CN106537573B - 一种压合装置及方法 - Google Patents

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Abstract

一种压合装置包括密封箱体(10)，以及放置在密封箱体(10)内部的密封载体(20)，密封箱体(10)内部与密封载体(20)之间形成腔体，密封载体(20)表面用于放置至少一个待压合物(30)，密封箱体(10)上还设置有气压孔(40)，气压孔(40)与外部充压设备(50)连接，外部充压设备(50)通过气压孔(40)向腔体填充气压。还提供一种使用该压合装置的压合方法。该压合装置和方法用于实现产品的批量压合，提高压合效率。

Description

一种压合装置及方法
技术领域
本发明涉及压合技术领域，具体涉及一种压合装置及方法。
背景技术
日常很多产品在生产的过程中，是由多层结构件或器件通过胶水或胶带等粘贴后得到，例如，触控屏(Touch panel，简称TP)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)均需要与壳体完成贴合，通常而言，为了提高TP与壳体，或者FPC与壳体之间粘贴的可靠性，在粘贴后需要进一步压合，使得TP与壳体或者FPC与壳体之间能够紧密贴合。
在TP和FPC的传统压合技术中，采用专门的压合机进行压合。其中，压合机的压头形状仿造TP与壳体的贴合体或者FPC与壳体的贴合体的形状，将压头锁在压合机上，在压合机的放置桌面上对准压头的位置放置TP与壳体的贴合体或者FPC与壳体的贴合体，通过气缸将力作用在压头上，下压压头与TP与壳体的贴合体或者FPC与壳体的贴合体从而完成压合。
其中，上述接触式的压合方式中，由于成本限制，压头数量有限，同时只能完成一件或几件产品的压合，压合效率较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种压合装置及方法，用于提高压合效率。
针对上述缺陷，本发明第一方面提供了一种压合装置，包括：
密封箱体，以及放置在上述密封箱体内部的密封载体，上述密封箱体内部与上述密封载体之间形成腔体，上述密封载体表面用于放置至少一个待压合物，上述密封箱体上还设置有气压孔，上述气压孔与外部充压设备连接，上述外部充压设备通过上述气压孔向上述腔体填充气压。
结合本发明第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述密封载体的数量为N个，上述N个密封载体以规则或不规则的排列方式水平放置在上述密封箱体内部，上述N为大于或等于2的正整数。
本发明第二方面提供了一种压合方法，包括：
将至少一个待压合物放置于密封载体表面，上述密封载体放置于密封箱体内部，上述密封箱体内部与上述密封载体之间形成腔体，上述密封箱体上还设置有气压孔，上述气压孔与外部充压设备连接；
通过上述外部充压设备从上述气压孔对上述腔体填充气压，以使上述腔体的压强大于上述密封载体内部压强，将上述待压合物压合。
结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述待压合物至少包括第一待压合物料和第二待压合物料，其中，相对于上述密封载体，上述第一待压合物料的被压合面向上放置于上述密封载体表面，且在上述第一待压合物料的被压合面中放置粘合物质，将上述第二待压合物料的被压合面放置于粘合物质上；上述将上述待压合物压合包括：通过上述粘合物质，将上述第一待压合物料和上述第二待压合物料压合。
可以看出，本发明实施例的压合装置中，包括密封箱体以及设置在该密封箱体内部的密封载体，且密封箱体内部和密封载体之间形成腔体，并且在密封箱体上设置上气压孔，当在密封载体表面放置至少一个待压合物时，外部充压设备通过气压孔给腔体填充气压，使得腔体的压强大于密封载体内部压强，从而将待压合物压合。本发明实施例提供的压合装置简单，成本较低，而且可以在密封箱体上放置若干密封载体，可以同时对多件待压合物进行压合，从而实现产品的批量压合，提高压合效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例提供的压合装置的结构的正视图；
