JP5000259B2 - 透明封止材料 - Google Patents
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Description
本発明のアクリル樹脂(メタクリル樹脂を含む)は、公知のアルキル(メタ)アクリレートを単量体として含む単独重合体または共重合体であればよいが、共重合体が好ましい。本発明のアクリル樹脂の単量体成分としては、特に限定されないが、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基又はシクロアルキル基の炭素数が1〜24の(メタ)アクリル酸アルキルエステル又は(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル;ジシクロペンテニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート等を主たる単量体成分とすることが好ましい。なお、主たる単量体成分とは、例えば、アクリル樹脂の全単量体成分の50重量%以上を占めることが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、縮合反応性シリコーン化合物及び/又は縮合反応性シラン化合物を含有する。なお、縮合反応性シラン化合物としては、上述の化合物を用いることができる。
本発明の樹脂組成物には、硬化反応を促進する目的で、硬化促進剤(硬化触媒ともいう)を添加する。本発明における硬化促進剤は、例えば、下記(i)〜(iv)のものが挙げられ、単独または2種以上を混合して使用することができる。
その他にも、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネートなどが挙げられる。なお、これらは、川研ファインケミカル(株)、ホープ製薬(株)、信越化学工業(株)、東レダウコーニング(株)、GE東芝シリコン(株)製のものなどが入手可能である。
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、被着体との濡れ性を向上する目的で、濡れ剤を添加してもよい。濡れ剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンなどの変性シリコーン化合物等を用いることが可能である。濡れ剤を添加する場合の添加量は、特に限定されないが、アクリル樹脂100重量部に対して、0.01〜5重量部が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、上記に述べたアクリル樹脂、縮合反応性シリコーン化合物及び/又は縮合反応性シラン化合物、硬化促進剤、及び、必要に応じて、その他の添加剤を混合し、均一な組成物となるように攪拌することにより調製することができる。上記の調製は、例えば、各成分を混合し、必要に応じて加温(たとえば40℃程度)し、1軸または多軸のエクストルーダー、ニーダー、ディソルバーのような汎用の攪拌機を用いて、均一になるまで、例えば20分間程度攪拌・混合することにより行うことができる。
以下に、本願で用いられる測定方法および効果の評価方法について例示する。
実施例、比較例で得られた樹脂組成物を、基材上に塗布し、又は、型枠に注型し、150℃で5時間処理して、厚み1mmの硬化物を作製し、サンプルとした。
上記サンプルの光透過率(波長400nm)を、分光光度計(島津製作所(株)製分光光度計「UV−2450」)を用いて測定した。続いて、上記サンプルを150℃で150時間熱処理(熱劣化試験)し、試験後、上記と同様にして光透過率(400nm)を測定した。
熱劣化試験前の光透過率を100%とした試験後の光透過率(%)を求め、90%以上の場合を耐熱安定性良好:○、90%未満の場合を耐熱安定性不良:×と判断した。
実施例、比較例で得られた樹脂組成物を、アルミニウムの基材板上に塗布し、150℃4時間の条件で硬化させ、サンプル(樹脂厚み0.1mm)とした。上記サンプルのテープ剥離試験(JIS K 5600に準拠、測定面積100mm2)を行った。測定面積中、本発明の樹脂層が60%以上残存している場合を密着性良好(○)、60%未満の場合を密着性不良(×)と判断した。
実施例、比較例で得られた樹脂組成物を、アルミカップに注型し150℃5時間の条件で硬化させ、サンプル片を作成した(樹脂厚み1mm)。
150℃に温度調節したホットプレートに上記硬化物を置き1分後に2Hの鉛筆で硬度を測定し変形が有れば×、変形しなければ○とした。
攪拌機、温度計、滴下ロート、還流冷却器および窒素導入管などを備えた通常のアクリル系樹脂製造用の反応容器内で、表1に示したアクリル樹脂の単量体成分の混合配合物を、フェニルトリメトキシシラン(東レダウコーニング(株)製「AY43−040」)の存在下、95℃3時間共重合させ、アクリル樹脂を得た。
上記で得られたアクリル樹脂に対して、表1に示すとおり、シリコーン化合物(東レダウコーニング(株)製「DC3037」)、硬化促進剤としてジブチル錫ラウレート(和光純薬(株)製)を30℃2時間の条件で混合・均一分散させ樹脂組成物を作製した。
上記で得られた樹脂組成物は、表1に示すとおり、優れた耐熱安定性、密着性、硬化物の硬度を有する樹脂組成物であった。
表1に示すとおり、アクリル樹脂に用いる単量体成分、シリコーン化合物、シラン化合物や開始剤、硬化促進剤の種類や配合量を変更して、実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
上記で得られた樹脂組成物は、表1に示すとおり、優れた耐熱安定性、密着性、硬化物の硬度を有する樹脂組成物であった。
表1に示すとおり、アクリル樹脂、シリコーン化合物を用いずに、エポキシ樹脂(ダイセル化学工業(株)製「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)を用いて樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物は、耐熱安定性に劣るものであった。
表1に示すとおり、シリコーン化合物およびシラン化合物の配合量を低減させて、実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物は硬化物の硬度の劣るものであった。
Claims (3)
