CN206568651U - 一种导电的薄膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电的薄膜装置,包括基材层,其中基材层采用PET材质制成,基材层上涂布有OCA胶层,基材层通过OCA胶层粘合有抗蓝光层,抗蓝光层上涂布有粘结胶层,抗蓝光层通过粘结胶层粘合有氧化硅层,本实用新型在OCA胶层与基材层之间还设有银纳米层,其中银纳米层可以降低基材层本身阻值,这样使得ITO镀层的导线效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电薄膜,具体是一种导电的薄膜装置。
背景技术
具有导电功能的薄膜。导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射,当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时,在表面和界面的影响将变得显著,这个现象称为薄膜的尺寸效应。它等效于载流子的自由程减小,因此与同样材料的块体相比,薄膜的电导率较小。
现有的导电膜基材层多采用PET材质制成,因此由于基材层本身的阻值影响,使得整体导电性能得不到充分体现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导电的薄膜装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种导电的薄膜装置,包括基材层,其中基材层采用PET材质制成,基材层上涂布有OCA胶层,基材层通过OCA胶层粘合有抗蓝光层,抗蓝光层上涂布有粘结胶层,抗蓝光层通过粘结胶层粘合有氧化硅层,氧化硅层的表面设有ITO镀层;所述OCA胶层与基材层之间还设有银纳米层(图中未示出),其中银纳米层可以降低基材层本身阻值,这样使得ITO镀层的导线效率更高。
作为本实用新型进一步的方案:所述基材层的厚度为20-35μm。
作为本实用新型再进一步的方案:所述银纳米层采用磁控溅射工艺涂布于基材层上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在OCA胶层与基材层之间还设有银纳米层,其中银纳米层可以降低基材层本身阻值,这样使得ITO镀层的导线效率更高。
附图说明
图1为本实用新型一种导电的薄膜装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种导电的薄膜装置,包括基材层1,其中基材层1采用PET材质制成,基材层1上涂布有OCA胶层2,基材层1通过OCA胶层2粘合有抗蓝光层3,抗蓝光层3上涂布有粘结胶层4,抗蓝光层3通过粘结胶层4粘合有氧化硅层5,氧化硅层5的表面设有ITO镀层6;所述OCA胶层2与基材层1之间还设有银纳米层(图中未示出),其中银纳米层可以降低基材层1本身阻值,这样使得ITO镀层6的导线效率更高。
所述基材层1的厚度为20-35μm。
所述银纳米层采用磁控溅射工艺涂布于基材层1上。
本实用新型的工作原理是:OCA胶层2与基材层1之间还设有银纳米层(图中未示出),其中银纳米层可以降低基材层1本身阻值,这样使得ITO镀层6的导线效率更高。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种导电的薄膜装置,其特征在于,包括基材层,其中基材层采用PET材质制成,基材层上涂布有OCA胶层,基材层通过OCA胶层粘合有抗蓝光层,抗蓝光层上涂布有粘结胶层,抗蓝光层通过粘结胶层粘合有氧化硅层,氧化硅层的表面设有ITO镀层;所述OCA胶层与基材层之间还设有银纳米层。
2.根据权利要求1所述的导电的薄膜装置,其特征在于,所述基材层的厚度为20-35μm。
3.根据权利要求1所述的导电的薄膜装置,其特征在于,所述银纳米层采用磁控溅射工艺涂布于基材层上。
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PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Electrically conductive film device Effective date of registration: 20200119 Granted publication date: 20171020 Pledgee: China Construction Bank Co., Ltd. Hengyang Branch Pledgor: Jiang Min Registration number: Y2020330000049 |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171020 Termination date: 20201212 |