JPH07238259A

JPH07238259A - コンフォーマルコーティング剤

Info

Publication number: JPH07238259A
Application number: JP5676294A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Enami; 博司江南; Masayuki Onishi; 正之大西; Osamu Tanaka; 収田中
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1994-03-01
Filing date: 1994-03-01
Publication date: 1995-09-12

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】加熱および／または湿気により該電気・電子
部品および該回路基板に対して密着性が良好な硬化被膜
を形成することができるコンフォーマルコーティング剤
を提供する。【構成】 (Ａ)(a)２５℃粘度２０〜１，０００，００
０センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキ
サンと(b)２５℃における粘度が２０〜１，０００，０
００センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子結合低級アルケニル基を有するオルガノポリ
シロキサンとの混合物１００重量部、(Ｂ)一分子中に少
なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガ
ノポリシロキサン、(Ｃ)アルコキシシランまたはその部
分加水分解縮合物０．０１〜２０重量部、(Ｄ)チタン系
縮合反応用触媒０．０１〜２０重量部および(Ｅ)ヒドロ
シリル化触媒からなるコーティング剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子部品および
これらを搭載した回路基板を使用環境から保護するため
に用いられるコンフォーマルコーティング剤に関し、詳
しくは、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基
板上のハンダフラックス等により硬化阻害を生じること
なく、加熱および／または湿気により該電気・電子部品
および該回路基板に対して密着性が良好な硬化被膜を形
成することができるコンフォーマルコーティング剤に関
する。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子部品およびこれらを搭載した
回路基板を使用環境から保護するために、これらの表面
にはコンフォーマルコーティング剤が一般に施されてい
る。このコンフォーマルコーティング剤としては、アク
リル樹脂系、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、イミド
樹脂系およびシリコーン樹脂系コンフォーマルコーティ
ング剤が知られており、特に、耐熱性、耐湿性、耐衝撃
性が要求される場合には、シリコーン樹脂系コンフォー
マルコーティング剤が好適に使用されている。

【０００３】シリコーン樹脂系コンフォーマルコーティ
ング剤としては、湿気により硬化する縮合反応硬化型シ
リコーン組成物および加熱もしくは室温で硬化する付加
反応硬化型シリコーン組成物からなるものが知られてい
る。

【０００４】縮合反応硬化型シリコーン組成物からなる
コンフォーマルコーティング剤は、空気中の湿気によ
り、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
のハンダフラックス等による硬化阻害を生じることな
く、該電気・電子部品および該回路基板に対して密着性
が良好な硬化被膜を形成できるという利点がある。特
に、チタン系縮合反応用触媒の存在下、脱アルコール反
応により硬化する縮合反応硬化型シリコーン組成物から
なるものは、硬化時に不快臭がなく、また電気・電子部
品およびこれらを搭載した回路基板上の金属を腐食した
り、プラスチックを劣化しないという利点がある。ま
た、付加反応硬化型シリコーン組成物からなるコンフォ
ーマルコーティング剤は、加熱により速やかに硬化被膜
を形成できるという利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、縮合反応硬化
型シリコーン組成物からなるコンフォーマルコーティン
グ剤は空気中の湿気と接触する部分から硬化が進行する
ため、被膜全体が十分に硬化するためには長時間が必要
であるという問題があった。また、付加反応硬化型シリ
コーン組成物からなるコンフォーマルコーティング剤は
電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上のハ
ンダフラックス等により硬化阻害を生じるため、該電気
・電子部品および該回路基板を予め洗浄する必要があっ
た。

【０００６】一方、ハンダフラック等による硬化阻害を
抑えるため、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシ
クロトリシラザン、トリメチルシクロトリシラザン、ペ
ンタメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン等のシ
リル化剤を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物
（特開昭６２−２９０７５４号公報参照）や分子中に
式：Ｃ＝Ｃ（Ｏ−）−Ｏ−Ｓｉで表される構造を有する
有機ケイ素化合物を配合した付加反応硬化型シリコーン
組成物（特開昭６３−１６５４５５号公報参照）が提案
されているが、特殊な有機ケイ素化合物を用いなければ
ならなかったり、副生成するアンモニア等の化合物が危
険であったり、さらに比較的高温で硬化しなければなら
ない等のため、これらの付加反応硬化型シリコーン組成
物をコンフォーマルコーティング剤として使用すること
ができなかった。

【０００７】本発明者らは上記問題点を解消すべく鋭意
研究した結果、本発明に到達した。

【０００８】すなわち、本発明の目的は、電気・電子部
品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダフラック
ス等により硬化阻害を生じることなく、加熱および／ま
たは湿気により該電気・電子部品および該回路基板に対
して密着性が良好な硬化被膜を形成することができるコ
ンフォーマルコーティング剤を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、(Ａ)(a)２５℃における粘度が２０〜１，０００，
０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシ
ロキサンと(b)２５℃における粘度が２０〜１，００
０，０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合低級アルケニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンとの混合物
１００重量部、(Ｂ)一分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシ
ロキサン｛(Ｂ)成分の配合量は、本組成物中のケイ素原
子結合低級アルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中の
ケイ素原子結合水素原子が０．３〜５モルとなる量であ
る。｝、(Ｃ)一般式：Ｒ¹ _aＳｉ（ＯＲ²）_4-a （式中、Ｒ¹は一価炭化水素基であり、Ｒ²はアルキル基
またはアルコキシ基置換アルキル基であり、ａは０、１
または２である。）で表されるアルコキシシランまたは
その部分加水分解縮合物０．０１〜２０重量部、(Ｄ)チ
タン系縮合反応用触媒０．０１〜２
０重量部および(Ｅ)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなるコンフォーマルコーティング剤に関する。

【００１０】本発明のコンフォーマルコーティング剤に
ついて詳細に説明する。

【００１１】(Ａ)成分は本組成物の主剤であり、(a)２
５℃における粘度が２０〜１，０００，０００センチポ
イズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結
合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンと(b)
２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００センチ
ポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合低級アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
との混合物である。(Ａ)成分中、(a)成分と(b)成分との
比率は任意であり、好ましくは、(Ａ)成分中、(a)成分
が５〜９５重量％の範囲内であり、(b)成分がその残り
の重量％である。

【００１２】(a)成分のオルガノポリシロキサンは、一
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基
を有することが必要である。これは、(a)成分中のケイ
素原子結合アルコキシ基が一分子中に２個未満である
と、得られた組成物の硬化性が不十分となり、電気・電
子部品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダフラ
ックス等により硬化阻害を生じやすくなるためである。
(a)成分の分子構造は特に限定されず、直鎖状、一部分
岐を有する直鎖状、分岐状、環状および樹脂状が例示さ
れ、好ましくは直鎖状である。(a)成分中のケイ素原子
結合アルコキシ基として具体的には、メトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が例示され、好まし
くはメトキシ基である。(a)成分中のケイ素原子結合ア
ルコキシ基は分子中のどの位置に存在してもよいが、少
なくとも分子鎖末端に存在することが硬化性の点から好
ましい。(a)成分の分子鎖末端基としては具体的には、
トリメトキシシロキシ基、メチルジメトキシシロキシ
基、フェニルジメトキシシロキシ基、トリエトキシシロ
キシ基、メチルジエトキシシロキシ基等のアルコキシシ
ロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシ
シリルプロピル基、メチルジメトキシシリルエチル基、
メチルジメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリ
ルエチル基等のアルコキシシリルアルキル基が例示さ
れ、好ましくはトリメトキシシロキシ基である。また、
(a)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基以外のケイ素
原子結合有機基として具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタ
デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル
基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好まし
くはメチル基、フェニル基である。

【００１３】このような(a)成分のオルガノポリシロキ
サンの内、好ましい直鎖状オルガノポリシロキサンは、
一般式：

【化１】（式中、Ｒ³は一価炭化水素基であり、Ｒ⁴はアルコキシ
基であり、Ｒ⁵は一価炭化水素基であり、Ｙは酸素原子
または二価炭化水素基であり、ｂは１、２または３であ
り、ｎは、上式で表されるオルガノポリシロキサンの２
５℃における粘度が２０〜１，０００，０００センチポ
イズとなるような数である。）で表すことができる。上
式中、Ｒ³の一価炭化水素基としては具体的には、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシ
ル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等
のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，３，３−
トリフルオロプロピル基が例示され、好ましくはメチル
基、フェニル基である。Ｒ⁴のアルコキシ基として具体
的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基が例示され、好ましくはメトキシ基である。Ｒ⁵
の一価炭化水素基として具体的には、Ｒ³と同様の一価
炭化水素基が例示され、好ましくはメチル基、フェニル
基である。Ｙは酸素原子または二価炭化水素基であり、
Ｙの二価炭化水素基として好ましくはアルキレン基であ
り、好ましいアルキレン基として具体的には、エチレン
基、プロピレン基、メチルエチレン基が例示され、好ま
しくはエチレン基、プロピレン基である。また、上式
中、ｂは１、２または３であり、ｎは、上式で表される
オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が２０〜
１，０００，０００センチポイズとなるような数であ
る。

【００１４】(a)成分の２５℃における粘度は２０〜
１，０００，０００センチポイズの範囲内であることが
必要であり、好ましくは１００〜５００，０００センチ
ポイズの範囲内である。これは(a)成分の２５℃におけ
る粘度が２０センチポイズ未満であると、得られる硬化
被膜の物理的性質、特に柔軟性と伸びが著しく低下する
ためであり、またこれが１，０００，０００センチポイ
ズをこえると、得られた組成物の粘度が高くなり、その
取扱作業性が著しく悪化するためである。

【００１５】(b)成分のオルガノポリシロキサンは、一
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合低級アルケニ
ル基を有することが必要である。これは、(b)成分中の
ケイ素原子結合低級アルケニル基が一分子中に２個未満
であると、得られた組成物の硬化性が十分でなくなるた
めである。(b)成分の分子構造は特に限定されず、直鎖
状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状、環状、樹脂状が
例示され、好ましくは直鎖状、樹脂状である。(b)成分
中のケイ素原子結合低級アルケニル基として具体的に
は、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基が例示され、好ましくはビニル基である。
(b)成分中のケイ素原子結合低級アルケニル基は分子中
どの位置に存在してもよいが、少なくとも分子鎖末端に
存在することが硬化性の点から好ましい。(b)成分の分
子鎖末端基として具体的には、トリメチルシロキシ基、
ジメチルビニルシロキシ基、ジメチルフェニルシロキシ
基、メチルビニルフェニルシロキシ基が例示され、好ま
しくはトリメチルシロキシ基、ジメチルビニルシロキシ
基である。また、(b)成分中のケイ素原子結合低級アル
ケニル基以外のケイ素原子結合有機基として具体的に
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のア
リール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピ
ル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基が例示され、好ましく
はメチル基、フェニル基である。

【００１６】(b)成分の２５℃における粘度は２０〜
１，０００，０００センチポイズの範囲内であることが
必要であり、好ましくは１００〜５００，０００センチ
ポイズの範囲内である。これは、(b)成分の２５℃にお
ける粘度が２０センチポイズ未満であると、得られる硬
化被膜の物理的性質、特に柔軟性と伸びが著しく低下す
るためであり、またこれが１，０００，０００センチポ
イズをこえると、得られた組成物の粘度が高くなり、こ
の取扱作業性が著しく悪化するためである。

【００１７】(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンは、本
組成物を硬化させるための成分の一つであり、一分子中
に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するこ
とが必要である。(Ｂ)成分の分子構造は特に限定され
ず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、樹脂状が
例示され、好ましくは直鎖状、樹脂状である。また、
(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子
結合有機基として具体的には、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル
基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル
基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシ
リル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェ
ネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル
基が例示され、好ましくはメチル基、フェニル基であ
る。また、(Ｂ)成分の粘度は特に限定されないが、好ま
しくは２５℃における粘度が１〜１０，０００センチポ
イズの範囲内である。

【００１８】(Ｂ)成分の配合量は、本組成物中のケイ素
原子結合低級アルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．３〜５モルの範囲とな
る量であることが必要である。これは、(Ｂ)成分の配合
量が、本組成物中のケイ素原子結合低級アルケニル基１
モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が
０．３モル未満であると、得られた組成物の硬化性が不
十分となるためであり、またこれが５モルをこえると、
得られた組成物が硬化途上で水素ガスを発生したり、得
られた硬化被膜の物理的特性、特に耐熱性が著しく低下
するためである。上記の条件は、通常、(Ａ)成分中の
(b)成分１００重量部に対して、(Ｂ)成分を０．５〜５
０重量部配合することにより達成することができる。

【００１９】(Ｃ)成分のアルコキシシランまたはその部
分加水分解縮合物は、本組成物を硬化させるための成分
の一つであり、一般式：Ｒ¹ _aＳｉ（ＯＲ²）_4-a （式中、Ｒ¹は一価炭化水素基であり、Ｒ²はアルキル基
またはアルコキシ基置換アルキル基であり、ａは０、１
または２である。）で表されるアルコキシシランまたは
その部分加水分解縮合物である。上式中、Ｒ¹の一価炭
化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基
等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケ
ニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル
基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニ
ルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が例示され、
好ましくはメチル基である。Ｒ²はアルキル基またはア
ルコキシ基置換アルキル基であり、Ｒ²のアルキル基と
して具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基が例示さ
れ、好ましくはメチル基である。また、Ｒ²のアルコキ
シ基置換アルキル基として具体的には、メトキシエチル
基、エトキシエチル基、メトキシプロピル基、メトキシ
ブチル基が例示される。また、上式中、ａは０、１また
は２である。

【００２０】このような(Ｃ)成分のアルコキシシランま
たはその部分加水分解縮合物として具体的には、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソ
ルブオルソシリケート等の四官能性アルコキシシラン；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキ
シエトキシシラン等の三官能性アルコキシシラン；ジメ
チルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等
の二官能性アルコキシシランおよびこれらのアルコキシ
シランの部分加水分解縮合物が例示され、これらは単独
で用いてもよく、また二種類以上の混合物または加水分
解縮合物として用いてもよい。

【００２１】(Ｃ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であることが
必要であり、好ましくは０．１〜１０重量部の範囲内で
ある。これは、(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００重
量部に対して０．０１重量部未満であると、得られた組
成物の硬化性が不十分となったり、得られた組成物が保
存中に増粘やゲル化しやすくなり、さらに得られた硬化
被膜の密着性が低下するためであり、またこれが２０重
量部をこえると、得られた組成物の硬化速度が著しく遅
くなったり、経済的に不利であるからである。

【００２２】(Ｄ)成分のチタン系縮合反応用触媒は、脱
アルコール反応を促進し、本発明の組成物を硬化する触
媒の一つであり、例えば、有機チタン酸エステル、有機
チタンキレート化合物等の公知のチタン系縮合反応用触
媒を使用することができる。(Ｄ)成分のチタン系縮合反
応用触媒として具体的には、テトラブチルチタネート、
テトライソプロピルチタネート、ジイソプロポキシビス
（アセチルアセトン）チタン、ジイソプロポキシビス
（エチルアセトアセテート）チタンが例示される。

【００２３】(Ｄ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であることが
必要であり、好ましくは０．０５〜１０重量部の範囲内
である。これは、(Ｄ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００
重量部に対して０．０１重量部未満であると、得られた
組成物の硬化速度が遅くなり、また得られた組成物が硬
化阻害を生じ易くなるためであり、またこれが２０重量
部をこえると、得られた組成物の保存安定性が著しく悪
化するからである。

【００２４】(Ｅ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は、
ケイ素原子結合水素原子とケイ素原子結合低級アルケニ
ル基との付加反応を促進し、本組成物を硬化させるため
の触媒の一つであり、例えば、白金系化合物、テトラキ
ス（トリフェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウ
ム系化合物、ロジウム系化合物等の公知のヒドロシリル
化反応用触媒が使用できる。(Ｅ)成分のヒドロシリル化
反応触媒として好ましくは白金系化合物であり、(Ｅ)成
分の白金系化合物として具体的には、白金黒、白金担持
活性炭、白金担持シリカ微粉末、塩化白金酸、塩化白金
酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯体、白金
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体が例示さ
れる。

【００２５】(Ｅ)成分の配合量は触媒量であり、特に限
定されないが、好ましくは、(Ａ)成分１００万重量部に
対して、(Ｅ)成分中の触媒金属として０．１〜１０００
重量部の範囲内となる量であり、より好ましくはこれが
０．５〜２００重量部の範囲内となる量である。

【００２６】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、上記(Ａ)成分〜(Ｅ)成分を均一に配合することによ
り調製することができる。本発明の組成物は、これを一
液型として貯蔵することも可能であるが、貯蔵中に組成
物の硬化性の低下を生じる可能性があるため、下記組成
物(Ｉ)と下記組成物(ＩＩ)からなる二液型として貯蔵
し、使用直前に組成物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)を均一に混合
することが好ましい。組成物(Ｉ)：(b)成分と(Ｄ)成分と(Ｅ)成分からなり組
成物。組成物(ＩＩ)：上記(a)成分または上記(Ａ)成分と(Ｂ)
成分と(Ｃ)成分からなる組成物。

【００２７】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、上記(Ａ)成分〜(Ｅ)成分を均一に配合することによ
り調製することができるが、本組成物の貯蔵安定性およ
び取扱作業性を向上することができることから、その他
任意の成分として、３−メチル−１−ブチン−３−オー
ル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フ
ェニルブチノール等のアセチレン系化合物；３−メチル
−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジメチル−３−ヘ
キセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロ
テトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−
１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキ
サン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類，フォス
フィン類，メルカプタン類，ヒドラジン類等の硬化抑制
剤を適宜配合することができる。これらの硬化抑制剤の
配合量は、本発明の組成物の硬化条件により適宜選択す
べきであり、例えば、(Ａ)成分１００重量部に対して
０．００１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。

【００２８】また、本発明のコンフォーマルコーティン
グ剤には、その他任意の成分として、乾式シリカ微粉
末、湿式シリカ微粉末、石英微粉末、炭酸カルシウム微
粉末、二酸化チタン微粉末、ケイ藻土微粉末、酸化アル
ミニウム微粉末、水酸化アルミニウム微粉末、酸化亜鉛
微粉末、炭酸亜鉛微粉末等の無機質充填剤およびこれら
の無機質充填剤をメチルトリメトキシシラン等のオルガ
ノアルコキシシラン、トリメチルクロロシラン等のオル
ガノハロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のオルガノ
シラザン、α，ω−シラノール基封鎖ジメチルシロキサ
ンオリゴマー、α，ω−シラノール基封鎖メチルフェニ
ルシロキサンオリゴマー、α，ω−シラノール基封鎖メ
チルビニルシロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴ
マー等の表面処理剤により処理した無機質充填剤が例示
される。さらに本発明のコンフォーマルコーティング剤
には、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘプタン等
の有機溶剤；α，ω−トリメチルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン，α，ω−トリメチルシロキシ基封鎖
メチルフェニルポリシロキサン等の非架橋性のジオルガ
ノポリシロキサン；難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性
付与剤、密着促進剤、防カビ剤を配合することができ
る。

【００２９】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、ディスペンサーもしくはスプレーによる塗布、デッ
プコーティング、刷毛ぬり等により電気・電子部品を搭
載した回路基板上に塗布することができる。回路基板上
に塗布されたコンフォーマルコーティング剤は、加熱に
より速やかに硬化することができ、またこれを室温で放
置することにより硬化することができる。本発明のコン
フォーマルコーティング剤を加熱により硬化する温度は
特に限定されず、好ましくは５０〜１５０℃以下であ
り、さらに好ましくは５０〜１００℃の範囲である。本
発明のコンフォーマルコーティング剤は、加熱により速
やかに硬化被膜を形成することができるので、連続的に
回路基板上に硬化被膜を形成し、次の組立工程に該回路
基板を移送することができる。また、加熱により十分に
硬化しない部分があっても、室温放置することにより十
分硬化して、電気・電子部品およびこれらを搭載した回
路基板を保護するための硬化被膜を形成することができ
るので好ましい。

【００３０】

【実施例】本発明のコンフォーマルコーティング剤を実
施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２
５℃で測定した値である。また、実施例中、コンフォー
マルコーティング剤および硬化被膜の評価は次のように
して行った。

【００３１】硬化被膜の硬度：コンフォーマルコーティ
ング剤をアルミカップ中に厚さ７mmとなるように注入
し、これを１００℃の熱風循環式オーブン中で１時間加
熱した。加熱直後の硬化被膜の硬度をＪＩＳＫ６３
０１に規定されるＪＩＳＡ硬度計により測定した。ま
た、加熱後、これを２０℃、５５％ＲＨ条件下で３日間
放置した。この時の硬化被膜の硬度を同様にして測定し
た。

【００３２】回路基板上での硬化性：コンフォーマルコ
ーティング剤浴中に、ハンダフラックス（アサヒケミ
カルリサーチラボ製：商品名ＮＨ−１００ＶＫ−１）
を用いて抵抗部品、半導体素子等の電気・電子部品を実
装したガラス繊維強化エポキシ樹脂製回路基板を浸漬し
た後、これを取り出し、１００℃の熱風循環式オーブン
中で１時間加熱した。加熱直後の被膜の硬化状態を観察
した。また、加熱後の回路基板を２０℃、５５％ＲＨ条
件下で３日間放置した後の被膜の硬化状態を観察した。

【００３３】回路基板に対する密着性：コンフォーマル
コーティング剤を上記回路基板上で硬化させた後の、硬
化被膜の密着性を、○：良好に密着している、△：一部
のみ密着している、×：全く密着していないの三段階で
評価した。

【００３４】［実施例１］粘度が４００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）５０
重量部、粘度が６２００センチポイズであるα，ω−ト
リメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０
重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒュームド
シリカ５重量部、粘度が５センチポイズであるα，ω−
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水
素原子含有量＝０．７重量％）１．４重量部、粘度が１
５センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝０．１３重量％）１．７重量部、メ
チルトリメトキシシラン１重量部、ジイソプロポキシ−
ビス（アセト酢酸エチル）チタン１重量部、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．４重量％）０．２重量部、３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール０．１重量部を湿気不存在
下で均一に調製して、本発明のコンフォーマルコーティ
ング剤を調製した。このコンフォーマルコーティング剤
の評価結果を表１に示した。

【００３５】［実施例２］粘度が４００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）７０
重量部、粘度が６２００センチポイズであるα，ω−ト
リメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン３０
重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒュームド
シリカ７重量部、粘度が５センチポイズであるα，ω−
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水
素原子含有量＝０．７重量％）１．９重量部、粘度が１
５センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝０．１３重量％）２．４重量部、メ
チルトリメトキシシラン０．６重量部、ジイソプロポキ
シ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン０．６重量部、塩
化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体
（白金含有量＝０．４重量％）０．３重量部、３，５−
ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を湿
気不存在下で均一に調製して、本発明のコンフォーマル
コーティング剤を調製した。このコンフォーマルコーテ
ィング剤の評価結果を表１に示した。

【００３６】［実施例３］粘度が４００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）９０
重量部、粘度が６２００センチポイズであるα，ω−ト
リメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１０
重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒュームド
シリカ９重量部、粘度が５センチポイズであるα，ω−
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水
素原子含有量＝０．７重量％）２．４重量部、粘度が１
５センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝０．１３重量％）３．０重量部、メ
チルトリメトキシシラン０．４重量部、ジイソプロポキ
シ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン０．４重量部、塩
化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体
（白金含有量＝０．４重量％）０．４重量部、３，５−
ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を湿
気不存在下で均一に調製して、本発明のコンフォーマル
コーティング剤を調製した。このコンフォーマルコーテ
ィング剤の評価結果を表１に示した。

【００３７】［比較例１］粘度が４００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）１０
０重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒューム
ドシリカ１０重量部、粘度が５センチポイズであるα，
ω−トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝０．７重量％）２．７重量部、粘度
が１５センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子含有量＝０．１３重量％）３．４重量
部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンと
の錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．４重量部、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．２重
量部を湿気不存在下で均一に調製して、比較のコンフォ
ーマルコーティング剤を調製した。このコンフォーマル
コーティング剤の評価結果を表１に示した。

【００３８】［比較例２］粘度が４００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）１０
０重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒューム
ドシリカ１０重量部、粘度が５センチポイズであるα，
ω−トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝０．７重量％）２．７重量部、粘度
が１５センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子含有量＝０．１３重量％）３．４重量
部、ヘキサメチルジシラザン１重量部、塩化白金酸とジ
ビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量
＝０．４重量％）０．４重量部、３，５−ジメチル−１
−ヘキシン−３−オール０．２重量部を湿気不存在下で
均一に調製して、比較のコンフォーマルコーティング剤
を調製した。このコンフォーマルコーティング剤の評価
結果を表１に示した。

【００３９】

【表１】

【００４０】［実施例４］粘度が８００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２２重量％）５０
重量部、粘度が７７０センチポイズであるα，ω−トリ
メトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０重
量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒュームドシ
リカ５重量部、粘度が５センチポイズであるα，ω−ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素
原子含有量＝０．７重量％）０．７重量部、粘度が１５
センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合
水素原子含有量＝０．１３重量％）０．９重量部、メチ
ルトリメトキシシラン１重量部、チタンテトラブトキシ
ド０．５重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジ
シロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．
２重量部、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オー
ル０．１重量部を湿気不存在下で均一に調製して、本発
明のコンフォーマルコーティング剤を調製した。このコ
ンフォーマルコーティング剤の評価結果を表２に示し
た。

【００４１】［実施例５］粘度が８００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２２重量％）７０
重量部、粘度が７７０センチポイズであるα，ω−トリ
メトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン３０重
量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒュームドシ
リカ７重量部、粘度が５センチポイズであるα，ω−ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素
原子含有量＝０．７重量％）１．０重量部、粘度が１５
センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合
水素原子含有量＝０．１３重量％）１．２重量部、メチ
ルトリメトキシシラン０．６重量部、チタンテトラブト
キシド０．３重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）
０．３重量部、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール０．２重量部を湿気不存在下で均一に調製して、
本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製した。こ
のコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表２に示
した。

【００４２】［実施例６］粘度が８００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２２重量％）９０
重量部、粘度が７７０センチポイズであるα，ω−トリ
メトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１０重
量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒュームドシ
リカ９重量部、粘度が５センチポイズであるα，ω−ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素
原子含有量＝０．７重量％）１．２重量部、粘度が１５
センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合
水素原子含有量＝０．１３重量％）１．５重量部、メチ
ルトリメトキシシラン０．２重量部、チタンテトラブト
キシド０．１重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）
０．４重量部、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール０．２重量部を湿気不存在下で均一に調製して、
本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製した。こ
のコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表２に示
した。

【００４３】［比較例３］粘度が８００センチポイズで
あるα，ω−ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量＝０．２２重量％）１０
０重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの疎水性ヒューム
ドシリカ１０重量部、粘度が５センチポイズであるα，
ω−トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝０．７重量％）１．３重量部、粘度
が１５センチポイズであるα，ω−ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子含有量＝０．１３重量％）１．７重量
部、メチルトリメトキシシラン２重量部、塩化白金酸と
ジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有
量＝０．４重量％）０．４重量部、３，５−ジメチル−
１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を湿気不存在下
で均一に調製して、比較のコンフォーマルコーティング
剤を調製した。このコンフォーマルコーティング剤の評
価結果を表２に示した。

【００４４】［比較例４］粘度が７７０センチポイズで
あるα，ω−トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン１００重量部、比表面積が２００ｍ²／ｇの
疎水性ヒュームドシリカ１０重量部、メチルトリメトキ
シシラン２重量部、チタンテトラブトキシド１重量部を
湿気不存在下で均一に調製して、比較のコンフォーマル
コーティング剤を調製した。このコンフォーマルコーテ
ィング剤の評価結果を表２に示した。

【００４５】

【表２】

【００４６】

【発明の効果】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は(Ａ)成分〜(Ｅ)成分からなり、電気・電子部品および
これらを搭載した回路基板上のハンダフラックス等によ
り硬化阻害を生じることなく、加熱および／または湿気
により該電気・電子部品および該回路基板に対して密着
性が良好な硬化被膜を形成することができるという特徴
を有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｄ 183/05 183/07 (72)発明者田中収千葉県市原市千種海岸２番２東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社研究開発本部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(Ａ)(a)２５℃における粘度が２０〜１，
０００，０００センチポイズであり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガ
ノポリシロキサンと(b)２５℃における粘度が２０〜
１，０００，０００センチポイズであり、一分子中に少
なくとも２個のケイ素原子結合低級アルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサンとの混合物
１００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量
は、本組成物中のケイ素原子結合低級アルケニル基１モ
ルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が
０．３〜５モルとなる量である。｝、 (Ｃ)一般式：Ｒ¹ _aＳｉ（ＯＲ²）_4-a （式中、Ｒ¹は一価炭化水素基であり、Ｒ²はアルキル基
またはアルコキシ基置換アルキル基であり、ａは０、１
または２である。）で表されるアルコキシシランまたは
その部分加水分解縮合物０．０１〜２０重量部、 (Ｄ)チタン系縮合反応用触媒０．０
１〜２０重量部および (Ｅ)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒からなるコンフ
ォーマルコーティング剤。
【請求項２】(Ａ)成分が、(a)２５℃における粘度が２
０〜１，０００，０００センチポイズであり、一分子中
に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有す
るオルガノポリシロキサン
５〜９５重量％と(b)２５℃に
おける粘度が２０〜１，０００，０００センチポイズで
あり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合低級
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
９５〜５重量
％からなる混合物であることを特徴とする請求項１記載
のコンフォーマルコーティング剤。