JP3099651B2 - 実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物、実装回路板の保護方法、及び実装回路版 - Google Patents
実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物、実装回路板の保護方法、及び実装回路版Info
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- JP3099651B2 JP3099651B2 JP06276108A JP27610894A JP3099651B2 JP 3099651 B2 JP3099651 B2 JP 3099651B2 JP 06276108 A JP06276108 A JP 06276108A JP 27610894 A JP27610894 A JP 27610894A JP 3099651 B2 JP3099651 B2 JP 3099651B2
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- Japan
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- composition
- viscosity
- group
- mounting circuit
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気・電子部品を
搭載した実装回路板を保護被覆する用途に用いられる室
温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物、及び厳
しい外的環境から実装回路板を保護する方法に関する。
搭載した実装回路板を保護被覆する用途に用いられる室
温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物、及び厳
しい外的環境から実装回路板を保護する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電気・電気部品を搭載し、自動車、航空機などの電装部
品として用いられる実装回路板（サーキットボード）
は、その電気絶縁性を良好に保ち、また高温多湿、浸水
及び粉塵などの厳しい外的環境からサーキットボードを
保護することを目的として、レジン又は高粘度のオイル
を主原料とするコーティング用組成物で上記電気・電子
部品を被覆することが行われている。
電気・電気部品を搭載し、自動車、航空機などの電装部
品として用いられる実装回路板（サーキットボード）
は、その電気絶縁性を良好に保ち、また高温多湿、浸水
及び粉塵などの厳しい外的環境からサーキットボードを
保護することを目的として、レジン又は高粘度のオイル
を主原料とするコーティング用組成物で上記電気・電子
部品を被覆することが行われている。
【０００３】この場合、上記コーティング用組成物は粘
度が高いため、塗布の際の作業性、生産性を高めること
を目的として、トルエン、キシレン、ヘキサン等の有機
溶剤で希釈し、少なくともディップコート、フローコー
ト、はけ塗り又はスプレーコート可能な粘度とした後、
サーキットボード表面に塗布することが行われている。
そして、加熱又は室温中で上記有機溶剤を蒸発させて除
去した後、加熱又は紫外線を照射することによって上記
塗布したコーティング用組成物を硬化させ、被膜を形成
させることが行われている。
度が高いため、塗布の際の作業性、生産性を高めること
を目的として、トルエン、キシレン、ヘキサン等の有機
溶剤で希釈し、少なくともディップコート、フローコー
ト、はけ塗り又はスプレーコート可能な粘度とした後、
サーキットボード表面に塗布することが行われている。
そして、加熱又は室温中で上記有機溶剤を蒸発させて除
去した後、加熱又は紫外線を照射することによって上記
塗布したコーティング用組成物を硬化させ、被膜を形成
させることが行われている。
【０００４】しかし、使用した溶剤のほとんどは回収す
ることができないまま大気中に放出されるため、環境及
び作業員の健康に悪影響を与えている。また、溶剤を大
気中に放出せずに回収しようとする場合、高額の投資を
必要とするため、経済的に不利益が生じる。
ることができないまま大気中に放出されるため、環境及
び作業員の健康に悪影響を与えている。また、溶剤を大
気中に放出せずに回収しようとする場合、高額の投資を
必要とするため、経済的に不利益が生じる。
【０００５】更に、上記コーティング用組成物は、その
硬化被膜の硬度が高いため、環境の温度変化によって生
じる熱膨脹収縮による応力がサーキットボード表面の電
子素子にほぼ直接伝達され、このため電子素子の破壊な
どが生じ易いという問題点があり、これは、近年、素子
の小型化に伴い、特に大きな問題となっている。
硬化被膜の硬度が高いため、環境の温度変化によって生
じる熱膨脹収縮による応力がサーキットボード表面の電
子素子にほぼ直接伝達され、このため電子素子の破壊な
どが生じ易いという問題点があり、これは、近年、素子
の小型化に伴い、特に大きな問題となっている。
【０００６】これに対して、１９８０年代の後半から、
