TWI640576B - 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣、電子機器 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種形成低黏度、無溶劑塗佈性良好，且耐劃傷性優異之硬化被膜之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有聚有機矽氧烷混合物(A)與作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)，且相對於該聚有機矽氧烷混合物(A)100質量份，含有作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)0.1~15質量份，該聚有機矽氧烷混合物(A)係由混合(A1)聚有機矽氧烷10~80質量份與(A2)聚有機矽氧烷90~20質量份而成，該(A1)係於分子中具有2個以上和矽原子鍵結之烷氧基，且黏度為3mPa．s~500mPa．s之聚有機矽氧烷，(A2)平均組成式R1 aSi(OR2)bO{4-(a+b)}/2(式中，R1為非取代之一價烴基等，R2為烷基、或烷氧基取代烷基；又，a及b係滿足0.5≦a≦1.5、0<b<3之正數)。且重量平均分子量(Mw)為2,000~100,000，具有立體網狀結構且於常溫為固體狀或半固體狀之聚有機矽氧烷。

Description

室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣、電子機器
本發明係關於室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣、電子機器，尤其是關於形成耐劃傷性優異之硬化被膜，作為電氣、電子機器用塗佈材料等有用之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物、與具有此室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物之硬化被膜的電氣、電子機器。
自以往，已知有於室溫產生硬化之橡膠狀等之硬化物之各種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。該等當中，電氣、電子零件之塗佈材料或拋光材料等之用途中，一般係使用藉由與空氣中之水分接觸，以產生硬化反應之類型，硬化時釋出醇或丙酮等者。如此類型之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，除了作業性良好外，由於硬化時所釋出之醇或丙酮對於金屬類之腐蝕性低，有擔心電極或配線之腐蝕少，又接著性等亦優異之優勢。
尤其是作為為了將電氣、電子零件或搭載該等之電路基板的表面自使用環境保護所實施之保角塗層劑，係使用由低黏度之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物所 構成之塗佈材料(例如參照專利文獻1、2)、或使將矽氧烷樹脂溶解於溶劑類型之塗佈材料。
然而，於由低黏度之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物所構成之塗佈材料，所得之硬化被膜脆且硬度低，如耐劃傷性般之劃傷強度不夠充分。
又，包含矽氧烷樹脂之溶劑型的塗佈材料中，由於硬化時由必要藉由加熱去除溶劑之步驟，由於溶劑的揮發，恐有引起作業環境惡化、或電氣、電子零件及搭載該等之電路基板的腐蝕或劣化之虞。進而，為了改善作業環境，未將溶劑釋出於大氣中而欲進行回收時，必須有高額的投資。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平7-173435號公報
[專利文獻2]日本特開平7-238259號公報
本發明係為了解決此等之問題而完成者，提供一種係低黏度、且於無溶劑之塗佈性良好，而形成硬度高、耐劃傷性優異之硬化被膜的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物作為目的。
本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有聚有機矽氧烷混合物(A)與作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)，且相對於該聚有機矽氧烷混合物(A)100質量份，含有作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)0.1~15質量份，該聚有機矽氧烷混合物(A)係由混合(A1)聚有機矽氧烷10~80質量份與(A2)聚有機矽氧烷90~20質量份而成，該(A1)係於分子中具有2個以上和矽原子鍵結之烷氧基，且在23℃之黏度為3mPa．s~500mPa．s之聚有機矽氧烷，該(A2)係平均組成以式(a2)表示，且重量平均分子量(Mw)為2,000~100,000，具有立體網狀結構且於常溫為固體狀或半固體狀之聚有機矽氧烷；R1 aSi(OR2)bO{4-(a+b)}/2…(a2)(式(a2)中，R1為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R2為烷基、或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基；又，a及b係滿足0.5≦a≦1.5、0<b<3之正數)。
本發明的電氣、電子機器，其特徵為於電極及/或配線的表面，具有由前述本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物所構成之被膜。
本發明中，「常溫」係指並未特別加熱或冷卻平常之溫度，例如表示23℃。而且所謂「固體狀」， 係指完全不具有流動性，通常所指之固體狀態。所謂「半固體狀」，雖然由於具有若干之流動性故並非為固體狀態，但係意指例如如黏稠之糖漿狀般，不認為液狀程度之高黏度的狀態。亦即，所謂「半固體狀」，係指高黏度，例如黏度10Pa．s以上，且具有若干之流動性的狀態。
