CN111325071A - 光学粘合料及光学传感器模组 - Google Patents
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Abstract
一种光学粘合料及光学传感器模组，光学传感器模组包括：自发光显示面板；光学传感器；光学粘合层，所述光学粘合层位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间，所述光学粘合层中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。所述光学传感器模组的性能得到提高。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光学粘合料及光学传感器模组。
背景技术
指纹成像识别技术，是通过光学指纹传感器采集到人体的指纹图像，然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对，来判断正确与否，进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹成像识别技术已经大量应用于各个领域，如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统、以及个人电脑和手机等消费品领域等。
指纹成像识别技术的成像方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说，光学指纹成像识别技术成像效果相对较好，设备成本相对较低。
然而，现有的光学传感器模组的性能有待提高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种光学粘合料及光学传感器模组，以提高光学传感器模组的性能。
为解决上述问题，本发明提供一种光学传感器模组，包括：自发光显示面板；光学传感器；光学粘合层，所述光学粘合层位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间，所述光学粘合层中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。
可选的，所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
可选的，所述应力分散粒的粒径大小为10纳米至5微米。
可选的，所述应力分散粒在所述光学粘合层中的质量百分比为10ppm～5％。
可选的，所述光学粘合层在厚度为0.01毫米～0.5毫米。
可选的，所述光学粘合层在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
可选的，所述应力分散粒的硬度与所述应力分散粒周围的光学粘合层的硬度不同。
可选的，所述应力分散粒的硬度小于所述应力分散粒周围的光学粘合层的硬度；或者，所述应力分散粒的硬度大于所述应力分散粒周围的光学粘合层的硬度。
可选的，所述应力分散粒周围的光学粘合层的材料为掺有固化剂材料的有机硅、掺有固化剂的丙烯酸酯或掺有固化剂的环氧树脂。
可选的，还包括：位于自发光显示面板和光学传感器之间的光准直器；所述光学粘合层分别位于所述自发光显示面板和所述光准直器之间、以及所述光学传感器和所述光准直器之间。
本发明还提供一种光学粘合料，包括：光学粘合本体料；位于光学粘合本体料中的应力分散粒，所述应力分散粒透光。
可选的，所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
可选的，所述应力分散粒的粒径大小为10纳米至5微米。
可选的，所述应力分散粒在所述光学粘合料中的质量百分比为10ppm～5％。
可选的，所述光学粘合料在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
可选的，所述光学粘合料为层状结构，所述光学粘合本体料呈部分固化状态，所述光学粘合料适于在加热加压条件下进行粘合。
可选的，所述光学粘合本体料的材料包括：第一固化剂材料、第二固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料和第二固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，部分含量的粘合剂材料被第一固化剂材料固化；第一固化剂材料适于在光照条件下固化粘合剂材料，第二固化剂材料适于在加热条件下固化粘合剂材料。
可选的，所述光学粘合本体料为液态，所述光学粘合料适于在光照条件下被固化，所述光学粘合料适于在光照条件下进行粘合。
可选的，所述光学粘合本体料的材料包括：第一固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，第一固化剂材料适于在光照条件下固化粘合剂材料。
可选的，所述光学粘合本体料的材料还包括：第二固化剂材料，第二固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，第二固化剂材料适于在加热条件下固化粘合剂材料。