アメリカ合衆国においては、環境問題の点から溶剤の使
用を規制する法案が各州で施行されるようになり、ま
た、職場の環境衛生の点から溶剤を含まない無溶剤タイ
プのコーティング用材料の開発が要求されている。
アメリカ合衆国においては、環境問題の点から溶剤の使
用を規制する法案が各州で施行されるようになり、ま
た、職場の環境衛生の点から溶剤を含まない無溶剤タイ
プのコーティング用材料の開発が要求されている。
【０００７】そこで、この要求を満たしたコーティング
用材料として、付加反応型（白金触媒使用）又は紫外線
硬化反応型で溶剤で希釈する必要のないコーティング用
シリコーン組成物がすでに開発されている。しかし、付
加反応型のシリコーン組成物の場合、サーキットボード
表面に搭載した部品の材質によっては白金触媒が被毒を
受け、このためシリコーン組成物が硬化しないことがあ
り、用途が限定されている。また、紫外線硬化反応型の
シリコーン組成物の場合、紫外線の照射を受けない暗部
が硬化しないという問題があり、このため複雑な形状の
部品を搭載したサーキットボードを被覆するためのコー
ティング用組成物としては不適当である。
用材料として、付加反応型（白金触媒使用）又は紫外線
硬化反応型で溶剤で希釈する必要のないコーティング用
シリコーン組成物がすでに開発されている。しかし、付
加反応型のシリコーン組成物の場合、サーキットボード
表面に搭載した部品の材質によっては白金触媒が被毒を
受け、このためシリコーン組成物が硬化しないことがあ
り、用途が限定されている。また、紫外線硬化反応型の
シリコーン組成物の場合、紫外線の照射を受けない暗部
が硬化しないという問題があり、このため複雑な形状の
部品を搭載したサーキットボードを被覆するためのコー
ティング用組成物としては不適当である。
【０００８】一方、現在、市場で販売されている縮合反
応型のコーティング用の室温硬化性シリコーン組成物
は、２５℃における粘度が１０００センチポイズ（ｃｐ
ｓ）を越えるものであり、このコーティング用組成物で
サーキットボードを被覆する場合、粘度が高いためにデ
ィップコート、フローコート、はけ塗り又はスプレーコ
ートなどの通常の塗布方法を採用することができないと
いう問題がある。
応型のコーティング用の室温硬化性シリコーン組成物
は、２５℃における粘度が１０００センチポイズ（ｃｐ
ｓ）を越えるものであり、このコーティング用組成物で
サーキットボードを被覆する場合、粘度が高いためにデ
ィップコート、フローコート、はけ塗り又はスプレーコ
ートなどの通常の塗布方法を採用することができないと
いう問題がある。
【０００９】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
室温で速やかに硬化し、かつ溶剤で希釈することなくデ
ィップコート、フローコート、はけ塗り又はスプレーコ
ートなどの方法で容易かつ確実に塗布することができ
て、均一な硬化皮膜を形成できる無溶剤シリコーンコー
ティング組成物及び厳しい外的環境から実装回路板を保
護する方法、並びにこのように保護された実装回路板を
提供することを目的とする。
室温で速やかに硬化し、かつ溶剤で希釈することなくデ
ィップコート、フローコート、はけ塗り又はスプレーコ
ートなどの方法で容易かつ確実に塗布することができ
て、均一な硬化皮膜を形成できる無溶剤シリコーンコー
ティング組成物及び厳しい外的環境から実装回路板を保
護する方法、並びにこのように保護された実装回路板を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、（Ａ）分子
鎖末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記式（１） （Ｒ2Ｏ）mＳｉＲ1 4-m …（１） （式中、Ｒ1は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、
Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はα，β
−置換ビニロキシ基を示し、ｍは３又は４である。）で
示されるシラン化合物又はその部分加水分解物、（Ｃ）
重金属の有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グ
アニジル基置換アルコキシシラン及びシロキサンを含む
グアニジル基を有する有機化合物から選択される１種又
は２種以上の硬化触媒を配合し、かつその組成物の２５
℃の粘度を２０〜１０００センチポイズ（ｃｐｓ）とし
た場合、この組成物はそのままディップコート、フロー
コート、はけ塗り又はスプレーコートなどの通常の塗布
方法で容易かつ確実に塗布し得、従って溶剤を使用しな
いので、作業員の健康を損ねることもなく、また大気中
に溶剤が放出されることがないため環境に悪影響を与え
ることがないと共に、空気中で湿気により速やかに室温
で硬化し、しかも硬化の際に毒性又は腐蝕性のガスを放
出することがないのでサーキットボード表面に搭載され
ている部品にダメージを与えることがなく、更に、サー
キットボードとの接着性も良好であるため、コンフォー
マルコーティング用途としてサーキットボードを被覆す
