JP2002327115A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 取り扱い易く、硬化後においては、物性的に
も優れ、防湿性能が良好な室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を提供する。 【解決手段】 （A）R3SiO1/2単位、R2SiO2/2単位、RSi
O3/2単位（式中、各Rは独立に、炭素原子数1〜6の非置
換又は置換の1価炭化水素基を表わす。）及びSiO 4/2単
位から本質的になり、SiO4/2単位に対するR3SiO1/2単位
のモル比が0.6〜1.2であり、SiO4/2単位に対するR2SiO
2/2単位及びRSiO3/2単位のモル比がいずれも0〜1.0であ
り、シラノール基含有量が0.7重量％未満であるオルガ
ノポリシロキサン、（B）分子鎖末端が加水分解性シリ
ル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（C）ケイ
素原子に結合した加水分解性基を1分子中に平均2個以上
有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合
物、及び（D）縮合触媒を含有する室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物。
も優れ、防湿性能が良好な室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を提供する。 【解決手段】 （A）R3SiO1/2単位、R2SiO2/2単位、RSi
O3/2単位（式中、各Rは独立に、炭素原子数1〜6の非置
換又は置換の1価炭化水素基を表わす。）及びSiO 4/2単
位から本質的になり、SiO4/2単位に対するR3SiO1/2単位
のモル比が0.6〜1.2であり、SiO4/2単位に対するR2SiO
2/2単位及びRSiO3/2単位のモル比がいずれも0〜1.0であ
り、シラノール基含有量が0.7重量％未満であるオルガ
ノポリシロキサン、（B）分子鎖末端が加水分解性シリ
ル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（C）ケイ
素原子に結合した加水分解性基を1分子中に平均2個以上
有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合
物、及び（D）縮合触媒を含有する室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に関し、詳細にはその硬化物は防
湿性能が良好であり、特に、液晶周辺部品のコーティン
グ材として有用な室温硬化性オルガノポリシロキサン組
成物に関する。
ポリシロキサン組成物に関し、詳細にはその硬化物は防
湿性能が良好であり、特に、液晶周辺部品のコーティン
グ材として有用な室温硬化性オルガノポリシロキサン組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】湿気により架橋する室温硬化性（ＲＴ
Ｖ）シリコーンゴムはその取り扱いが容易な上に耐候
性、電気特性に優れるため、建材用のシーリング材、電
気・電子分野での接着剤など様々な分野で利用されてい
る。特に電気・電子分野では、使用される被着体（樹脂
系）に対する接着・コーティング適性から脱アルコール
タイプのＲＴＶシリコーンゴムが使用される傾向にあ
る。
Ｖ）シリコーンゴムはその取り扱いが容易な上に耐候
性、電気特性に優れるため、建材用のシーリング材、電
気・電子分野での接着剤など様々な分野で利用されてい
る。特に電気・電子分野では、使用される被着体（樹脂
系）に対する接着・コーティング適性から脱アルコール
タイプのＲＴＶシリコーンゴムが使用される傾向にあ
る。
【０００３】また、近年急速に伸びている液晶周辺部品
のコーティング材としても、同様であり、脱アルコール
タイプのＲＴＶシリコーンゴムが使用されている。しか
し、このコーティング材は、その主目的である、電気・
電子回路の絶縁、防塵といった性能は満足しているもの
の、回路が精密化された現在、最も重要視されている防
湿性能は未だ不十分であった。
のコーティング材としても、同様であり、脱アルコール
タイプのＲＴＶシリコーンゴムが使用されている。しか
し、このコーティング材は、その主目的である、電気・
電子回路の絶縁、防塵といった性能は満足しているもの
の、回路が精密化された現在、最も重要視されている防
湿性能は未だ不十分であった。
【０００４】また、特開平４-814873号公報には、オル
ガノポリシロキサン樹脂、加水分解性基含有オルガノポ
リシロキサン、縮合触媒からなる感圧接着剤組成物が記
載されているが、これは感圧接着剤であり、コーティン
グには不適であり、保存安定性も不十分であった。
ガノポリシロキサン樹脂、加水分解性基含有オルガノポ
リシロキサン、縮合触媒からなる感圧接着剤組成物が記
載されているが、これは感圧接着剤であり、コーティン
グには不適であり、保存安定性も不十分であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、取り扱い易く、硬化後においては、物性的にも優
れ、防湿性能が良好な室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物を提供することにある。
は、取り扱い易く、硬化後においては、物性的にも優
れ、防湿性能が良好な室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】発明者等は上記の課題を