本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物可用低黏度且塗佈性良好，不需以溶劑稀釋而直接以通常之塗佈方法進行塗佈。而且塗佈膜於室溫快速速硬化，形成硬度(Type A)高至60以上，耐劃傷性優異之硬化被膜。據此，係適用於電氣、電子機器之塗佈材料、拋光材料等之用途，尤其是適合於如保角塗層劑般，塗佈電氣、電子零件之用途。
1‧‧‧電氣、電子機器
2‧‧‧配線基板
3‧‧‧IC封裝
4‧‧‧電容器
5‧‧‧室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物之硬化被膜
[圖1]表示本發明的電氣、電子機器之一例的截面圖。
以下，對於本發明的實施形態進行說明。
本發明的實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有聚有機矽氧烷混合物(A)與作為硬化 觸媒之有機鈦化合物(B)，且相對於該聚有機矽氧烷混合物(A)100質量份，含有作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)0.1~15質量份，該聚有機矽氧烷混合物(A)係由(A1)第1聚有機矽氧烷與(A2)第2聚有機矽氧烷以特定比例混合而成，該(A1)係於分子中具有2個以上和矽原子鍵結之烷氧基，且在23℃之黏度為3mPa．s~500mPa．s，並在常溫下為液狀之第1聚有機矽氧烷，該(A2)以係上述平均組成式(a2)表示，具有立體網狀結構，且重量平均分子量(Mw)為2,000~100,000，於常溫為固體狀或半固體狀之第2聚有機矽氧烷， 實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物可進一步含有(C)以後述之式(c1)表示之矽烷化合物。
以下，針對構成實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物之各成分、含有比例等進行說明。
(A)聚有機矽氧烷混合物
本發明的實施形態中，(A)成分之聚有機矽氧烷混合物，係成為本組成物之基底的聚合物成分，混合(A1)第1聚有機矽氧烷與(A2)第2聚有機矽氧烷而成，該(A1)係於分子中具有2個以上和矽原子鍵結之烷氧基，且在於常溫為液狀，且在23℃之黏度(以下單表示黏度)為3mPa．s~500mPa．s之聚有機矽氧烷，該(A2)以上述平均組成式(a2)表示，且具有立體網狀結構，重量平均分子量(Mw)為2,000~100,000，於常溫為固體狀 或半固體狀之聚有機矽氧烷。尚，Mw係藉由將聚苯乙烯作為基準的GPC(凝膠滲透層析法)所求得之值。
(A1)成分
(A1)成分之第1聚有機矽氧烷的分子構造，係於分子中具有2個以上和矽原子鍵結之烷氧基，黏度若為3mPa．s~500mPa．s，可為直鏈狀，可為具有分支鏈之構造(以下表示為分支狀)。因為易將黏度設定在上述範圍，以直鏈狀之聚有機矽氧烷較佳。尚，使用分支狀之聚有機矽氧烷時，作為(A1)成分整體，為了保持以上所規定之黏度，以和直鏈狀之聚有機矽氧烷併用較佳。
(A1)成分的黏度為3mPa．s~500mPa．s。(A1)成分的黏度未達3mPa．s時，所得之硬化物之橡膠彈性變疲乏，超過500mPa．s時，會降低製作硬化被膜等之硬化物時之作業性。又，(A1)成分的黏度超過500mPa．s時，與後述之(A2)成分的相溶性不良，得不到均勻之組成物。(A1)成分的黏度以5mPa．s~100mPa．s的範圍較佳。
(A1)成分可以聚有機矽氧烷之1種或2種以上所構成。(A1)成分為以1種之聚有機矽氧烷所構成時，該聚有機矽氧烷係於分子中具有2個以上之烷氧基，黏度為3mPa．s~500mPa．s。(A1)成分係以2種以上之聚有機矽氧烷的混合物所構成時，該混合物若能滿足作為(A1)成分之上述烷氧基數或黏度之規定即可。據此，此 情況下，各個聚有機矽氧烷之構造或黏度雖不必一定要滿足上述規定，但構成(A1)成分各個聚有機矽氧烷之構造及黏度以滿足上述規定較佳。
(A1)成分為直鏈狀之聚有機矽氧烷時，與矽原子鍵結之2個以上之烷氧基，可與分子末端的矽原子鍵結，亦可與中間部之矽原子鍵結。至少1個之烷氧基以與分子末端之矽原子鍵結較佳。此情況下，直鏈狀之聚有機矽氧烷所具有之烷氧基的全部可與分子末端之矽原子鍵結，或者至少1個之烷氧基亦可與中間部之矽原子鍵結。
作為構成(A1)成分之直鏈狀之聚有機矽氧烷，以下述一般式(a11)表示之兩末端烷氧基矽烷基封鎖聚有機矽氧烷較佳。本說明書中，亦將式(a11)表示之聚有機矽氧烷稱為聚有機矽氧烷(a11)。以下，即使對於其他式表示之化合物，同樣有時使用包含表示其式之記號的簡稱。
式(a11)中，R5係烷基、或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基。複數之R5係彼此為相同或相異。作為上述R5之烷基，具體而言，例示甲基、乙基、丙基、丁基等，作為烷氧基取代烷基，具體而言，例示2-甲氧基乙基、2-乙氧基乙基、3-甲氧基丙 基等。R5較佳為甲基。
R6為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基。複數之R6係彼此為相同或相異。R7亦為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基。複數之R7係彼此為相同或相異。
作為上述R6及R7之非取代之一價烴基，具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基等之烷基；環己基等之環烷基；如乙烯基、烯丙基之烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等之芳基；苄基、2-苯基乙基、2-苯基丙基等之芳烷基等。作為經取代之一價烴基，例示上述一價烴基之氫原子的一部分被鹵素原子所取代，例如如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基之鹵素化烷基、或前述一價烴基之氫原子的一部分被氰烷基所取代，例如3-氰丙基等。
