CN113635639A - 多层结构导热垫片及其制备方法 - Google Patents

多层结构导热垫片及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种多层结构导热垫片及其制备方法，其中，多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层，粘附胶层的原料包括低温相变材料和第一导热填料，导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成。本发明的玻璃纤维基体层可提供支撑强度与耐燃性能。粘附胶层中的导热填料可起到提高导热和强度的效果，且低温相变材料于低温时，其表面具有粘性，因而无需使用辅助胶就可将多层结构导热垫片粘附固定于芯片或散热鳍片上，故可达到较低的热阻抗。由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成的导热层位于外层，其主要起到导热效果，因其由树脂和导热填料固化而成，故导热性能佳。

Description

多层结构导热垫片及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热片领域，尤其涉及多层结构的导热片，更加涉及一种多层结构导热垫片及其制备方法。
背景技术
目前绝大多数的导热垫片主要由硅胶、环氧树脂等有机高分子材料和具有导热性的无机粉体经搅拌均匀后，再固化成形而得。虽然其具有较佳的导热性，但是此种垫片的表面不具黏性，因此若终端使用者需要将其固定于芯片或散热鳍片上时，需要加大压力使用双面压敏胶来达到辅助固定的效果，也有使用局部高温(约160℃)配合压力的方式以达到固定的目的。若在垫片的表面加上压敏胶来协助固定，由于胶材并不含导热粉，故此区域的导热系数(thermal conductivity)并不高，因此对于导热特性会产生影响，造成热阻抗稍微升高。若使用热压合的方式，则封装后的芯片可能因局部高温与高压而受损，因此大部分的制造商不愿采用此种方式而将导热垫片固定于芯片或散热鳍片上。
另外，为了达到降低热阻抗(thermal impedance)的效果，导热垫片通常会做软，以期待能填补接口的间隙，但此种做法的导热垫片通常又有结构强度不足的问题。同时，传统的导热垫片为了改善耐燃性，会在导热垫片的整体配方中加入磷系或溴系(如多溴联苯和多溴联苯醚)的阻燃剂，这些成分的加入会影响垫片的机械强度，且溴系的阻燃剂已被多数的国家法规列为禁用物质。
发明内容
基于上述问题，本发明的目的在于提供一种多层结构导热垫片及其制备方法，此多层结构的导热垫片不仅导热性能好，而且强度高、耐燃，无需额外使用辅助的压敏胶或热敏胶就可固定于芯片或散热鳍片上，因而避免了传统采用辅助胶而影响导热垫片的使用。
为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种多层结构导热垫片，包括玻璃纤维基体层、粘附于所述玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于所述玻璃纤维基体层另一侧的导热层，所述粘附胶层的原料包括低温相变材料和第一导热填料，所述导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成。
与现有技术相比，本发明的导热垫片的玻璃纤维基体层可提供支撑强度与耐燃性能。包含低温相变材料和第一导热填料的粘附胶层中的导热填料可起到提高导热和强度的效果，且低温相变材料于低温(如接近常温)时，其为高粘性状态故表面具有粘性，因而无需使用辅助胶就可将多层结构导热垫片粘附固定于芯片或散热鳍片上，故可达到较低的热阻抗。由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成的导热层位于外层，其主要起到导热效果，因其由树脂和导热填料固化而成，故导热性能佳。
作为一种较佳的方案，低温相变材料的相变温度为40～65℃，相变温度低，在接近室温时具有低粘性，且制备粘附胶层时方便操作。
作为一种较佳的方案，所述粘附胶层的原料包括30～80％的低温相变材料和20～70％的第一导热填料。其中，所述低温相变材料包括5～40％的压克力树脂、5～40％的熔点或软化点在40～100℃的石蜡、0～40％的聚丁二烯、0～20％的C5或C9石油树脂和0～20％的改质松香。石蜡、聚丁二烯、C5或C9石油树脂和松香的熔点或软化点皆较低，且压克力树脂和聚丁二烯主要起到粘结剂的作用，石蜡、C5或C9石油树脂和松香可调节粘结强度，采用上述的物质可使得制成的粘附胶层于低温(接近常温)下具有初始粘性，且于使用过程中温度越高，其粘性越强。所述改质松香为酯化松香和/或氢化松香。
作为一种较佳的方案，以重量百分数计，所述树脂和所述第二导热填料的重量比为1:1～9.5。所述树脂为重量比为20～200:1的乙烯基硅油和含氢硅油，或，所述树脂为环氧树脂和占所述环氧树脂重量为10～100％的胺类或酸酐类固化剂。
