JP2003165906A

JP2003165906A - シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル

Info

Publication number: JP2003165906A
Application number: JP2001363882A
Authority: JP
Inventors: Chisato Hoshino; 千里星野
Original assignee: GE Toshiba Silicones Co Ltd
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 2001-11-29
Filing date: 2001-11-29
Publication date: 2003-06-10

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性および電気絶縁性を有し、密着性に優
れ、温度変化によってクラックが発生することがないシ
リコーンゲルを形成しうる組成物を提供する。【解決手段】分子末端に、分子中、平均０．１〜２．
０個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、
中間シロキサン単位の５０％以上がケイ素原子に結合す
る水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキ
サン、両末端にケイ素原子に結合する水素原子を有する
ポリオルガノハイドロジェンシロキサンおよび白金族金
属化合物を含むシリコーンゲル組成物、ならびにそれを
硬化させて得られるシリコーンゲル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬化してシリコー
ンゲルを形成するシリコーンゲル組成物に関し、特に、
各種センサー、パワーモジュールなどの電子機器への封
入またはポッティングに適し、密着性に優れ、温度変化
によるクラックが発生することがないシリコーンゲルを
形成するシリコーンゲル組成物に関する。また、本発明
は、上記の組成物を硬化させて得られるシリコーンゲル
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ケイ素原子に結合したアルケニル基とヒ
ドロシリル基との付加反応によって硬化して、ゲル状物
を形成しうるポリオルガノシロキサン組成物について
は、各種の技術が開示され、電気機器の部品、デバイス
などのポッティングやエンキャプシュレーションに広く
用いられている。

【０００３】このようなポリオルガノシロキサン組成物
として、特開昭４８−１７８４７号公報には、ポリオル
ガノハイドロジェンシロキサンのケイ素原子に結合した
水素原子の量を、該ポリオルガノハイドロジェンシロキ
サン１分子中に平均１．４〜１．８個とし、かつビニル
基含有ポリオルガノシロキサン中のビニル基１個に対し
て１個以下に抑えることが開示され、特開昭５４−１５
９５７号公報および特開昭５４−４８７２０号公報に
は、ケイ素原子に結合した水素原子の量を、ビニル基１
個に対して０．３〜０．８個という、比較的少量存在さ
せた組成物が開示されている。また、ビニル基含有ポリ
オルガノシロキサンとしては、上記の特開昭５４−１５
９５７号公報には、分子末端をメチルビニルフェニルシ
ロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサンを用いる
こと、また上記の特開昭５４−４８７２０号公報には、
ともにケイ素原子に結合した少なくとも２個のビニル基
と少なくとも１個の水酸基を有するポリオルガノシロキ
サンを用いることが提案されている。

【０００４】しかしながら、このような技術によって調
製されたポリオルガノシロキサン組成物を硬化させて得
られるシリコーンゲルは、粘着性が低いために基材に密
着せず、電子機器の部品、デバイスなどのポッティング
に用いた場合、該シリコーンゲルと部品もしくはデバイ
ス、またはそれらの封止に用いられるエポキシ樹脂のよ
うな封止剤との密着性が悪いために、空隙を生じ、そこ
から湿気の侵入、腐食および絶縁不良を招くことがあ
る。また、温度変化によってクラックが発生することが
あり、高電圧部品のポッティングなどに用いた場合、ゲ
ルと封止剤との間に生じたクラックが空気層となって、
コンデンサ機能を生じ、放電するので、耐電圧特性を損
なう。

【０００５】これらの問題を解決するため、特開昭６２
−３９６５８号公報には、ビニル基含有ポリオルガノシ
ロキサンを含むポリオルガノシロキサンの、ビニル基の
量を１分子中０．１〜２．０個にすることによって、シ
リコーンゲルに封止剤との粘着性を付与することが開示
されている。しかしながら、このようなビニル基含有ポ
リオルガノシロキサンの分子構造を変えるだけでは、シ
リコーンゲルと封止剤との間の密着性を十分に満足させ
ることはできず、密着性のさらなる改良が望まれてい
た。