可选的，所述粘合剂材料为有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
可选的，所述应力分散粒的硬度适于与所述光学粘合本体料在完全固化后的硬度不同。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明技术方案提供的光学传感器模组中，所述光学粘合层中具有应力分散粒。所述应力分散粒透光，因此自所述自发光显示面板出射的光能通过光学粘合层照射至光学传感器，避免应力分散粒影响光线在自发光显示面板和光学传感器的传播。即使在光学传感器模组在温度较低或较高的环境下使用，所述应力分散粒也能分散光学粘合层中由温度变化产生的额外应力，使得光学粘合层不同区域的密度变化差异较小，进而使得光学粘合层不同区域折射率变化差异较小。由于光学粘合层不同区域折射率变化差异较小，因此光学传感器的图像的均匀性较好，避免光学传感器的图像的均匀性受到温度变化的影响。这样提高了光学传感器模组的性能。
附图说明
图1是一种光学传感器模组的结构示意图；
图2至图7是本发明一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图；
图8至图10是本发明另一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有的光学传感器模组的性能较差。
一种光学传感器模组，参考图1，包括：自发光显示面板100；光学传感器110；位于自发光显示面板100和光学传感器110之间的光准直层120；位于光准直层120和光学传感器110之间、以及光准直层120和自发光显示面板100之间的粘合层130。
所述粘合层130的材料为光学胶。
所述粘合层130将自发光显示面板100和光准直层120粘合，将光学传感器110和光准直层120粘合，避免自发光显示面板100和所述光学传感器110之间存在空气层，避免空气层而引起光线散射现象，因而提高了光学传感器的图像的清晰度。
在采用粘合层130将光准直层120和光学传感器110、以及光准直层120和自发光显示面板100粘合之后，通常还对光学传感器110进行了校准，以使得光学传感器110输出的图像质量较高，具体表现在：人眼看不到图像中有摩尔纹，且图像的亮度在整个画面中均匀。
然而，当光学传感器模组在温度较低或较高的环境下使用时，粘合层130受到环境温度的影响，导致粘合层130内部产生额外的应力，该额外的应力在粘合层130内不同区域的大小有差异，粘合层130的密度发生变化，不同区域的密度变化有差异，导致粘合层130不同区域的折射率的变化程度有差异。进而光学传感器110能感知到由粘合层130的折射率发生变化而引起的图像变化，图像的变化具体表现在：图像中出现摩尔纹，图像的亮度在整个画面中差异较大。
在此基础上，本发明提供一种光学传感器模组，包括：自发光显示面板；光学传感器；光学粘合层，所述光学粘合层位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间，所述光学粘合层中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。所述光学传感器模组的性能得到提高。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图2至图7是本发明一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图。
参考图2，提供自发光显示面板200。
所述自发光显示面板200包括第一透光基板201、第二透光基板202和自发光电路层203。自发光电路层203位于第一透光基板201和第二透光基板202之间。第一透光基板201和第二透光基板202的材料可以为透光材料，具体材料为无机玻璃或有机玻璃，也可以是有机玻璃以外的其它塑料制品，如塑料基板，塑料基板包括PI基板或PET基板。
所述自发光电路层203包括多个显示像素单元2031。图2中用虚线框示意出多个显示像素单元2031所在的区域，及各个显示像素单元2031相邻关系。需要说明的是，虽然虚线框包括了部分第一透光基板201和第二透光基板202，但这只是为了便于显示，显示像素单元2031并不包括第一透光基板201和第二透光基板202。
本实施例中，自发光显示面板200为OLED显示面板，相应的，显示像素单元2031包括阳极层、空穴注入层(HIL)、发光层(EML)、电子注入层(EIL)和阴极层等结构，显示像素单元2031还可以包括空穴传输层(HTL)和电子传输层(ETL)，显示像素单元2031还包括驱动OLED的TFT、驱动金属线和存储电容等结构。
参考图3，提供光学传感器210。
所述光学传感器210包括传感器透光基板211和位于所述传感器透光基板211表面的指纹感测电路层212。
所述传感器透光基板211的材料可以为玻璃或者PI基板。所述传感器透光基板211对可见光的透光率大于50％，所述传感器透光基板211对紫外光的透光率大于20％。
