定溫度：40℃ 試樣管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根) 參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根) 檢測器：示差折射計(RI) ＜黏著片材(A)之製作＞ (實施例1、3、5、7、9、11、13、15、17、19、21、23、25、26，比較例1、3、5、7) 將所獲得之黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為10 μm之方式利用槽輥塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度50 μm，東麗公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下，固化並乾燥。如此，於基材上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合於另一面實施有矽酮處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材之矽酮處理面，獲得黏著片材(A)。 (實施例2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24，比較例2、4、6、8) 將所獲得之黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為22 μm之方式利用槽輥塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，東麗公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下，固化並乾燥。如此，於基材上製作黏著劑層。其次，於黏著劑層之表面貼合於另一面實施有矽酮處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材之矽酮處理面，獲得黏著片材(A)。 ＜壓入能量之測定＞ 使用Daipla Wintes公司製造之「SAICASDN-20型」，於測定溫度：25℃、壓入速度：5 μm/sec下，按照下述順序，計算壓入能量。 (順序1) 將所獲得之黏著片材(A)之黏著劑層側貼付於平坦壓頭(負載檢測側)，將貼付於上述之平坦壓頭的黏著片材(A)之基材側壓入至球形壓頭，算出檢測到20 N之負載時之壓入深度(μm)。 (順序2) 將所獲得之黏著片材(A)之黏著劑層側貼付於載玻片，自貼付於上述載玻片之黏著片材(A)之基材側(負載檢測側)利用球形壓頭而壓入，壓入至順序1中所求得之壓入深度。 於將球形壓頭所受之垂直負載設為y＝f(x)(x：壓入深度)時，利用下述式算出對黏著片材(A)之黏著劑層側施加20 N為止之壓入能量W(μJ)(r為對黏著片材(A)之黏著劑層側施加20 N之負載時之壓入深度)。 [數1]＜黏著片材(B)之製作＞ 將所獲得之黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為50 μm之方式利用槽輥塗佈於藉由矽酮對單面進行剝離處理後之厚度38 μm之聚酯膜(商品名：MRF，三菱化學聚酯股份有限公司製造)之剝離處理面，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下，固化並乾燥。如此，於基材上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面，使該膜之剝離處理面成為黏著劑層側，被覆藉由矽酮對單面進行剝離處理後之厚度38 μm之聚酯膜(商品名：MRF，三菱化學聚酯股份有限公司製造)。如此，製作黏著片材(B)。 ＜玻璃轉移溫度(Tg)、儲存模數、損失彈性模數、tanδ(損耗正切)之測定＞ 使用動態黏彈性測定裝置(Rheometric公司製造，ARES)，藉由下述之方法求取。 自所獲得之黏著片材(B)僅取出黏著劑層，積層並設為約2 mm之厚度，將其衝壓至7.9 mm，製作圓柱狀之顆粒，並作為測定用試樣。將上述測定試樣固定於7.9 mm平行板之治具，藉由上述動態黏彈性測定裝置，測定儲存模數G'、損失彈性模數G"之溫度依存性，設tanδ＝G"/G'，計算出tnaδ。再者，將所獲得之tanδ曲線成為極大之溫度作為玻璃轉移溫度(Tg)(℃)。 測定條件如下所示。 測定：剪切模式、 溫度範圍：-70℃～150℃ 升溫速度：5℃/min 頻率：1 Hz 〔製造例1〕：(甲基)丙烯酸系聚合物(1) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己基酯(日本觸媒公司製造)：100重量份、丙烯酸2-羥乙酯(東亞合成公司製造)：4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近，進行6小時聚合反應，製備重量平均分子量55萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液(40重量%)。 〔製造例2〕：(甲基)丙烯酸系聚合物(2) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己基酯(日本觸媒公司製造)：100重量份、丙烯酸4-羥丁酯(大阪有機化學工業公司製造)：10重量份、丙烯酸(東亞合成公司製造)：0.02重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近，進行6小時聚合反應，製備重量平均分子量54萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液(40重量%)。 〔製造例3〕：(甲基)丙烯酸系聚合物(3) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中加入丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造)：99重量份、丙烯酸4-羥丁酯(大阪有機化學工業公司製造)：1重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製造)：1重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於60℃附近，進行7小時聚合反應，製備重量平均分子量160萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液(39重量%)。 〔製造例4〕：(甲基)丙烯酸系聚合物(4) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中加入丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造)：92重量份、N-丙烯醯啉(興人公司製造)：5重量份、丙烯酸(東亞合成公司製造)：2.9重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.1重量份、乙酸乙酯：200重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於55℃附近，進行8小時聚合反應，製備重量平均分子量180萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(4)之溶液(33重量%)。 〔製造例5〕：(甲基)丙烯酸系聚合物(5) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中加入丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造)：95重量份、丙烯酸(東亞合成公司製造)：5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於63℃附近，進行10小時聚合反應，製備重量平均分子量70萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(5)之溶液(40重量%)。 