達成するべく鋭意検討した結果、後述する室温硬化性オ
ルガノポリシロキサンが上記諸要求を満足するものであ
ることを見出し、本発明に到達した。
達成するべく鋭意検討した結果、後述する室温硬化性オ
ルガノポリシロキサンが上記諸要求を満足するものであ
ることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】すなわち、本発明は、（A）R3SiO1/2単
位、R2SiO2/2単位、RSiO3/2単位（式中、各Rは独立に、
炭素原子数1〜6の非置換又は置換の1価炭化水素基を表
わす。）及びSiO4/2単位から本質的になり、SiO4/2単位
に対するR3SiO1/2単位のモル比が0.6〜1.2であり、SiO4
/2単位に対するR2SiO2/2単位及びRSiO3/2単位のモル比
がいずれも0〜1.0であり、シラノール基含有量が1.5重
量％未満であるオルガノポリシロキサン 100重量部、
（B）分子鎖末端がヒドロキシ基、アルコキシ基、アル
ケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ基、アミ
ノキシ基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくと
も１種の官能基を有するシリル基で封鎖されたオルガノ
ポリシロキサン1〜200重量部、（C）ケイ素原子に結合
した加水分解性基を1分子中に平均2個以上有するシラン
化合物及びその部分加水分解縮合物からなる群から選ば
れる少なくとも1種の化合物 (A)成分と（B）成分の合
計100重量部当り0.1〜30重量部、及び（D）縮合触媒
有効量を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を提供する。
位、R2SiO2/2単位、RSiO3/2単位（式中、各Rは独立に、
炭素原子数1〜6の非置換又は置換の1価炭化水素基を表
わす。）及びSiO4/2単位から本質的になり、SiO4/2単位
に対するR3SiO1/2単位のモル比が0.6〜1.2であり、SiO4
/2単位に対するR2SiO2/2単位及びRSiO3/2単位のモル比
がいずれも0〜1.0であり、シラノール基含有量が1.5重
量％未満であるオルガノポリシロキサン 100重量部、
（B）分子鎖末端がヒドロキシ基、アルコキシ基、アル
ケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ基、アミ
ノキシ基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくと
も１種の官能基を有するシリル基で封鎖されたオルガノ
ポリシロキサン1〜200重量部、（C）ケイ素原子に結合
した加水分解性基を1分子中に平均2個以上有するシラン
化合物及びその部分加水分解縮合物からなる群から選ば
れる少なくとも1種の化合物 (A)成分と（B）成分の合
計100重量部当り0.1〜30重量部、及び（D）縮合触媒
有効量を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサンは上
記（A）〜（D）成分を含有するものであり、これらの成
分について以下に説明する。
する。本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサンは上
記（A）〜（D）成分を含有するものであり、これらの成
分について以下に説明する。
【０００９】−（A）成分− （A）成分は、R3SiO1/2単位、R2SiO2/2単位、RSiO3/2単
位（式中、各Rは独立に、炭素原子数1〜6の非置換又は
置換の1価炭化水素基を表わす。）及びSiO4/2単位から
本質的になり、SiO4/2単位に対するR3SiO1/2単位のモル
比が0.6〜1.2であり、SiO4/2単位に対するR2SiO2/2単位
及びRSiO3/2単位のモル比がいずれも0〜1.0であり、シ
ラノール基（Si-OH）含有量が1.5重量％未満であるオル
ガノポリシロキサンである。
位（式中、各Rは独立に、炭素原子数1〜6の非置換又は
置換の1価炭化水素基を表わす。）及びSiO4/2単位から
本質的になり、SiO4/2単位に対するR3SiO1/2単位のモル
比が0.6〜1.2であり、SiO4/2単位に対するR2SiO2/2単位
及びRSiO3/2単位のモル比がいずれも0〜1.0であり、シ
ラノール基（Si-OH）含有量が1.5重量％未満であるオル
ガノポリシロキサンである。
【００１０】前記Ｒは炭素原子数1〜6の非置換又は置換
の1価炭化水素基を表わし、Ｒとしては、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ヘキシ
ル基等のアルキル基、シクロヘキシル等のシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基、ペロペニル基等のアルケニ
ル基及びフェニル等のアリール基が挙げられ、またこれ
らの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置
換したクロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル
基等が挙げられる
の1価炭化水素基を表わし、Ｒとしては、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ヘキシ
ル基等のアルキル基、シクロヘキシル等のシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基、ペロペニル基等のアルケニ