るためのコーティング用組成物として有効に使用するこ
とができることを見い出した。
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、（Ａ）分子
鎖末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記式（１） （Ｒ2Ｏ）mＳｉＲ1 4-m …（１） （式中、Ｒ1は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、
Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はα，β
−置換ビニロキシ基を示し、ｍは３又は４である。）で
示されるシラン化合物又はその部分加水分解物、（Ｃ）
重金属の有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グ
アニジル基置換アルコキシシラン及びシロキサンを含む
グアニジル基を有する有機化合物から選択される１種又
は２種以上の硬化触媒を配合し、かつその組成物の２５
℃の粘度を２０〜１０００センチポイズ（ｃｐｓ）とし
た場合、この組成物はそのままディップコート、フロー
コート、はけ塗り又はスプレーコートなどの通常の塗布
方法で容易かつ確実に塗布し得、従って溶剤を使用しな
いので、作業員の健康を損ねることもなく、また大気中
に溶剤が放出されることがないため環境に悪影響を与え
ることがないと共に、空気中で湿気により速やかに室温
で硬化し、しかも硬化の際に毒性又は腐蝕性のガスを放
出することがないのでサーキットボード表面に搭載され
ている部品にダメージを与えることがなく、更に、サー
キットボードとの接着性も良好であるため、コンフォー
マルコーティング用途としてサーキットボードを被覆す
るためのコーティング用組成物として有効に使用するこ
とができることを見い出した。
【００１１】即ち、従来の縮合反応型のコーティング用
の室温硬化性シリコーン組成物は硬化剤との反応性が低
く、特に、低分子量の分子鎖末端水酸基オルガノポリシ
ロキサンを主成分として使用した場合、硬化不良が生じ
るため、高分子量の分子鎖末端水酸基オルガノポリシロ
キサンが一般的に使用されている。このため、コンフォ
ーマルなコーティング用組成物として、ディップコー
ト、フローコート、はけ塗り又はスプレーコートなどの
方法で基材に塗布可能な低粘度で溶剤を必要としない縮
合反応型シリコーン組成物を得ることは不可能であると
考えられていた。しかし、本発明者は、サーキットボー
ドの被覆用としては１０ミル以下、好ましくは５ミル以
下の薄膜であること、かつこのような用途には他の工業
的用途、例えば建築、接着剤、電気・電子部品封止材料
などの用途において要求されているような比較的高い物
理的強度（引張り強さ、高伸長、高引き裂き）を有する
硬化物を必ずしも必要としないところに着目し、また、
作業性及び生産性の点から、少なくとも２０分以内に硬
化し、１０００ｃｐｓ以下の縮合反応型の室温硬化性シ
リコーン組成物がコーティング用として好ましいことを
見い出し、鋭意研究した結果、上記方法で基材に塗布す
ることができるコンフォーマルなコーティング用のシリ
コーン組成物として、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分よりなる
２５℃の粘度が２０〜１０００ｃｐｓの実装回路板保護
用室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物を開
発したものである。
の室温硬化性シリコーン組成物は硬化剤との反応性が低
く、特に、低分子量の分子鎖末端水酸基オルガノポリシ
ロキサンを主成分として使用した場合、硬化不良が生じ
るため、高分子量の分子鎖末端水酸基オルガノポリシロ
キサンが一般的に使用されている。このため、コンフォ
ーマルなコーティング用組成物として、ディップコー
ト、フローコート、はけ塗り又はスプレーコートなどの
方法で基材に塗布可能な低粘度で溶剤を必要としない縮
合反応型シリコーン組成物を得ることは不可能であると
考えられていた。しかし、本発明者は、サーキットボー
ドの被覆用としては１０ミル以下、好ましくは５ミル以
下の薄膜であること、かつこのような用途には他の工業
的用途、例えば建築、接着剤、電気・電子部品封止材料
などの用途において要求されているような比較的高い物
理的強度（引張り強さ、高伸長、高引き裂き）を有する
硬化物を必ずしも必要としないところに着目し、また、
作業性及び生産性の点から、少なくとも２０分以内に硬
化し、１０００ｃｐｓ以下の縮合反応型の室温硬化性シ
リコーン組成物がコーティング用として好ましいことを
見い出し、鋭意研究した結果、上記方法で基材に塗布す
ることができるコンフォーマルなコーティング用のシリ
コーン組成物として、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分よりなる
２５℃の粘度が２０〜１０００ｃｐｓの実装回路板保護
用室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物を開
発したものである。
