CN109504340B - 一种高强度有机硅导热密封胶及制备方法 - Google Patents

一种高强度有机硅导热密封胶及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高强度有机硅导热密封胶，由以下重量份原料组成：基料42‑75份，甲基含氢聚硅氧烷5‑20份，活性稀释剂15.2～56.7份，粘接剂2～10份，催化剂0.1～1份，抑制剂0.01～1份，增韧剂5～15份，溶剂10～40份，导热填料100～300份；本发明制作的导热密封胶，为加成型单组份中高温快速固化密封胶，使用方便，环保，导热好，本体强度高，对基材的粘接好，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护电子元器件相应部件。

Description

一种高强度有机硅导热密封胶及制备方法
技术领域
本发明涉及一种高强度导热密封胶，属于导热密封胶领域。
技术背景
有机硅密封胶因其独特的Si-O键网状分子结构，使其具有卓越的耐候性，优异的耐高低温性，良好的粘憎水性，极佳的电气性能和耐化学品腐蚀等特点，被广泛的应用于建筑、汽车、以及电子元器件中，起到密封防尘减震固定的作用。有机硅密封胶虽能对粘接相关部件提供有效保护和固定，但是普通硅胶的导热系数无法满足发热部件对导热的要求，有机硅密封胶的使用反而阻碍了发热部件的散热，热量的集聚将严重影响相应部件使用性能的稳定性及使用寿命。为拓宽密封胶的应用范围，我们通过添加导热填料来改善有机硅密封胶导热性能。目前市面上的导热填料分为金属填料和无机非金属填料，无机非金属填料的添加能在提高硅胶导热性能的同时，保持良好的电绝缘性能。
加成型有机硅密封胶与缩合型密封胶相比反应无副产物，不会释放气体等小分子物质，能够更加有效的保护密封部件，同时也顺应了人们对于环保的要求。但是加成型硅胶也存在自身的不足，它与缩合型硅胶相比粘接稍差，与其它类型密封胶，如环氧类，丙烯酸类密封胶相比，存在强度较差的问题。
发明内容
本发明所需要解决的技术问题是在现有导热密封胶的技术上，提供一种高强度导热密封胶及其制备方法。本发明制作的导热密封胶，为加成型单组份中高温快速固化密封胶，使用方便，环保，导热好，本体强度高，对基材的粘接好，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护电子元器件相应部件。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下，一种高强度导热密封胶，由以下重量份原料组成：
Figure BDA0001872478050000011
Figure BDA0001872478050000021
一种高强度导热密封胶，以原料重量份数计，其组成如下：
进一步，所述的基料由甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂高温捏合而成，其质量配比为35～60份：5～20份:1～15份。
进一步，所述的甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20000～100000mPa.s。
进一步，所述的气相法白炭黑为R974,DM-20s中的一种。
进一步，所述的结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种。
进一步，所述的甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的含氢硅油
Figure BDA0001872478050000022
其中，R＝-CH3或-H，M＝1～5，N＝1～10。
进一步，所述的活性稀释剂为含反应活性基团乙烯基的端乙烯基硅油，粘度5000～100000mPa.s,乙烯基含量0.003～1.0wt％。
进一步，所述的粘接剂结构式如(2)所示
Figure BDA0001872478050000023
其中，m＝1～4，n＝1～3。
采用上述进一步方案的有益效果是：加入粘接剂，可以明显改善导热密封胶对基材的粘接强度。
进一步，所述的催化剂为铂(0)－乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂金含量为3000～10000ppm。
进一步，所述的抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇，乙炔环己醇，3-甲基-1-戊炔-3-醇中的任意一种。
进一步，所述的增韧剂结构式如(3)所示
Figure BDA0001872478050000031
其中，x＝100～1200,y＝0～2。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过增韧剂的添加能有效提高本体强度，这样不仅能改善胶料对基材的粘接性能，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护相应部件。
进一步，所述溶剂为白油，道康宁甲基硅油OS-20，道康宁二甲基硅油PMX-200中的任意一种；
采用上述进一步方案的有益效果是：加入溶剂可以降低体系的粘度，改善工艺性。
进一步，所述导热填料为粒径16um的球形氧化铝，粒径为20um的氮化硼中的一种或两种的混合物。
本发明的有益效果是：本发明提供的导热密封胶，为单组分加成型有机硅胶，无需混合，中高温环境下能够快速固化，使用方便快捷。通过增韧剂的添加能有效提高本体强度，这样不仅能改善胶料对基材的粘接性能，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护被粘接部件。
进一步，所述的导热密封胶，其制备方法为：
(1)基料制备：将甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂的质量按照以下比例(35～60)：(5～20)：(1～15)，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料。
(2)导热密封胶制备：室温下，于双行星搅拌机中加入42～75份的基料，5～20份甲基含氢聚硅氧烷，0.01～1份抑制剂，混合均匀后，加入15.2～56.7份活性稀释剂，2～10份粘接剂，5～15份增韧剂，0.1～1份催化剂，10～40份溶剂，充分搅拌0.5～1小时。再分批将导热填料100～300份加入到上述硅胶中，搅拌1小时，并抽真空0.5小时，出料后密封保存得导热密封胶。
具体实施方式
下面结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