【０００６】特開平６−１６９４２号公報および特開平
１１−２４６７７１号公報には、付加反応によって硬化
してゲル状物を形成するポリオルガノシロキサン組成物
に、得られるゲル状物の基材への密着性を向上させるた
めに、分子中にエステル結合を有するアルコキシシラン
化合物、またはエポキシ基を有するポリシロキサンを配
合することが開示されている。しかしながら、このよう
な添加剤が存在する系は、最近の高集積の電子機器のよ
うに耐熱性を要する用途や、優れた透明性を必要とする
用途には、添加剤の存在によって耐熱性または透明性が
不十分なケースがある。

【０００７】また、特開平６−１０７９４７号公報およ
び特開平１０−１０１９３３号公報には、同様の付加反
応によってゲル状物を形成する系に、ケイ素原子に結合
したアルコキシ基を有するケイ素化合物、および有機基
含有アルミニウム化合物のような縮合反応触媒、そして
後者ではさらにポリオルガノシロキサンレジンを存在さ
せることにより、基材への粘着性を与えることが開示さ
れている。しかしながら、このような系は、硬化性が劣
り、また加熱状態で使用した後の外観が悪くなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、硬化
性に優れ、硬化により、シリコーン固有の耐熱性および
電気絶縁性を有し、密着性が著しく優れ、温度変化によ
ってクラックが発生することがないシリコーンゲルを形
成しうるシリコーンゲル組成物を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、そのようなシリコーンゲル
組成物を硬化して得られるシリコーンゲルを提供するこ
とである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために検討を重ねた結果、付加反応によって
硬化してゲル状物を形成するポリオルガノシロキサン組
成物において、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン
として、いずれも直鎖状であって、中間シロキサン単位
の５０〜１００モル％がオルガノハイドロジェンシロキ
サン単位であるポリオルガノハイドロジェンシロキサン
と、ケイ素原子に結合した水素原子が両末端のみに存在
するポリオルガノハイドロジェンシロキサンとを併用す
ることにより、その目的を達成しうることを見出して、
本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明のシリコーンゲル組成物
は、（Ａ）一般式：

【００１１】

【化４】

【００１２】（式中、Ｒ¹は、アルケニル基か、または
脂肪族不飽和結合を含まない非置換もしくは置換の１価
の炭化水素基を表し、Ｒ¹のうち、（Ａ）の分子中、平
均０．１〜２．０個がアルケニル基であり；Ｒ²は、脂
肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価の炭
化水素基を表し；ｎは、正の整数である）で示され、２
５℃における粘度が５０〜１，０００，０００mm²/s｛c
St｝であるポリオルガノシロキサン１００重量部；（Ｂ）下記の（Ｂ−１）および（Ｂ−２）：（Ｂ−１）一般式（II）：

【００１３】

【化５】

【００１４】（式中、Ｒ³は、脂肪族不飽和結合を含ま
ない非置換または置換の１価の炭化水素基を表し；Ｒ⁴
は、たがいに独立して、水素原子か、または脂肪族不飽
和結合を含まない非置換もしくは置換の１価の炭化水素
基を表し；ｐ＋ｑは、３〜５００の整数であり、ｐは、
ｐ＋ｑは、５０〜１００％である）で示され、ケイ素原
子に結合した水素原子を分子中平均２個を越える数有す
る中間Ｓｉ−Ｈ結合含有ポリオルガノハイドロジェンシ
ロキサン、（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、
（Ｂ−１）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が
０．１〜０．４個になる量；（Ｂ−２）一般式（III）：