所述PI基板相比其它的塑料基板的耐热性好，稳定性好。
所述传感器透光基板211相对于硅基材料的基板的成本较小，能够降低光学传感器210的成本。
参考图4，提供光准直器层230。
所述光准直器层230具有相对的第一准直面和第二准直面，第一准直面和第二准直面平行，所述光准直器层230包括多个光准直单元，所述光准直单元的延伸方向垂直于第一准直面和第二准直面。
所述光准直器层230用于使透过自发光显示面板200的光线更加准直。
在其它实施例中，所述光准直器层230为柔性准直器。
参考图5，提供光学粘合料300。
本实施例中，所述光学粘合料300包括：光学粘合本体料301；位于光学粘合本体料301中的应力分散粒302，所述应力分散粒302透光。
所述应力分散粒302包括氧化硅粒或硅胶粒。
所述应力分散粒302的粒径大小为10纳米至5微米。所述应力分散粒302的粒径选择该范围的意义在于：若应力分散粒302的粒径过大，导致光学透过率过小，入射光散射严重；若应力分散粒302的粒径过小，应力分散粒302的应力分散的作用减小，难以分散应力。
所述应力分散粒302在光学粘合料300中的质量百分比为10ppm～5％。所述应力分散粒302在光学粘合料300中的质量百分比选择该范围的意义在于：若应力分散粒302在光学粘合料300中的质量百分比过大，则导致光学透过率偏小，且黏度增加难以施工，且工艺成本增大；若应力分散粒302在光学粘合料300中的质量百分比过小，则导致应力分散粒302对光学粘合料300中应力分散能力较小，对光学传感器210的图像中摩尔纹的消除不明显。
所述光学粘合料300在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
本实施例中，以所述光学粘合料300为层状结构，所述光学粘合本体料301呈部分固化状态，所述光学粘合料300适于在加热加压条件下进行粘合为示例进行说明。
所述光学粘合料300适于在加热加压条件下进行粘合指的是：所述光学粘合料300适于在加热加压条件下对其他结构进行粘合。
本实施例中，所述光学粘合本体料301包括：第一固化剂材料、第二固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料和第二固化剂材料掺杂在粘合剂材料中。在所述光学粘合料300中，部分含量的粘合剂材料被第一固化剂材料固化；第一固化剂材料适于在光照条件下固化粘合剂材料，第二固化剂材料适于在加热条件下固化粘合剂材料。在所述光学粘合料300中，粘合剂材料未被第二固化剂材料固化。
所述粘合剂材料为有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
本实施例中，形成所述光学粘合料300的方法包括：提供光学粘合初始料，所述光学粘合初始料呈流体状，所述光学粘合初始料的材料包括：第一固化剂材料、第二固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料和第二固化剂材料掺杂在粘合剂材料中；在所述光学粘合初始料中添加应力分散粒，所述应力分散粒透光；在所述光学粘合初始料中添加应力分散粒后，将添加有应力分散粒的光学粘合初始料涂覆成膜；之后，在光照条件下固化部分粘合剂材料，使光学粘合初始料形成光学粘合料。
所述应力分散粒的硬度适于与所述光学粘合本体料在完全固化后的硬度不同。具体的，所述应力分散粒的硬度适于小于或大于光学粘合本体料在完全固化后的硬度。
参考图6，在光学传感器210和光准直器层230的第一准直面之间、以及自发光显示面板200和光准直器层230的第二准直面粘结之间放置光学粘合料300。
参考图7，对所述光学传感器210、光准直器层230和自发光显示面板200施加压力，并对光学粘合料300进行加热，使光学传感器210和光准直器层230之间、以及光准直器层230和自发光显示面板200之间的光学粘合料300形成光学粘合层310。
第二固化剂材料将光学粘合料300中粘合剂材料进一步固化，最终使得光学粘合料300中粘合剂材料完全固化。因此光学粘合层310呈完全固化状态。
所述光学粘合层310将光学传感器210和光准直器层230粘合在起一起，将光准直器层230和自发光显示面板200粘合在起一起。
所述光学粘合层310中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。
所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
所述应力分散粒在光学粘合层310中的质量百分比为10ppm～5％。
所述光学粘合层310的厚度为0.01毫米～0.5毫米。所述光学粘合层310的厚度为0.01毫米～0.5毫米的意义在于：若光学粘合层310的厚度过小，则导致光学粘合层310的粘合性较差；若所述光学粘合层310的厚度过大，散射导致信号模糊，同时成本增加。
所述光学粘合层310在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