(1)基料制备：室温下，将粘度为100000mPa.s的端乙烯基硅油35份，粘度为60000mPa.s的端乙烯基硅油15份，气相法白炭黑R974 6份，结构化控制剂二甲基二氯硅烷1份，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料；
(2)导热密封胶制备：室温下，于双行星搅拌机中加入基料60份，甲基含氢聚硅氧烷结构如(1)式，其中R＝-CH3,M＝3,N＝4,15份，抑制剂2-甲基-3-丁炔-2-醇0.2份，混合均匀后，加入活性稀释剂粘度为100000mPa.s的端乙烯基硅油，40.6份，粘接剂如结构式(2)，其中m＝2，n＝2，6份，增韧剂如结构式(3)，其中x＝800,y＝2,12份，催化剂铂金含量为3000ppm的铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物1份，溶剂白油40份，充分搅拌0.6小时，再将导热填料粒径为16um的球形氧化铝，100份，粒径为20um的氮化硼，100份分批加入到上述硅胶中，搅拌1小时，并抽真空0.5小时，出料后密封保存得导热密封胶。
实施例2
(1)基料制备：室温下，将粘度为100000mPa.s的端乙烯基硅油30份，粘度为60000mPa.s的端乙烯基硅油30份，气相法白炭黑R974 12份，结构化控制剂六甲基二硅氮烷4.6份，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料；
(2)导热密封胶制备：室温下，于双行星搅拌机中加入基料55份，甲基含氢聚硅氧烷结构如(1)式，其中R＝-H,M＝3,N＝4,12份，抑制剂2-甲基-3-丁炔-2-醇0.2份，乙炔环己醇0.05份，混合均匀后，加入活性稀释剂粘度为60000mPa.s的端乙烯基硅油38份，粘接剂如结构式(2)，其中m＝3，n＝1，8份，增韧剂如结构式(3)，其中x＝500,y＝2,12份，催化剂铂金含量为5000ppm的铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物1.2份，溶剂道康宁甲基硅油OS-20，35份，充分搅拌0.5小时，再将导热填料粒径为16um的球形氧化铝，280份，分批加入到上述硅胶中，搅拌1小时，并抽真空0.5小时，出料后密封保存得导热密封胶。
实施例3
(1)基料制备：室温下，将粘度为100000mPa.s的端乙烯基硅油40份，粘度为20000mPa.s的端乙烯基硅油20份，气相法白炭黑DM-20s,15份，结构化控制剂六甲基二硅氮烷3份，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料，(2)导热密封胶制备：室温下，于双行星搅拌机中加入基料68份，甲基含氢聚硅氧烷结构如(1)式，其中R＝-CH3,M＝3,N＝8,10份，抑制剂3-甲基-1-戊炔-3-醇0.35份，混合均匀后，加入活性稀释剂粘度为20000mPa.s的端乙烯基硅油49份，粘接剂如结构式(2)，其中m＝3，n＝2，6份，增韧剂如结构式(3)，其中x＝1000,y＝2,10份，催化剂铂金含量为10000ppm的铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物1.2份，溶剂道康宁二甲基硅油PMX-200，35份，充分搅拌0.6小时，再将导热填料粒径为20um的氮化硼180份，分批加入到上述硅胶中，搅拌1小时，并抽真空0.5小时，出料后密封保存得导热密封胶。
对比例：与实施例1的区别是未添加增韧剂
导热密封胶固化条件：120℃，1h
具体试验实施例
通过下面的试验测试本发明上述实施例1-3和对比实施例的导热密封胶的性能。相关试验实施例如下：
试验实施例1：导热系数测试
制导热片：将导热密封胶脱泡并于四氟板上刮片，厚度不低于5mm，直径不小于15mm。
导热系数测试方法：用导热仪测试上述导热片的导热系数，单位为W/mK。
试验实施例2：剪切强度测试
将导热密封胶脱泡，涂覆于喷砂铝板上，搭接好后，按上述固化条件固化后，按照GB/T 7124-2008胶黏剂拉伸剪切强度的测定标准进行测试。
试验实施例3：拉伸强度测试
按照GB/T 528-2008硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测试标准进行测试
试验实施例4：粘接强度测试
将制得的导热密封胶脱泡后，用点胶机点到Al-Ni界面上，尺寸5mm*12.5mm，制得粘接片，经上述固化条件固化后，使用芯片推力机测其粘接强度。
实施例1-3和对比实施例测试结果见表1。
表1实施例和对比例制得样品的性能测试结果
Figure BDA0001872478050000051
Figure BDA0001872478050000061
对比例没有添加增韧剂，与实施例1-3相比，虽然导热系数相差不大，但胶料的剪切强度，拉伸强度，均较低，同时对AL和Ni的粘接也有所改善。实施例1-3通过增韧剂的添加，强度明显提高，同时对基材的粘接性能也得以改善，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护被粘接部件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种高强度有机硅导热密封胶，其特征在于，由以下重量份原料组成：
Figure FDA0002729999160000011
所述基料制备方法为：将甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂的质量按照以下比例(35～60)：(5～20)：(1～15)，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料；所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20000～100000mPa.s；所述结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种；所述增韧剂结构式如(3)所示
Figure FDA0002729999160000012
其中，x＝100～1200,y＝0～2；
所述甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的含氢硅油
Figure FDA0002729999160000013
其中，R＝-CH3或-H，M＝1～5，N＝1～10；