ル基及びフェニル等のアリール基が挙げられ、またこれ
らの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置
換したクロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル
基等が挙げられる
【００１１】（A）成分において、SiO4/2単位に対するR
3SiO1/2単位のモル比は0.6〜1.2の範囲であり、好まし
くは0.7〜1.1である。このモル比が0．6より小さいと補
強性が不十分となり、1.2を超える透湿性が不十分とな
る。（A）成分のオルガノポリシロキサンは、R3SiO1/2
単位とSiO4/2単位のみからなることが好ましいが、R2Si
O2/2単位および／またはRSiO3/2単位をSiO4/2単位に対
するモル比が1．0以下の範囲で含有してもよく、より望
ましくは該モル比は0.8以下である。R2SiO2/2単位また
はRSiO3/2単位がこの範囲を超えて存在すると透湿性が
不十分となる。
3SiO1/2単位のモル比は0.6〜1.2の範囲であり、好まし
くは0.7〜1.1である。このモル比が0．6より小さいと補
強性が不十分となり、1.2を超える透湿性が不十分とな
る。（A）成分のオルガノポリシロキサンは、R3SiO1/2
単位とSiO4/2単位のみからなることが好ましいが、R2Si
O2/2単位および／またはRSiO3/2単位をSiO4/2単位に対
するモル比が1．0以下の範囲で含有してもよく、より望
ましくは該モル比は0.8以下である。R2SiO2/2単位また
はRSiO3/2単位がこの範囲を超えて存在すると透湿性が
不十分となる。
【００１２】また、該(A)成分のオルガノポリシロキサ
ンに含まれるシラノール基が1.5重量％未満であること
が必要で、好ましくは1.0重量％以下であり、より好ま
しくは0.7重量％以下または全然含まないことである。
シラノール基が1.5重量％以上存在すると、ゴム弾性率
に劣ったものとなる。なお、シラノール基の含有量はケ
イ素原子に結合したOH基の含有量である。
ンに含まれるシラノール基が1.5重量％未満であること
が必要で、好ましくは1.0重量％以下であり、より好ま
しくは0.7重量％以下または全然含まないことである。
シラノール基が1.5重量％以上存在すると、ゴム弾性率
に劣ったものとなる。なお、シラノール基の含有量はケ
イ素原子に結合したOH基の含有量である。
【００１３】（A）成分のオルガポリシロキサンは、１
個の加水分解性基を有する１官能性トリオルガノシラン
を、４個の加水分解性基で置換された４官能性シランと
共に有機溶媒中で共加水分解して縮合させることによっ
て得られ、実質的に揮発成分を含まないものであり、公
知の材料である。ここで共加水分解反応に用いられる有
機溶媒としては、生成する（A）成分であるオルガポリ
シロキサンを溶解することのできるものが好ましく、典
型的な有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、
塩化メチレン及びナフサミネラルスピリット等を挙げる
ことができる。
個の加水分解性基を有する１官能性トリオルガノシラン
を、４個の加水分解性基で置換された４官能性シランと
共に有機溶媒中で共加水分解して縮合させることによっ
て得られ、実質的に揮発成分を含まないものであり、公
知の材料である。ここで共加水分解反応に用いられる有
機溶媒としては、生成する（A）成分であるオルガポリ
シロキサンを溶解することのできるものが好ましく、典
型的な有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、
塩化メチレン及びナフサミネラルスピリット等を挙げる
ことができる。
【００１４】−（B）成分− （B）成分は、分子鎖末端がヒドロキシ基、アルコキシ
基、アルケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ
基、アミノキシ基及びアミノ基からなる群から選ばれる
少なくとも１種の官能基を有するシリル基で封鎖された
オルガノポリシロキサンであり、例えば、下記一般式
（1）
基、アルケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ
基、アミノキシ基及びアミノ基からなる群から選ばれる
少なくとも１種の官能基を有するシリル基で封鎖された
オルガノポリシロキサンであり、例えば、下記一般式
（1）
【００１５】
【化２】 （式中、Xは独立にヒドロキシ基、アルコキシ基、アル
ケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ基、アミ
ノキシ基又はアミノ基を表わし、R1は独立に炭素原子数
1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基を表わし、aは1
〜3の整数であり、nは10以上の整数である。）で表わさ
れるオルガノポリシロキサンが好ましい。これらのうち
特に分子鎖末端が、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を有
するシリル基で封鎖されたオルガポリシロキサンである
ことが好ましい。
ケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ基、アミ
ノキシ基又はアミノ基を表わし、R1は独立に炭素原子数
1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基を表わし、aは1
