CN206402635U - 防静电电磁屏蔽膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种防静电电磁屏蔽膜,包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上。通过配合设置屏蔽层和导电胶层,实现了很好的电磁屏蔽功能,以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置,实现了较佳的抗指纹和防静电功能,产品不容易沾污并留下指纹,不会产生静电,产品使用性能更好,此外,通过设置有硅胶层,可随意粘贴,贴合连接稳固可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽膜领域技术,尤其是指一种防静电电磁屏蔽膜。
背景技术
为了屏蔽产生于柔性印刷电路板的电磁干扰、来自外部的电磁干扰,而将电磁波屏蔽膜设置于柔性印刷电路板的表面。
目前的电磁屏蔽膜结构和功能单一,仅仅起到电磁屏蔽的作用,其与外部贴合连接不稳固,并且防静电和抗指纹性能不好,导致产品的使用性能不佳。因此,有必要对目前的电磁屏蔽膜进行改进。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种防静电电磁屏蔽膜,其不仅具有电磁屏蔽功能,还具有防静电和防指纹的功能,并可与外部贴合连接稳固。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种防静电电磁屏蔽膜,包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上,该离型层贴覆在硅胶层的底面上,该抗指纹涂层涂覆在保护层的表面上,该防静电涂层涂覆在抗指纹涂层的表面上。
作为一种优选方案,所述载体层的厚度为48-52μm。
作为一种优选方案,所述绝缘层的厚度为6-8μm。
作为一种优选方案,所述屏蔽层的厚度为0.1μm,其为合金材料。
作为一种优选方案,所述导电胶层的厚度为8-12μm。
作为一种优选方案,所述保护层的厚度73-77μm。
作为一种优选方案,所述硅胶层的厚度为10-15μm。
作为一种优选方案,所述抗指纹涂层的厚度为5-8μm。
作为一种优选方案,所述防静电涂层的厚度为10-12μm。
作为一种优选方案,所述本体的外周侧面形成环形卡槽。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过配合设置屏蔽层和导电胶层,实现了很好的电磁屏蔽功能,以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置,实现了较佳的抗指纹和防静电功能,产品不容易沾污并留下指纹,不会产生静电,产品使用性能更好,此外,通过设置有硅胶层,可随意粘贴,贴合连接稳固可靠。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明:
10、本体 11、载体层
12、绝缘层 13、屏蔽层
14、导电胶层 15、保护层
16、硅胶层 17、离型层
18、抗指纹涂层 19、防静电涂层
101、环形卡槽。
具体实施方式
请参照图1所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有本体10,该本体10包括有载体层11、绝缘层12、屏蔽层13、导电胶层14、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18以及防静电涂层19。
该绝缘层12通过热压的方式贴覆在载体层11的表面上,在本实施例中,所述载体层11的厚度为48-52μ,所述绝缘层12的厚度为6-8μm。
该屏蔽层13通过热压的方式贴覆在绝缘层12的表面上,在本实施例中,该屏蔽层13为合金材料,其厚度为0.1μm。
该导电胶层14通过热压的贴覆在屏蔽层13的表面上,在本实施例中,所述导电胶层14的厚度为8-12μm。
该保护层15通过热压的方式贴覆在导电胶层14的表面上,在本实施例中,所述保护层15的厚度为73-77μm。
该硅胶层16涂覆在载体层11的底面上,在本实施例中,所述硅胶层16的厚度为10-15μm。
该离型层17贴覆在硅胶层16的底面上,在本实施例中,所述离型层17为PET材质。
该抗指纹涂层18涂覆在保护层15的表面上,在本实施例中,所述抗指纹涂层18的厚度为5-8μm,其为透明塑胶材质。
该防静电涂层19涂覆在抗指纹涂层18的表面上,在本实施例中,所述防静电涂层19的厚度为10-12μm,其为透明塑胶材质。
另外,所述本体10的外周侧面形成环形卡槽101,该环形卡槽101用于供固定环卡入,以实现稳固贴合,在本实施例中,屏蔽层13的长度和宽度最小,载体层11、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18和防静电涂层19的长度和宽度最大,该载体层11、绝缘层12和导电胶层14的长度和宽度大于屏蔽层13的长度和宽度而小于载体层11、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18和防静电涂层19的长度和宽度,从而形成前述环形卡槽101。
制作时,通过热压的方式依次将载体层11、绝缘层12、屏蔽层13、导电胶层14和保护层15由下往上叠合在一起,然后,在载体层11的底面上涂布硅胶而形成硅胶层16,并将离型层17贴合在硅胶层16的表面,然后在保护层15的表面涂布抗指纹涂料而形成抗指纹涂层18,接着,在抗指纹涂层18的表面涂布防静电涂料形成防静电涂层19即可。
使用时,将离型层17剥离,然后,将硅胶层16贴覆在物品上即可。
本实用新型的设计重点在于:通过配合设置屏蔽层和导电胶层,实现了很好的电磁屏蔽功能,以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置,实现了较佳的抗指纹和防静电功能,产品不容易沾污并留下指纹,不会产生静电,产品使用性能更好,此外,通过设置有硅胶层,可随意粘贴,贴合连接稳固可靠。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上,该离型层贴覆在硅胶层的底面上,该抗指纹涂层涂覆在保护层的表面上,该防静电涂层涂覆在抗指纹涂层的表面上。
2.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述载体层的厚度为48-52μm。
3.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述绝缘层的厚度为6-8μm。
4.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述屏蔽层的厚度为0.1μm,其为合金材料。
5.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述导电胶层的厚度为8-12μm。
6.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述保护层的厚度73-77μm。
7.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述硅胶层的厚度为10-15μm。
8.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述抗指纹涂层的厚度为5-8μm。
9.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述防静电涂层的厚度为10-12μm。
10.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述本体的外周侧面形成环形卡槽。
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