【００１５】

【化６】

【００１６】（式中、Ｒ³は、前述のとおりであり；ｍ
は、３〜３００の整数である）で示される両末端Ｓｉ−
Ｈ結合含有ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを組
み合わせて構成されたポリオルガノハイドロジェンシロ
キサン、（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、
（Ｂ−２）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が
０．３個以上であって、かつ該水素原子と（Ｂ−１）成
分中の同様の水素原子との合計量が２．０個以下になる
量；ならびに（Ｃ）白金系触媒の触媒量を含むことを特徴とする。また、本発明は、そのような
シリコーンゲル組成物を硬化させて得られるシリコーン
ゲル、特にＡＳＴＭＤ１４０３に基づき、１／４コー
ンを用いて測定した針入度が２０〜８０であるシリコー
ンゲルに関する。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる（Ａ）成分の
ポリオルガノシロキサンは、本発明のシリコーンゲル組
成物のベースポリマーであり、前述の一般式（Ｉ）で示
される直鎖状のシロキサン骨格を有し、末端シロキサン
単位中に、Ｒ¹の一部または全部として、ケイ素原子に
直結したアルケニル基を有する。Ｒ¹のうちのアルケニ
ル基は、（Ａ）成分１分子中に平均０．１〜２．０個、
好ましくは０．４〜２．０個存在する。この数が０．１
個未満では、反応に与らないポリオルガノシロキサンが
多くなって、基材への粘着性が低下するうえ、形状が不
安定で、また十分な機械的強度が得られない。

【００１８】Ｒ¹の一部であるアルケニル基は、たがい
に同一でも異なっていてもよく、ビニル、アリル、３−
ブテニル、５−ヘキセニルなどが挙げられるが、合成が
容易で、適切な硬化速度が得られることから、ビニル基
が好ましい。残余のＲ¹およびＲ²の、脂肪族不飽和結合
を含まない非置換または置換の１価の炭化水素基は、た
がいに同一でも異なっていてもよく、メチル、エチル、
プロピル、ブチル、ヘキシル、ドデシルなどのアルキル
基；フェニルなどのアリール基；２−フェニルエチル、
２−フェニルプロピルなどのアラルキル基；３，３，３
−トリフルオロプロピル、３−メトキシプロピルなどの
置換炭化水素基などが例示される。これらのうち、架橋
して得られるシリコーンゲルに優れた耐熱性を与えるこ
とから、メチル基またはフェニル基が好ましく、合成し
やすく、しかも架橋後に良好な物理的性質を保つうえで
必要な重合度を有しつつ、架橋前には低い粘度を保持し
て、取扱いやすいことから、メチル基が最も好ましい。
また、耐寒性を必要とする場合、若干のフェニル基を導
入することが好ましい。すなわち、Ｒ¹とＲ²の合計量に
対して、フェニル基をメチルフェニルシロキサン単位と
して導入する場合は５〜１５モル％、ジフェニルシロキ
サン単位として導入する場合は２．５〜１０モル％のフ
ェニル基含有単位を含むことが好ましい。また、耐熱性
が求められる場合、Ｒ¹とＲ²の合計量に対して５０モル
％までのフェニル基を用いることもできる。

【００１９】（Ａ）成分の粘度は、２５℃において５０
〜１，０００，０００mm²/s｛cSt｝であり、３００〜
５，０００mm²/s｛cSt｝が好ましい。５０mm²/s｛cSt｝
未満では未架橋状態で流れやすく、また架橋によって得
られる硬化物がもろい。１，０００，０００mm²/s｛cS
t｝を越えると、未架橋状態における組成物の流動性が
悪くなり、作業性が劣る。

【００２０】本発明に用いられる（Ｂ）成分のポリオル
ガノハイドロジェンシロキサンは、ともに実質的に直鎖
状のシロキサン骨格を有する（Ｂ−１）中間Ｓｉ−Ｈ結
合含有ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｂ
−２）両末端Ｓｉ−Ｈ結合含有ポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサンとを組み合わせて構成される。それ以外
のポリオルガノハイドロジェンシロキサンが、本発明の
特徴を阻害しない程度に、微量存在しても差支えない。