〜3の整数であり、nは10以上の整数である。）で表わさ
れるオルガノポリシロキサンが好ましい。これらのうち
特に分子鎖末端が、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を有
するシリル基で封鎖されたオルガポリシロキサンである
ことが好ましい。
【００１６】上式中のR1は原子数1〜10の非置換又は置
換の1価炭化水素基を表わし、R1としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル等のシクロアルキル基、ビニル基、
アリル基等のアルケニル基、フェニル等のアリール基、
或いはこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した、例えばクロロメチル基、クロロプロピ
ル基、1−クロロ−2−メチルプロピル基、3,3,3−トリ
フルオロプロピル基等の基を挙げることができ、好まし
くはメチル基である。また、Xとしてはヒドロキシ基の
他に、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキ
シ基等のアルコキシ基、ビニロキシ基、イソプロペニル
オキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ
基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシ
ム基、シクロヘキサノキシム基等のイミノオキシ基、ア
セトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基
等のアシルオキシ基、N,N−ジメチルアミノキシ基、N,N
−ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基、N,N−ジエ
チルアミノ基、ブチルアミノ基等のアミノ基等の加水分
解性の官能基を挙げることができる。
換の1価炭化水素基を表わし、R1としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル等のシクロアルキル基、ビニル基、
アリル基等のアルケニル基、フェニル等のアリール基、
或いはこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した、例えばクロロメチル基、クロロプロピ
ル基、1−クロロ−2−メチルプロピル基、3,3,3−トリ
フルオロプロピル基等の基を挙げることができ、好まし
くはメチル基である。また、Xとしてはヒドロキシ基の
他に、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキ
シ基等のアルコキシ基、ビニロキシ基、イソプロペニル
オキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ
基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシ
ム基、シクロヘキサノキシム基等のイミノオキシ基、ア
セトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基
等のアシルオキシ基、N,N−ジメチルアミノキシ基、N,N
−ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基、N,N−ジエ
チルアミノ基、ブチルアミノ基等のアミノ基等の加水分
解性の官能基を挙げることができる。
【００１７】（B）成分のオルガノポリシロキサンの粘
度は、25℃で300,000cSt以下、特に50〜10,000cStの粘
度を示す流体であることが好ましい。この粘度は、例え
ば上記一般式（1）で表わされるジオルガノポリシロキ
サンにおいては、そのオルガノシロキサン単位の繰り返
し数ｎによって決まる値であり、上記粘度となるように
繰返し数ｎを選択することが好ましい。（B）成分は
（A）成分100重量部に対して1〜200重量部で使用され
る。好ましくは、5〜150重量部で使用される。1重量部
未満では目的とするゴム弾性を有する組成物とならず、
200重量部を超えると透湿性が劣ったものとなる。
度は、25℃で300,000cSt以下、特に50〜10,000cStの粘
度を示す流体であることが好ましい。この粘度は、例え
ば上記一般式（1）で表わされるジオルガノポリシロキ
サンにおいては、そのオルガノシロキサン単位の繰り返
し数ｎによって決まる値であり、上記粘度となるように
繰返し数ｎを選択することが好ましい。（B）成分は
（A）成分100重量部に対して1〜200重量部で使用され
る。好ましくは、5〜150重量部で使用される。1重量部
未満では目的とするゴム弾性を有する組成物とならず、
200重量部を超えると透湿性が劣ったものとなる。
【００１８】−（C）成分− （C）成分は、ケイ素原子に結合した加水分解性基を1分
子中に平均2個以上有するシラン化合物及びその部分加
水分解縮合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の
化合物である。（C）成分としては、例えば、メチルト
リス（ジメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス
（メチルエチルケトオキシム）シラン、エチルトリス
（メチルエチルケトオキシム）シラン、メチルトリス
（メチルイソブチルケトオキシム）シラン、ビニルトリ
ス（メチルエチルケトオキシム）シラン、などのケトオ