【００１２】従って、本発明は、（Ａ）分子鎖末端が水
酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記
式（１） （Ｒ2Ｏ）mＳｉＲ1 4-m …（１） （式中、Ｒ1は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、
Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はα，β
−置換ビニロキシ基を示し、ｍは３又は４である。）で
示されるシラン化合物又はその部分加水分解物、（Ｃ）
重金属の有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グ
アニジル基置換アルコキシシラン及びシロキサンを含む
グアニジル基を有する有機化合物から選択される１種又
は２種以上の硬化触媒を含有してなり、２５℃における
粘度が２０〜１０００センチポイズであることを特徴と
する実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコー
ティング組成物を提供する。
酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記
式（１） （Ｒ2Ｏ）mＳｉＲ1 4-m …（１） （式中、Ｒ1は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、
Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はα，β
−置換ビニロキシ基を示し、ｍは３又は４である。）で
示されるシラン化合物又はその部分加水分解物、（Ｃ）
重金属の有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グ
アニジル基置換アルコキシシラン及びシロキサンを含む
グアニジル基を有する有機化合物から選択される１種又
は２種以上の硬化触媒を含有してなり、２５℃における
粘度が２０〜１０００センチポイズであることを特徴と
する実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコー
ティング組成物を提供する。
【００１３】また、本発明は、電気・電子部品を搭載し
た実装回路板に上記組成物を１〜５ミルの厚さで塗布
し、空気中の湿分により該組成物の皮膜を硬化すること
を特徴とする実装回路板の保護方法、及び電気・電子部
品を搭載した実装回路板に上記組成物の硬化皮膜を形成
してなることを特徴とする実装回路板を提供する。
た実装回路板に上記組成物を１〜５ミルの厚さで塗布
し、空気中の湿分により該組成物の皮膜を硬化すること
を特徴とする実装回路板の保護方法、及び電気・電子部
品を搭載した実装回路板に上記組成物の硬化皮膜を形成
してなることを特徴とする実装回路板を提供する。
【００１４】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明の実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコ
ーンコーティング組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を
必須成分として含有する。
と、本発明の実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコ
ーンコーティング組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を
必須成分として含有する。
【００１５】ここで、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンは、分子鎖末端が水酸基で封鎖されたものであり、
例えば式（２）で示されるものを使用することができ
る。
サンは、分子鎖末端が水酸基で封鎖されたものであり、
例えば式（２）で示されるものを使用することができ
る。
【００１６】 Ｒ3ＳｉＯ(4-a)/2 …（２） （但し、Ｒ3は非置換又は置換一価炭化水素基を示し、
ａは１．９〜２．０５の正数である。）
ａは１．９〜２．０５の正数である。）
【００１７】この式（２）のオルガノポリシロキサン
は、その分子鎖末端が水酸基で封鎖されたもので、特に
両末端が水酸基で封鎖されたものが好ましい。この末端
基としては下記のものが好ましい。
は、その分子鎖末端が水酸基で封鎖されたもので、特に
両末端が水酸基で封鎖されたものが好ましい。この末端
基としては下記のものが好ましい。
【００１８】
【化１】
【００１９】また、Ｒ3は好ましくは炭素数１〜１２の
非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このような一
価炭化水素基としてはメチル基，エチル基，プロピル
基，イソプロピル基，ブチル基，２−エチルブチル基，
オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基、ビニル基，ヘキセニル基等のアルケニル
基、フェニル基，トリル基，キシル基，ナフチル基，キ