- アクリル樹脂、縮合反応性シリコーン化合物、縮合反応性シラン化合物、及び硬化促進剤を含み、前記アクリル樹脂のガラス転移温度が20〜160℃、前記アクリル樹脂の数平均分子量が1000〜3000、前記縮合反応性シリコーン化合物の数平均分子量が150〜3000であり、前記アクリル樹脂100重量部に対する前記縮合反応性シリコーン化合物及び前記縮合反応性シラン化合物の合計含有量が250〜2000重量部であることを特徴とする発光ダイオード素子加工用樹脂組成物からなる透明封止材料。
- 前記縮合反応性シリコーン化合物が、側鎖に炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基、末端にメトキシシリル基またはエトキシシリル基またはシラノール基を有する請求項1に記載の透明封止材料。
- 前記アクリル樹脂の単量体成分が、アルキル基又はシクロアルキル基の炭素数が1〜10の(メタ)アクリル酸アルキルエステル又は(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、並びに、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、α,β−エチレン性不飽和カルボン酸、及びアルコキシシラン含有アクリルモノマーから選ばれた少なくとも1つの成分を含む請求項1または2に記載の透明封止材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006284290A JP5000259B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 透明封止材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006284290A JP5000259B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 透明封止材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008101093A JP2008101093A (ja) | 2008-05-01 |
JP5000259B2 true JP5000259B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39435673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006284290A Expired - Fee Related JP5000259B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 透明封止材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5000259B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI577767B (zh) * | 2012-04-10 | 2017-04-11 | 住友電木股份有限公司 | 半導體裝置、晶粒黏附材料及半導體裝置之製造方法 |
JP6567693B2 (ja) | 2016-01-15 | 2019-08-28 | ペルノックス株式会社 | 縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5649778A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone self-adhesive composition |
JPH073160A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH0860075A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-05 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | コーティング用組成物 |
JPH09183903A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物 |
JP3914324B2 (ja) * | 1997-02-05 | 2007-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 水性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着方法および接着物 |
JPH1180657A (ja) * | 1998-07-21 | 1999-03-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 塗料用熱硬化性組成物 |
JP2001270044A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-02 | Matsushita Electric Works Ltd | プラスチック部材およびその用途 |
JP2004292638A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多孔質膜形成用組成物、多孔質膜の製造方法、多孔質膜、層間絶縁膜、及び半導体装置 |
JP4171894B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-10-29 | 信越化学工業株式会社 | 多孔質膜形成用組成物、多孔質膜の製造方法、多孔質膜、層間絶縁膜、及び半導体装置 |
JP4947958B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2012-06-06 | コニシ株式会社 | シーリング材施工用プライマー組成物 |
-
2006
- 2006-10-18 JP JP2006284290A patent/JP5000259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008101093A (ja) | 2008-05-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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