图1b为本发明另一实施例提供的压合装置的结构的正视图；
图2为本发明另一实施例提供的压合装置的结构的正视图；
图3为本发明实施例提供的压合方法的流程示意图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种压合装置，用于实现产品的批量压合，提高压合效率，本发明实施例还相应提供了一种压合方法。
下面将以具体实施例详细介绍本发明技术方案：
请参阅图1a，图1a为本发明实施例提供的压合装置的结构的正视图。如图1a所示(以密封箱体内一个密封载体，密封载体上放置一个待压合物为例)，一种压合装置包括：密封箱体10，以及放置在上述密封箱体10内部的密封载体20；
其中，上述密封箱体10内部与上述密封载体20之间形成腔体，上述密封载体20表面用于放置至少一个待压合物30，上述密封箱体10上还设置有气压孔40，上述气压孔40与外部充压设备50连接，上述外部充压设备50通过上述气压孔40向上述腔体填充气压。
其中，在上述外部充压设备50通过上述气压孔40对上述腔体填充气压的情况下，上述腔体的压强大于上述密封载体20内部压强，将上述待压合物30压合。
可以看出，本发明实施例提供的压合装置包括密封箱体以及设置在该密封箱体内部的密封载体，且密封箱体内部和密封载体之间形成腔体，并且在密封箱体上设置上气压孔，当在密封载体表面放置至少一个待压合物时，外部充压设备通过气压孔给腔体填充气压，使得腔体的压强大于密封载体内部压强，从而将待压合物压合。本发明实施例提供的压合装置简单，成本较低，而且可以在密封箱体上放置若干密封载体，可以同时对多件待压合物进行压合，从而实现产品的批量压合，提高压合效率。
本发明实施例提供的压合装置完成待压合物的压合的工作原理如下(结合图1a进行介绍)：采用待压合物30单位面积上受到的压力完成对待压合物30的压合，其中，通过外部充压设备50对腔体填充气压，使得密封箱体10内部的腔体的压强持续保持为一个合适值，且大于密封载体20内部的压强，从而形成压强差P，假设待压合物30与密封载体20的接触面为S，那么作用在待压合物上的压力F＝P*S，从而F将完成对待压合物30的压合，图1a中箭头方向为压力F的方向。
具体地，密封箱体10的腔体的压强为P1，密封载体20内部的压强为P2，则上述P＝P1-P2。优选地，上述压强差P可以在0.5-0.7mpa之间，待压合物30在压力F的持续作用下可以压合10s时间，从而完成待压合物30的压合。当然，腔体与密封载体20之间的压强差根据待压合物30，以及待压合物30的性能和其它实际条件的不同而有所不同，进而压合时间也有所不同，对此本发明实施例不予限定。
可以理解的是，本发明实施例提供的密封箱体内部可以放置一个密封载体(如图1a所示)，也可以放置N个密封载体，该N可以取大于或等于2的正整数。
当密封载体的数量为N个时，该N个密封载体可以以规则或不规则的排列方式水平放置在密封箱体内部，可以理解的是，一般而言是水平排列放置在密封箱体底部，其中，密封载体的排列方式，具体还取决于密封箱体的长度和宽度，为了更大程度上实现一次对更多待压合物的压合，可以以比较规则有序的排列方式进行放置。每一个密封载体上可以放置一个或多个待压合物，以进一步实现对大批量待压合物的压合。
请参阅图1b，图1b为本发明另一实施例提供的压合装置的结构的正视图；在图1b中，在密封箱体10内放置3个密封载体，分别为201、202和203，密封载体201表面放置待压合物301，密封载体202表面放置待压合物302，密封载体203表面放置待压合物303，其中，密封箱体10的长度大于3个密封载体的长度之和，因此，在图1b中，3个密封载体依次排列放置在密封箱体10底部。
请参阅图2，图2为本发明另一实施例提供的压合装置的结构的正视图。结合图1a，待压合物30至少包括了第一压合物料30a和第二压合物料30b，其中，相对于密封载体20，上述第一待压合物料30a的被压合面向上放置于密封载体20表面，且在上述第一待压合物料30a的被压合面中放置粘合物质30c，将上述第二待压合物料30b的被压合面放置于粘合物质30c上。
