JP6964472B2 - 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物を有する電気・電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物を有する電気・電子機器に関する。

従来から、室温で硬化してゴム状等の硬化物を生じる種々の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が知られている。それらのうちで、電気・電子部品のコーティング材やポッティング材等の用途には、空気中の水分と接触することにより硬化反応を生起するタイプのもので、硬化時にアルコールやアセトン等を放出するものが一般に用いられている。そのようなタイプの室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、作業性が良好であるうえに、硬化時に放出するアルコールやアセトンが金属類に対して腐食性が低いため、電極や配線の腐食のおそれが少なく、また接着性等にも優れるという利点がある。

特に、電気・電子部品やそれらを搭載した回路基板の表面を使用環境から保護するために施されるコンフォーマルコーティング剤としては、シリコーンレジンを溶剤に溶解させたタイプのコーティング剤で、耐湿性を付与したコーティング材（例えば、特許文献１参照。）や、低粘度の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物からなるコーティング材が使用されている（例えば、特許文献２参照。）。

しかしながら、シリコーンレジンを含む溶剤タイプのコーティング材においては、硬化時に加熱による溶剤除去工程を必要とするため、溶剤の揮発により、作業環境の悪化や、電気・電子部品及びそれらを搭載した回路基板の腐食や劣化を引き起こすおそれがあった。さらに、作業環境を改善するために、溶剤を大気中に放出せずに回収しようとすると、高額の投資を必要とした。また、低粘度の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物からなるコーティング材では、得られる硬化物（被膜）が脆くて硬度が低く、耐スクラッチ性のような引っかき強度が十分ではなかった。また、耐熱性が低く、硬化物の硬度が熱により変化して脆くなる場合があった。

特開２００２−３２７１１５号公報 国際公開２０１５／０９８５８２号

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので、低粘度、無溶剤で塗布性が良好であり、硬度が高く、耐スクラッチ性に優れるとともに、耐熱性を有する硬化物を形成する室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は、耐スクラッチ性に優れ、耐熱性に優れた上記の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物を有することで、信頼性が高い電気・電子機器を提供することを目的とする。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、次の（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる。

（Ａ）（Ａ１）２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満であり、分子末端にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンの１０〜１００質量部と、下記一般式（Ａ２）で表されるポリオルガノシロキサンの０〜９０質量部とを混合してなるポリオルガノシロキサン混合物と、

（式（Ａ２）中、Ｒ^４は、アルキル基、又はアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基であり、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基、Ｙは二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。また、ｂは０又は１であり、ｍは２３℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓとなるような正数を示す。）
（Ｂ）下記（Ｂ）で表される所定の単位を有し、シラノール基含有量が１．０質量％以上で、三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサンの６０〜３００質量部と、
（Ｂ）（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）で表される単位と（ＳｉＯ_４／２）で表される単位と、シラノール基とを含み、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）で表される単位のモル数の比が、０．５以上１．２以下であり、シラノール基含有量が１．０質量％以上である三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサン（Ｒ^７は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。）
（Ｃ）下記一般式（Ｃ）で表される３官能性又は４官能性のシラン化合物および／またはその部分加水分解縮合物の０．１〜２０質量部と、
一般式（Ｃ）：Ｒ^１１ _ｃＳｉ（ＯＲ^１２）_４−ｃ
（式中、Ｒ^１１は同一又は異なる置換若しくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ^１２は同一又は異なる非置換の１価の炭化水素基であり、ｃは０又は１である。）
（Ｄ）有機チタン化合物の０．１〜１５質量部。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、前記（Ａ１）は、下記一般式（Ａ１）で表されるポリオルガノシロキサンであることが好ましい。

（式（Ａ１）中、Ｒ^１は、アルキル基、又はアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基、Ｘは二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。また、ａは０又は１であり、ｎは２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満となるような正数を示す。）

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサンが有するシラノール基含有量は１．５質量％以上であることが好ましい。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、（Ｂ）ポリオルガノシロキサンは、さらに（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）で表される単位と、（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）で表される単位とを含み、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）で表される単位のモル数の比が１．０以下であり、かつ、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）で表される単位のモル数の比が１．０以下であることが好ましい（Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ独立して、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。）。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサンにおける前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する、前記（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）で表される単位と前記（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）で表される単位の合計モル数の比が、０．３以下であることが好ましい。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、前記一般式（Ａ１）において、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、メチル基又はフェニル基であり、ｎは、１以上２０未満の整数であることが好ましい。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、電気・電子機器の電極及び配線のうち少なくとも１種のコーティング用組成物であることが好ましい。

本発明の電気・電子機器は、電極及び配線のうち少なくとも１種の表面に、本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物からなる被膜を有する。

本発明によれば、低粘度、無溶剤で塗布性が良好であり、硬度が高く、耐スクラッチ性に優れるとともに、耐熱性を有する硬化物を形成する室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することができる。
本発明によれば、耐スクラッチ性に優れ、耐熱性に優れた上記の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物を有することで、信頼性が高い電気・電子機器を提供することができる。

実施形態に係る電気・電子機器を表す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる。

（Ａ）（Ａ１）２３℃における粘度（以下、単に「粘度」ともいう。）が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満であり、分子末端にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンの１０〜１００質量部と、下記一般式（Ａ２）で表されるポリオルガノシロキサンの０〜９０質量部とを混合してなるポリオルガノシロキサン混合物の１００質量部。

（式（Ａ２）中、Ｒ^４は、アルキル基、又はアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基、Ｒ^５及びＲ^６は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基、Ｙは二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。また、ｂは０又は１であり、ｍは２３℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓとなるような正数を示す。）

（Ｂ）下記（Ｂ）で表される所定の単位を有し、シラノール基含有量が１．０質量％以上で、三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサンの６０〜３００質量部。

