JPWO2017122762A1 - 縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 - Google Patents
縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017122762A1 JPWO2017122762A1 JP2017561176A JP2017561176A JPWO2017122762A1 JP WO2017122762 A1 JPWO2017122762 A1 JP WO2017122762A1 JP 2017561176 A JP2017561176 A JP 2017561176A JP 2017561176 A JP2017561176 A JP 2017561176A JP WO2017122762 A1 JPWO2017122762 A1 JP WO2017122762A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- group
- condensation reaction
- silicone composition
- reaction type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Abstract
Description
製造例1
撹拌機、冷却管、温度計及び窒素導入管を備える反応装置に、メチルトリメトキシシラン136.2部及び水10.8部を仕込み、反応系を40℃に昇温した。次いでギ酸0.14部を仕込み、加水分解反応を開始した。反応開始後、反応熱により反応系の温度は62℃に達したが、その後40℃に降温したため、同温度で30分間保持した。その後、副生するメタノールを系外に除去しながら3時間かけて反応系を120℃に昇温した。次いで、同温度で1時間、縮合反応を行うことにより、CH3SiO3/2で示されるトリシロキシ単位(x=1、y=0)を有する液状のポリシルセスキオキサン(B−1)を得た。(B−1)成分の粘度は20mPa・s/25℃、重量平均分子量は900であった。また、1H−NMRで測定された残存メトキシ基(δ3.2−3.8)のピーク強度より算出した含有量(以下、「残存メトキシ基含有量」と略す。)は約32wt%であった。
水の仕込み量を16.2部にした以外は製造例1と同様にして、CH3SiO3/2で示されるトリシロキシ単位(x=1、y=0)を有する液状のポリシルセスキオキサン(B−2)を得た。(B−2)成分の粘度は350mPa・s/25℃、重量平均分子量2500、残存メトキシ基含有量は約24wt%であり、残存水酸基のピークは認められなかった。
メチルトリメトキシシラン136.2部、ジメチルジメトキシシラン51.5部、及び水27.8部にした以外は製造例1と同様にして、(CH3)1.3SiO1.35を平均シロキシ単位(x’=0.7、y’=0.3、b=2)として有するポリシルセスキオキサン(B−3)を得た。(B−3)成分の粘度は1600mPa・s/25℃、重量平均分子量7000、残存メトキシ基含有量は約19wt%であり、残存水酸基のピークは認められなかった。
実施例1
(A)成分として室温で固体状のポリシルセスキオキサン(商品名「KR220L」、信越化学工業(株)製、フレーク状、R1=メチル基、シラノール基由来水酸基含有量3wt%、TA単位100モル%、軟化点67℃)50部と、(B)成分として(B−1)成分50部と、(C)成分としてジルコニウムキレート(マツモトファインケミカル株式会社製、ZC−700(ジルコニウムテトラアセチルアセトネート20%溶液))0.3部と、(D)成分として市販のヒュームドシリカ(商品名「AEROSIL RX200」、日本アエロジル(株)製、平均一次粒子径12nm)5.5部とを室温でよく混合し、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物1(6000mPa・s/25℃)を得た。
(B)成分として前記(B−2)成分50部を使用した以外は実施例1と同様にして、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物2(8000mPa・s/25℃)を得た。
(B)成分として前記(B−3)成分50部を使用した以外は実施例1と同様にして、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物3(5000mPa・s/25℃)を得た。
(C)成分としてジn−オクチル錫0.1部を使用した以外は実施例1と同様にして、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物4(6000mPa・s/25℃)を得た。
(C)成分としてチタンキレート(マツモトファインケミカル株式会社製、TC−710 チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)63%溶液)0.1部を使用した以外は実施例1と同様にして、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物5(6000mPa・s/25℃)を得た。
(D)成分を使用しなかった以外は実施例1と同様にして、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物6(1000mPa・s/25℃)を得た。
(A)成分として室温で固体状のポリシルセスキオキサン(商品名「Z−6018」、Dow Corning Corp.製、フレーク状、R1=フェニル基およびn−プロピル基、シラノール基由来水酸基含有量6wt%、TA単位100モル%、軟化点40℃)40部と、(B)成分として室温で液体状のポリシルセスキオキサン(商品名「MSE−100」、Wacker Chemie AG製、R1=メチル基、粘度30mPa・s/25℃、アルコキシ基含有量32wt%)60部とを130℃でよく混合し、均質な無色透明の液体を得た。次いでそこへ(C)成分としてZC−700を0.3部加えて、室温でよく混合し、均質で透明なダイボンディング剤7(2300mPa・s/25℃)を得た。