由於容易合成，且具有分子量比例低之黏度，且給予硬化物(硬化被膜)良好之物理的性質，R6及R7以甲基為佳。惟，有必要賦予硬化被膜耐熱性或耐寒性時，以將R6及/或R7之一部分，成為如苯基之芳基較佳。
式(a11)中，X為二價之氧(氧基)或二價烴基。2個之X為相同或相異。作為二價烴，例示亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等之伸烷基、伸苯基等之伸芳基。從合成之容易性，較佳為二價之氧原子(氧基) 或伸乙基，特佳為氧基。
式(a11)中，d為0或1。n係聚有機矽氧烷(a11)的黏度成為3mPa．s~500mPa．s之整數，具體而言，為1≦n<250之整數。聚有機矽氧烷(a11)的黏度較佳為5mPa．s~100mPa．s的範圍，n之值較佳為3~100之整數。
聚有機矽氧烷(a11)能夠以下述所得，例如將如八甲基矽氧烷之環狀二有機矽氧烷低量體，於水之存在下，藉由以酸性觸媒或鹼性觸媒，使其進行開環聚合或開環共聚合，將所得之兩末端含羥基之二有機聚矽氧烷，再以甲基三甲氧基矽烷等進行封裝(Encap)。
作為聚有機矽氧烷(a11)，較佳可列舉以下述式(惟，d為0或1，n與包含較佳態樣之式(a11)相同)所示之兩末端具有甲基二甲氧基矽烷基或三甲氧基矽烷基之聚二甲基矽氧烷。
又，作為(A1)成分，可使用具有3官能型矽氧烷單位(惟，與矽鍵結之1個有機基為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一 價烴基)及/或4官能型矽氧烷單位之分支狀的聚有機矽氧烷。以下，分別將3官能型矽氧烷單位表示為T單位、將4官能型矽氧烷單位表示Q單位。分支狀之聚有機矽氧烷可單獨構成(A1)成分，前述直鏈狀之聚有機矽氧烷，例如可與聚有機矽氧烷(a11)一起使用構成(A1)成分。從易將作為(A1)成分的黏度調整成上述規定的範圍的點來看，以與直鏈狀之聚有機矽氧烷併用較佳。
尚，此分支狀之聚有機矽氧烷可具有1官能型矽氧烷單位(惟，與矽鍵結之3個有機基係獨立為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基)及/或2官能型矽氧烷單位(惟，與矽鍵結之2個有機基係獨立為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基)。以下，分別將1官能型矽氧烷單位表示為M單位，將2官能型矽氧烷單位表示為D單位。
作為分支狀之聚有機矽氧烷，以包含D單位與T單位之聚有機矽氧烷較佳。此情況下，D單位與T單位之含有莫耳比以D：T=1：99~99：1較佳。以D：T=10：90~90：10更佳。分支狀之聚有機矽氧烷的分子量，可將作為(A1)成分的黏度成為規定的黏度之分子量。
如此之分支狀之聚有機矽氧烷的黏度亦與直鏈狀之聚有機矽氧烷相同，於單獨使用時，為3mPa．s~500mPa．s，以成為5mPa．s~100mPa．s的範圍較佳。黏度 係將分支狀之聚有機矽氧烷與上述直鏈狀之聚有機矽氧烷，例如聚有機矽氧烷(a11)組合時，作為(A1)成分時的黏度若為上述範圍即可。
作為上述(A1)成分所使用之分支狀之聚有機矽氧烷，係於分子內具有2個以上與矽原子鍵結之烷氧基。該烷氧基可與任一個單位之矽原子鍵結。分支狀之聚有機矽氧烷，係包含D單位與T單位之聚有機矽氧烷時，與矽原子鍵結之2個以上之烷氧基，係以其80%以上為與T單位之矽原子鍵結較佳。以烷氧基全部與T單位之矽原子鍵結更佳。
作為分支狀之聚有機矽氧烷所具有之烷氧基，例示與表示聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之OR5同樣之基。作為該烷氧基，較佳為甲氧基、乙氧基。分支狀之聚有機矽氧烷所具有之與矽原子鍵結之有機基，亦即，作為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，例示與表示聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R6同樣之基。作為該有機基，較佳為甲基。
進而，作為(A1)成分，能夠將以式(a12)：R8 eSi(OR9)4-e...(a12)表示之矽烷化合物的部分水解縮合物之聚有機矽氧烷，與前述直鏈狀之聚有機矽氧烷，例如聚有機矽氧烷(a11)一起使用。又，作為(A1)成分，能夠於前述直鏈狀之聚有機矽氧烷，例如聚有機矽氧烷(a11)與前述分支狀之聚有機矽氧烷的混合 物，進一步摻合如此之矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物。而且，直鏈狀之聚有機矽氧烷，例如聚有機矽氧烷(a11)、分支狀之聚有機矽氧烷、矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物分別可單獨1種使用，亦可混合2種以上使用。
式(a12)中，R8為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，例示與表示前述之直鏈狀之聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R6同樣之基。R8以甲基、乙烯基等較佳。又，R9為烷基或烷氧基取代烷基，例示與表示前述之直鏈狀之聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R5同樣之基。R9較佳為甲基、乙基等。式(a12)中，e為0、1或2。
作為成為如此之部分水解縮合物的出發物質之矽烷化合物(a12)，例示四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等。而且部分水解縮合物，例如將甲基三甲氧基矽烷等之矽烷化合物藉由水之存在化、酸性觸媒或鹼性觸媒並由部分水解而得到。又，將於部分水解所產生之矽醇基藉由以甲基三甲氧基矽烷等進行封裝而得到。
係矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物的聚 有機矽氧烷的黏度亦與前述分支狀之聚有機矽氧烷同樣，上述直鏈狀之聚有機矽氧烷，例如若作為組合聚有機矽氧烷(a11)或上述分支狀之聚有機矽氧烷之(A1)成分時的黏度成為如3mPa．s~500mPa．s般之黏度即可。係矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物的聚有機矽氧烷的黏度以成為5mPa．s~100mPa．s的範圍較佳。
在矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物之Si數，在部分水解縮合物之黏度係選擇成為上述範圍之數。
作為(A1)成分，例如組合聚有機矽氧烷(a11)與矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物使用時，聚有機矽氧烷(a11)與矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物的比例，將聚有機矽氧烷(a11)定為100質量份時，矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物以成為1~200質量份的比例為佳，以成為10~100質量份的比例更佳。
(A2)成分
(A2)成分之第2聚有機矽氧烷係以平均組成式(a2)：R1 aSi(OR2)bO{4-(a+b)}/2...(a2)表示，具有立體網狀結構，於常溫(23℃)為固體狀或半固體狀，Mw為2,000~100,000之聚有機矽氧烷。
式(a2)中，R1為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，例示與表示前述之直鏈狀之聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R6同樣之基。R1較佳為甲基。又，R2為烷基、 或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基，例示與表示前述之直鏈狀之聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R5同樣之基。R2較佳為甲基。
式(a2)中，a及b係滿足0.5≦a≦1.5、0<b<3之正數。a及b以滿足0.8≦a≦1.5、0<b<1之正數較佳。a及b以滿足0.9≦a≦1.4、0<b<0.5之正數更佳。
如此之聚有機矽氧烷(a2)，例如水解烷氧基矽烷類，調製含矽醇基之具有立體網狀結構之聚有機矽氧烷後，可將此聚有機矽氧烷以烷氧基矽烷進行封裝之方法而得到。
(A2)成分之Mw較佳為2,000~50,000，更佳為3,000~30,000。(A2)成分係由聚有機矽氧烷(a2)之1種或2種以上所構成。(A2)成分係由聚有機矽氧烷(a2)之1種所構成時，該聚有機矽氧烷(a2)之Mw為2,000~100,000。(A2)成分係由複數之聚有機矽氧烷(a2)所構成時，作為(A2)成分之Mw若為2,000~100,000，各聚有機矽氧烷(a2)之Mw雖不必必須為2,000~100,000，但以於該範圍內較佳。對於聚有機矽氧烷(a2)，Mw亦以2,000~50,000為佳，以3,000~30,000更佳。
係本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物之基底成分的(A)成分，係混合如此之Mw為2,000~100,000，具有立體網狀結構，且於常溫為固體狀或半固體狀之第2聚有機矽氧烷(A2)、與於前述之常溫以液狀 具有特定的黏度之第1聚有機矽氧烷(A1)而構成。
(A1)成分與(A2)成分的混合比例，將(A)成分整體定為100質量份，(A1)成分成為10~80質量份，(A2)成分成為90~20質量份。(A1)成分的摻合量未達10質量份，(A2)成分的摻合量超過90質量份時，作為以無溶劑直接塗佈材料，難以得到可使用之組成物。又，(A1)成分的摻合量超過80質量份且(A2)成分的摻合量未達20質量份時，得不到具有充分耐劃傷性之硬化被膜。(A1)成分與(A2)成分的摻合比例更佳係(A1)成分為10~70質量份、(A2)成分為90~30質量份的範圍，再更佳係(A1)成分為20~60質量份、(A2)成分為80~40質量份的範圍。
(B)成分
本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，(B)成分之有機鈦化合物係於水分的存在下，使由(A1)成分與(A2)成分所構成之(A)成分之烷氧基彼此、及/或(A)成分之烷氧基與後述之(C)成分之交聯劑之烷氧基進行反應，用以形成交聯構造之硬化觸媒。
作為(B)硬化觸媒之有機鈦化合物，可列舉四乙氧基鈦、四丙氧基鈦、四丁氧基鈦、二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、二異丙氧基-雙(乙醯乙酸甲酯)鈦、二異丙氧基-雙(乙醯丙酮)鈦、二丁氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、二甲氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦等。此 等之有機鈦化合物可1種單獨使用，亦可混合2種以上使用。由於以微量的存在具有巨大之觸媒能，且得到雜質少之組成物，此等當中尤其是以二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦等之鈦螯合劑類較佳。
尚，室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，作為用以促進基底成分之烷氧基彼此的反應、或基底成分之烷氧基與交聯劑之烷氧基的反應之硬化觸媒，有時雖使用如二丁基二辛酸錫或二月桂酸酯二丁基錫之有機錫化合物，但使用有機錫化合物作為硬化觸媒時，於硬化耗費過多時間故不佳。本發明的實施形態中，從組成物的硬化性(硬化的速度)與硬化被膜之耐劃傷性雙方的觀點來看，係使用前述有機鈦化合物。