（Ｂ）（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）で表される単位と（ＳｉＯ_４／２）で表される単位と、シラノール基とを含み、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）で表される単位のモル数の比が、０．５以上１．２以下であり、シラノール基含有量が１．０質量％以上である三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサン（Ｒ^７は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。）。

（Ｃ）下記一般式（Ｃ）で表される３官能性又は４官能性のシラン化合物および／またはその部分加水分解縮合物の０．１〜２０質量部。
一般式（Ｃ）：Ｒ^１１ _ｃＳｉ（ＯＲ^１２）_４−ｃ（式中、Ｒ^１１は同一又は異なる置換若しくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ^１２は同一又は異なる非置換の１価の炭化水素基であり、ｃは０又は１である。）
（Ｄ）有機チタン化合物の０．１〜１５質量部。

本発明の実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満と低粘度で流動性の高いポリオルガノシロキサン（（Ａ１）成分）を上記特定の量で含むため、低粘度であり、無溶剤でも塗布性が良好である。また、上記（Ａ１）成分と、シラノール基含有量が１．０質量％以上で、（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）単位（以下「Ｍ単位」ともいう。）と（ＳｉＯ_４／２）単位（以下「Ｑ単位」ともいう。）を必須の単位として所定の比率で含む三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサン（（Ｂ）成分）を含むことによって、硬度が高く、耐スクラッチ性に優れるとともに、耐熱性を有する硬化物を形成することができる。

以下、実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を構成する各成分、含有割合等について説明する。

（Ａ）ポリオルガノシロキサン混合物
本発明の実施形態において、（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサン混合物は、本組成物のベースとなるポリマー成分であり、（Ａ）成分の１００質量部に対して、（Ａ１）２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満であり、分子末端にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンの１０〜１００質量部を含む。また、（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサン混合物は、任意成分として、上記一般式（Ａ２）で表されるポリオルガノシロキサンを９０質量部以下で含んでもよい。

（Ａ１）成分
（Ａ１）成分は、２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満であり、分子末端にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンである。（Ａ１）成分は、（Ａ１）成分のアルコキシ基が、後述する架橋成分である（Ｃ）成分の有するアルコキシ基及び（Ｂ）成分のシラノール基との反応により架橋構造を形成させる。（Ａ１）成分は、粘度が低く、分子量が小さいため、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の架橋点を増やすことができる。これにより、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物に高い強度と優れた耐スクラッチ性を付与することができる。また、（Ａ１）成分は分子量が小さいことで、分子内に極性が生じ易い。そのため、（Ｂ）成分との相溶性に優れるため、無溶剤で良好な塗布性を実現するとともに、組成物の安定性を向上させることで硬化物にさらに高い強度と優れた耐スクラッチ性を付与することができる。さらに、（Ａ１）成分の粘度は、３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満と極めて低いため、組成物全体の粘度を下げて、無溶剤で良好な塗布性を実現することができる。

（Ａ１）ポリオルガノシロキサンの分子構造は、分子末端にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有し、粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満であれば、直鎖状であっても、分岐鎖を有する構造（以下、分岐状と示す。）であってもよい。粘度を上記範囲に設定しやすいことから、直鎖状のポリオルガノシロキサンが好ましい。なお、分岐状のポリオルガノシロキサンを使用する場合には、（Ａ１）成分全体として上に規定された粘度を保つために、直鎖状のポリオルガノシロキサンと併用することが好ましい。

（Ａ１）成分は、例えば、一般式（Ａ１）で表わされ、２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満の直鎖状のポリオルガノシロキサンである。

式（Ａ１）中、Ｒ^１は、アルキル基、又はアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基である。複数のＲ^１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。上記Ｒ^１のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が例示され、アルコキシ置換アルキル基として具体的には、２−メトキシエチル基、２−エトキシエチル基、３−メトキシプロピル基等が例示される。Ｒ^１は好ましくはメチル基である。

Ｒ^２は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。複数のＲ^２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^３も、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。複数のＲ^３は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

上記Ｒ^２及びＲ^３の非置換の一価炭化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。置換された一価炭化水素基としては、上記一価炭化水素基の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された、例えばクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基のようなハロゲン化アルキル基や、前記一価炭化水素基の水素原子の一部がシアノアルキル基で置換された、例えば３−シアノプロピル基等が例示される。

合成が容易で、分子量の割に低い粘度を有し、かつ硬化物（硬化物）に良好な物理的性質を与えることから、Ｒ^２及びＲ^３はメチル基であることが好ましい。ただし、硬化物の耐熱性を向上させ、又は硬化物に耐寒性を付与する必要がある場合には、Ｒ^２又はＲ^３の一部、あるいはＲ^２及びＲ^３の一部を、フェニル基のようなアリール基とすることが好ましい。フェニル基のようなアリール基とすることで、硬化物の耐寒性及び耐熱性を向上させることもできる。

式（Ａ１）中、Ｘは、二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。２個のＸは同一であっても異なっていてもよい。二価炭化水素としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等のアルキレン基、フェニレン基等のアリーレン基が例示される。合成の容易さから、二価の酸素原子（オキシ基）又はエチレン基が好ましく、特にオキシ基が好ましい。

