CN113426643A - 一种多层结构的热封盖带及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层结构的热封盖带，包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）下方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）上方设置有水胶层（3），在水胶层（3）上方设置有缓冲层（4），在缓冲层（4）上方设置有热封层（5），在热封层（5）上方设置有第二防静电层（6）。本发明中，发明人首次发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，使热封盖带在烘箱中经过冷热交替后保持尺寸稳定，不发生收缩变形，从而使热封盖带外观平整，封合后剥离力稳定，封合包装后内部的电子元器件不会因为热封盖带向外凸起产生额外的缝隙而移位，造成不良。

Description

一种多层结构的热封盖带及制备方法
技术领域
本发明涉及到电子元器件包装领域，特别是涉及到一种多层结构的热封盖带及制备方法。
背景技术
近年来，在电子设备的组装工序中，电子元器件被收纳于有连续压花成型口袋的载带中，热封盖带在加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，起到保护载带口袋中的电子元器件的作用。
随着电子元器件向高集成、小型化的发展，载带的规格也逐渐小型化，对热封盖带的平整度要求越来越高。热封盖带在制作过程中的缓冲层一般设定为聚乙烯类的结晶树脂，这些树脂会导致热封盖带卷曲。缓冲层还可以通过使用结晶度较低的聚乙烯类树脂来抑制热封盖带卷曲，但是这些树脂普遍存在涂覆加工困难的情况。
中国专利申请201310216043.9公开了一种热封盖带及制备方法，所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。此发明的技术方案存在如下技术问题：底涂剂层采用热塑性弹性体和酸酐或者不饱和羧酸中的一种或者几种进行接枝反应制备得到，这类材料具有较强的极性和硬度，在涂布烘干过程中造成热封盖带尺寸收缩导致卷曲。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种多层结构的热封盖带及制备方法。
经过大量的研究，本发明意外地发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，能够解决热封盖带卷曲的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明提供了一种多层结构的热封盖带，包括基材薄膜层(2)，在基材薄膜层(2)下方设置有第一防静电层(1)，在基材薄膜层(2)上方设置有水胶层(3)，在水胶层(3)上方设置有缓冲层(4)，在缓冲层(4)上方设置有热封层(5)，在热封层(5)上方设置有第二防静电层(6)。
其中，
所述的基材薄膜层(2)采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯BOPET薄膜；BOPET薄膜的厚度控制在10～30μm，优选厚度为12～22μm。如果BOPET薄膜厚度低于10μm，薄膜耐热性不够，在加工过程中容易变形；如果BOPET薄膜厚度高于30μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。
所述的基材薄膜层(2)下方设置有第一防静电层(1)。第一防静电层(1)采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得。第一防静电层的厚度控制在0.01～1μm，优选厚度为0.1μm。
所述的基材薄膜层(2)上方设置有水胶层(3)。在基材薄膜层(2)和水胶层(3)中间使用底涂剂来确保层间结合力，采用涂布方式将底涂剂涂布到基材薄膜层(2)上；底涂剂可以选用聚氨酯AC剂，底涂剂的厚度控制在0.001～0.1μm。水胶层(3)采用聚氨酯乳液、丙烯酸酯乳液、丁苯乳液、聚醋酸乙烯乳液、VAE乳液中的一种或几种混合物涂布获得。水胶层(3)的厚度控制在5～50μm，优选厚度为10～20μm。如果水胶层厚度低于5μm，很难起到防止热封盖带卷曲的效果；如果水胶层厚度高于50μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。
所述的水胶层(3)上方设置有缓冲层(4)。缓冲层(4)采用聚乙烯类的树脂挤出涂覆获得。缓冲层(4)的厚度控制在5～50μm，优选厚度为15～20μm。如果缓冲层厚度低于5μm，很难起到缓冲编带机封刀封合压力的效果；如果缓冲层厚度高于50μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。
所述的缓冲层(4)上方设置有热封层(5)。热封层(5)采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、EVA树脂、增粘树脂、防粘结剂中的一种或几种混合物涂布获得。热封层(5)的厚度控制在5～50μm，优选厚度为10-15μm。如果热封层厚度低于5μm，热封后热封盖带剥离强度不够；如果热封层厚度高于50μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。
所述的热封层(5)上方设置有第二防静电层(6)。第二防静电层(6)采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得。第二防静电层的厚度控制在0.01～1μm，优选厚度为0.1μm。
所述的热封盖带总厚度控制在30～100μm，优选45～60μm。如果热封盖带厚度低于30μm，热封盖带拉伸强度不够，在高速剥离时容易造成热封盖带断带；如果热封盖带厚度高于100μm，影响热封盖带的热封性，使热封盖带剥离力差异大。
在本发明的一种优选实施例中，多层结构的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