所述自发光显示面板200发射的光的波段主要在400纳米～700纳米的范围。
所述应力分散粒的硬度与所述应力分散粒周围的光学粘合层310的硬度不同。所述应力分散粒的硬度小于所述应力分散粒周围的光学粘合层310的硬度；或者，所述应力分散粒的硬度大于所述应力分散粒周围的光学粘合层310的硬度。
所述应力分散粒周围的光学粘合层310的材料为掺有固化剂材料的有机硅、掺有固化剂的丙烯酸酯或掺有固化剂的环氧树脂。所述固化剂材料包括第一固化剂材料和第二固化剂材料。在光学粘合层310中，应力分散粒周围的光学粘合层310被所述固化剂材料完全固化。
需要说明的是，在其他实施例中，在自发光显示面板的背面和光学传感器之间放置光学粘合料，光学粘合料与自发光显示面板的背面和光学传感器接触，之后对所述光学传感器和自发光显示面板施加压力，并对光学粘合料进行加热，使光学传感器和自发光显示面板之间的光学粘合料形成光学粘合层。
相应的，本实施例还提供一种光学传感器模组，参考图7，包括：
自发光显示面板200；
光学传感器210；
光学粘合层310，所述光学粘合层310位于所述光学传感器210与所述自发光显示面板200之间，所述光学粘合层310中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。
所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
所述应力分散粒的粒径大小为10纳米至5微米。
所述应力分散粒在光学粘合层310中的质量百分比为10ppm～5％。
所述光学粘合层310在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
所述应力分散粒周围的光学粘合层310的材料为掺有固化剂材料的有机硅、掺有固化剂的丙烯酸酯或掺有固化剂的环氧树脂。
所述应力分散粒的硬度与所述应力分散粒周围的光学粘合层310的硬度不同。所述应力分散粒的硬度小于所述应力分散粒周围的光学粘合层310的硬度；或者，所述应力分散粒的硬度大于所述应力分散粒周围的光学粘合层310的硬度。
本实施例中，所述光学传感器模组还包括：位于自发光显示面板200和光学传感器210之间的光准直器230；所述光学粘合层310分别位于自发光显示面板200和光准直器230之间、以及光学传感器210和光准直器230之间。
所述光学传感器210包括传感像素区和边缘区。
本实施例中，对于光学传感器210和光准直器230之间的光学粘合层310，光学粘合层310位于传感像素区的表面和边缘区的表面。
在其他实施例中，所述光学传感器模组不包括准直器，相应的，光学粘合层位于自发光显示面板200和光学传感器210之间，且光学粘合层分别与自发光显示面板200和光学传感器210接触，所述光学传感器包括传感像素区和边缘区，光学粘合层位于传感像素区的表面和边缘区的表面。
本发明另一实施例还提供一种光学传感器模组的形成方法，本实施例与前一实施例的区别在于：提供光学粘合料，所述光学粘合料包括光学粘合本体料和位于光学粘合本体料中的应力分散粒，所述光学粘合本体料为液态，所述光学粘合料适于在光照条件下被固化，所述光学粘合料适于在光照条件下进行粘合；在光学传感器210和光准直器层230的第一准直面之间、以及自发光显示面板200和光准直器层230的第二准直面之间涂覆光学粘合料；之后，对光学粘合料在光照条件下进行固化，使光学传感器210和光准直器层230之间、以及光准直器层230和自发光显示面板200之间的光学粘合料形成光学粘合层。关于本实施例与前一实施例中相同的内容，不在详述。
本实施例在图1至图5的基础上进行说明。
图8至图10是本发明另一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图。
参考图8，提供光学粘合料400。
本实施例中，所述光学粘合料400包括：光学粘合本体料401；位于光学粘合本体料401中的应力分散粒402，所述应力分散粒402透光。
所述应力分散粒402包括氧化硅粒或硅胶粒。
所述应力分散粒402的粒径大小为10纳米至5微米。
所述应力分散粒402在光学粘合料400中的质量百分比为10ppm～5％。
所述光学粘合料400在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
所述光学粘合本体料401为液态，所述光学粘合料400适于在光照条件下被固化，所述光学粘合料400适于在光照条件下进行粘合。所述光学粘合料400适于在光照条件下进行粘合指的是：所述光学粘合料400适于在光照条件下对其他结构进行粘合。
所述光学粘合本体料401包括第一固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，第一固化剂材料适于在光照条件下固化粘合剂材料。
所述粘合剂材料为有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
所述光学粘合本体料401的材料还可以包括第二固化剂材料，第二固化剂材料也掺杂在粘合剂材料中，第二固化剂材料适于在加热条件下固化粘合剂材料。