式（Ａ１）中、ａは０又は１である。ｎはポリオルガノシロキサン（Ａ１）の粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満となる整数であり、具体的には、例えば、１≦ｎ＜２０の整数である。無溶剤でも良好な塗布性を有し、優れた硬度と耐スクラッチ性、耐熱性を備える硬化物を得る観点から、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の粘度は、５ｍＰａ・ｓ〜１５ｍＰａ・ｓの範囲が好ましく、ｎの値は３〜１５の整数であることが好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、例えば、オクタメチルシロキサンのような環状ジオルガノシロキサン低量体を、水の存在下に酸性触媒又はアルカリ性触媒によって開環重合又は開環共重合させることにより得られる両末端水酸基含有ジオリガノポリシロキサンを、メチルトリメトキシシラン等でエンキャップすることにより得ることができる。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）として好ましくは、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３がいずれもメチル基である両末端にメチルジメトキシシリル基又はトリメトキシシリル基を有するポリジメチルシロキサン（ただし、ａは０又は１、ｎは好ましい態様を含めて式（Ａ１）と同様である。）が特に好ましい。

（Ａ）ポリオルガノシロキサン混合物中の（Ａ１）成分の量は、１０〜１００質量部であり、２０〜１００質量部であることが好ましい。（Ａ１）成分の量は多くするほど、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度を下げることができるので、塗布性を向上させて、作業性を向上させることができる。また、（Ａ１）成分の量は多いほど、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の架橋点の数が多くなるため、これを硬化させた硬化物の硬度が高くなる傾向である。

（Ａ２）成分
（Ａ２）成分は、一般式（Ａ２）で表わされる、分子中にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有し、粘度が２０ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの直鎖状のポリオルガノシロキサンである。

（Ａ２）成分は、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度や、その硬化物の硬度を調整する成分であり、任意の成分である。室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度や硬化物の硬度は、用途等によって調節される。そのため、このような場合に、（Ａ２）成分の量を上記範囲内で調節して、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度や硬化物の硬度を調節することができる。

式（Ａ２）中、Ｒ^４は式（Ａ１）におけるＲ^１と同様の基であり、好ましい態様も同様である。Ｒ^４はもっとも好ましくはメチル基である。

Ｒ^５は、式（Ａ１）におけるＲ^２と同様の基であり、好ましい態様も同様である。Ｒ^６は、式（Ａ１）におけるＲ^３と同様の基であり、好ましい態様も同様である。複数のＲ^５、Ｒ^６は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

合成が容易で、分子量の割に低い粘度を有し、かつ硬化物（硬化物）に良好な物理的性質を与えることから、Ｒ^５及びＲ^６はメチル基であることが好ましい。ただし、硬化物の耐熱性を向上させ、又は硬化物に耐寒性を付与する必要がある場合には、Ｒ^５又はＲ^６の一部、あるいはＲ^５及びＲ^６の一部を、フェニル基のようなアリール基とすることが好ましい。フェニル基のようなアリール基とすることで、硬化物の耐熱性及び耐寒性を向上させることもできる。

式（Ａ２）中、Ｙは、式（Ａ１）におけるＸと同様の基である。すなわち、Ｘ^２は、二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。２個のＹは同一であっても異なっていてもよい。二価炭化水素としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等のアルキレン基、フェニレン基等のアリーレン基が例示される。合成の容易さから、二価の酸素原子（オキシ基）又はエチレン基が好ましく、特にオキシ基が好ましい。

式（Ａ２）中、ｂは０又は１である。ｍはポリオルガノシロキサン（Ａ２）の粘度が２０ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓとなる整数であり、具体的には、例えば、２０〜１５００の整数である。ポリオルガノシロキサン（Ａ２）の粘度は、３０ｍＰａ・ｓ〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲が好ましく、ｍの値は３０〜１２００の整数であることが好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ２）は、例えば、オクタメチルシロキサンのような環状ジオルガノシロキサン低量体を、水の存在下に酸性触媒又はアルカリ性触媒によって開環重合又は開環共重合させることにより得られる両末端水酸基含有ジオリガノポリシロキサンを、メチルトリメトキシシラン等でエンキャップすることにより得ることができる。

ポリオルガノシロキサン（Ａ２）として好ましくは、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６がいずれもメチル基である両末端にメチルジメトキシシリル基又はトリメトキシシリル基を有するポリジメチルシロキサン（ただし、ｂは０又は１、ｍは好ましい態様を含めて式（Ａ２）と同様である。）が特に好ましい。

ポリオルガノシロキサン混合物（Ａ）中の（Ａ２）成分の量は、０〜９０質量部であり、０〜８０質量部であることが好ましい。（Ａ２）成分の量は多くするほど、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度が高くなる傾向である。また、（Ａ２）成分の量は少ないほど、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の架橋点の数が多くなるため、これを硬化させた硬化物の硬度が高くなり、耐スクラッチ性及び耐熱性が向上する傾向である。ポリオルガノシロキサン混合物中の（Ａ２）成分の量は、硬化物に求められる硬さや作業性に応じて、他の成分の含有量を考慮して、上記範囲で調節することができる。

（Ｂ）成分
（Ｂ）成分は、Ｍ単位とＱ単位を必須の単位として所定の割合で含む三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサンである。（Ｂ）成分は、シラノール基含有量が１．０質量％以上である。（Ｂ）成分のシラノール基含有量は１．５質量％以上が好ましく、２．０質量％以上がより好ましい。

（Ｂ）成分は、このシラノール基を介して架橋することで、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物の硬度を高め、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に優れた耐スクラッチ性を付与する。また、（Ｂ）成分は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン混合物への溶解性に優れるため、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度を低くすることができ、室温硬化性ポリオルガノシロキサンに、無溶媒で優れた塗布性を付与することができる。

なお、（Ｂ）成分のシラノール基含有量は（Ｂ）成分全体の質量に対する、（Ｂ）成分中のケイ素原子に直接結合した水酸基（ＯＨ基）の質量百分率である。（Ｂ）成分は、トリメチルクロロシランなどのクロロシランと、ナトリウムシリケートなどのケイ酸塩とを加水分解縮合反応させて得ることができる。シラノール基含有量は、上記クロロシランと、ケイ酸塩との配合比によって調整することができる。また、過剰のシラノール基を導入した後に、このシラノール基をシラザンと反応させて、シラノール基を減少させて、シラノール基含有量を調節することもできる。なお、シラノール基含有量は、２９Ｓｉ−ＮＭＲによって測定することができる。