セニル基，フェナンシル基等の非置換及び置換アリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、
及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子、シアノ基等で置換したトリフロロプロピル基，トリ
クロロプロピル基，ブロモフェニル基，クロロシクロヘ
キシル基などのハロゲン化炭化水素基、シアノエチル
基，シアノプロピル基，シアノブチル基等のシアノ化炭
化水素基などが挙げられる。なお、ａは１．９〜２．０
５の正数である。
非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このような一
価炭化水素基としてはメチル基，エチル基，プロピル
基，イソプロピル基，ブチル基，２−エチルブチル基，
オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基、ビニル基，ヘキセニル基等のアルケニル
基、フェニル基，トリル基，キシル基，ナフチル基，キ
セニル基，フェナンシル基等の非置換及び置換アリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、
及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子、シアノ基等で置換したトリフロロプロピル基，トリ
クロロプロピル基，ブロモフェニル基，クロロシクロヘ
キシル基などのハロゲン化炭化水素基、シアノエチル
基，シアノプロピル基，シアノブチル基等のシアノ化炭
化水素基などが挙げられる。なお、ａは１．９〜２．０
５の正数である。
【００２０】この場合、（Ａ）成分のオルガノポリシロ
キサンはその１種を単独に用いてもよく、２種以上を併
用してもよいが、特に２５℃の粘度が５００ｃｐｓ以
上、より好ましくは５００〜５０００ｃｐｓのものと、
２５℃の粘度が１００ｃｐｓ以下、より好ましくは５〜
１００ｃｐｓのものとの混合物を用いることが好まし
い。更にこの際、前者のオルガノポリシロキサンと後者
のオルガノポリシロキサンとは、重量比で１０：９０〜
９０：１０とすることが好ましい。なお、上記混合物に
おいて、前者の粘度が５０００ｃｐｓを越える場合、粘
度が２０〜１０００ｃｐｓのシリコーン組成物が得られ
ない場合が生じ、また、後者の粘度が５ｃｐｓ未満の場
合、後述する（Ｂ）成分の硬化剤の配合量が増加してし
まうため縮合生成物が多くなってしまい、このため基材
に塗布する際には溶剤で希釈することが必要となり、ま
た、溶剤の使用に伴って硬化被膜の収縮率が大きくな
り、サーキットボード表面に搭載されたの部品に悪影響
を与えることになる場合が生じ、また、得られる弾性体
のモジュラスが大きくなり、これもサーキットボード表
面の部品に悪影響を与える原因となる場合が生じる。
キサンはその１種を単独に用いてもよく、２種以上を併
用してもよいが、特に２５℃の粘度が５００ｃｐｓ以
上、より好ましくは５００〜５０００ｃｐｓのものと、
２５℃の粘度が１００ｃｐｓ以下、より好ましくは５〜
１００ｃｐｓのものとの混合物を用いることが好まし
い。更にこの際、前者のオルガノポリシロキサンと後者
のオルガノポリシロキサンとは、重量比で１０：９０〜
９０：１０とすることが好ましい。なお、上記混合物に
おいて、前者の粘度が５０００ｃｐｓを越える場合、粘
度が２０〜１０００ｃｐｓのシリコーン組成物が得られ
ない場合が生じ、また、後者の粘度が５ｃｐｓ未満の場
合、後述する（Ｂ）成分の硬化剤の配合量が増加してし
まうため縮合生成物が多くなってしまい、このため基材
に塗布する際には溶剤で希釈することが必要となり、ま
た、溶剤の使用に伴って硬化被膜の収縮率が大きくな
り、サーキットボード表面に搭載されたの部品に悪影響
を与えることになる場合が生じ、また、得られる弾性体
のモジュラスが大きくなり、これもサーキットボード表
面の部品に悪影響を与える原因となる場合が生じる。
【００２１】次に、（Ｂ）成分は、下記式（１） （Ｒ2Ｏ）mＳｉＲ1 4-m …（１） で示されるシラン化合物又はその部分加水分解物であ
る。
る。
【００２２】ここで、Ｒ1は非置換もしくは置換の一価
炭化水素基、Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素
基又はα，β−置換ビニロキシ基であり、ｍは３又は４
であるが、上記Ｒ1及びＲ2の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基としては上記Ｒ3と同様な炭素数１〜１２の
ものを挙げることができる。また、α，β−置換ビニロ
キシ基を持つものとしては、下記式のものが挙げられ
る。
炭化水素基、Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素
基又はα，β−置換ビニロキシ基であり、ｍは３又は４
であるが、上記Ｒ1及びＲ2の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基としては上記Ｒ3と同様な炭素数１〜１２の
ものを挙げることができる。また、α，β−置換ビニロ