(B)成分之有機鈦化合物的摻合量，係相對於前述(A)成分100質量份為0.1~15質量份，較佳為0.1~10質量份。未達0.1質量份時，作為硬化觸媒功能不夠充分，不僅硬化耗費過長時間，尤其是從與空氣的接觸面遠至在深部的硬化變不夠充分。相反地當超過15質量份時，無配合其摻合量的效果不僅是沒有意義更是不經濟。又，保存安定性亦降低。
(C)成分
本發明的實施形態中，可含有(C)以式(c1)：R3 cSi(OR4)4-c...(c1)表示之矽烷化合物。此矽烷化合物係作為前述(A)成分之基底聚合物的交聯劑功能。
式(c1)中，R3為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，例示與表示前述之聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R6同樣之基。R3以甲基、乙烯基等為佳。又，R4為烷基或烷氧基取代烷基，例示與表示前述之聚有機矽氧烷(a11)之在式(a11)之R5同樣之基。R4以甲基、乙基等為佳。式(c1)中，c為0、1或2。
作為如此之矽烷化合物(c1)，例示有四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等。此等之矽烷化合物可1種單獨使用，亦可混合2種以上使用。
由於合成容易，且不損及組成物的儲存安定性、對於金屬類之腐蝕性少、且得到速度大之交聯反應速度亦即硬化速度，作為交聯劑之矽烷化合物(c1)，較佳係使用四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷，特佳為使用甲基三甲氧基矽烷。
摻合(C)矽烷化合物時，其摻合量相對於前述(A)成分100質量份為0.1~15質量份，較佳為1~ 10質量份。(C)成分的摻合量超過15質量份時，硬化時之收縮率增大，而硬化後之物性降低。又，硬化速度顯著減緩，於經濟上不利。
實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，作為接著性賦予劑，可摻合如參(N-三烷氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯般之異氰脲酸酯化合物。作為異氰脲酸酯化合物，可列舉1,3,5-參(N-三甲氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯等。從對組成物之相溶性的觀點來看，如此接著性賦予劑的摻合量，較佳係相對於(A)成分100質量份成為0.01~5質量份。
又，實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，如有必要於不阻礙本發明之效果的範圍，可摻合此種之組成物通常所摻合之無機填充劑、顏料、觸變性賦予劑、用以改良擠出作業性之黏度調整劑、紫外線吸收劑、防黴劑、耐熱性提昇劑、難燃劑等之各種添加劑。作為無機填充劑之例，可列舉煙霧質二氧化矽、燒成二氧化矽、沈澱二氧化矽、煙霧質鈦及將此等的表面以有機氯矽烷類、聚有機矽氧烷類、六甲基二矽氮烷等進行疏水性化者等。其他，亦可使用碳酸鈣、有機酸表面處理碳酸鈣、矽藻土、粉碎二氧化矽、矽酸鋁鹽、氧化鎂、氧化鋁等。摻合無機填充劑時，其摻合量相對於(A)成分100質量份較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下。
實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，係藉由前述(A)成分與(B)成分、及如有必要所 摻合之(C)成分及將上述各成分以遮斷濕氣之狀態混合而得到。所得之組成物係具有於23℃為20mPa．s~1000mPa．s的黏度。黏度較佳為20mPa．s~500mPa．s。尚，實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物未含有溶劑。因此，於硬化被膜形成時不需要溶劑去除步驟，由溶劑的揮發，不會引起作業環境的惡化、或電氣、電子零件及搭載該等之電路基板的腐蝕或劣化。
於上述所得之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物係直接於密閉容器中保存，使用時藉由曝露於空氣中之水分，進行初次硬化，亦即可作為1包裝型室溫硬化性組成物使用。又，將實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，例如分別分成(A)成分、與(C)成分之交聯劑或(B)成分之硬化觸媒來調製，適當分成2~3個之個別容器保存，使用時混合此等，亦即亦可作為多包裝型室溫硬化性組成物使用。尚，各成分之混合的順序並未特別限定。
本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，由於如前述般於23℃具有20mPa．s~1000mPa．s之充分低的黏度，故塗佈性良好，可不必以溶劑稀釋直接以一般之塗佈方法進行塗佈。塗佈膜藉由與空氣中之水分接觸，於室溫快速硬化。硬化被膜之硬度(Type A)高至60以上，電氣性．機械性特性、尤其是耐劃傷性優異。
據此，本發明的組成物係適用於電氣、電子機器之塗佈材料、拋光材料等之用途，尤其是適合如保角 塗層劑，保護電氣、電子零件或搭載此等之電路基板的表面的用途。具體而言，例如於由環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等所構成之基板或由氧化鋁等之陶瓷所構成之基板上，於由ITO、銅、鋁、銀、金等所構成之電極及形成配線之配線基板上，搭載IC等之半導體裝置、電阻體、電容器等之電子零件之電氣、電子機器中，適合作為電極或配線等之塗佈材料使用。