所述光学粘合本体料401在完全固化后的硬度与所述应力分散粒402的硬度不同。具体的，所述光学粘合本体料401在完全固化后的硬度小于或大于应力分散粒402的硬度。
形成所述光学粘合料400的方法包括：提供光学粘合本体料401；在光学粘合本体料401中添加应力分散粒。
参考图9，在光学传感器210和光准直器层230的第一准直面之间、以及自发光显示面板200和光准直器层230的第二准直面之间涂覆光学粘合料400。
参考图10，对光学粘合料400在光照条件下进行固化，使光学传感器210和光准直器层230之间、以及光准直器层230和自发光显示面板200之间的光学粘合料形成光学粘合层410。
所述光学粘合层410将光学传感器210和光准直器层230粘合在起一起，将光准直器层230和自发光显示面板200粘合在起一起。
本实施例中，所述光学粘合本体料401包括第一固化剂材料和粘合剂材料，对光学粘合料400在光照条件下进行固化。
在其他实施例中，所述光学粘合本体料401包括第一固化剂材料、第二固化剂材料和粘合剂材料，对光学粘合料400在光照条件下固化，并对光学粘合料400在加热条件下固化，使光学传感器210和光准直器层230之间、以及光准直器层230和自发光显示面板200之间的光学粘合料形成光学粘合层410。
所述光学粘合层410中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。
所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
所述应力分散粒在光学粘合层410中的质量百分比为10ppm～5％。
所述光学粘合层410在厚度为0.01毫米～0.5毫米。
所述光学粘合层410在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
所述应力分散粒的硬度与所述应力分散粒周围的光学粘合层410的硬度不同。所述应力分散粒的硬度小于所述应力分散粒周围的光学粘合层410的硬度；或者，所述应力分散粒的硬度大于所述应力分散粒周围的光学粘合层410的硬度。
所述应力分散粒周围的光学粘合层410的材料为掺有固化剂材料的有机硅、掺有固化剂的丙烯酸酯或掺有固化剂的环氧树脂。
需要说明的是，在其他实施例中，在自发光显示面板的背面和光学传感器之间放置光学粘合料，光学粘合料与自发光显示面板的背面和光学传感器接触，之后对光学粘合料400在光照条件下进行固化，使光学传感器和自发光显示面板之间的光学粘合料形成光学粘合层。
相应的，本实施例还提供一种光学传感器模组，参考图10，包括：
自发光显示面板200；
光学传感器210；
光学粘合层410，所述光学粘合层410位于所述光学传感器210与所述自发光显示面板200之间，所述光学粘合层410中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。
所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
所述应力分散粒的粒径大小为10纳米至5微米。
所述应力分散粒在光学粘合层410中的质量百分比为10ppm～5％。
所述光学粘合层410在厚度为0.01毫米～0.5毫米。
所述光学粘合层410在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
所述应力分散粒周围的光学粘合层410的材料为掺有固化剂材料的有机硅、掺有固化剂的丙烯酸酯或掺有固化剂的环氧树脂。所述固化剂材料包括第一固化剂材料，或者所述固化剂材料包括第一固化剂材料和第二固化剂材料。在光学粘合层410中，应力分散粒周围的光学粘合层410被所述固化剂材料完全固化。
所述应力分散粒的硬度与所述应力分散粒周围的光学粘合层410的硬度不同。所述应力分散粒的硬度小于所述应力分散粒周围的光学粘合层410的硬度；或者，所述应力分散粒的硬度大于所述应力分散粒周围的光学粘合层410的硬度。
所述光学传感器模组还包括：位于自发光显示面板200和光学传感器210之间的光准直器230；所述光学粘合层410分别位于自发光显示面板200和光准直器230之间、以及光学传感器210和光准直器230之间。
所述光学传感器210包括传感像素区和边缘区。
本实施例中，对于光学传感器210和光准直器230之间的光学粘合层410，光学粘合层410位于传感像素区的表面和边缘区的表面。
在其他实施例中，所述光学传感器模组不包括准直器，相应的，光学粘合层位于自发光显示面板200和光学传感器210之间，且光学粘合层分别与自发光显示面板200和光学传感器210接触，所述光学传感器包括传感像素区和边缘区，光学粘合层位于传感像素区的表面和边缘区的表面。
需要说明的是，本发明中的光照条件可以为紫外光照射条件。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (22)
1.一种光学传感器模组，其特征在于，包括：
自发光显示面板；
光学传感器；