（Ｂ）成分は、Ｍ単位とＱ単位以外にも、（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）単位（以下「Ｄ単位」ともいう。）及び（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）単位（以下「Ｔ単位」ともいう。）を所定の割合で含んでいてもよい。

（Ｂ）成分は、例えば、下記平均単位式（Ｂ）で表される。
（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）_ｐ（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）_ｑ（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）_ｒ（Ｓｉ（ＯＨ）_ｘＯ_{（４ーＸ）／２}）_ｓ …（Ｂ）

式（Ｂ）中、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９は、非置換の一価炭化水素基、水素原子の一部がハロゲン原子で置換された一価炭化水素基又は水素原子の一部がシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

上記Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９の非置換の一価炭化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。置換された一価炭化水素基としては、上記一価炭化水素基の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された、例えばクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基のようなハロゲン化アルキル基や、前記一価炭化水素基の水素原子の一部がシアノアルキル基で置換された、例えば３−シアノプロピル基等が例示される。

合成が容易で、分子量の割に低い粘度を有し、かつ硬化物に良好な物理的性質を与えることから、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９はメチル基であることが好ましい。ただし、硬化物の耐熱性を向上させ、又は硬化物に耐寒性を付与する必要がある場合には、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９の一部、あるいはＲ^７、Ｒ^８及びＲ^９の一部を、フェニル基のようなアリール基とすることが好ましい。フェニル基のようなアリール基とすることで、硬化物の耐熱性及び耐寒性を向上させることもできる。

式（Ｂ）中、ｘは、（Ｂ）成分中のシラノール基含有量が１．０質量％以上、好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは２．０質量％以上となる数である。なお、シラノール基は主としてＱ単位中に存在するため、便宜上、平均単位式（Ｂ）のようにＯＨ基をＱ単位中に示したが、シラノール基はＭ単位、Ｄ単位及びＴ単位のいずれかに含有されてもよい。この場合も上記平均単位式（Ｂ）で示される化合物とは区別されず、上記平均単位式（Ｂ）で示された化合物に含まれるものとする。

式（Ｂ）中、ｓはＱ単位の数を表し、ｓは０でない正数である。ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ、Ｍ単位、Ｄ単位及びＴ単位の数を表し、０．５≦（ｐ／ｓ）≦１．２、０≦（ｑ／ｓ）≦１．０、０≦（ｒ／ｓ）≦１．０を満たす数である。ｐ、ｑ及びｒの値は、後述する重量平均分子量とｓ、（ｐ／ｓ）、（ｑ／ｓ）、（ｒ／ｓ）の値により算出される。

ｐ／ｓの値は、（Ｂ）成分中のＱ単位の数（モル数）に対するＭ単位の数を示す。ｐ／ｑが０．５以上であることで、（Ｂ）成分の溶解性（（Ａ）成分との相溶性）に優れるため、組成物が、十分な安定性を有する。ｐ／ｑが１．２以下であることで、（Ｂ）成分の架橋によって、良好な耐熱性を有する硬化物が得られる。ｐ／ｑは、０．６〜１．１が好ましく、０．７５〜１．０がより好ましい。

ｑ／ｓの値は、（Ｂ）成分中のＱ単位の数（モル数）に対するＤ単位の数を示す。また、ｒ／ｓの値は、（Ｂ）成分中のＱ単位の数に対するＴ単位の数を示す。Ｄ単位及びＴ単位は、任意に含まれるため、ｑ／ｓ、ｒ／ｓのいずれも０以上である。Ｄ単位及びＴ単位の量が大きくなると、耐スクラッチ性が低下する傾向である。そのため、ｑ／ｓ、ｒ／ｓのいずれも、１．０以下であることが好ましく、０．５以下であることがより好ましく、０．３以下であることがさらに好ましい。

（Ｂ）成分中のＤ単位とＴ単位の量は、硬化物の物性（高い硬度、耐スクラッチ性）を向上させるため、できる限り少ないことが好ましい。そのため、（Ｂ）成分中のＱ単位の数（モル数）に対するＤ単位とＴ単位の合計数、すなわち、（ｑ＋ｒ）／ｓは、１．０以下であることが好ましく、０．５以下であることがより好ましく、０．３以下であることがさらに好ましい。

（Ｂ）成分は、室温（２３℃）で、固体か半固体状であることが好ましい。（Ｂ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００〜２００００の範囲が好ましく、２０００〜１００００の範囲がより好ましく、３０００〜７０００の範囲がさらに好ましい。Ｍｗが上述した範囲であると、（Ａ）成分との相溶性が良好であり、優れた物性の硬化物を得やすい。なお、この質量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを基準とするＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ）により求められる値である。

室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して６０〜３００質量部であり、好ましくは６５〜２００質量部である。（Ｂ）成分の配合量が３００質量部以下であることで、（Ｂ）成分の有するシラノール基の硬化物中への残留が抑えられ、硬化物に十分な耐熱性を付与することができる。（Ｂ）成分の配合量が６０質量以上であることで、（Ｂ）成分の有するシラノール基の架橋により、硬化物に優れた硬度と耐熱性を付与することができる。

（Ｃ）成分
（Ｃ）成分は、下記一般式（Ｃ）で表される３官能性又は４官能性のシラン化合物を含有する。この（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分であるベースポリマーの架橋剤として働く。（Ｃ）成分は、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中で部分加水分解縮合する場合があり、このような部分加水分解縮合物も架橋剤として作用する。（Ｃ）成分の部分加水分解縮合物は通常、重合度が３以下である。