キシムシラン；及びメチルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン等のアルコキシシラン、メチルトリ
イソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン、メチ
ルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン
等のアセトキシシラン、などの各種シラン；及びこれら
の１種または２種以上の加水分解縮合物等が挙げられ
る。
子中に平均2個以上有するシラン化合物及びその部分加
水分解縮合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の
化合物である。（C）成分としては、例えば、メチルト
リス（ジメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス
（メチルエチルケトオキシム）シラン、エチルトリス
（メチルエチルケトオキシム）シラン、メチルトリス
（メチルイソブチルケトオキシム）シラン、ビニルトリ
ス（メチルエチルケトオキシム）シラン、などのケトオ
キシムシラン；及びメチルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン等のアルコキシシラン、メチルトリ
イソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン、メチ
ルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン
等のアセトキシシラン、などの各種シラン；及びこれら
の１種または２種以上の加水分解縮合物等が挙げられ
る。
【００１９】（C）成分は、（A）成分と（B）成分の合
計量100重量部に対して0.1〜30重量部で使用される。0.
1重量部未満では十分な架橋が得られず、目的とするゴ
ム弾性を有する硬化物となり難く、30重量部を超えると
機械特性に劣るものとなり易い。好ましくは、1〜15重
量部である。
計量100重量部に対して0.1〜30重量部で使用される。0.
1重量部未満では十分な架橋が得られず、目的とするゴ
ム弾性を有する硬化物となり難く、30重量部を超えると
機械特性に劣るものとなり易い。好ましくは、1〜15重
量部である。
【００２０】−（D）成分− （D）成分は縮合触媒であり、例えば、テトライソプロ
ポキシチタン、テトラブトキシチタン、チタンビスアセ
チルアセトナート等の有機チタン化合物；テトラメチル
グアニジン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメト
キシシラン等の強塩基類；オクタン酸亜鉛、2−エチル
ヘキサン酸鉛、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジ
ラクテート、オクタン酸第一錫、ナフテン酸亜鉛及びオ
クタン酸第一鉄のようなカルボン酸の金属塩があげられ
る。これらは１種単独でまたは２種以上の組合せで使用
される。（D）成分は、触媒としての有効量で用いら
れ、通常（A）成分及び（B）成分の合計量100重量部に
対して0.01〜5重量部である。
ポキシチタン、テトラブトキシチタン、チタンビスアセ
チルアセトナート等の有機チタン化合物；テトラメチル
グアニジン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメト
キシシラン等の強塩基類；オクタン酸亜鉛、2−エチル
ヘキサン酸鉛、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジ
ラクテート、オクタン酸第一錫、ナフテン酸亜鉛及びオ
クタン酸第一鉄のようなカルボン酸の金属塩があげられ
る。これらは１種単独でまたは２種以上の組合せで使用
される。（D）成分は、触媒としての有効量で用いら
れ、通常（A）成分及び（B）成分の合計量100重量部に
対して0.01〜5重量部である。
【００２１】−その他の成分− また本発明の組成物には、必要に応じて、上記した成分
以外に一般に知られている充填剤、添加剤、触媒などを
使用しても差し支えない。充填剤としては、粉砕シリ
カ、煙霧状シリカ、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、湿式シ
リカなどが挙げられる。添加剤としては、チクソ性向上
剤としてのポリエーテル、防かび剤、抗菌剤、接着助剤
としてγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−2−
（アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシランな
どのアミノシラン類、γ−グリシジルプロピルトリメト
キシシラン、β−（3,4−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシランなどのエポキシシラン類などが
挙げられる。
以外に一般に知られている充填剤、添加剤、触媒などを
使用しても差し支えない。充填剤としては、粉砕シリ
カ、煙霧状シリカ、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、湿式シ
リカなどが挙げられる。添加剤としては、チクソ性向上
剤としてのポリエーテル、防かび剤、抗菌剤、接着助剤
としてγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−2−
（アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシランな
どのアミノシラン類、γ−グリシジルプロピルトリメト
キシシラン、β−（3,4−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシランなどのエポキシシラン類などが
挙げられる。
【００２２】本発明の組成物には、粘度調節を目的とし
てトリメチルシリル基で末端が封鎖されたジメチルポリ
シロキサン流体又は低分子環状シロキサンを添加しても
よい。添加に際しては25℃の粘度が10〜1,000cStのもの
を使用することが有効である。
てトリメチルシリル基で末端が封鎖されたジメチルポリ
シロキサン流体又は低分子環状シロキサンを添加しても
よい。添加に際しては25℃の粘度が10〜1,000cStのもの
を使用することが有効である。
【００２３】−室温硬化性オルガノシロキサン組成物の
調製− 本発明の室温硬化性オルガノシロキサン組成物の調製に
際しては、（A）成分と（B）成分のオルガノポリシロキ
サン、（C）成分のシラン化合物及び／又はその部分加
水分解縮合物を混合後に、（D）成分の縮合触媒を混合
することが望ましい。これは、（A）成分と（B）成分の
オルガノポリシロキサンと（D）成分の縮合触媒が共存
すると硬化反応を開始する可能性があるからである。
調製− 本発明の室温硬化性オルガノシロキサン組成物の調製に
際しては、（A）成分と（B）成分のオルガノポリシロキ
サン、（C）成分のシラン化合物及び／又はその部分加
水分解縮合物を混合後に、（D）成分の縮合触媒を混合
することが望ましい。これは、（A）成分と（B）成分の
オルガノポリシロキサンと（D）成分の縮合触媒が共存
すると硬化反応を開始する可能性があるからである。
【００２４】−用途− 本発明の組成物は、電気・電子回路の絶縁、防塵、防湿
用として、あるいは、液晶周辺部品等接着剤やコーティ
ング材として用いられ、硬化物の水蒸気透過度は、25g/
m2・24ｈ以下であることが好ましい。
用として、あるいは、液晶周辺部品等接着剤やコーティ
ング材として用いられ、硬化物の水蒸気透過度は、25g/
m2・24ｈ以下であることが好ましい。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例によって具
体的に説明するが、本発明はこれらによって限定される
ものではない。 実施例１ (B)成分として分子鎖末端がヒドロキシシリル基で封鎖
され、25℃における粘度が700cPであるジメチルポリシ
ロキサンポリマー50重量部、及び、(A)成分として（C
H3)3SiO1/2（トリメチルシロキシ）単位及びSiO4/2単位
からなり、（CH3)3SiO1/2／SiO4/2（モル比）が0.74で
あり、シラノール基含有量が0.06mol／100g（1.0重量
％）であり、固形分が50重量％となるようにトルエンに
溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー100重量部を、
均一に撹拌混合した後、減圧下、80℃に加熱しながら、
トルエンを除去した。次いで、ビニルトリメトキシシラ
ン5重量部を添加し、テトラブトキシチタネート１重量
部を加えて更に均一に撹拌し、組成物１を調製した。
体的に説明するが、本発明はこれらによって限定される
ものではない。 実施例１ (B)成分として分子鎖末端がヒドロキシシリル基で封鎖
され、25℃における粘度が700cPであるジメチルポリシ
ロキサンポリマー50重量部、及び、(A)成分として（C
H3)3SiO1/2（トリメチルシロキシ）単位及びSiO4/2単位
からなり、（CH3)3SiO1/2／SiO4/2（モル比）が0.74で
あり、シラノール基含有量が0.06mol／100g（1.0重量
％）であり、固形分が50重量％となるようにトルエンに
溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー100重量部を、
均一に撹拌混合した後、減圧下、80℃に加熱しながら、
トルエンを除去した。次いで、ビニルトリメトキシシラ
ン5重量部を添加し、テトラブトキシチタネート１重量
部を加えて更に均一に撹拌し、組成物１を調製した。
【００２６】実施例２ 実施例１で(B)成分として使用した末端がヒドロキシシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンポリマー50
重量部の代わりに、分子鎖末端がトリメトキシシリル基
で封鎖された25℃における粘度が1,000cPであるジメチ
ルポリシロキサンポリマー50重量部を使用する以外は実
施例１と同様にして組成物２を調製した。
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンポリマー50
重量部の代わりに、分子鎖末端がトリメトキシシリル基
で封鎖された25℃における粘度が1,000cPであるジメチ
ルポリシロキサンポリマー50重量部を使用する以外は実
施例１と同様にして組成物２を調製した。
【００２７】比較例１ (B)成分として実施例１で使用した末端がヒドロキシシ
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンポリマーを
用いずに、(A)成分としては実施例１で用いたトリメチ
ルシロキシ単位（（CH3)3SiO1/2単位）及びSiO4/2単位
から本質的になり、（CH3)3SiO1/2／SiO4/2モル比が0.7
4で、シラノール基含有量が0.06mol／100g（1.0重量