光学粘合层，所述光学粘合层位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间，所述光学粘合层中具有应力分散粒，所述应力分散粒透光。
2.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
3.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述应力分散粒的粒径大小为10纳米至5微米。
4.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述应力分散粒在所述光学粘合层中的质量百分比为10ppm～5％。
5.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述光学粘合层的厚度为0.01毫米～0.5毫米。
6.根据权利要求5所述的光学传感器模组，其特征在于，所述光学粘合层在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
7.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述应力分散粒的硬度与所述应力分散粒周围的光学粘合层的硬度不同。
8.根据权利要求7所述的光学传感器模组，其特征在于，所述应力分散粒的硬度小于所述应力分散粒周围的光学粘合层的硬度；或者，所述应力分散粒的硬度大于所述应力分散粒周围的光学粘合层的硬度。
9.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述应力分散粒周围的光学粘合层的材料为掺有固化剂材料的有机硅、掺有固化剂的丙烯酸酯或掺有固化剂的环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，还包括：位于自发光显示面板和光学传感器之间的光准直器；所述光学粘合层分别位于所述自发光显示面板和所述光准直器之间、以及所述光学传感器和所述光准直器之间。
11.一种光学粘合料，其特征在于，包括：
光学粘合本体料；
位于光学粘合本体料中的应力分散粒，所述应力分散粒透光。
12.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述应力分散粒包括氧化硅粒或硅胶粒。
13.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述应力分散粒的粒径大小为10纳米至5微米。
14.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述应力分散粒在所述光学粘合料中的质量百分比为10ppm～5％。
15.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述光学粘合料在厚度为0.01毫米～0.5毫米时，对波长为400纳米～700纳米的光的透光率大于等于85％。
16.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述光学粘合料为层状结构，所述光学粘合本体料呈部分固化状态，所述光学粘合料适于在加热加压条件下进行粘合。
17.根据权利要求16所述的光学粘合料，其特征在于，所述光学粘合本体料包括：第一固化剂材料、第二固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料和第二固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，部分含量的粘合剂材料被第一固化剂材料固化；第一固化剂材料适于在光照条件下固化粘合剂材料，第二固化剂材料适于在加热条件下固化粘合剂材料。
18.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述光学粘合本体料为液态，所述光学粘合料适于在光照条件下被固化，所述光学粘合料适于在光照条件下进行粘合。
19.根据权利要求18所述的光学粘合料，其特征在于，所述光学粘合本体料包括：第一固化剂材料和粘合剂材料，第一固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，第一固化剂材料适于在光照条件下固化粘合剂材料。
20.根据权利要求19所述的光学粘合料，其特征在于，所述光学粘合本体料的材料还包括：第二固化剂材料，第二固化剂材料掺杂在粘合剂材料中，第二固化剂材料适于在加热条件下固化粘合剂材料。
21.根据权利要求17或19所述的光学粘合料，其特征在于，所述粘合剂材料为有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
22.根据权利要求11所述的光学粘合料，其特征在于，所述应力分散粒的硬度适于与所述光学粘合本体料在完全固化后的硬度不同。
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