CN204010868U - 一种防开裂高可靠热敏芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种防开裂高可靠热敏芯片，包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片底部设有一金属基片，所述NTC热敏芯片及金属基片的两侧面焊接有金属支架，所述NTC热敏芯片、金属基片及外围包封有环氧树脂。该热敏芯片能有效地防止在焊接等操作过程中芯片开裂，确保产品的可靠性能，产品合格率也大大提高。

Description

一种防开裂高可靠热敏芯片

技术领域

本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，特别涉及一种防开裂高可靠热敏芯片。

背景技术

NTC热敏芯片是属一种半导体热敏元件，NTC热敏芯片具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。随着电子技术的发展，在我们日常生活中的电器产品都有NTC热敏芯片的成品存在、它的应用比较广泛。

现有技术中，如图1所示，常用的热敏芯片其包括NTC热敏芯片1’，并将NTC热敏芯片1’在锡炉中焊接上金属支架2’，然后包封上环氧树脂3’，该NTC热敏芯片1’在制作过程中会存在以下不足：

由于操作员在焊接和加工的时候，对NTC热敏芯片1’芯片的焊接操作容易导致造成开路或者开裂，直接影响到产品的可靠性，导致造成产品性能的不可靠或者报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种防开裂高可靠热敏芯片，该热敏芯片能有效地防止在焊接等操作过程中芯片开裂，确保产品的可靠性能，产品合格率也大大提高。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案予以实现的：

本实用新型所述的一种防开裂高可靠热敏芯片，包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片底部设有一金属基片，所述NTC热敏芯片及金属基片的两侧面焊接有金属支架，所述NTC热敏芯片、金属基片及外围包封有环氧树脂。

作为上述技术的进一步改进，所述金属基片为双面覆铜板。

作为上述技术的更进一步改进，所述金属基片通过粘合剂粘合在NTC热敏芯片底部表面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型由于在NTC热敏芯片底部加上一金属基片，有效地防止NTC热敏芯片在焊接过程中造成的开裂。

(2)本实用新型所述的热敏芯片，性能命中率提高，冷热冲击和老化的变化率降低，产品的可靠性大大提高。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：

图1是现有技术热敏芯片制作过程结构示意图；

图2是本实用新型所述的热敏芯片结构示意图；

图3a-3g是本实用新型所述的热敏芯片制作过程结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型所述的一种防开裂高可靠热敏芯片，包括NTC热敏芯片1，所述NTC热敏芯片1底部设有一金属基片2，所述NTC热敏芯片1及金属基片2的两侧面焊接有金属支架3，所述NTC热敏芯片1、金属基片2的外围包封有环氧树脂4。

在本实用新型中，所述金属基片为双面覆铜板。

在本实用新型中所述金属基片通过粘合剂粘合在NTC热敏芯片底部表面上。

以下具体说明本实用新型所述的防开裂高可靠热敏芯片制作过程：

(1)如图3a所示，将成块的金属基片2按照一定的宽度划切成长条；

(2)如图3b所示，将成块的NTC热敏芯片1按照需要的阻值所计算得出的尺寸，划切成长条；

(3)如图3c所示，将NTC热敏陶瓷芯片1与金属基片2用粘合剂进行粘合；

(4)如图3d所示，将上述粘合好的产品再次按照所需的阻值计算出的尺寸划切成小块状；

(5)将得到的粘合有金属基片2的NTC热敏芯片1在锡炉10中进行焊接，焊接过程中将带有金属基片1的一端向金属支架3的内侧进行焊接；

(6)如图3e、3f所示，最后将产品使用包封材料进行包封测试。

以下是两组实验验证数据的对比：(实验芯片使用20K3743A的产品在恒温油槽中(R＝25℃)所测试的数据.单位为：KΩ。)

由上表可知，本实用新型所述的防开裂高可靠热敏芯片，性能命中率高，冷热冲击和老化的变化率降低，产品的可靠性大大提高。

本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。

Claims (3)

1.一种防开裂高可靠热敏芯片，其特征在于：包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片底部设有一金属基片，所述NTC热敏芯片及金属基片的两侧面焊接有金属支架，所述NTC热敏芯片、金属基片及外围包封有环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的防开裂高可靠热敏芯片，其特征在于：所述金属基片为双面覆铜板。

3.根据权利要求1所述的防开裂高可靠热敏芯片，其特征在于：所述金属基片通过粘合剂粘合在NTC热敏芯片底部表面上。