【００２１】（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分における
Ｒ³は、たがいに同一でも異なっていてもよく、（Ａ）
成分におけるＲ²と同様のものが例示され、（Ａ）成分
との相溶性から、Ｒ¹と同じ基、または同じ組み合わせ
の基であることが好ましい。また、合成が容易なこと、
上記の最も好ましい（Ａ）成分との相溶性、合成および
取扱いの容易性、ならびに得られるシリコーンゲルの物
性から、メチル基が最も好ましく、必要に応じてＲ³の
一部としてフェニル基を導入してもよい。（Ｂ−１）成
分の両末端シロキサン単位のケイ素原子に結合したＲ⁴
は、たがいに独立して水素原子か、（Ａ）成分における
Ｒ²と同様の炭化水素基が例示され、炭化水素基が好ま
しく、Ｒ³と同様な理由から、メチル基が最も好まし
い。

【００２２】（Ｂ−１）成分は、一般式（II）で示され
るように、中間シロキサン単位のケイ素原子に結合した
水素原子が存在し、そのＳｉ−Ｈ結合と、（Ａ）成分中
のアルケニル基との付加反応により、架橋剤として働く
とともに、架橋して得られるシリコーンゲルに、優れた
密着性を与える成分である。一般式（II）にＲ⁴として
示されるように、（Ｂ−１）成分の末端シロキサン単位
には、その一方または両方に、ケイ素原子に結合した水
素原子が存在していてもよい。なお一般式（II）は、単
に分子中に存在するシロキサン単位の数を示すものであ
って、ブロック共重合体を意味するものではなく、（Ｂ
−１）成分は、複数種の中間シロキサン単位を有するラ
ンダム共重合体であってよい。ケイ素原子に結合した水
素原子の数は、（Ｂ）成分全体として分子中に平均２個
を越える数であり、架橋して得られるシリコーンゲルに
機械的強度が必要な場合は、平均３個以上であることが
好ましい。

【００２３】（Ｂ−１）成分の中間単位数ｐ＋ｑは、３
〜５００の整数であり、好ましくは５〜１５０である。
ｐ＋ｑが１または２では、保存中および／または加熱硬
化の際に揮発しやすいばかりでなく、架橋して得られる
シリコーンゲルに十分な柔軟性と機械的強度を与えるこ
とができず、５００を越えると硬化性が悪くなる。本発
明にとって特徴的なことは、ｐ＋ｑに対するｐの割合
が、５０〜１００％の範囲であり、好ましくは５２％以
上であることである。この割合が５０％未満では、架橋
して得られるシリコーンゲルに、優れた密着性を与える
ことはできない。

【００２４】（Ｂ−１）成分の配合量は、（Ａ）成分中
のアルケニル基１個に対し、（Ｂ−１）成分中のケイ素
原子に結合した水素原子の数が０．１〜０．４個、好ま
しくは０．１５〜０．４個となるような量である。アル
ケニル基１個に対する上記の水素原子の数が０．１個未
満の場合は、十分な密着性が得られない。また、上記の
水素原子の数が０．４個を越えると、架橋後のシリコー
ンゲルが脆くなり、経時的にさらに脆くなってクラック
を生じやすい。

【００２５】（Ｂ−２）成分は、一般式（III）で示さ
れるように、両末端のシロキサン単位のケイ素原子に結
合した水素原子が存在し、同様にそのＳｉ−Ｈ結合と
（Ａ）成分中のアルケニル基との付加反応を行い、シリ
コーンゲルに柔軟性を与える成分である。（Ｂ−２）成
分中の中間単位数ｍは、３〜３００の整数であり、好ま
しくは５〜１００である。ｍが１または２では、保存中
および／または加熱硬化の際に揮発しやすいばかりでな
く、シリコーンゲルに十分な柔軟性を与えることができ
ず、３００を越えると組成物の流動性に悪影響を及ぼ
す。