在本发明的另一种优选实施例中，多层结构的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：丙烯酸酯乳液和聚氨酯乳液混合乳液(混合乳液中两种乳液重量比例为1：1)，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
本发明的上述热封盖带的制备方法，包括如下步骤：
1)通过网纹辊涂布的方式将防静电液均匀地涂布在基材薄膜层(2)，通过涂布机烘箱将防静电液中的溶剂烘干，完成基材薄膜层(2)下方设置第一防静电层(1)的工序；
2)涂布水胶乳液时需使用底涂剂来确保层间结合力，通过网纹辊涂布的方式将底涂剂均匀地涂布在基材薄膜层(2)上方；然后使用涂布机将水胶乳液涂布在底涂剂层上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将水胶乳液和底涂剂中的溶剂一起烘干，完成基材薄膜层(2)上方设置水胶层(3)的工序；
3)使用挤出涂覆机将缓冲层树脂涂覆在水胶层(3)上方，完成水胶层(3)上方设置缓冲层(4)的工序；
4)使用涂布机将热封层胶液涂布在缓冲层(4)上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将热封层胶液中的溶剂烘干，完成缓冲层(4)上方设置热封层(5)的工序；
5)通过网纹辊涂布的方式将防静电液均匀地涂布在热封层(5)上方，通过涂布机烘箱将防静电液中的溶剂烘干，完成热封层(5)上方设置第二防静电层(6)的工序。
本发明具有如下技术效果：
本发明中，发明人首次发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，能够使热封盖带在烘箱中经过冷热交替后保持尺寸稳定，不发生收缩变形，从而使热封盖带外观平整，封合后剥离力稳定，封合包装后内部的电子元器件不会因为热封盖带向外凸起产生额外的缝隙而移位，造成不良。
附图说明
图1是本发明热封盖带的截面结构示意图。
其中，1为第一防静电层，2为基材薄膜层，3为水胶层，4为缓冲层，5为热封层，6为第二防静电层。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组合或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。另外，本发明实施例的描述过程中，所有图中的“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等器件位置关系，均以图1为标准。
本发明中涉及的材料来源说明如下：
纳米ATO(晶瑞VK)
BOPET膜(杜邦鸿基12U 17U 22U)
聚氨酯AC剂(美邦JZ2260)
聚氨酯乳液(万华1630)
丙烯酸酯乳液(万华8171)
聚醋酸乙烯乳液(川维905)
VAE乳液(川维706)
LDPE(陶氏化学722)
氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(巴陵石化501)
有机导电剂(爱克发1010)
实施例1
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度10μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带总厚度为47μm。
本实施例的热封盖带，制备方法如下：
1，通过网纹辊涂布的方式将纳米ATO水分散液均匀地涂布在BOPET膜，通过涂布机烘箱将ATO水分散液中的水烘干，完成基材薄膜层2下方设置第一防静电层1的工序。
2，涂布聚氨酯乳液时需使用底涂剂来确保层间结合力，通过网纹辊涂布的方式将聚氨酯AC剂均匀地涂布在BOPET膜上方；然后使用涂布机将聚氨酯乳液涂布在底涂剂层上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将聚氨酯乳液和聚氨酯AC剂中的溶剂一起烘干，完成基材薄膜层2上方设置水胶层3的工序。
3，使用挤出涂覆机将LDPE树脂涂覆在水胶层3上方，完成水胶层3上方设置缓冲层4的工序。
4，使用涂布机将氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物胶液涂布在缓冲层4上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物胶液中的溶剂烘干，完成缓冲层4上方设置热封层5的工序。
5，通过网纹辊涂布的方式将有机导电剂水分散液均匀地涂布在热封层5上方，通过涂布机烘箱将有机导电剂水分散液中的水烘干，完成热封层5上方设置第二防静电层6的工序。
实施例2
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度17μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度10μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
制备方法同实施例1。
实施例3
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度22μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度10μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为57μm。
制备方法同实施例1。
实施例4
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
制备方法同实施例1。
实施例5
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度20μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为57μm。
制备方法同实施例1。
实施例6
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度20μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为57μm。