一般式（Ｃ）：Ｒ^１１ _ｃＳｉ（ＯＲ^１２）_４−ｃ

一般式（Ｃ）中、Ｒ^１１は非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部が置換された一価炭化水素基である。Ｒ^１１有する置換基としては、ハロゲン原子又はシアノアルキル基が挙げられる。Ｒ^１１としては、上述したポリオルガノシロキサン（Ａ１）を示す式（Ａ１）におけるＲ^２及びＲ^３と同様の基が例示される。Ｒ^１１は、メチル基、ビニル基等が好ましい。

また、Ｒ^１２は、アルキル基又はアルコキシ置換アルキル基であり、前記したポリオルガノシロキサン（Ａ１）を示す式（Ａ１）におけるＲ１と同様の基が例示される。Ｒ^１２は、メチル基、エチル基等が好ましい。式（ｃ１）中、ｃは０、１又は２である。

このような（Ｃ）成分のシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等が例示される。これらのシラン化合物は、１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。

合成が容易で、組成物の保存安定性を損なうことがなく、金属類に対する腐食性が少ないこと、かつ大きな架橋反応速度すなわち硬化速度が得られることから、架橋剤である（Ｃ）成分のシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランを用いることが好ましく、特にメチルトリメトキシシランの使用が好ましい。

室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の（Ｃ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、好ましくは１〜１５質量部である。（Ｃ）成分の配合量が２０質量部以下であることで、硬化の際の収縮率を抑え、硬化後の良好な物性を得ることができる。また、十分に速い硬化速度を実現できるため、経済的にも有利である。この（Ｃ）成分の配合量においては、上記のような（Ｃ）成分の部分加水分解縮合物を除いても、上記の配合量の範囲であれば、本発明の優れた効果が得られる。

（Ｄ）成分
本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物において、（Ｄ）成分である有機チタン化合物は、（Ａ１）成分と（Ａ２）成分からなる（Ａ）成分のアルコキシ基同士、（Ａ）成分のアルコキシ基と（Ｃ）成分である架橋剤のアルコキシ基、（Ａ）成分のアルコキシ基と（Ｂ）成分のシラノール基、（Ｂ）成分のシラノール基と（Ｃ）成分である架橋剤のアルコキシ基を、水分の存在下に反応させて架橋構造を形成させて硬化させる際に触媒作用を有する。

硬化触媒である（Ｄ）有機チタン化合物としては、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸メチル）チタン、ジイソプロポキシ−ビス（アセチルアセトン）チタン、ジブトキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン、ジメトキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン等を挙げることができる。これらの有機チタン化合物は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。微量の存在で大きな触媒能を持ち、かつ不純物の少ない組成物が得られることから、これらのなかでも特に、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン等のチタンキレート類が好ましい。

なお、従来、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物においては、硬化触媒として、ジブチルスズジオクトエートやジブチルスズジラウレートのような有機スズ化合物が使用されることがあるが、硬化触媒として有機スズ化合物を使用した場合には、硬化に時間がかかり過ぎ好ましくない。本発明の実施形態においては、組成物の硬化性（硬化の速さ）と硬化物の耐スクラッチ性の両方の観点から、前記有機チタン化合物が使用される。

（Ｄ）成分である有機チタン化合物の配合量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１５質量部、好ましくは０．５〜１０質量部である。（Ｄ）有機チタン化合物の配合量が０．１質量部以上であることで、硬化触媒として十分に機能して、十分な硬化速度を得られる。また、特に空気との接触面から遠い深部においても十分に硬化させることができる。（Ｄ）有機チタン化合物の配合量が１５質量部以下であることで、その配合量に見合った効果が得られて経済的であるほか、保存安定性の低下も抑えられる。

実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、必須成分である上述の（Ａ）〜（Ｄ）成分に加えて、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物硬化物の、被接着物への接着性を向上させる目的で、接着性付与剤を含んでいてもよい。接着性付与剤として、トリス（Ｎ−トリアルコキシシリルプロピル）イソシアヌレートのようなイソシアヌレート化合物を配合することができる。イソシアヌレート化合物としては、１，３，５−トリス（Ｎ−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。組成物への相溶性の観点から、このような接着性付与剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜５質量部とすることが好ましい。

また、実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物には、本発明の効果を損なわない限り、この種の組成物に通常配合されている無機充填剤、顔料、チクソトロピー性付与剤、押出作業性を改良するための粘度調整剤、紫外線吸収剤、防かび剤、耐熱性向上剤、難燃剤等の各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて配合することができる。無機充填剤の例としては、煙霧質シリカ、焼成シリカ、沈澱シリカ、煙霧質チタン及びこれらの表面をオルガノクロロシラン類、ポリオルガノシロキサン類、ヘキサメチルジシラザン等で疎水化したもの等が挙げられる。その他、炭酸カルシウム、有機酸表面処理炭酸カルシウム、けいそう土、粉砕シリカ、アルミノケイ酸塩、マグネシア、アルミナ等も使用可能である。

実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に無機充填剤が配合される場合、その配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１００質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましい。

実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、前記（Ａ）〜（Ｄ）成分及び必要に応じて配合される上記各成分を、湿気を遮断した状態で混合することにより得られる。得られた組成物は液体であり、２３℃で２０ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。粘度は、好ましくは、２０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２０ｍＰａ・ｓ〜６００ｍＰａ・ｓである。なお、実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は溶剤を含有しない。そのため、硬化物形成時に溶剤除去工程を必要とせず、溶剤の揮発により、作業環境の悪化や、電気・電子部品及びそれらを搭載した回路基板の腐食や劣化を引き起こすことがない。