〔製造例6〕：含脂環式結構之(甲基)丙烯酸系聚合物(6) 將作為單體成分之甲基丙烯酸環己酯[均聚物(聚甲基丙烯酸環己酯)之玻璃轉移溫度：66℃]：95重量份、丙烯酸：5重量份、作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇：3重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份、及作為聚合溶媒之甲苯：103.2重量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此，於去除聚合系統內之氧氣後，升溫至70℃，使之反應3小時，進而，於75℃下使之反應2小時，獲得重量平均分子量4000之(甲基)丙烯酸系聚合物(6)之溶液(50重量%)。 〔製造例6〕：含脂環式結構之(甲基)丙烯酸系聚合物(7) 向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中投入甲苯：100重量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)：60重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：40重量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯：3.5重量份。繼而，於70℃氮氣氣體氛圍下攪拌1小時後，投入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份，於70℃使之反應2小時，繼而於80℃使之反應4小時後，於90℃使之反應1小時，獲得重量平均分子量4000之(甲基)丙烯酸系聚合物(7)之溶液(51重量%)。 〔實施例1、2〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(1)。將結果表示於表1中。 〔實施例3、4〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.01重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(2)。結果表示於表1中。 〔實施例5、6〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.1重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(3)。結果表示於表1中。 〔實施例7、8〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.05重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒、以固形物成分換算加入(甲基)丙烯酸系聚合物(6)之溶液5重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(4)。結果表示於表1中。 〔實施例9、10〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.1重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒、以固形物成分換算加入(甲基)丙烯酸系聚合物(6)之溶液5重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(5)。結果表示於表1中。 〔實施例11、12〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.3重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒、以固形物成分換算加入(甲基)丙烯酸系聚合物(6)之溶液5重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(6)。結果表示於表1中。 〔實施例13、14〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.1重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒、以固形物成分換算加入(甲基)丙烯酸系聚合物(7)之溶液5重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(7)。結果表示於表1中。 〔實施例15、16〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.3重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒、以固形物成分換算加入(甲基)丙烯酸系聚合物(7)之溶液5重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(8)。結果表示於表1中。 〔實施例17、18〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液之固形物成分100重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(9)。結果表示於表2中。 〔實施例19、20〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.1重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)0.05重量份、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(10)。結果表示於表2中。 〔實施例21、22〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.02重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(11)。結果表示於表2中。 〔實施例23、24〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(5)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(5)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)0.075重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(12)。結果表示於表2中。 〔實施例25〕 以相對於HYBRAR 5125(可樂麗製造)100重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由甲苯進行稀釋，獲得包含橡膠系樹脂之黏著劑組合物(13)。結果表示於表2中。 〔實施例26〕 以相對於HYBRAR 5127(可樂麗製造)100重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由甲苯進行稀釋，獲得包含橡膠系樹脂之黏著劑組合物(14)。結果表示於表2中。 〔比較例1、2〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.5重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(C1)。結果表示於表2中。 〔比較例3、4〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.45重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)0.3重量份，以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(C2)。結果表示於表2中。 〔比較例5、6〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(4)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(4)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造)0.3重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(C3)。