作为一种较佳的方案，所述第一导热填料和所述第二导热填料各自独立的选自金属氧化物、金属氢氧化物、氮化物和金属单质中的至少一种。具体的，金属氧化物可为氧化铝、氧化锌、氧化镁等，金属氢氧化物可为氢氧化铝、氢氧化镁，氮化物可为氮化硼、氮化铝等，金属粉末可为铝粉、锌粉、银粉等。
作为一种较佳的方案，所述粘附胶层远离所述玻璃纤维基体层的一侧设有离型膜。为了便于收料，可于粘附胶层远离玻璃纤维基体层的一侧设有硅系离型膜或氟素离型膜以起到隔离作用。
本发明的第二方面提供了一种多层结构导热垫片的制备方法，包括：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将所述树脂和所述第二导热填料搅拌均匀后涂布于所述玻璃纤维布的一侧表面，再于60～150℃下烘烤30～60min以固化以形成导热层；
(3)将所述低温相变材料和所述第一导热填料搅拌均匀得胶体后进行升温，并涂布于所述玻璃纤维布的另一侧表面，冷却后形成粘附胶层并收料。
本发明的制备方法中，于玻璃纤维布的一侧涂覆树脂和第二导热填料，树脂会渗入到玻璃纤维布的空隙中，经固化后具有较强的附着力，可避免在使用时，因震动等原因而从玻璃纤维布上脱落。低温相变材料和第一导热填料搅拌时，因低温相变材料具有低的相变温度，故具有一定的粘性而形成胶体，再升温至熔点以上，胶体会形成流体而均匀涂覆于玻璃纤维布的另一侧。
附图说明
图1为本发明的多层结构导热垫片的示意图。
具体实施方式
本发明的多层结构导热垫片的多层结构可如图1所示，从下至上依次为相互粘附固定的导热层10、玻璃纤维基体层20、粘附胶层30和离型膜40，使用时，将离型膜40撕掉后将粘附胶层30粘附固定于芯片或散热鳍片上，借由玻璃纤维基体层20和粘附胶层30的传热作用，导热层10的导热作用而将芯片或散热鳍片的热量导出。
导热层10由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成。树脂和第二导热填料的重量比为1:1～9.5，具体可但不限于为1:1、2:1、3:1、4:1、5:1、6:1、7:1、8:1、9:1、9.5:1、。树脂为重量比为20～200:1的乙烯基硅油和含氢硅油，或，树脂为环氧树脂和占环氧树脂重量为10～100％的胺类或酸酐类固化剂。乙烯基硅油和含氢硅油通过硅氢加成反应而进行固化，环氧树脂通过与胺类固化剂(如双氰胺)或酸酐类固化剂(有机酸酐)的反应而进行固化。第二导热填料可选自金属氧化物、金属氢氧化物、氮化物和金属单质中的至少一种。其中，金属氧化物可为氧化铝、氧化锌、氧化镁等，金属氢氧化物可为氢氧化铝、氢氧化镁，氮化物可为氮化硼、氮化铝等，金属粉末可为铝粉、锌粉、银粉等。
粘附胶层30的原料包括30～80％的低温相变材料和20～70％的第一导热填料。低温相变材料的含量可但不限于为30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％。第一导热填料的含量可但不限于为20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％。低温相变材料的相变温度为40～65℃，低温相变材料包括5～40％的压克力树脂、5～40％的熔点或软化点在40～100℃的石蜡、0～40％的聚丁二烯、0～20％的C5或C9石油树脂和0～20％的改质松香。其中，压克力树脂的含量可但不限于为5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％，石蜡的含量可但不限于为5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％，聚丁二烯的含量可但不限于为0、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％，石油树脂的含量可但不限于为0、3％、5％、10％、13％、15％、18％、20％，改质松香的含量可但不限于为0、3％、5％、10％、13％、15％、18％、20％，改质松香可为酯化松香和/或氢化松香。第一导热填料可选自金属氧化物、金属氢氧化物、氮化物和金属单质中的至少一种。其中，金属氧化物可为氧化铝、氧化锌、氧化镁等，金属氢氧化物可为氢氧化铝、氢氧化镁，氮化物可为氮化硼、氮化铝等，金属粉末可为铝粉、锌粉、银粉等。第一导热填料和第二导热填料可相同也可不同，可为一种物质，也可以为多种物质的混合。
本发明的多层结构导热垫片的制备方法，包括：
(1)先准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于60～150℃下烘烤30～60min以固化以形成导热层；
(3)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后进行升温，并涂布于玻璃纤维布的另一侧表面，冷却后形成粘附胶层并收料。
其中，步骤(1)中，可将玻璃纤维布进行前期处理，采用清水清洗多次后并干燥以去除表面的杂质，
步骤(2)中，采用机械搅拌将树脂和第二导热填料搅拌均匀后，可采用滚涂机于玻璃纤维布的一侧进行涂覆，且经60～150℃下烘烤30～60min固化后形成的导热层的厚度为0.1～10mm。