將本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物作為配線基板之電極或配線之塗佈材料使用時，作為塗佈方法，可使用浸漬法、刷毛塗佈法、噴塗法、分配法等，塗佈層的厚度通常為0.01~3mm，較佳為0.05~2mm。厚度未達0.01mm時，恐有無法得到充分耐劃傷性之虞。又，超過3mm時，不僅得不到其以上之效果，為了硬化內部要耗費時間係不經濟。
其次，針對本發明的電氣、電子機器參照圖面進行說明。圖1係表示有關本發明之電氣、電子機器(裝置)之一例的截面圖。
實施形態之電氣、電子機器1係於如玻璃環氧基板之絕緣基板2a之上，具備形成由如銅箔之導電體所構成之配線2b的配線基板2。而且，如此之配線基板2一側之主面的特定位置上，搭載如IC封裝3或電容器4之電氣、電子零件，與前述配線2b電氣性連接。尚，IC封裝3或電容器4與配線2b的連接，係此等之零件的引線端子3a、4a插入配線基板2之零件孔(省略圖示)， 藉由透過焊接等接合來進行。
又，配線基板2之零件搭載面中，由前述之本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物所構成之硬化被膜5，係以覆蓋IC封裝3及電容器4之上面般來形成。
如此之實施形態之電氣、電子機器1中，因為配線基板2及搭載於其主面之電氣、電子零件，係耐劃傷性優異，故以藉由摩擦難以產生剝離或捲邊之硬化被膜5覆蓋，信賴性高。
[實施例]
以下，雖將本發明藉由實施例具體說明，但此等之實施例並非限定於本發明的範圍。尚，實施例中，「份」係表示皆為「質量份」、「%」係表示皆為「質量%」，黏度係表示全部23℃、相對濕度50%之值。
[合成例1]
將作為(A1)成分之實施例所使用之分支狀聚有機矽氧烷之末端三甲基矽烷基封鎖分支狀聚甲基矽氧烷(A12-1)如以下般進行合成。
於3L之可分離燒瓶投入水1300g，邊攪拌，邊將二甲基二氯矽烷410g與甲基三氯矽烷123g與三甲基氯矽烷16g的混合物於燒瓶內滴定。
其次，使用分液漏斗去除下層之鹽酸層，進 而添加水650g與食鹽20g並攪拌後，去除食鹽水層，並過濾。如此，得到具有末端矽醇基之分支狀之聚有機矽氧烷800g。其次，進行所得之聚有機矽氧烷的末端之甲氧基化反應。
於1L之可分離燒瓶，投入具有於所得之末端具有矽醇基之分支構造(立體網狀結構)之聚有機矽氧烷200g與甲基三甲氧基矽烷50g，於室溫進行5分鐘攪拌後，邊進行攪拌，邊將蟻酸0.76g添加至燒瓶內。隨後，將燒瓶內的溫度昇溫至80℃，進行加熱攪拌。30分鐘後，開始矽醇基與甲基三甲氧基矽烷的脫甲醇反應，副生甲醇。副生之甲醇係使用排水管從燒瓶內去除。於80℃下進行24小時加熱攪拌後，進行冷卻至室溫。而且，藉由IR光譜測定，確認矽醇基之吸收峰值消失。其次，藉由減壓餾除，將過剩之甲基三甲氧基矽烷餾除至系統外。
如此，瞭解到將所得之聚有機矽氧烷(A12-1)的組成及構造以1H-NMR及29Si-NMR調查時，具有由式：(CH3)3SiO1/2表示之M單位、與式：(CH3)2SiO2/2表示之D單位、與式：(CH3)(OCH3)0.2SiO2.8/2表示之T單位所構成之平均組成，各單位的含有莫耳比為M：D：T=1：19：5之分支狀之聚有機矽氧烷。又，所得之聚有機矽氧烷(A12-1)的黏度為40mPa．s，Mw為2,700。
[合成例2]
作為實施例所使用之(A2)成分，將相當於聚有機矽 氧烷(a2)之聚有機矽氧烷(A2-1)如以下般進行予以合成。
於5L之可分離燒瓶，投入甲苯1410g與甲醇135g，邊攪拌，邊將甲基三甲氧基矽烷1326g與甲基三氯矽烷20g之混合物添加至燒瓶內。而且使用加熱套(Mantle heater)，將燒瓶內之溫度昇溫至35℃後，將自來水510g於燒瓶內滴定。滴定結束後之液溫昇溫至60℃。持續2小時、加熱迴流後，加入自來水510g進行分液，廢棄上層之水．甲醇．HCL之層。下層之樹脂．甲苯層以常壓脫水後，藉由減壓汽提(Stripping)餾除過剩之甲苯，不揮發分成為50%。過濾後，得到於末端具矽醇基之具有立體網狀結構之聚有機矽氧烷1268g。其次，進行所得之聚有機矽氧烷之末端的甲氧基化反應。
於1L之可分離燒瓶，投入具有於所得之末端具有矽醇基之分支構造(立體網狀結構)之聚有機矽氧烷之50%甲苯溶液400g與甲基三甲氧基矽烷112g，於室溫進行5分鐘攪拌後，邊進行攪拌，邊將蟻酸0.76g添加至燒瓶內。隨後，將燒瓶內的溫度昇溫至80℃，進行加熱攪拌。30分鐘後，開始矽醇基與甲基三甲氧基矽烷的脫甲醇反應，副生甲醇。副生之甲醇係使用排水管從燒瓶內去除。於80℃下進行24小時加熱攪拌後，進行冷卻至室溫。而且，藉由IR光譜測定，確認矽醇基之吸收峰值消失。其次，藉由減壓餾除，將過剩之甲基三甲氧基矽烷與甲苯餾除至系統外。
如此，瞭解到將所得之聚有機矽氧烷(A2-1)的組成及構造以1H-NMR調查時，具有平均組成式：(CH3)1.0Si(OCH3)0.2O1.4表示之立體網狀結構之聚有機矽氧烷。又，所得之聚有機矽氧烷(A2-1)於常溫為固體狀，Mw為7,000。
[合成例3]
作為實施例所使用之(A2)成分，將相當於聚有機矽氧烷(a2)之聚有機矽氧烷(A2-2)如以下般進行予以合成。
於5L之可分離燒瓶，投入甲苯1410g與甲醇135g，邊攪拌，邊將甲基三甲氧基矽烷1326g與二甲基二甲氧基矽烷130g及甲基三氯矽烷20g之混合物添加至燒瓶內。而且使用加熱套，將燒瓶內之溫度昇溫至35℃後，將自來水510g於燒瓶內滴定。滴定結束後之液溫昇溫至60℃。持續2小時、加熱迴流後，加入自來水510g進行分液，廢棄上層之水．甲醇．HCL之層。下層之樹脂．甲苯層以常壓脫水後，藉由減壓汽提餾除過剩之甲苯，不揮發分成為50%。過濾後，得到於末端具矽醇基之具有立體網狀結構之聚有機矽氧烷1268g。其次，進行所得之聚有機矽氧烷之末端的甲氧基化反應。