上記で得られた室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、密閉容器中でそのまま保存し、使用時に空気中の水分に曝すことによってはじめて硬化する、いわゆる１包装型室温硬化性組成物として使用することができる。また、実施形態の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を、例えば（Ａ）成分と、（Ｃ）成分である架橋剤や（Ｄ）成分である硬化触媒とを別に分けて調製し、適宜２〜３個の別々の容器に分けて保存し、使用時にこれらを混合する、いわゆる多包装型室温硬化性組成物として使用することもできる。なお、各成分の混合の順序は特に限定されるものではない。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、前記したように室温において液状であり、２３℃で２０ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓの十分に低い粘度を有するので、塗布性が良好であり、溶剤で希釈することなくそのまま通常のコーティング方法で塗布することができる。塗布膜は、空気中の水分と接触することにより室温で速やかに硬化する。硬化物の硬度（Ｔｙｐｅ Ａ）は５０以上、好ましくは６０以上と高く、電気的・機械的特性、とりわけ耐スクラッチ性に優れている。

また、本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物は、耐熱性に優れており、１５０℃程度の高温に晒された場合にも物性、例えば硬度の変化が極めて少ない。具体的には、硬化物が１５０℃の温度下７日間晒された場合にも、その硬度（Ｔｙｐｅ Ａ）の変化率は好ましくは２５％以下、好ましくは１０％以下が得られる。

したがって、本発明の組成物は、電気・電子機器のコーティング材、ポッティング材等の用途に有用であり、特にコンフォーマルコーティング剤のような、電気・電子部品やこれらを搭載した回路基板の表面を保護する用途に好適する。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等からなる基板やアルミナ等のセラミックからなる基板上に、ＩＴＯ、銅、アルミニウム、銀、金等からなる電極及び配線を形成した配線基板上に、ＩＣ等の半導体装置、抵抗体、コンデンサ等の電子部品を搭載した電気・電子機器において、電極や配線等のコーティング材として好適に使用される。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を配線基板の電極や配線のコーティング材として使用する場合、塗布方法としては、ディップ法、刷毛塗り法、スプレー法、ディスペンス法等を用いることができ、塗布層の厚さは、通常０．０１〜３ｍｍ、好ましくは０．０５〜２ｍｍである。厚さが０．０１ｍｍに満たないと、耐スクラッチ性が十分に得られないおそれがある。また、３ｍｍを超えると、それ以上の効果が得られないばかりでなく、内部が硬化するのに時間がかかり不経済である。

次に、本発明の電気・電子機器について図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る電気・電子機器（装置）の一例を示す断面図である。

実施形態の電気・電子機器１は、ガラスエポキシ基板のような絶縁基板２ａの上に、銅箔のような導電体からなる配線２ｂが形成された配線基板２を備えている。そして、このような配線基板２の一方の主面の所定の位置に、ＩＣパッケージ３やコンデンサ４のような電気・電子部品が搭載され、前記配線２ｂと電気的に接続されている。なお、ＩＣパッケージ３やコンデンサ４と配線２ｂとの接続は、これらの部品のリード端子３ａ、４ａが配線基板２の部品孔（図示を省略する。）に挿入され、はんだ等を介して接合されることで行われている。

また、配線基板２の部品搭載面には、前記した本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物からなる硬化物５が、ＩＣパッケージ３及びコンデンサ４の上面を覆うように形成されている。

このような実施形態の電気・電子機器１においては、配線基板２及びその主面に搭載された電気・電子部品が、耐スクラッチ性に優れ、耐熱性に優れた硬化物５で覆われているので、信頼性が高い。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。なお、実施例及び比較例において、「部」とあるのはいずれも「質量部」を表し、粘度等の物性値は全て２３℃、相対湿度５０％での値を示す。

［合成例１］
まず、Ｍ単位とＱ単位とからなるポリオルガノシロキサン（以下、ＭＱレジンと示す。）であって、シラノール基含有量が２．２質量％である（Ｂ）成分のＭＱレジン（Ｂ−１）を、以下に示すようにして製造した。

トリメチルクロロシラン１００部とナトリウムシリケート２００部を、水とＩＰＡ（イソプロピルアルコール）及びキシレンの混合溶媒に入れ、この混合溶媒中で加水分解とそれに続く縮合反応を行った。８０℃以下で２時間の撹拌後、水相と油相とに分液し、油相としてＭＱレジン（Ｂ−１）のキシレン溶液を得た。得られたＭＱレジン（Ｂ−１）は、Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ｐ／ｓ）が０．９６で、質平均分子量（Ｍｗ）が３９００であり、シラノール基含有量が２．２質量％のものであった。

［合成例２］
シラノール基含有量が２．９質量％である（Ｂ）成分のＭＱレジン（Ｂ−２）を、以下に示すようにして製造した。

トリメチルクロロシラン１００部とナトリウムシリケート２４０部を、水とＩＰＡ（イソプロピルアルコール）及びキシレンの混合溶媒に入れ、この混合溶媒中で加水分解とそれに続く縮合反応を行った。８０℃で２時間の撹拌後、水相と油相とに分液し、油相としてＭＱレジン（Ｂ−２）のキシレン溶液を得た。得られたＭＱレジン（Ｂ−２）は、Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ｐ／ｓ）が０．７９で、質平均分子量（Ｍｗ）が５８００であり、シラノール基含有量が２．９質量％のものであった。