步骤(3)中，将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于已具有导热胶的玻璃纤维布另一侧上，其涂布厚度为0.1～1.0mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料，且由于具有粘性，可于收料前可于粘附胶层远离玻璃纤维基体层的一侧设离型膜。
为更好地说明本发明的目的、技术方案和有益效果，下面将结合具体方案对本发明作进一步说明。需说明的是，下述实施所述方法是对本发明做的进一步解释说明，不应当作为对本发明的限制。
实施例1
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层。其中，粘附胶层的原料包括50％的低温相变材料和50％的第一导热填料，低温相变材料包括35％的压克力树脂、40％的熔点或软化点在40～60℃的石蜡、10％的聚丁二烯、5％的C5石油树脂和10％的酯化松香，低温相变材料的相变温度为45℃，第一导热填料为重量比为1:1的氧化铝和氧化锌混合物。导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:2，树脂为重量比为30:1的乙烯基硅油和含氢硅油，第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氮化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于100℃下烘烤40min以固化以形成厚度为1mm的导热层；
(3)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于已具有导热胶的玻璃纤维布另一侧上，其涂布厚度为0.5mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料。
实施例2
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层。其中，粘附胶层的原料包括37％的低温相变材料和63％的第一导热填料，低温相变材料包括40％的压克力树脂、10％的熔点或软化点在50～65℃的石蜡、25％的聚丁二烯、10％的C5石油树脂和15％的酯化松香，低温相变材料的相变温度为50℃，第一导热填料为重量比为1:5的氧化铝和氧化锌混合物。导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:5，树脂为重量比为30:1的乙烯基硅油和含氢硅油，第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氢氧化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于120℃下烘烤30min以固化以形成厚度为1mm的导热层；
(3)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于已具有导热胶的玻璃纤维布另一侧上，其涂布厚度为0.5mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料。
实施例3
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层。其中，粘附胶层的原料包括60％的低温相变材料和40％的第一导热填料，低温相变材料包括20％的压克力树脂、40％的熔点或软化点在40～60℃的石蜡、30％的聚丁二烯和10％的C9石油树脂，低温相变材料的相变温度为45℃，第一导热填料为重量比为1:4的氧化铝和氧化锌混合物。导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:2，树脂为重量比为100:1的乙烯基硅油和含氢硅油，第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氮化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于100℃下烘烤20min以固化以形成厚度为2mm的导热层；
(3)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于已具有导热胶的玻璃纤维布另一侧上，其涂布厚度为0.5mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料。
实施例4
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层。其中，粘附胶层的原料包括50％的低温相变材料和50％的第一导热填料，低温相变材料包括35％的压克力树脂、40％的熔点或软化点在40～60℃的石蜡、10％的聚丁二烯、5％的C5石油树脂和10％的氢化松香，低温相变材料的相变温度为45℃，第一导热填料为重量比为1:1的氧化铝和氧化锌混合物。导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:2，树脂为环氧树脂和占环氧树脂重量为15％的有机酸酐固化剂。第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氮化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于100℃下烘烤40min以固化以形成厚度为1mm的导热层；