結果表示於表2中。 〔比較例7、8〕 於(甲基)丙烯酸系聚合物(5)之溶液中，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(5)之溶液之固形物成分100重量份，以固形物成分換算加入TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)0.075重量份作為交聯劑、以固形物成分換算加入乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.005重量份作為交聯觸媒、以固形物成分換算加入(甲基)丙烯酸系聚合物(6)之溶液20重量份，總體之固形物成分成為25重量%之方式，藉由乙酸乙酯進行稀釋，利用分散機進行攪拌，獲得包含丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物(C4)。結果表示於表2中。 [表1] [表2] 〔實施例27〕 對於自實施例1、2中所獲得之黏著劑組合物(1)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例28〕 對於自實施例3、4中所獲得之黏著劑組合物(2)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例29〕 對於自實施例7、8中所獲得之黏著劑組合物(4)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例30〕 對於自實施例13、14中所獲得之黏著劑組合物(7)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例31〕 對於自實施例17、18中所獲得之黏著劑組合物(9)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例32〕 對於自實施例19、20中所獲得之黏著劑組合物(10)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例33〕 對於自實施例21、22中所獲得之黏著劑組合物(11)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例34〕 對於自實施例23、24中所獲得之黏著劑組合物(12)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例35〕 對於自實施例25中所獲得之黏著劑組合物(13)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例36〕 對於自實施例26中所獲得之黏著劑組合物(14)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼合有黏著片材之光學構件。 〔實施例37〕 對於自實施例1、2中所獲得之黏著劑組合物(1)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例38〕 對於自實施例3、4中所獲得之黏著劑組合物(2)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例39〕 對於自實施例7、8中所獲得之黏著劑組合物(4)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例40〕 對於自實施例13、14中所獲得之黏著劑組合物(7)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例41〕 對於自實施例17、18中所獲得之黏著劑組合物(9)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例42〕 對於自實施例19、20中所獲得之黏著劑組合物(10)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例43〕 對於自實施例21、22中所獲得之黏著劑組合物(11)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例44〕 對於自實施例23、24中所獲得之黏著劑組合物(12)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例45〕 對於自實施例25中所獲得之黏著劑組合物(13)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 〔實施例46〕 對於自實施例26中所獲得之黏著劑組合物(14)所獲得之黏著片材(A)及黏著片材(B)之各個，自一面剝離聚酯膜，貼合至作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼合有黏著片材之電子構件。 [產業上之可利用性] 本發明之應力分散膜例如可適宜地用作以保護光學構件或電子構件不受來自外部之衝擊等為目的之保護材料。
10‧‧‧塑膠膜
20‧‧‧黏著劑層
100‧‧‧應力分散膜
圖1係本發明之一實施形態之應力分散膜之概略剖視圖。 圖2係本發明之另一實施形態之應力分散膜之概略剖視圖。

Claims (8)

  1. 一種應力分散膜，其係包含塑膠膜與黏著劑層之積層體者，且該塑膠膜之厚度為15μm~300μm，該黏著劑層之厚度為1μm~300μm，黏著劑層由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含聚合物(A)或橡膠系樹脂，該聚合物(A)具有：來自具有碳數1~20之烷基作為烷基酯部分之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元(I)，及來自分子內具有OH基及/或COOH基之(甲基)丙烯酸酯的單體單元(II)，該聚合物(A)僅為一種，自該積層體之塑膠膜側朝與該積層體垂直之方向上施加負載時之壓入能量為280μJ以上7000μJ以下，其中，上述壓入能量之測定以如下方式進行：使用Daipla Wintes公司製造之「SAICASDN-20型」，於測定溫度：25℃、壓入速度：5μm/sec之條件下，按照下述順序，計算壓入能量：(順序1)將上述積層體之黏著劑層側貼付於平坦壓頭(負載檢測側)，將貼付於該平坦壓頭的該積層體之塑膠膜側壓入至球形壓頭，算出檢測到20N之負載時之壓入深度(μm)，(順序2)將上述積層體之黏著劑層側貼付於載玻片，利用球形壓頭自貼付於該載玻片之該積層體之塑膠膜側(負載檢測側)壓入，壓入至順序1中所求得之壓入深度，於將球形壓頭所受之垂直負載設為y=f(x)(x：壓入深度)時，利用下述式算出對上述積層體之黏著劑層側施加20N為止之壓入能量W(μJ)(r為對上述積層體之黏著劑層側施加20N之負載時之壓入深度)。
  2. 如請求項1之應力分散膜，其中上述塑膠膜之厚度為20μm~300μm。
  3. 如請求項1或2之應力分散膜，其中上述黏著劑層之厚度為1μm~150μm。
  4. 如請求項1或2之應力分散膜，其中於將上述黏著劑組合物中之NCO基之莫耳含有比率記為[NCO]，將該黏著劑組合物中之環氧基之莫耳含有比率記為[EPOXY]，將該黏著劑組合物中之OH基之莫耳含有比率記為[OH]，將該黏著劑組合物中之COOH基之莫耳含有比率記為[COOH]時，([NCO]+[EPOXY])/([OH]+[COOH])<0.05。
  5. 如請求項1或2之應力分散膜，其中上述黏著劑組合物包含2官能基以上之有機聚異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑。
  6. 如請求項1或2之應力分散膜，其中上述黏著劑層之-40℃~150℃之全溫度範圍中之損耗正切tanδ為0.10以上。
  7. 一種光學構件，其具備如請求項1至6中任一項之應力分散膜。
  8. 一種電子構件，其具備如請求項1至6中任一項之應力分散膜。
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