【００２６】（Ｂ−２）成分の配合量は、（Ａ）成分中
のアルケニル基１個に対し、（Ｂ−２）成分中のケイ素
原子に結合した水素原子の数が０．３個以上、好ましく
は０．３５〜１．５個となるような量である。アルケニ
ル基１個に対する上記の水素原子の数が０．３個未満の
場合は、十分な密着性が得られない。また、上記の水素
原子の数の上限は、（Ｂ−１）を含めた（Ｂ）中の上記
の水素原子の数によって限定される。

【００２７】このような（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成
分を配合して得られる（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェ
ンシロキサンの粘度は、合成および取扱いが容易なこ
と、ならびに保存中および架橋反応の際に揮発しないこ
とから、２５℃において３〜３，０００mm²/s｛cSt｝が
好ましく、５〜１５０mm²/s｛cSt｝がさらに好ましい。

【００２８】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のア
ルケニル基１個に対し、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結
合した水素原子の数が０．４〜２．０個、好ましくは
０．６〜１．７５個となるような量である。アルケニル
基１個に対する上記の水素原子の数が０．４個未満の場
合は、架橋が十分に進行せず、シリコーンゲルが柔らか
くなり過ぎ、十分な機械的強度が得られなくなる。ま
た、上記の水素原子の数が２．０個を越えると、架橋後
のシリコーンゲルが硬くなり、適切な針入度のものが得
られないばかりか、経時的にさらに硬くなるので、クラ
ックを生じやすい。

【００２９】本発明に用いられる（Ｃ）成分の白金族金
属化合物は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分の
ヒドロシリル基との間の付加反応を促進するものであ
る。（Ｃ）成分としては、白金、パラジウム、ロジウム
などの化合物を用いることができ、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコールより得られる錯体、白金−オレフィン
錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、白金−ケトン錯
体、その他の白金配位化合物のような白金化合物；テト
ラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのような
パラジウム化合物；それらの混合物などが例示される。
なお、未硬化の本発明のシリコーンゲル組成物を単一の
容器中に保存する場合、アルコール系またはグリコール
系の溶媒を共存させると、系の経時安定性を損なうこと
がある。したがって、そのような場合には、これらの溶
媒の使用を避けて、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤な
どに溶解して用いることが好ましい。

【００３０】（Ｃ）成分の配合量は、（Ｃ）成分の触媒
としての有効量であるが、（Ａ）成分に対する金属原子
の質量として０．０１〜１００ppm が好ましい。０．０
１ppm 未満では付加反応が十分に進行せず、１００ppm
を越えると、高温で着色することがある。

【００３１】本発明のシリコーンゲル組成物に、本発明
の目的を阻害しないかぎり、必要に応じて、煙霧質シリ
カ、ヘキサメチルジシラザンのようなシリル化剤で表面
処理を行った煙霧質シリカ、沈殿シリカ、シリカエアロ
ゲル、粉砕石英、けいそう土、酸化チタン、酸化アルミ
ニウム、炭酸カルシウム、カーボンブラックのような無
機質充填剤；トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、テト
ラヒドロフランのような溶媒；ポリジメチルシロキサン
のような、組成物の見掛粘度を調整するための希釈剤；
アセチレンアルコール類、アルキニル基含有シラン類、
ビニル基含有低分子シロキサン化合物のような架橋反応
遅延剤；難燃化剤；着色剤；ならびにチキソトロピー性
付与剤；接着性向上剤などの添加剤を配合することがで
きる。