(A)成分としてKR−220Lを50部と、(B)成分として室温で液体状のポリシルセスキオキサン(商品名「X−40−9227」、信越化学工業(株)製、R1=メチル基およびフェニル基、粘度20mPa・s/25℃、アルコキシ基含有量15wt%)50部とを130℃でよく混合し、均質な無色透明の液体を得た。次いでそこへ、(C)成分としてZC−700を0.8部、及び(D)成分としてAEROSIL RX200を3.0部加えて、室温でよく混合し、均質で透明なダイボンディング剤8(8000mPa・s/25℃)を得た。
(A)成分としてZ−6018を60部と、(B)成分としてX−40−9227を40部とを130℃でよく混合し、均質な無色透明の液体を得た。次いでそこへ、(C)成分としてZC−700を3.0部加えて、室温でよく混合し、均質で透明なダイボンディング剤9(4100mPa・s/25℃)を得た。
(A)成分として室温で固体状のポリシルセスキオキサン(商品名「SILRES MK」、旭化成ワッカーシリコーン(株)製、R1=メチル基、シラノール基由来水酸基含有量0wt%)50部と、前記(B−1)成分50部と、ジルコニウムキレート(マツモトファインケミカル株式会社製、ZC−700(ジルコニウムテトラアセチルアセトネート20%溶液))0.3部と、AEROSIL RX200 5.5部とを室温でよく混合し、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物イ(5000mPa・s/25℃)を得た。
(B−1)成分100部、ジルコニウムキレート0.3部、及びAEROSIL RX200 5.5部を室温でよく混合し、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物ロ(4000mPa・s/25℃)を得た。
(A)成分としてKR220L 50部と、(B)成分として(B−1)成分50部と、(D)成分としてAEROSIL RX200 5.5部とを室温でよく混合し、均質で透明な縮合反応型シリコーン組成物ハ(6000mPa・s/25℃)を得た。
実施例1で得られた縮合反応型シリコーン組成物1を、テフロン(登録商標)コーティングされた円形金属枠(直径5cm、高さ2mm)に注入し、120℃の乾燥炉で1時間硬化させたのち、150℃の乾燥炉で3時間硬化させることにより、硬化物1(試験片)を作製した。
上記縮合反応型シリコーン組成物1を、25±1℃、50±10%RHの条件で静置し、以下の基準でポットライフを評価した。
5:粘度が初期値の125%以上になるまでの時間が48時間以上
3:粘度が初期値の125%以上になるまでの時間が12時間以上48時間未満
1:粘度が初期値の125%以上になるまでの時間が12時間未満
上記硬化物1の硬度を、高分子計器(株)製のショア硬度計D型を用いて測定することにより、実施例1に係る縮合反応型シリコーン組成物1の初期硬化性を以下の基準で評価した。
3:20以上40未満
1:20未満
<初期耐熱性>
上記硬化物1の質量減少率を下記計算式に基づいて計算し、その以下に示す基準で初期耐熱性を再評価した。
3:15%以上25%未満
1:25%以上
上記硬化物1を、更に200℃の乾燥炉で1000時間加熱することにより硬化物2を得た。次いで、その質量減少率を下記計算式に基づいて計算し、以下の基準で耐熱性を再評価した。
3:5%以上7.5%未満
1:7.5%以上
上記硬化物1の波長400nmにおける平行線透過率を、(株)島津製作所製分光光度計 UV−MINI−1240を用いて測定し、以下の基準で透明性を評価した。
3:65%以上75%未満
1:65%未満
上記硬化物1について、耐クラック性を以下の基準で目視評価した。
1:クラックあり
上記硬化物1について、耐ボイド性を以下の基準で目視評価した。
5:気泡なし
1:気泡あり
上記硬化物1の曲げ強度を、(株)島津製作所製のオートグラフAGS−10kNDを用いて測定し、柔軟性と強度とのバランスを以下の基準で評価した。
3:10MPa以上20MPa未満
1:10MPa未満
実施例1で得られた縮合反応型シリコーン組成物1を用いてシリコンチップ(2mm×2mm×1mm)をアルミニウム板にマウントし、乾燥炉で120℃、1時間の条件で加熱した後、更に150℃、3時間の条件で加熱した。次いで、接着層(硬化物)のせん断強度を、市販のボンドテスター(製品名「DAGE−SERIES−4000PXY)、Dage社製)を用いて室温(25℃)で測定し、以下の基準で評価した。
3:15N以上30N未満
1:15N未満
表2で示すように、本発明の縮合反応型シリコーン組成物は、保存安定性及び初期硬化性に優れており、得られた硬化物は、耐熱性、透明性、耐クラック性、耐ボイド性、曲げ強度及びせん断強度において優れることが判った。特に、該組成物は、縮合反応型組成物であって反応過程で水又は低分子アルコールが副生するにも関わらず、その硬化物の耐ボイド性が良好である点は特筆すべきである。
Claims (5)
- (A)R1SiO3/2(式中、R1は、炭素数1〜15のアルキル基、フェニル基及びベンジル基からなる群より選ばれる一種を示す。)で表されるトリシロキシ単位(TA)を含み、かつ水酸基を有する、室温で固体状のポリシルセスキオキサンと、
(B)R2SiO3/2(式中、R2は、炭素数1〜15のアルキル基、フェニル基及びベンジル基からなる群より選ばれる一種を示す。)で表されるトリシロキシ単位(TB)を含み、かつ−OR2(式中、R2は、炭素数1〜15のアルキル基、フェニル基及びベンジル基からなる群より選ばれる一種を示す。)を有する、室温で液状のポリシルセスキオキサンと、
(C)縮合反応触媒と、
を含有する、縮合反応型シリコーン組成物。 - (A)成分の軟化点が40〜150℃である、請求項1に記載の縮合反応型シリコーン組成物。
- (B)成分の粘度が5〜10000mPa・s/25℃である、請求項1又は2に記載の縮合反応型シリコーン組成物。
- 更に(D)無機フィラーを含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の縮合反応型シリコーン組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の縮合反応型シリコーン組成物の硬化物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016006022 | 2016-01-15 | ||
JP2016006022 | 2016-01-15 | ||