於1L之可分離燒瓶，投入具有於所得之末端具有矽醇基之分支構造(立體網狀結構)之聚有機矽氧烷之50%甲苯溶液400g與甲基三甲氧基矽烷112g，於室溫 進行5分鐘攪拌後，邊進行攪拌，邊將蟻酸0.76g添加至燒瓶內。隨後，將燒瓶內的溫度昇溫至80℃，進行加熱攪拌。30分鐘後，開始矽醇基與甲基三甲氧基矽烷的脫甲醇反應，副生甲醇。副生之甲醇係使用排水管從燒瓶內去除。於80℃下進行24小時加熱攪拌後，進行冷卻至室溫。而且，藉由IR光譜測定，確認矽醇基之吸收峰值消失。其次，藉由減壓餾除，將過剩之甲基三甲氧基矽烷與甲苯餾除至系統外。
如此，瞭解到將所得之聚有機矽氧烷(A2-2)的組成及構造以1H-NMR調查時，具有平均組成式：(CH3)1.1Si(OCH3)0.2O1.35表示之立體網狀結構之聚有機矽氧烷。又，所得之聚有機矽氧烷(A2-2)於常溫為半固體狀(糖漿狀)，Mw為5,000。
[合成例4]
作為實施例所使用之(A2)成分，將相當於聚有機矽氧烷(a2)之聚有機矽氧烷(A2-3)如以下般進行予以合成。
於5L之可分離燒瓶，投入甲苯1410g與甲醇135g，邊攪拌，邊將甲基三甲氧基矽烷1739g與二甲基二甲氧基矽烷298g及甲基三氯矽烷20g之混合物添加至燒瓶內。而且使用加熱套，將燒瓶內之溫度昇溫至35℃後，將自來水510g於燒瓶內滴定。滴定結束後之液溫昇溫至60℃。持續2小時、加熱迴流後，加入自來水510g 進行分液，廢棄上層之水．甲醇．HCL之層。下層之樹脂．甲苯層以常壓脫水後，藉由減壓汽提餾除過剩之甲苯，不揮發分成為50%。過濾後，得到於末端具矽醇基之具有立體網狀結構之聚有機矽氧烷1268g。其次，進行所得之聚有機矽氧烷之末端的甲氧基化反應。
於1L之可分離燒瓶，投入具有於所得之末端具有矽醇基之分支構造(立體網狀結構)之聚有機矽氧烷之50%甲苯溶液400g與甲基三甲氧基矽烷112g，於室溫進行5分鐘攪拌後，邊進行攪拌，邊將蟻酸0.76g添加至燒瓶內。隨後，將燒瓶內的溫度昇溫至80℃，進行加熱攪拌。30分鐘後，開始矽醇基與甲基三甲氧基矽烷的脫甲醇反應，副生甲醇。副生之甲醇係使用排水管從燒瓶內去除。於80℃下進行24小時加熱攪拌後，進行冷卻至室溫。而且，藉由IR光譜測定，確認矽醇基之吸收峰值消失。其次，藉由減壓餾除，將過剩之甲基三甲氧基矽烷與甲苯餾除至系統外。
如此，瞭解到將所得之聚有機矽氧烷(A2-3)的組成及構造以1H-NMR調查時，具有平均組成式：(CH3)1.2Si(OCH3)0.22O1.29表示之立體網狀結構之聚有機矽氧烷。又，所得之之聚有機矽氧烷(A2-3)於常溫為半固體狀(糖漿狀)，Mw為29,000。
[實施例1]
分類作為(A1)成分之上述聚有機矽氧烷(a11)之 (A11-1)分子鏈兩末端為以甲基二甲氧基矽烷基封鎖之直鏈狀之聚二甲基矽氧烷(黏度10mPa．s)50份，分別摻合於合成例2所得之平均組成式：(CH3)1.0Si(OCH3)0.2O1.4表示之聚有機矽氧烷(A2-1)(Mw7,000)50份、(C)甲基三甲氧基矽烷5份、(B)二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦2份、及1,3,5-參(N-三甲氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯0.2份，於濕氣遮斷下進行均勻混合，而得到聚有機矽氧烷組成物。
[實施例2~12]
將表1所示之各成分分別以同表所示之組成摻合，與實施例1同樣進行混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
尚，表1中，作為(A1)成分所使用之聚有機矽氧烷的簡稱如以下所述。
(A11)表示分類為聚有機矽氧烷(a11)之直鏈狀聚有機矽氧烷，(A12)表示分支狀聚有機矽氧烷，(A13)表示矽烷化合物(a12)之部分水解縮合物。
(A11-1)係表示如上述分類為聚有機矽氧烷(a11)之分子鏈兩末端以甲基二甲氧基矽烷基封鎖之直鏈狀之聚二甲基矽氧烷(黏度10mPa．s)。
(A11-2)係表示分類為聚有機矽氧烷(a11)之分子鏈兩末端以三甲氧基矽烷基封鎖之直鏈狀之聚二甲基矽氧烷(黏度15mPa．s)。
(A11-3)係表示分類為聚有機矽氧烷(a11)之分子 鏈兩末端以三甲氧基矽烷基封鎖之直鏈狀之聚二甲基矽氧烷(黏度100mPa．s)。
(A12-1)係表示於合成例1所得之黏度40mPa．s且Mw2,700之分支狀之聚有機矽氧烷。
(A13-1)係表示甲基三甲氧基矽烷之部分水解縮合物(黏度18mPa．s、Si數7)。
又，作為(A2)成分所使用之聚有機矽氧烷的簡稱如以下所述。
(A2-1)係表示如上述於合成例2所得之以平均組成式：(CH3)1.0Si(OCH3)0.2O1.4表示之聚有機矽氧烷(Mw7,000)。
(A2-2)係表示於合成例3所得之以平均組成式：(CH3)1.1Si(OCH3)0.2O1.35表示之聚有機矽氧烷(Mw5,000)。
(A2-3)係表示於合成例4所得之以平均組成式：(CH3)1.2Si(OCH3)0.22O1.29表示之聚有機矽氧烷(Mw29,000)。
[比較例1~4]
將表2所示之各成分分別以同表所示之組成摻合，與實施例1同樣進行混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
尚，比較例3中，改使用作為(A1)’成分之分子鏈兩末端係以甲基二甲氧基矽烷基封鎖之直鏈狀之聚二甲基矽氧烷(黏度1,000mPa．s)取代在實施例之(A)成分。 又，比較例1及4中，作為硬化觸媒，改使用(B)’二月桂酸酯二丁基錫取代(B)二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦。
對於實施例1~12及比較例1~4所得之聚有機矽氧烷組成物，以下述所示之方法測定各種特性並評價。分別將此等之結果與組成一起表示，對於實施例1~12示於表1，對於比較例1~4示於表2。
[黏度]
將上述聚有機矽氧烷組成物的黏度依JIS K6249測定。使用回轉黏度計(芝浦Semtech股份有限公司製、製品名：VismetronVDA-2)，以回轉速度30rpm、回轉子No.2進行測定。
[表乾時間(Tack free time)]