(3)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于已具有导热胶的玻璃纤维布另一侧上，其涂布厚度为0.5mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料。
实施例5
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层，并且粘附胶层远离玻璃纤维基体层的一侧设有离型膜。其中，粘附胶层的原料包括50％的低温相变材料和50％的第一导热填料，低温相变材料包括35％的压克力树脂、40％的熔点或软化点在40～60℃的石蜡、10％的聚丁二烯、5％的C5石油树脂和10％的酯化松香，低温相变材料的相变温度为45℃，第一导热填料为重量比为1:1的氧化铝和氧化锌混合物。导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:2，树脂为重量比为30:1的乙烯基硅油和含氢硅油，第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氮化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于100℃下烘烤40min以固化以形成厚度为1mm的导热层；
(3)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于已具有导热胶的玻璃纤维布另一侧上，其涂布厚度为0.5mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料，且由于具有粘性，可于收料前可于粘附胶层远离玻璃纤维基体层的一侧设离型膜。
对比例1
多层导热垫片包括PET基体层和设于基体层一侧的导热层，其中，导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:2，树脂为重量比为30:1的乙烯基硅油和含氢硅油，第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氮化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备PET基体；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于PET基体的一侧表面，再于100℃下烘烤40min以固化以形成厚度为1mm的导热层。
对比例2
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的导热层。其中，导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成，两者的重量比为1:2，树脂为重量比为30:1的乙烯基硅油和含氢硅油，第二导热填料为重量比为2:3的氧化铝和氮化铝的混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将树脂和第二导热填料搅拌均匀后涂布于玻璃纤维布的一侧表面，再于100℃下烘烤40min以固化以形成厚度为1mm的导热层。
对比例3
多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层和粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层。其中，粘附胶层的原料包括50％的低温相变材料和50％的第一导热填料，低温相变材料包括35％的压克力树脂、40％的熔点或软化点在40～60℃的石蜡、10％的聚丁二烯、5％的C5石油树脂和10％的酯化松香，低温相变材料的相变温度为45℃，第一导热填料为重量比为1:1的氧化铝和氧化锌混合物。
其制备可为：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将低温相变材料和第一导热填料搅拌均匀得胶体后，再升温至熔点以上，如升温至130℃后可使用狭缝式挤压涂布机将其涂布于玻璃纤维布的一侧上，其涂布厚度为0.5mm，待冷却后形成具有粘性的粘附胶层并进行收料。
对实施例1～5和对比例1～3的多层结构导热垫片分别进行阻燃性、导热系数、弯曲强度和表面粘性测试，其测试条件如下所示，其结果如表1所示。
(1)阻燃性测试：参照UL94进行阻燃性测试，并确定相应的阻燃性等级。
(2)导热系数测定：
采用平板法进行测定，取同样大小的导热板试样，运用快速导热系数测定仪进行测定。
测定原理如下：
Figure BDA0003210623790000101