％）であり、固形分が50重量％となるようにトルエンに
溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー200重量部を使
用する以外は実施例１と同様にして組成物３を調製し
た。
リル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンポリマーを
用いずに、(A)成分としては実施例１で用いたトリメチ
ルシロキシ単位（（CH3)3SiO1/2単位）及びSiO4/2単位
から本質的になり、（CH3)3SiO1/2／SiO4/2モル比が0.7
4で、シラノール基含有量が0.06mol／100g（1.0重量
％）であり、固形分が50重量％となるようにトルエンに
溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー200重量部を使
用する以外は実施例１と同様にして組成物３を調製し
た。
【００２８】比較例２ 実施例１において(A)成分として用いた樹脂状シロキサ
ンコポリマーを用いずに、(B)成分として用いた分子鎖
末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、25℃における粘
度が700cPであるジメチルポリシロキサンポリマー100重
量部を使用する以外は実施例１と同様にして組成物４を
調製した。
ンコポリマーを用いずに、(B)成分として用いた分子鎖
末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、25℃における粘
度が700cPであるジメチルポリシロキサンポリマー100重
量部を使用する以外は実施例１と同様にして組成物４を
調製した。
【００２９】比較例３ 実施例１において添加したビニルトリメトキシシランを
添加しない以外は実施例１と同様にして組成物５を調製
した。上記各実施例及び比較例で調製した各組成物の性
能について次のようにして測定した。その結果を表１に
示した。
添加しない以外は実施例１と同様にして組成物５を調製
した。上記各実施例及び比較例で調製した各組成物の性
能について次のようにして測定した。その結果を表１に
示した。
【００３０】物性：得られた組成物を厚さ2mmのシート
に成形し、23±2℃、50±5％RHの雰囲気で一週間放置し
て硬化させ、得られた硬化シートの物性をJIS K 6249に
準じて測定した。 水蒸気透過度：JIS Z 0208に準じて測定した。 測定装置：全自動水蒸気透過度テスター L80−4000H
型、膜厚：2mm
に成形し、23±2℃、50±5％RHの雰囲気で一週間放置し
て硬化させ、得られた硬化シートの物性をJIS K 6249に
準じて測定した。 水蒸気透過度：JIS Z 0208に準じて測定した。 測定装置：全自動水蒸気透過度テスター L80−4000H
型、膜厚：2mm
【００３１】保存安定性：カートリッジに充填した未硬
化状態のサンプルを70℃の乾燥機にて7日間養生した。
次いで、サンプルをカートリッジより押しだし、外観変
化及び硬化性を確認した。
化状態のサンプルを70℃の乾燥機にて7日間養生した。
次いで、サンプルをカートリッジより押しだし、外観変
化及び硬化性を確認した。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物は、取り扱い易く、硬化後においては水蒸気
透過度が低く、物性も良好である。したがって本発明の
組成物は、電気・電子回路の絶縁、防塵、防湿用とし
て、あるいは、近年、急速に伸びている液晶周辺部品の
コーティング材として有用である。
サン組成物は、取り扱い易く、硬化後においては水蒸気
透過度が低く、物性も良好である。したがって本発明の
組成物は、電気・電子回路の絶縁、防塵、防湿用とし
て、あるいは、近年、急速に伸びている液晶周辺部品の
コーティング材として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｇ (72)発明者 木村 恒雄 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Ｆターム(参考） 4H017 AA04 AB16 AC01 AC04 AC05 AC17 AD06 AE05 4J002 CP06W CP09X CP143 EG046 EG086 ER026 EZ006 EZ046 FD146 4J038 DL031 DL032 DL051 DL052 DL081 DL082 DL112 GA02 GA03 GA08 GA09 KA04 NA05 NA06 NA08 NA21 PB09 PC08
Claims (4)
- 【請求項１】（A）R3SiO1/2単位、R2SiO2/2単位、RSiO
3/2単位（式中、各Rは独立に、炭素原子数1〜6の非置換
又は置換の1価炭化水素基を表わす。）及びSiO4/2単位
から本質的になり、SiO4/2単位に対するR3SiO1/2単位の
モル比が0.6〜1.2であり、SiO4 /2単位に対するR2SiO2/2
単位及びRSiO3/2単位のモル比がいずれも0〜1.0であ
り、シラノール基含有量が1.5重量％未満であるオルガ
ノポリシロキサン 100重量部、（B）分子鎖末端がヒド
ロキシ基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、イミノ
キシ基、アシルオキシ基、アミノキシ基及びアミノ基か
らなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する
シリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン1〜200重
量部、（C）ケイ素原子に結合した加水分解性基を1分子
中に平均2個以上有するシラン化合物及びその部分加水
分解縮合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の化
合物 (A)成分と（B）成分の合計100重量部当り0.1〜30
重量部、及び（D）縮合触媒 有効量を含有することを
特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】（B）成分が下記一般式（1） 【化１】 （式中、Xは独立にヒドロキシ基、アルコキシ基、アル
ケニルオキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ基、アミ
ノキシ基又はアミノ基を表わし、R1は独立に炭素原子数
1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基を表わし、aは1
〜3の整数であり、nは10以上の整数である。）で表わさ
れるオルガノポリシロキサンである請求項１記載の組成
物。 - 【請求項３】硬化物の水蒸気透過度が25g/m2・24ｈ以下
である請求項１又は２に記載の組成物。 - 【請求項４】液晶周辺部品のコーティング材として用い
られる請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135505A JP2002327115A (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135505A JP2002327115A (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002327115A true JP2002327115A (ja) | 2002-11-15 |
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ID=18982957
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001135505A Pending JP2002327115A (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002327115A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243801A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Toshiba Corp | Ｌｅｄ素子 |
| JP2005272844A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Wacker Chemie Gmbh | 有機ケイ素化合物をベースとする架橋性材料 |
| JP2006316190A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2007226209A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-09-06 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JP2009073957A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2010533236A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 高透過性を有する硬化性ケイ素含有組成物 |
| WO2014077100A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2015073097A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | エイヴィーエックス コーポレイション | 高温多湿条件下での使用のための固体電解コンデンサ |
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| JP2019052207A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物を有する電気・電子機器 |
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| WO2022224885A1 (ja) | 2021-04-22 | 2022-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性シリコーンコーティング剤組成物及び物品 |
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| CN115637103A (zh) * | 2022-10-11 | 2023-01-24 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 轻质烧蚀隔热涂料、涂层及其制备方法 |
-
2001
- 2001-05-02 JP JP2001135505A patent/JP2002327115A/ja active Pending
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091215 |