將上述聚有機矽氧烷組成物之表乾時間(Tack free time)依JIS K6249測定。以無泡沫進行將樣品水平放入鋁盤(樣品的厚度為3mm)後，以乙醇洗淨之手指頭輕輕觸摸表面。將樣品不會沾黏到手指為止的時間作為表乾時間(Tack free time)(分鐘)。
[硬度]
將上述聚有機矽氧烷組成物的硬度依JIS K6249，如以下所示般測定。亦即，將聚有機矽氧烷組成物成形成厚 度2mm之片狀後，於23℃、50%R放置3天使其硬化。其次，重疊3片所得之硬化片，藉由硬度計(Type A)來測定硬度。
[耐劃傷性]
將上述聚有機矽氧烷組成物於JIS Z3197(ISO9455)所規定之梳子形電極基板(銅電極、圖型寬0.316mm)上以100μm的厚度塗佈，於23℃、50%R放置3天使其硬化。其次，於所形成之硬化被膜依JIS K5600-5-4進行鉛筆硬度試驗，評價耐劃傷性。於鉛筆硬度試驗係使用2B及4B之鉛筆，以750g荷重拉出線，目視硬化被膜之其後的狀態，依下述之基準評價。
<評價基準>
評價○：硬化被膜無捲邊。
評價×：硬化被膜被破壞。有捲邊。
從表1，瞭解到於實施例1~12所得之聚有機矽氧烷組成物，除了具有適合以均勻薄膜塗佈之黏度之外，且形成硬度(Type A)為高至60以上，耐劃傷性優異之硬化被膜。
對此，由表2即可明白，比較例1及2中，並未得到具有適合以均勻薄膜塗佈之黏度之聚有機矽氧烷組成物。又，於比較例3所得之聚有機矽氧烷組成物，雖有可薄膜塗佈之黏度，但所得之硬化被膜係硬度低、且耐劃傷性亦不佳。進而，瞭解到於比較例4所得之聚有機矽氧烷組成物，係表乾時間長，硬化過度耗費時間。
進而，對於實施例1~12、比較例1~4所得之聚有機矽氧烷組成物，如以下所示般進行，調查對於環氧玻璃之接著性時，得到良好之結果。將結果示於表1及表2。
[接著性]
由環氧玻璃所構成之基材的表面，將聚有機矽氧烷組成物塗佈成長度50mm、寬度10mm、厚度1mm，於23℃、50%RH之雰圍中放置3天使其硬化。隨後，從基材表面將硬化物以金屬鏟刮取，調查此時的硬化物之剝離的狀態。而且以以下之基準評價接著性。
<評價基準>
接著性○：無法從與基材的界面剝離硬化物，破壞硬 化物。
接著性△：從與基材的界面剝離一部分硬化物，破壞硬化物的一部分。
接著性×：可從與基材的界面剝離硬化物。
[產業上之可利用性]
本發明的室溫硬化性聚有機矽氧烷係適用於電氣、電子機器之塗佈材料、拋光材料等之用途，尤其是適合作為於基板上搭載電子零件等之電氣、電子機器之保角塗層劑。

Claims (5)

  1. 一種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有聚有機矽氧烷混合物(A)與作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)，且相對於該聚有機矽氧烷混合物(A)100質量份，含有作為硬化觸媒之有機鈦化合物(B)0.1~15質量份，該聚有機矽氧烷混合物(A)係由混合(A1)聚有機矽氧烷10~80質量份與(A2)聚有機矽氧烷90~20質量份而成，該(A1)係於分子中具有2個以上和矽原子鍵結之烷氧基，且在23℃之黏度為3mPa．s~500mPa．s之聚有機矽氧烷，該(A2)係以平均組成式(a2)表示，且重量平均分子量(Mw)為2,000~100,000，具有立體網狀結構且於常溫為固體狀或半固體狀之聚有機矽氧烷；R1 aSi(OR2)bO{4-(a+b)}/2…(a2)(式(a2)中，R1為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R2為烷基、或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基；又，a及b係滿足0.5≦a≦1.5、0<b<3之正數)前述(A1)成分係包含以式(a12)表示之矽烷化合物的部分水解縮合物之聚有機矽氧烷；R8 eSi(OR9)4-e...(a12)(式(a12)中，R8為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R9為烷基、或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基，e為0、1或2)。
  2. 如請求項1之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其係進一步含有(C)以式(c1)表示之矽烷化合物0.1~15質量份；R3 cSi(OR4)4-c…(c1)(式(c1)中，R3為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R4為烷基、或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基，c為0、1或2)。
  3. 如請求項1或2之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其中，前述(A1)成分係包含下述一般式(a11)表示之聚有機矽氧烷，(式(a11)中，R5為烷基、或烷基之氫原子的一部分被烷氧基所取代之烷氧基取代烷基，R6及R7為非取代之一價烴基、或氫原子的一部分被鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，X為二價之氧(氧基)或二價烴基，又，d為0或1，n成為在23℃之黏度為3mPa．s~500mPa．s之整數)。
  4. 如請求項1或2之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其係電氣、電子機器之電極及/或配線的塗佈用組成物。
  5. 一種電氣-電子機器，其特徵為於電極及/或配線的表面，具有由如請求項1至3中任一項之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物所構成之被膜。
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