λ—导热系数，w/m·k
Q—通过给定尺寸试样的热流，W；
δ—试样厚度，m；
t1，t2—试样两等温表面温度，k；
A—有效传热面积，m2。
(3)弯曲强度检测
采用简支梁法进行测定，取同样大小的导热板试样，将试样放在弯曲强度试验机的两支柱上，然后对两支柱间的试样施加集中载荷测定。测定完成后，运用下述公式计算各个导热板的弯曲强度。
Figure BDA0003210623790000102
Rf—弯曲强度，MPa；
M—在破坏荷重P处产生的最大弯矩；
W—截面矩量，断面为矩形时，
Figure BDA0003210623790000103
P—作用于试样的破坏荷重，N；
L—抗折夹具两支撑柱的中心距离，mm；
b—试样宽度，mm；
h—试样高度，mm。
(4)表面粘性测定
采用初粘性测试仪测试实施例1～5及对比例3的多层结构导热垫片的粘附胶层表面的粘性，采用初粘性测试仪测试对比例1～2的多层结构导热垫片的导热层表面的粘性。
表1各实施例的性能测试结果
Figure BDA0003210623790000111
由表1的结果可知，相对于对比例1的PET基体和导热层组成的导热垫片，以及对比例2的玻璃纤维基体和导热层组成的导热垫片，本发明的导热垫片的阻燃性等级较高，其阻燃性较好，导热系数和弯曲强度较高，且具有一定的初始表面粘性。
这是由于本发明的导热垫片的玻璃纤维基体层可提供支撑强度与耐燃性能。包含低温相变材料和第一导热填料的粘附胶层中的导热填料可起到提高导热和强度的效果，且低温相变材料于低温(如接近常温)时，其表面具有粘性，因而无需使用辅助胶就可将多层结构导热垫片粘附固定于芯片或散热鳍片上，且在后续使用时随着芯片或散热鳍片上的温度越高，粘附胶层的粘性更强。由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成的导热层位于外层，其主要起到导热效果，因其由树脂和导热填料固化而成，故导热性能佳。对比例1和2由于不具有粘附胶层，故垫片表面不具有粘性，需要借助于辅助胶层才能将其粘附于芯片或散热鳍片上，且缺乏本发明粘附胶层中的第一导热填料，故其导热系数和弯曲强度也差于实施例1～5。对比例3的阻燃性等级和表面粘性虽然和实施例1差不多，但是由于不具有导热层，故其导热性以及弯曲强度皆明显差于实施例1。
最后应当说明的是，以上方案仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳方案对本发明作了详细说明，但是也并不仅限于方案中所列，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种多层结构导热垫片，其特征在于，包括玻璃纤维基体层、粘附于所述玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于所述玻璃纤维基体层另一侧的导热层，所述粘附胶层的原料包括低温相变材料和第一导热填料，所述导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成。
2.根据权利要求1所述的多层结构导热垫片，其特征在于，低温相变材料的相变温度为40～65℃。
3.根据权利要求1所述的多层结构导热垫片，其特征在于，以重量百分数计，所述粘附胶层的原料包括30～80％的低温相变材料和20～70％的第一导热填料。
4.根据权利要求3所述的多层结构导热垫片，其特征在于，以重量百分数计，所述低温相变材料包括5～40％的压克力树脂、5～40％的熔点或软化点在40～100℃的石蜡、0～40％的聚丁二烯、0～20％的C5或C9石油树脂和0～20％的改质松香。
5.根据权利要求4所述的多层结构导热垫片，其特征在于，所述改质松香为酯化松香和/或氢化松香。
6.根据权利要求1所述的多层结构导热垫片，其特征在于，以重量百分数计，所述树脂和所述第二导热填料的重量比为1:1～9.5。
7.根据权利要求6所述的多层结构导热垫片，其特征在于，所述树脂为重量比为20～200:1的乙烯基硅油和含氢硅油，或，所述树脂为环氧树脂和占所述环氧树脂重量为10～100％的胺类或酸酐类固化剂。
8.根据权利要求1所述的多层结构导热垫片，其特征在于，所述第一导热填料和所述第二导热填料各自独立的选自金属氧化物、金属氢氧化物、氮化物和金属单质中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的多层结构导热垫片，其特征在于，所述粘附胶层远离所述玻璃纤维基体层的一侧设有离型膜。
10.根据权利要求1～9任一所述的多层结构导热垫片的制备方法，其特征在于，包括：
(1)准备玻璃纤维布；
(2)将所述树脂和所述第二导热填料搅拌均匀后涂布于所述玻璃纤维布的一侧表面，再于60～150℃下烘烤30～60min以固化以形成导热层；
(3)将所述低温相变材料和所述第一导热填料搅拌均匀得胶体后进行升温，并涂布于所述玻璃纤维布的另一侧表面，冷却后形成粘附胶层并收料。
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