制备方法同实施例1。
实施例7
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯乳液，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度15μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为57μm。
制备方法同实施例1。
实施例8
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：丙烯酸酯乳液和聚氨酯乳液混合乳液(混合乳液中两种乳液重量比例为1：1)，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
制备方法同实施例1。
实施例9
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯和聚醋酸乙烯混合乳液(混合乳液中两种乳液重量比例为1：1)，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
制备方法同实施例1。
实施例10
本实施例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层1：纳米ATO，厚度0.1μm。
基材薄膜层2：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层3：聚氨酯和VAE混合乳液(混合乳液中两种乳液重量比例为1：1)，涂布厚度15μm。
缓冲层4：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层5：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层6：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为52μm。
制备方法同实施例1。
比较例1
本比较例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层：纳米ATO。厚度0.1μm。
基材薄膜层：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
缓冲层：LDPE，涂覆厚度20μm。
热封层：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为42μm。
制备方法如下：
1，通过网纹辊涂布的方式将纳米ATO水分散液均匀地涂布在BOPET膜，通过涂布机烘箱将ATO水分散液中的水烘干，完成基材薄膜层下方设置第一防静电层的工序。
2，涂覆LDPE树脂时需使用底涂剂来确保层间结合力，通过网纹辊涂布的方式将聚氨酯AC剂均匀地涂布在BOPET膜上方，通过涂布机烘箱将聚氨酯AC剂中的溶剂烘干，然后使用挤出涂覆机将LDPE树脂涂覆在底涂剂层上方，完成基材薄膜层上方设置缓冲层的工序。
3，使用涂布机将氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物胶液涂布在缓冲层上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物胶液中的溶剂烘干，完成缓冲层上方设置热封层的工序。
4，通过网纹辊涂布的方式将有机导电剂水分散液均匀地涂布在热封层上方，通过涂布机烘箱将有机导电剂水分散液中的水烘干，完成热封层上方设置第二防静电层的工序。
与本发明的区别在于，不含有水胶层。
比较例2
本比较例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层：纳米ATO。厚度0.1μm。
基材薄膜层：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
缓冲层：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度15μm。
第二防静电层：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为42μm。
制备方法同比较例1。
与本发明的区别在于，不含有水胶层。
比较例3
本比较例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层：纳米ATO。厚度0.1μm。
基材薄膜层：BOPET膜，厚度12μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
水胶层：聚氨酯乳液，涂布厚度20μm。
热封层：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为42μm。
制备方法如下：
1，通过网纹辊涂布的方式将纳米ATO水分散液均匀地涂布在BOPET膜，通过涂布机烘箱将ATO水分散液中的水烘干，完成基材薄膜层下方设置第一防静电层的工序。
2，涂布聚氨酯乳液时需使用底涂剂来确保层间结合力，通过网纹辊涂布的方式将聚氨酯AC剂均匀地涂布在BOPET膜上方；然后使用涂布机将聚氨酯乳液涂布在底涂剂层上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将聚氨酯乳液和聚氨酯AC剂中的溶剂一起烘干，完成基材薄膜层上方设置水胶层的工序。
3，使用涂布机将氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物胶液涂布在水胶层上方，涂布方式选用刮刀式涂布，通过涂布机烘箱将氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物胶液中的溶剂烘干，完成水胶层上方设置热封层的工序。
4，通过网纹辊涂布的方式将有机导电剂水分散液均匀地涂布在热封层上方，通过涂布机烘箱将有机导电剂水分散液中的水烘干，完成热封层上方设置第二防静电层的工序。
