CN207362125U - 一种抗静电上盖带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗静电上盖带，包括依次叠合的热封层、粘合层和基材层；所述基材层与粘合层相对的表面均匀分布有网状凹槽；所述粘合层设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条；所述基材层为PET基材层；该抗静电上盖带具有良好的抗静电性能，热封性能稳定，耐高温烘烤性能优异。
Description
技术领域
本实用新型涉及盖带技术领域，具体涉及一种抗静电上盖带。
背景技术
电子元器件运送带的封带条是通过自动零组件贴片机等，将电子零组件置入与原件配合的载带上的凹槽中，而后在载带的上面覆盖一层上盖带，通过热封刀让上盖带与载带封合在，卷成滚动盘状后运送。
电子元器件载带上面所覆盖的上盖带，必须要有良好的热封效果，且对其抗静电性、抗压、耐腐蚀性等都有较高的要求。因此对于上盖带使用时的剥离力提高及抗静电性能的提高，具有研究和改进的意义。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种抗静电上盖带，该抗静电上盖带具有良好的抗静电性能，热封性能稳定，耐高温烘烤性能优异。
本实用新型采用以下技术方案实现：一种抗静电上盖带，包括依次叠合的热封层、粘合层和基材层；所述基材层与粘合层相对的表面均匀分布有网状凹槽；所述粘合层设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条；所述基材层为PET基材层；所述热封层为抗静电热熔胶层。
进一步地，所述热封层为热熔胶热封层。
进一步地，所述热封层的厚度为5-10um。
进一步地，所述粘合层为压敏胶粘合层。
进一步地，所述基材层的厚度为8-12um。
进一步地，所述凹槽的深度为1-2um。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型在基材层设置网状凹槽，与粘合层配合，增加与粘合层的接触面积，具有良好的粘合性，能够提高剥离力；
2、本实用新型的基材层凸条与凹槽配合具有缓冲作用，能够增加上盖带耐压力，热压时受力均匀，封装效果好；
3、本实用新型的表面电阻值为107-1011Ω，能够承受190～250℃的热压温度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中，1、热封层；2、粘合层；21、凸条；3、基材层；31、凹槽。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
参照图1，一种抗静电上盖带，包括依次叠合的热封层1、粘合层2和基材层3；基材层3与粘合层2相对的表面均匀分布有网状凹槽31；粘合层2设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条21；基材层3为PET基材层3。
作为优选的实施方式，热封层为热熔胶热封层。
作为优选的实施方式，热封层的厚度为6um。
作为优选的实施方式，粘合层为压敏胶粘合层。
作为优选的实施方式，基材层的厚度为10um。
作为优选的实施方式，凹槽的深度为1.2um。
经检测，抗静电上盖带的表面电阻值为1010Ω，在以温度为230℃条件下进行热压进行封装，稳定性好，剥离时能够完整剥离。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种抗静电上盖带，其特征在于，包括依次叠合的热封层、粘合层和基材层；所述基材层与粘合层相对的表面均匀分布有网状凹槽；所述粘合层设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条；所述基材层为PET基材层。
2.如权利要求1所述的抗静电上盖带，其特征在于，所述热封层为热熔胶热封层。
3.如权利要求2所述的抗静电上盖带，其特征在于，所述热封层的厚度为5-10um。
4.如权利要求1所述的抗静电上盖带，其特征在于，所述粘合层为压敏胶粘合层。
5.如权利要求1所述的抗静电上盖带，其特征在于，所述基材层的厚度为8-12um。
6.如权利要求1所述的抗静电上盖带，其特征在于，所述凹槽的深度为1-2um。
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| CN201721083851.2U CN207362125U (zh) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 一种抗静电上盖带 |
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| CN201721083851.2U CN207362125U (zh) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 一种抗静电上盖带 |
Publications (1)
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| CN207362125U true CN207362125U (zh) | 2018-05-15 |
Family
ID=62350788
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|---|---|---|---|
| CN201721083851.2U Active CN207362125U (zh) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 一种抗静电上盖带 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207362125U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113426643A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-09-24 | 靖江瑞泰电子材料有限公司 | 一种多层结构的热封盖带及制备方法 |
| CN114163945A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-11 | 江苏皇冠新材料科技有限公司 | 一种抗静电硅胶保护膜及其制备方法 |
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2017
- 2017-08-28 CN CN201721083851.2U patent/CN207362125U/zh active Active
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