［合成例３］
シラノール基含有量が１．７質量％であるＭＱレジン（Ｂ−３）と、シラノール基含有量が１．４質量％であるＭＱレジン（Ｂ−４）を以下に示すようにして製造した。製造例１で得られたＭＱレジン（Ｂ−１）を、少量のシラザンと反応させて、シラノール基をトリメチルシリル化させた。シラザンの量を変えて、シラノール基含有量が１．７質量％であるＭＱレジン（Ｂ−３）と、シラノール基含有量が１．４質量％であるＭＱレジン（Ｂ−４）を得た。得られたＭＱレジン（Ｂ−３）は、Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ｐ／ｓ）が０．９６で、質平均分子量（Ｍｗ）が３９００であり、水酸基の含有量が１．７質量％のものであった。ＭＱレジン（Ｂ−４）は、Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ｐ／ｓ）が０．９６で、質平均分子量（Ｍｗ）が３９００であり、シラノール基含有量が１．４質量％のものであった。

［合成例４］
シラノール基含有量が０．６質量％であるＭＱレジン（Ｂ−５）を以下に示すようにして製造した。製造例１で得られたＭＱレジン（Ｂ−１）を、少量のシラザンと反応させて、シラノール基をトリメチルシリル化させた。得られたＭＱレジン（Ｂ−５）は、Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ｐ／ｓ）が０．９６で、質平均分子量（Ｍｗ）が３９００であり、シラノール基含有量が０．６質量％のものであった。

［実施例１］
（Ａ１）成分として上記ポリオルガノシロキサン（Ａ１）に分類される（Ａ１−１）分子鎖両末端がメチルジメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度１０ｍＰａ・ｓ）１００部に、合成例１で得られたＭＱレジン（Ｂ−１）（平均組成式：｛（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２｝_０．９６（ＳｉＯ_４／２）_１．００（ＭＷ＝３９００）、シラノール基含有量：２．２質量％）１８５部、（Ｃ）メチルトリメトキシシラン１４部、（Ｄ）ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン６部それぞれ配合し、湿気遮断下で均一に混合してポリオルガノシロキサン組成物を得た。

［実施例２〜１４］
表１に示す各成分を同表に示す組成でそれぞれ配合し、実施例１と同様に混合してポリオルガノシロキサン組成物を得た。

なお、各例で用いた成分は以下のとおりである。
（ポリオルガノシロキサン（Ａ１）に分類される直鎖状ポリオルガノシロキサン）
（Ａ１−１）分子鎖両末端がメチルジメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度１０ｍＰａ・ｓ）
（Ａ１−２）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度１５ｍＰａ・ｓ）

（ポリオルガノシロキサン（Ａ２）に分類される直鎖状ポリオルガノシロキサン）
（Ａ２−１）分子鎖両末端がメチルジメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度４０ｍＰａ・ｓ）
（Ａ２−２）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度６０ｍＰａ・ｓ）
（Ａ２−３）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度８９０ｍＰａ・ｓ）
（Ａ２−４）分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖された直鎖状のポリジメチルシロキサン（粘度１３０００ｍＰａ・ｓ）

（ＭＱレジン（Ｂ））
（Ｂ−１） ｛（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２｝_０．９６（ＳｉＯ_４／２）_１．００（ＭＷ＝３９００、シラノール基含有量：２．２質量％）
（Ｂ−２） ｛（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２｝_０．７９（ＳｉＯ_４／２）_１．００（ＭＷ＝５８００、シラノール基含有量：２．９質量％）
（Ｂ−３） ｛（ＣＨ３）３ＳｉＯ_１／２｝_０．９６（ＳｉＯ_４／２）_１．００（ＭＷ＝３９００、シラノール基含有量：１．７質量％
（Ｂ−４） ｛（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２｝_０．９６（ＳｉＯ_４／２）_１．００（ＭＷ＝３９００、シラノール基含有量：１．４質量％）

［比較例１〜４］
表２に示す各成分を同表に示す組成でそれぞれ配合し、実施例１と同様に混合してポリオルガノシロキサン組成物を得た。

なお、比較例３においては、ＭＱレジンに代えて、シラノール基含有量が１．０質量％未満の（Ｂ−５）：｛（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２｝_０．９６（ＳｉＯ_４／２）_１．００（ＭＷ＝３９００、シラノール基含有量０．６質量％）を使用した。また、比較例４においては、硬化触媒として、（Ｄ）ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタンに代わって（Ｄ）’ジブチルスズジラウレートを使用した。

実施例１〜１４及び比較例１〜４で得られたポリオルガノシロキサン組成物について、下記に示す方法で各種特性を測定し評価した。これらの結果を組成とともに、実施例１〜１４については表１に、比較例１〜４については表２にそれぞれ示す。

［粘度］
上記ポリオルガノシロキサン組成物の粘度を、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠って測定した。
回転粘度計（芝浦セムテック株式会社製、製品名：ビスメトロンＶＤＡ−２）を使用し、回転速度６０ｒｐｍ、回転子Ｎｏ．３で測定を行った。

［タックフリータイム］
上記ポリオルガノシロキサン組成物のタックフリータイムを、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠って測定した。試料を、泡が入らないようにアルミシャーレに平らに入れた（試料の厚みは３ｍｍ）後、エチルアルコールで洗浄した指先で表面に軽く触れた。試料が指先に付着しなくなる時間を、タックフリータイム（分）とした。

［硬度］
上記ポリオルガノシロキサン組成物の硬度を、ＪＩＳ Ｋ６２４９に拠り、以下に示すようにして測定した。すなわち、ポリオルガノシロキサン組成物を厚さ２ｍｍのシート状に成形した後、２３℃、５０％ＲＨで７日間放置して硬化させた。次いで、得られた硬化シートを３枚重ね、デュロメータ（Ｔｙｐｅ Ａ）により硬度を測定した。