所述活性稀释剂为含反应活性基团乙烯基的端乙烯基硅油，粘度5000～100000mPa.s,乙烯基含量0.003～1.0wt％；所述的催化剂为铂(0)－乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂金含量为3000～10000ppm；所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇，乙炔环己醇，3-甲基-1-戊炔-3-醇中的任意一种；
所述粘接剂结构式如(2)所示
Figure FDA0002729999160000021
其中，m＝1～4，n＝1～3；
所述溶剂为白油，道康宁甲基硅油OS-20，道康宁二甲基硅油PMX-200中的任意一种；所述导热填料为粒径16um的球形氧化铝，粒径为20um的氮化硼中的一种或两种的混合物。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110317554B (zh) * 2019-06-26 2020-11-17 浙江鑫钰新材料有限公司 导电胶组合物及其制备方法和应用
CN110607074B (zh) * 2019-09-18 2021-11-09 烟台德邦科技股份有限公司 一种耐候性能优异的uv/湿气双固化有机硅树脂组合物及其制备方法
CN110655904B (zh) * 2019-10-16 2022-03-29 深圳市亚鹰科技有限公司 一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法
CN110982483A (zh) * 2019-10-16 2020-04-10 上海阿莱德实业股份有限公司 智能手机用自固化型导热胶及其使用方法
CN110894420A (zh) * 2019-11-11 2020-03-20 烟台德邦科技有限公司 一种耐水煮高粘接硅胶及制备方法
CN111073300A (zh) * 2019-12-13 2020-04-28 深圳市丰盛源科技有限公司 一种易返修的导热凝胶及制备方法
CN111748315B (zh) * 2020-07-10 2022-04-05 浙江鑫钰新材料有限公司 一种高粘接耐水煮有机硅绝缘密封胶及其制备方法
TW202409204A (zh) * 2022-06-17 2024-03-01 日商積水化學工業股份有限公司 聚矽氧組成物、散熱構件、及電子機器
CN115181505B (zh) * 2022-07-12 2024-02-27 东莞市兆科电子材料科技有限公司 导热垫片及其制备方法
CN115612446B (zh) * 2022-10-27 2024-01-26 江西蓝星星火有机硅有限公司 灌封用导热加成型有机硅组合物
CN116677934B (zh) * 2023-05-31 2024-05-28 深圳市华笙光电子有限公司 一种软包灯条的生产方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102559133A (zh) * 2011-12-23 2012-07-11 成都硅宝科技股份有限公司 加成型单组分有机硅密封胶及其制造方法
CN104178080A (zh) * 2014-09-01 2014-12-03 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺
CN104558617A (zh) * 2015-01-15 2015-04-29 杭州杭科光电股份有限公司 一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法
WO2015120011A1 (en) * 2014-02-04 2015-08-13 N12 Technologies, Inc. Articles and methods for manufacture of nanostructure reinforced composites
CN106543957A (zh) * 2016-10-14 2017-03-29 沈阳理工大学 双组分增韧型聚二苯基硼硅氧烷胶黏剂及其制备和应用方法
CN107118738A (zh) * 2017-05-11 2017-09-01 复旦大学 一种耐紫外老化有机硅胶黏剂及其制备方法
TW201738350A (zh) * 2016-04-20 2017-11-01 煙臺德邦科技有限公司 一種流動型晶片級底部填充膠及其製備方法
CN107955582A (zh) * 2017-12-26 2018-04-24 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102559133A (zh) * 2011-12-23 2012-07-11 成都硅宝科技股份有限公司 加成型单组分有机硅密封胶及其制造方法
WO2015120011A1 (en) * 2014-02-04 2015-08-13 N12 Technologies, Inc. Articles and methods for manufacture of nanostructure reinforced composites
CN104178080A (zh) * 2014-09-01 2014-12-03 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺
CN104558617A (zh) * 2015-01-15 2015-04-29 杭州杭科光电股份有限公司 一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法
TW201738350A (zh) * 2016-04-20 2017-11-01 煙臺德邦科技有限公司 一種流動型晶片級底部填充膠及其製備方法
CN106543957A (zh) * 2016-10-14 2017-03-29 沈阳理工大学 双组分增韧型聚二苯基硼硅氧烷胶黏剂及其制备和应用方法
CN107118738A (zh) * 2017-05-11 2017-09-01 复旦大学 一种耐紫外老化有机硅胶黏剂及其制备方法
CN107955582A (zh) * 2017-12-26 2018-04-24 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
含POSS侧基甲基含氢硅油的制备及应用性能;陈凡等;《粘接》;20151231(第10期);第36-41页 *

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