与本发明的区别在于，不含有缓冲层。
比较例4
本比较例的热封盖带，按照从下到上的顺序，其结构及所用材料如下：
第一防静电层：纳米ATO。厚度0.1μm。
基材薄膜层：BOPET膜，厚度22μm。
底涂剂：聚氨酯AC剂
缓冲层：LDPE，涂覆厚度15μm。
热封层：氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，涂布厚度10μm。
第二防静电层：有机导电剂。厚度0.1μm。
热封盖带：总厚度为47μm。
制备方法同比较例1。
与本发明的区别在于，不含有水胶层。
对实施例1～10和比较例1～4的热封盖带进行性能检测及对照。
检测方法如下：
1)热封盖带的平整度检测采用测量边长为1厘米的正方形热封盖带样品在温度25℃、相对湿度50％的条件下，平放在玻璃板上和玻璃板的接触角度。接触角度低于1°，用符号☆表示；接触角度在1°～5°中间，用符号○表示；接触角度大于5°，用符号△表示。
2)热封盖带的剥离力检测采用标准PS载带，在压力为0.2MPa，封合时间为0.3s的条件下进行封合。封合拉力要求平均力在45～50g之间。封合温度低于150℃，用符号☆表示；封合温度在150℃～200℃中间，用符号○表示；封合温度高于200℃，用符号△表示。
3)热封盖带的剥离力稳定性检测采用标准PS载带，在压力为0.2MPa，封合时间为0.3s的条件下进行封合，封合拉力平均力在45～50g之间。封合拉力最大力和最小力值差低于15g，用符号☆表示；封合拉力最大力和最小力值差在15～30g之间，用符号○表示；封合拉力最大力和最小力值差高于30g，用符号△表示。
检测结果如表1所示：
表1
Figure BDA0003150067970000131
Figure BDA0003150067970000141
从表1中可以看出：
1，设置了水胶层的实施例1～10和比较例3的平整度表现良好，未设置水胶层的比较例1、比较例2和比较例4的平整度表现差。
2，对比实施例1～3可以发现，随着基材薄膜层厚度增加，热封盖带的平整度表现逐渐变好；对比比较例4可以发现，即使增加了基材薄膜层的厚度，但未设置水胶层，热封盖带的平整度表现依然很差。
3，对比实施例1，实施例4和实施例5可以发现，随着水胶层厚度增加，热封盖带的平整度表现逐渐变好，剥离力表现为封合温度逐渐变高。
4，对比实施例4和实施例6可以发现，随着缓冲层厚度增加，热封盖带的平整度表现逐渐变差。
5，对比实施例4和实施例7可以发现，随着热封层厚度增加，热封盖带的平整度表现逐渐变差。
6，对比实施例4和实施例8～10可以发现，设置不同种类的水胶层均能让热封盖带的平整度表现良好，但是不同种类的水胶层会影响热封盖带的封合温度和剥离力稳定性。

Claims (10)

1.一种多层结构的热封盖带，其特征在于，包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）下方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）上方设置有水胶层（3），在水胶层（3）上方设置有缓冲层（4），在缓冲层（4）上方设置有热封层（5），在热封层（5）上方设置有第二防静电层（6）。
2.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的基材薄膜层（2）采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯BOPET薄膜；BOPET薄膜的厚度控制在10~30μm。
3.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的第一防静电层（1）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第一防静电层的厚度控制在0.01~1μm。
4.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的水胶层（3）采用聚氨酯乳液、丙烯酸酯乳液、丁苯乳液、聚醋酸乙烯乳液、VAE乳液中的一种或几种混合物涂布获得，水胶层（3）的厚度控制在5~50μm。
5.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，在基材薄膜层（2）和水胶层（3）中间通过底涂剂来确保层间结合力，底涂剂的厚度控制在0.001~0.1μm。
6.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的缓冲层（4）采用聚乙烯类的树脂挤出涂覆获得，缓冲层（4）的厚度控制在5~50μm。
7.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的热封层（5）采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、EVA树脂、增粘树脂、防粘结剂中的一种或几种混合物涂布获得，热封层的厚度控制在5~50μm。
8.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的第二防静电层（6）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第二防静电层的厚度控制在0.01~1μm。
9.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的热封盖带厚度控制在30~100μm。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，
所述的第一防静电层（1）的厚度为0.1μm；
所述的基材薄膜层（2）BOPET薄膜的厚度控制在12~22μm；
所述的水胶层（3）的厚度控制在10~20μm；
所述的缓冲层（4）的厚度控制在15~20μm；
所述的热封层（5）的厚度控制在10-15μm；
所述的第二防静电层（6）的厚度为0.1μm；
所述的热封盖带总厚度控制在45~60μm。
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