また、上記で得られた硬化シートを１５０℃で７日間保持し、その後、上記同様に、硬化シートを３枚重ね、デュロメータ（Ｔｙｐｅ Ａ）により硬度を測定した。

［表面状態(タック感）］
上記で得られた硬化シート表面のタック感を指触によって評価した。すなわち、厚さ０．２ｃｍ、５ｃｍ角のシート中央に、指先を強く押し付けて、指先に対する密着性で評価した。
評価Ａ（タック感が良好）：押し付けた指先を持ち上げても全く持ちあがらない。
評価Ｂ（少しタック感あり）：押し付けた指先を持ち上げると、少し持ち上がるがすぐ指先から離れ落ちる。
評価Ｃ（タック感あり）：押し付けた指先を持ち上げると、そのままシートが持ち上がり落ちない。

［耐スクラッチ性］
上記ポリオルガノシロキサン組成物を、ＪＩＳ Ｚ３１９７（ＩＳＯ９４５５）で規定されたくし形電極基板（銅電極、パターン幅０．３１６ｍｍ）上に１００μｍの厚さで塗布し、２３℃、５０％ＲＨで３日間放置して硬化させた。次いで、形成された硬化被膜に、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に準じて鉛筆硬度試験を行い、耐スクラッチ性を評価した。鉛筆硬度試験では、４Ｂの鉛筆を用い、２５０ｇ荷重で線を引き、硬化被膜のその後の状態を目視し、下記の基準に従って評価した。

＜評価基準＞
評価Ａ：硬化被膜のめくれなし。
評価Ｂ：硬化被膜のめくれが有り、被膜表面のみめくれた。
評価Ｃ：硬化被膜が破壊して、めくれが有り、基材表面が露出した。

表１から、実施例１〜１４で得られたポリオルガノシロキサン組成物は、均一で薄膜塗布に適した粘度を有しているうえに、硬度（Ｔｙｐｅ Ａ）が５０以上と高く、耐スクラッチ性に優れた硬化物を形成することがわかった。また、１５０℃で７日間放置した後も硬度（Ｔｙｐｅ Ａ）の変化が少なく、耐熱性の高い硬化物を形成することがわかった。

それに対して、表２からわかるように、比較例１及び２で得られた硬化物は、硬度が低く、耐スクラッチ性が不十分であるだけでなく、タック感もあった。また、比較例３で得られた硬化物は、タック感はなく良好であったが、耐スクラッチ性が不十分であった。比較例４で得られたポリオルガノシロキサン組成物は、タックフリータイムが長く、硬化に時間がかかり過ぎた。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサンは、電気・電子機器のコーティング材、ポッティング材等の用途に有用であり、特に、基板上に電子部品等が搭載された電気・電子
機器におけるコンフォーマルコーティング剤として好適する。

１…電気・電子機器、２…配線基板、３…ＩＣパッケージ、４…コンデンサ、５…室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物。

Claims (8)

1. （Ａ）（Ａ１）２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満であり、分子末端にケイ素原子に結合するアルコキシ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンの１０〜１００質量部と、下記一般式（Ａ２）で表されるポリオルガノシロキサンの０〜９０質量部とを混合してなるポリオルガノシロキサン混合物 １００質量部と、
   

   

   （式（Ａ２）中、Ｒ^４は、アルキル基、又はアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基であり、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基、Ｙは二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。また、ｂは０又は１であり、ｍは２３℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓとなるような正数を示す。）
   （Ｂ）（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）で表される単位と（ＳｉＯ_４／２）で表される単位と、シラノール基とを含み、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）で表される単位のモル数の比が、０．５以上１．２以下であり、シラノール基含有量が１．０質量％以上である三次元網目構造を有するポリオルガノシロキサン（Ｒ^７は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。） ６０〜３００質量部と、
   （Ｃ）下記一般式（Ｃ）で表される３官能性又は４官能性のシラン化合物および／またはその部分加水分解縮合物 ０．１〜２０質量部と、
   一般式（Ｃ）：Ｒ^１１ _ｃＳｉ（ＯＲ^１２）_４−ｃ
   （式中、Ｒ^１１は同一又は異なる置換若しくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ^１２は同一又は異なる非置換の１価の炭化水素基であり、ｃは０又は１である。）
   （Ｄ）有機チタン化合物 ０．１〜１５質量部と
   からなる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
2. 前記（Ａ１）は、下記一般式（Ａ１）で表されるポリオルガノシロキサンである請求項１に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
   

   

   （式（Ａ１）中、Ｒ^１は、アルキル基、又はアルキル基の水素原子の一部がアルコキシ基で置換されたアルコキシ置換アルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基、Ｘは二価の酸素（オキシ基）又は二価炭化水素基である。また、ａは０又は１であり、ｎは２３℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ未満となるような正数を示す。）
3. 前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサンが有するシラノール基含有量は１．５質量％以上である請求項１又は２に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
4. 前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサンは、さらに、（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）で表される単位と、（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）で表される単位とを含み、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）で表される単位のモル数の比が１．０以下であり、かつ前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する前記（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）で表される単位のモル数の比が１．０以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物（Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ独立して、非置換の一価炭化水素基、若しくは水素原子の一部がハロゲン原子又はシアノアルキル基で置換された一価炭化水素基である。）。
5. 前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサンにおいて、前記（ＳｉＯ_４／２）で表される単位のモル数に対する、前記（Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２）で表される単位と前記（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）で表される単位の合計モル数の比が、０．３以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
6. 前記一般式（Ａ１）において、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、メチル基又はフェニル基であり、ｎは、１以上２０未満の整数である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
7. 電気・電子機器の電極及び／又は配線のコーティング用組成物であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
8. 電極及び／又は配線の表面に、請求項１乃至６のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物からなる被膜を有することを特徴とする電気・電子機器。

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