示例性地，上述第一待压合物料30a可以是壳体，第二待压合物料30b可以是TP或FPC等，粘合物质30c可以是胶水、胶带或双面胶等。先将壳体放置在密封载体20上，其中，壳体的非被压合面(外表面)与密封载体20接触，壳体的被压合面(内表面)朝上，在壳体的被压合面上放置胶水等，然后将TP或FPC的压合面向下放置在放置了胶水的壳体上，在腔体与密封载体20之间的压强差产生的压力的作用下，完成TP或FPC与壳体两者之间的压合。
需要说明，本发明实施例适应于上述TP、FPC压合外，还适应于类似的非透气式物料的压合。
优选地，本发明实施例提供的密封载体的表面与上述待压合物的表面相匹配。
其中，本发明实施例提供的密封载体的形状可以根据待压合物的形状设计，尤其密封载体用来承载待压合物的上表面需要匹配待压合物的表面，以便在压合时待压合物的表面与密封载体能够紧密贴合，使得待压合物受力均匀，提高压合品质。
需要说明，在本发明实施例中，可以是一个密封载体对应一个待压合物，即一个密封载体上承载一个待压合物，此时，密封载体的长匹配待压合物的长，宽匹配待压合物的宽即可，也可以是一个密封载体上承载若干个待压合物，从而，密封载体可以根据所需要承载的待压合物的数量，以及待压合物的长和宽来设计密封载体。
其中，由于可以根据实际需要设计密封箱体的体积，从而实现同时在密封箱体中放置若干密封载体，且密封载体上可以同时承载一个或多个待压合物，从而实现待压合物的批量压合，有效提高了压合效率。
本发明实施例提供的密封载体可以是密封夹具，即在密封载体上设计有固定待压合物的夹具，以防止待压合物滑动，还可以是一般密封结构件，上述密封载体的形状可以长方形或梯形，还可以设计成其它形状的支撑件，可以理解，其它能够实现上述发明目的不同形状的支撑件均属于本发明的保护范围，在此不再一一列举。
其中，本发明实施例提供的密封箱体和密封载体的材质可以根据待压合物选择，优选地，可以选择铝合金作为密封箱体和密封载体的材质。
请参阅图3，图3为本发明实施例提供的压合装置的压合方法的流程示意图；如图3所示，一种压合方法，可包括：
301、将至少一个待压合物放置于密封载体表面，上述密封载体放置于密封箱体内部，上述密封箱体内部与上述密封载体之间形成腔体，上述密封箱体上还设置有气压孔，上述气压孔与外部充压设备连接；
302、通过上述外部充压设备从上述气压孔对上述腔体填充气压，以使上述腔体的压强大于上述密封载体内部压强，将上述待压合物压合。
结合图1a，在本发明实施例中，可以在密封箱体10中放置密封载体20，通过密封载体20承载待压合物30，通过密封箱体10上的气压孔40对密封箱体10内部的腔体填充气压，从而使得腔体持续保持着一个大于密封载体20内部压强的压强，然后腔体压强与密封载体20的压强差产生的压力能够对待压合物30完成压合。
示例性地，密封箱体10的腔体的压强为P1，密封载体20内部的压强为P2，则上述P＝P1-P2。优选地，上述压强差P可以在0.5-0.7mpa之间，待压合物30在压力F的持续作用下可以压合10s时间，从而完成待压合物30的压合。当然，腔体与密封载体20之间的压强差根据待压合物30，以及待压合物30的性能和其它实际条件的不同而有所不同，进而压合时间也有所不同，对此本发明实施例不予限定。
本发明实施例提供的待压合物至少包括第一待压合物料和第二待压合物料，其中，相对于上述密封载体，上述第一待压合物料的被压合面向上放置于上述密封载体表面，且在上述第一待压合物料的被压合面中放置粘合物质，将上述第二待压合物料的被压合面放置于粘合物质上，通过对腔体填充气压，待压合物上受到的压力增大，通过粘合物质将第一待压合物料和第二待压合物料压合。
优选地，本发明实施例提供的密封载体的表面与上述待压合物的表面相匹配。
其中，本发明实施例提供的密封载体的形状可以根据待压合物的形状设计，尤其密封载体用来承载待压合物的上表面需要匹配待压合物的表面，以便在压合时待压合物的表面与密封载体能够紧密贴合，使得待压合物受力均匀，提高压合品质。
其中，本发明实施例提供的密封箱体和密封载体的材质可以根据待压合物30选择，优选地，可以选择铝合金作为密封箱体和密封载体的材质。