PCT/JP2017/000949 WO2017122762A1 (ja) | 2016-01-15 | 2017-01-13 | 縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017122762A1 true JPWO2017122762A1 (ja) | 2018-09-06 |
JP6567693B2 JP6567693B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=59311078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017561176A Active JP6567693B2 (ja) | 2016-01-15 | 2017-01-13 | 縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6567693B2 (ja) |
KR (1) | KR102081074B1 (ja) |
CN (1) | CN108463508B (ja) |
TW (1) | TWI663215B (ja) |
WO (1) | WO2017122762A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019119804A (ja) * | 2018-01-05 | 2019-07-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性組成物及び光学部材 |
JP2020045387A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性組成物、硬化物及び光学部材 |
CN109929113B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-09-10 | 湖北大学 | 一种锂电池电极粘结用硅氧烷低聚物及其制备方法 |
FR3101079B1 (fr) * | 2019-09-19 | 2022-01-21 | Bostik Sa | Composition de mastic reticulable a l'humidite pour exposition du joint a temperature elevee |
JP2021172707A (ja) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン、該オルガノポリシロキサンを含有する組成物、その製造方法、コーティング剤および被覆物品 |
KR102613809B1 (ko) * | 2021-07-26 | 2023-12-15 | 주식회사 케이비지 | 고내열성 실리콘 코팅 조성물, 이로부터 제조된 고내열성 실리콘 경화막 및 이의 용도 |
JP7395072B2 (ja) * | 2021-11-30 | 2023-12-08 | リンテック株式会社 | シラン化合物重合体 |
CN114133745B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-01-10 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种耐热剂、耐高温硅橡胶及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011162741A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体 |
JP2011202154A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-10-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06279586A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-10-04 | Showa Denko Kk | ポリメチルシルセスキオキサン系重合体およびポリメチルシルセスキオキサン構造を有するポリマー |
JPH06306173A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-01 | Showa Denko Kk | 反応性ポリオルガノシロキサン |
JPH101549A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | シルセスキオキサンラダーポリマープリプレグ及びそ れを用いた積層板 |
JPH10101801A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-21 | Showa Denko Kk | 水酸基含有ポリオルガノシルセスキオキサンおよびその製造方法 |
JP2006336010A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-12-14 | Jsr Corp | シロキサン系縮合物およびその製造方法、ポリシロキサン組成物 |
JP2007070600A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-03-22 | Asahi Kasei Corp | 封止材用組成物及び光学デバイス |
JP5000259B2 (ja) | 2006-10-18 | 2012-08-15 | 株式会社ダイセル | 透明封止材料 |
JP5987580B2 (ja) * | 2011-10-03 | 2016-09-07 | 三菱化学株式会社 | 硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法 |
WO2014208619A1 (ja) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 日本化薬株式会社 | エポキシ基含有ポリオルガノシロキサンおよびそれを含有する硬化性樹脂組成物 |