【００３２】本発明のシリコーンゲル組成物は、（Ａ）
〜（Ｃ）成分を、架橋反応遅延剤の存在または非存在下
に、ディスパー、万能混練機、ロールなどの混合手段を
用いて均一に混合することによって調製することがで
き、常温または低温下に単一容器に保存することができ
る。作業性からは、このタイプのものが好ましい。ま
た、たとえば、（Ａ）成分の一部と（Ｂ）成分を含む混
合物、ならびに（Ａ）成分の一部と（Ｃ）成分を含む混
合物を別々に調製しておき、使用直前に混合して硬化さ
せ、シリコーンゲルを得てもよい。無機質充填剤は、必
要な場合、一方または両方の混合物中に適宜配合してよ
いが、通常は、両方の混合物がそれぞれ適度の流動性を
保つように、両方の混合物中に分配される。

【００３３】本発明によって得られるシリコーンゲル
は、クラックを発生せず、かつ優れた密着性を示すこと
から、ＡＳＴＭＤ１４０３に基づき、１／４コーンを
用いて測定した針入度が、２０〜８０の範囲であること
が好ましく、２５〜８０の範囲がさらに好ましい。換言
すれば、本発明のシリコーンゲル組成物は、下記の硬化
条件によって、上記範囲の針入度を有するシリコーンゲ
ルを与えるものが好ましい。

【００３４】本発明のシリコーンゲル組成物は、通常、
注型、含浸、滴下、塗布または注入装置によって、たと
えばパーモジュールのような電子部品に注入され、加熱
によって架橋反応を起こし、基材の表面に密着した、所
定の性状のシリコーンゲルを形成する。加熱条件は、通
常、８０〜１８０℃で３０分〜３時間であって、たとえ
ば１００℃で６０分の加熱により、流動せず、形状を保
持できる軟質の硬化物であるシリコーンゲルが得られ
る。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により、本発明をさらに具体的
に説明する。本発明は、これらの実施例に限定されるも
のではない。実施例および比較例中、部はすべて重量部
を意味し、粘度は２５℃における粘度を表す。なお、シ
ロキサン単位には、次の記号を用いる。Ｍ：(CH₃)₃SiO_1/2；Ｍ^H：(CH₃)₃SiO_1/2；Ｍ^V：(CH₃)₃Si
O_1/2 Ｄ：(CH₃)₂SiO；Ｄ^H：(CH₃)HSiO ；Ｑ：SiO_4/2

【００３６】実施例および比較例において、（Ａ）、
（Ｂ−１）および（Ｂ−２）成分として、表１に示すシ
ロキサン類を用いた。なお、表１の分子式はすべて平均
式であり、複数の中間シロキサン単位を含むものは、単
にシロキサン単位の数を示すものであって、ブロック共
重合体を意味せず、共重合体はすべてランダム共重合体
である。白金触媒としては、白金原子換算２．０重量％
を含有する白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯
体を用いた。

【００３７】実施例１〜８、比較例１〜６表１に示す組成で、上記の材料をそれぞれディスパーに
よって均一になるまで常温で混合して、それぞれシリコ
ーンゲル組成物を調製した。これらの組成物の硬化後の
針入度、密着性およびクラックの発生を、次のようにし
て評価した。

【００３８】針入度未硬化のシリコーンゲル組成物４０mlを、容量５０mlの
耐熱ガラスビーカーにとり、１００℃の熱風乾燥機中で
６０分加熱して硬化させることにより、シリコーンゲル
を得た。室温に冷却した後、ＡＳＴＭＤ１４０３によ
り、１／４コーンを用いて針入度を測定した。

【００３９】密着性未硬化のシリコーンゲル組成物２ｇを、アルミシャーレ
にとり、１００℃で６０分間加熱して硬化させることに
より、シリコーンゲルを得た。室温まで放冷した後、シ
リコーンゲルをアルミシャーレから引剥して、破断面を
観察し、凝集破壊を起こしてシャーレ内面にゲルが付着
している部分の面積を凝集破壊率として評価した。