在本发明实施例中，由于采用的是待压合物受到的压力完成压合，能够同时实现若干待压合物的压合，从而实现了现有技术不能实现的批量压合，提高了压合效率，另外，通过将密封载体的表面设计成匹配待压合物表面，使得在压合时，密封载体与待压合物能够紧密贴合，使得待压合物被压合面受力均匀，提高压合品质，另外，整个压合装置结构简单，相对现有技术，本发明实施例提供的压合装置成本更低。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上对本发明所提供的一种压合装置及方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (18)

1.一种压合装置，其特征在于，包括：
密封箱体，以及放置在所述密封箱体内部的密封载体，所述密封箱体内部与所述密封载体之间形成腔体，所述密封载体表面用于放置至少一个待压合物，所述密封箱体上还设置有气压孔，所述气压孔与外部充压设备连接，所述外部充压设备通过所述气压孔向所述腔体填充气压。
2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述密封载体的数量为N个，所述N个密封载体以规则或不规则的排列方式水平放置在所述密封箱体内部，所述N为大于或等于2的正整数。
3.根据权利要求1或2所述的压合装置，其特征在于，
所述密封载体的表面与所述待压合物的表面相匹配。
4.根据权利要求1或2所述的压合装置，其特征在于，
所述密封载体的长度大于或等于所述待压合物的长度，所述密封载体的宽度大于或等于所述待压合物的宽度。
5.根据权利要求3所述的压合装置，其特征在于，
所述密封载体的长度大于或等于所述待压合物的长度，所述密封载体的宽度大于或等于所述待压合物的宽度。
6.根据权利要求1或2所述的压合装置，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
7.根据权利要求3所述的压合装置，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
8.根据权利要求4所述的压合装置，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
9.根据权利要求5所述的压合装置，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
10.一种压合方法，其特征在于，包括：
将至少一个待压合物放置于密封载体表面，所述密封载体放置于密封箱体内部，所述密封箱体内部与所述密封载体之间形成腔体，所述密封箱体上还设置有气压孔，所述气压孔与外部充压设备连接；
通过所述外部充压设备从所述气压孔对所述腔体填充气压，以使所述腔体的压强大于所述密封载体内部压强，将所述待压合物压合。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
所述待压合物至少包括第一待压合物料和第二待压合物料，其中，相对于所述密封载体，所述第一待压合物料的被压合面向上放置于所述密封载体表面，且在所述第一待压合物料的被压合面中放置粘合物质，将所述第二待压合物料的被压合面放置于粘合物质上；
所述将所述待压合物压合包括：
通过所述粘合物质，将所述第一待压合物料和所述第二待压合物料压合。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，
所述腔体的压强与所述密封载体内部压强的压强差为0.5-0.7mpa，所述待压合物的压合时间为10s。
13.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，
所述密封载体的表面与所述待压合物的表面相匹配。
14.根据权利要求12任一项所述的方法，其特征在于，
所述密封载体的表面与所述待压合物的表面相匹配。
15.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
16.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，
所述密封箱体和所述密封载体的材质均为铝合金。
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