WO2015016000A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2015163661A (ja) | 2014-02-28 | 2015-09-10 | 住友精化株式会社 | 縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
-
2017
- 2017-01-13 KR KR1020187023313A patent/KR102081074B1/ko active IP Right Grant
- 2017-01-13 CN CN201780006791.0A patent/CN108463508B/zh active Active
- 2017-01-13 TW TW106101293A patent/TWI663215B/zh active
- 2017-01-13 JP JP2017561176A patent/JP6567693B2/ja active Active
- 2017-01-13 WO PCT/JP2017/000949 patent/WO2017122762A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011162741A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体 |
JP2011202154A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-10-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108463508A (zh) | 2018-08-28 |
KR20180103115A (ko) | 2018-09-18 |
WO2017122762A1 (ja) | 2017-07-20 |
CN108463508B (zh) | 2020-11-03 |
TW201736515A (zh) | 2017-10-16 |
KR102081074B1 (ko) | 2020-02-25 |
TWI663215B (zh) | 2019-06-21 |
JP6567693B2 (ja) | 2019-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6567693B2 (ja) | 縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 | |
KR102338110B1 (ko) | 부가 경화형 실리콘 조성물 | |
KR101505626B1 (ko) | 광반도체 케이스 형성용 백색 열경화성 실리콘 수지 조성물및 광반도체 케이스 및 그 성형 방법 | |
JP5655163B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4964928B2 (ja) | アンダーフィル材組成物及び光半導体装置 | |
JPWO2005100445A1 (ja) | 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法 | |
JP2009173789A (ja) | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
WO2011148896A1 (ja) | ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス | |
WO2015019767A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2011032392A (ja) | 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物 | |
TW201307480A (zh) | 可交聯之矽酮組合物、及其交聯產品 | |
WO2015163352A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2006225515A (ja) | 光半導体、その封止材および封止用組成物 | |
JP6958862B2 (ja) | 縮合反応型のダイボンディング剤、led発光装置及びその製造方法 | |
JP6944120B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 | |
WO2017164265A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 | |
WO2015163355A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、グリコールウリル誘導体及びその製造方法 | |
WO2006083025A1 (ja) | 光半導体、その封止材および封止用組成物 | |
JPWO2015019705A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPWO2017146004A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 | |
JP2009215377A (ja) | 硬化性シルセスキオキサン組成物 | |
JP6985613B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 | |
JP5912352B2 (ja) | 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 | |
JPWO2016017344A1 (ja) | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 | |
JP2012224743A (ja) | 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190731 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6567693 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |