CN204560110U - 一种高机械强度、高导热率导热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高机械强度、高导热率导热片，包括导热层（1）和设置于导热层（1）一侧的玻纤加强层（2），所述的导热层（1）的另一侧设置有相变化导热材料层（3），所述的导热层（1）由硅胶基体材料（4）和填充于硅胶基体材料（4）中的固体高热导率颗粒（5）构成。本实用新型的有益效果是：在导热片上复合了一层玻纤加强层，提高了导热片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能；相变化导热材料层可以从微观角度使两侧被粘贴的表面间更紧密的接触，提高两表面间的导热性能；在导热片内填充固体高热导率颗粒提高了导热片本身的导热性能。

Description

一种高机械强度、高导热率导热片

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热技术领域，特别是一种高机械强度、高导热率导热片。

背景技术

随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向房展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，但现有导热片材料都非常软，在应用于主板背面有针脚的工况时会有被刺穿而产生短路的风险。

如何解决产品或期间的热源集中的局部热点成为业界需解决的关键问题，急需开发新型的高导热的散热材料或结构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种具有良好的抗撕裂、抗刺穿性能和良好导热性能的高机械强度、高导热率导热片。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高机械强度、高导热率导热片，包括导热层和设置于导热层一侧的玻纤加强层，所述的导热层的另一侧设置有相变化导热材料层，所述的导热层由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。

所述的固体高热导率颗粒为银粉或铜粉。

所述导热片的厚度为0.2～0.8mm。

所述导热片的形状为方形或圆形。

所述的相变化导热材料层采用市售的相变化材料制成，将相变化导热材料层用作导热片的粘贴层，在受热时相变化导热材料层进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度使两侧被粘贴的表面间更紧密的接触，提高了导热性能。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型在导热片上复合了一层玻纤加强层，在不增加导热片厚度和热阻的前提下提高了导热片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生。

本实用新型在在导热片上设置了一层相变化导热材料层，可以从微观角度使两侧被粘贴的表面间更紧密的接触，提高两表面间的导热性能。

本实用新型在导热片内填充固体高热导率颗粒提高了导热片本身的导热性能。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

图中，1-导热层，2-玻纤加强层，3-相变化导热材料层，4-硅胶基体材料，5-固体高热导率颗粒。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

如图1所示，一种高机械强度、高导热率导热片，包括导热层1和设置于导热层1一侧的玻纤加强层2，所述的导热层1的另一侧设置有相变化导热材料层3，所述的导热层1由硅胶基体材料4和填充于硅胶基体材料4中的固体高热导率颗粒5构成。

所述的固体高热导率颗粒5为银粉或铜粉。

所述导热片的厚度为0.2～0.8mm。

所述导热片的形状为方形或圆形。

所述的相变化导热材料层3采用市售的相变化材料制成，将相变化导热材料层3用作导热片的粘贴层，在受热时相变化导热材料层3进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度使两侧被粘贴的表面间更紧密的接触，提高了导热性能。

在导热片上复合了一层玻纤加强层2，在不增加导热片厚度和热阻的前提下提高了导热片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生；在导热片内填充固体高热导率颗粒5提高了导热片本身的导热性能。

Claims (4)

1.一种高机械强度、高导热率导热片，其特征在于：包括导热层（1）和设置于导热层（1）一侧的玻纤加强层（2），所述的导热层（1）的另一侧设置有相变化导热材料层（3），所述的导热层（1）由硅胶基体材料（4）和填充于硅胶基体材料（4）中的固体高热导率颗粒（5）构成。

2.根据权利要求1所述的一种高机械强度、高导热率导热片，其特征在于：所述的固体高热导率颗粒（5）为银粉或铜粉。

3.根据权利要求1所述的一种高机械强度、高导热率导热片，其特征在于：导热片的厚度为0.2～0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种高机械强度、高导热率导热片，其特征在于：导热片的形状为方形或圆形。