【００４０】クラックの発生未硬化のシリコーンゲル組成物２０ｇを直径１５mmの試
験管にとり、１００℃で６０分加熱して硬化させること
により、シリコーンゲルを得た。２時間かけて室温まで
放冷した後、試験管から取り出し、クラックの有無を観
察した。

【００４１】これらの結果は、表１に示すとおりであっ
た。

【００４２】

【表１】

【００４３】本発明の組成物から得られたシリコーンゲ
ルは、優れた密着性を示し、クラックの発生も認められ
なかった。それに対して、分岐状ポリメチルハイドロジ
ェンシロキサンを（Ｂ−２）成分と併用した比較例１、
ｐ／（ｐ＋ｑ）が３７．５％または６％の直鎖状ポリメ
チルハイドロジェンシロキサンを（Ｂ−２）成分と併用
した比較例２および３、ならびに針入度が８０を越えて
いる比較例５のシリコーンゲルは、すべて界面剥離を生
じて、密着性が認められなかった。また、針入度が２０
未満である比較例４、および（Ｂ−１）成分を用い、
（Ｂ−２）成分を用いなかった比較例６のシリコーンゲ
ルは、密着性は優れていたが、クラックを生じた。

【００４４】

【発明の効果】本発明によって得られるシリコーンゲル
組成物を硬化させて得られるシリコーンゲルは、電気絶
縁性および耐熱性に優れ、また、基材や、その外側を覆
う封止剤との密着性に優れており、半導体を用いるデバ
イスの耐電圧を向上させることに大きく寄与する。した
がって、本発明のシリコーンゲル組成物は、パワーモジ
ュールやホトカプラーなどの高電圧部品のポッティング
など、特に熱のかかる部分や、機械的応力のかかる部分
のポッティングに、極めて有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）一般式（Ｉ）：【化１】（式中、Ｒ¹は、アルケニル基か、または脂肪族不飽和結合を含
まない非置換もしくは置換の１価の炭化水素基を表し、
Ｒ¹のうち、（Ａ）の分子中、平均０．１〜２．０個が
アルケニル基であり；Ｒ²は、脂肪族不飽和結合を含ま
ない非置換または置換の１価の炭化水素基を表し；ｎ
は、正の整数である）で示され、２５℃における粘度が
５０〜１，０００，０００mm²/s｛cSt｝であるポリオル
ガノシロキサン１００重量部；（Ｂ）下記の（Ｂ−１）および（Ｂ−２）：（Ｂ−１）一般式（II）：【化２】（式中、Ｒ³は、脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換
の１価の炭化水素基を表し；Ｒ⁴は、たがいに独立し
て、水素原子か、または脂肪族不飽和結合を含まない非
置換もしくは置換の１価の炭化水素基を表し；ｐ＋ｑ
は、３〜５００の整数であり、ｐは、ｐ＋ｑの５０〜１
００％である）で示され、ケイ素原子に結合した水素原
子を分子中平均２個を越える数有する中間Ｓｉ−Ｈ結合
含有ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ａ）成
分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ−１）成分中の
ケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜０．４個にな
る量；（Ｂ−２）一般式（III）：【化３】（式中、Ｒ³は、前述のとおりであり；ｍは、３〜３００の整数
である）で示される両末端Ｓｉ−Ｈ結合含有ポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサンを組み合わせて構成された
ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ａ）成分中
のアルケニル基１個に対して、（Ｂ−２）成分中のケイ
素原子に結合した水素原子が０．３個以上であって、か
つ該水素原子と（Ｂ−１）成分中の同様の水素原子との
合計量が２．０個以下になる量；ならびに（Ｃ）白金族
金属化合物の触媒量を含むことを特徴とするシリコーン
ゲル組成物。
【請求項２】請求項１記載のシリコーンゲル組成物を
硬化させて得られるシリコーンゲル。
【請求項３】ＡＳＴＭＤ１４０３に基づき、１／４
コーンを用いて測定した針入度が２０〜８０である、請
求項２記載のシリコーンゲル。