キシ基を持つものとしては、下記式のものが挙げられ
る。
【００２３】
【化２】
【００２４】式中、Ｒ4は非置換もしくは置換の一価炭
化水素基、Ｒ5，Ｒ6はそれぞれ水素原子又は非置換もし
くは置換の一価炭化水素基、ｋは３又は４である。な
お、Ｒ4〜Ｒ6の一価炭化水素基としてはＲ3と同様な炭
素数１〜１２のものが挙げられる。
化水素基、Ｒ5，Ｒ6はそれぞれ水素原子又は非置換もし
くは置換の一価炭化水素基、ｋは３又は４である。な
お、Ｒ4〜Ｒ6の一価炭化水素基としてはＲ3と同様な炭
素数１〜１２のものが挙げられる。
【００２５】このようなＢ成分として具体的には、メチ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラ
ン、テトラメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシ
シラン、プロピルトリエトキシシラン、テトラエトキシ
シラン、メチルトリプロパノキシシラン、ビニルトリプ
ロパノキシシラン、フェニルトリプロパノキシシラン、
プロピルトリプロパノキシシラン、テトラプロパノキシ
シラン、メチルトリイソプロペニルオキシシラン、ビニ
ルトリイソプロペニルオキシシラン、フェニルトリイソ
プロペニルオキシシラン、プロピルトリイソプロペニル
オキシシラン、テトライソプロペニルオキシシラン、及
びそれらの部分加水分解物などが挙げられる。
ルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラ
ン、テトラメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシ
シラン、プロピルトリエトキシシラン、テトラエトキシ
シラン、メチルトリプロパノキシシラン、ビニルトリプ
ロパノキシシラン、フェニルトリプロパノキシシラン、
プロピルトリプロパノキシシラン、テトラプロパノキシ
シラン、メチルトリイソプロペニルオキシシラン、ビニ
ルトリイソプロペニルオキシシラン、フェニルトリイソ
プロペニルオキシシラン、プロピルトリイソプロペニル
オキシシラン、テトライソプロペニルオキシシラン、及
びそれらの部分加水分解物などが挙げられる。
【００２６】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００
部（重量部、以下同じ）に対して５〜３０部とすること
が好ましい。この配合量が５部未満の場合、本発明の組
成物を製造する際又は製造した組成物を保存する際に増
粘し、ゲル化を起こしたり、目的とする物性を有する弾
性体を得ることができない場合があり、また、配合量が
３０部を越えると硬化時に表面にしわが発生し、目的と
する物性を有する弾性体が得られず、またこれを３０部
を越えると硬化時に表面にしわが発生し、目的とする物
性を有する弾性体を得ることができない場合がある。
部（重量部、以下同じ）に対して５〜３０部とすること
が好ましい。この配合量が５部未満の場合、本発明の組
成物を製造する際又は製造した組成物を保存する際に増
粘し、ゲル化を起こしたり、目的とする物性を有する弾
性体を得ることができない場合があり、また、配合量が
３０部を越えると硬化時に表面にしわが発生し、目的と
する物性を有する弾性体が得られず、またこれを３０部
を越えると硬化時に表面にしわが発生し、目的とする物
性を有する弾性体を得ることができない場合がある。
【００２７】次に、（Ｃ）成分の硬化触媒は、重金属の
有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グアニジル
基置換アルコキシシラン、シロキサンを含むグアニジル
基を有する有機化合物から選択されるものであり、本発
明の組成物において硬化促進剤として作用するものであ
る。具体的には、ジブチルすずジアセテート，ジブチル
すずジラウレート，ジブチルすずジオクチレート，鉛−
２−エチルオクテート，ブチル酸すず，ステアリン酸亜
鉛等の重金属塩、テトラブチルチタネート，テトラ−２
−エチルヘキシルチタネート，テトラフェニルチタネー
ト，テトラオクタデシールチタネート等の有機チタン酸
エステル、オルガノシロキシチタン等の有機チタン化合
物、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン，３−テ
トラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン，３
−テトラメチルグアニジルプロピルトリメチルシラン，
テトラメチルグアニジルメチルトリメトキシシラン，テ
トラメチルグアニジルメチルトリメチルシラン等のグア
ニジル基置換アルコキシシラン、シロキサンを含むグア
ニジル基を有する有機化合物などが挙げられる。これら
はその使用に当たっては１種類に限定されるものではな
く、２種もしくはそれ以上の混合物として使用すること
ができる。
有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グアニジル
基置換アルコキシシラン、シロキサンを含むグアニジル
基を有する有機化合物から選択されるものであり、本発
明の組成物において硬化促進剤として作用するものであ
る。具体的には、ジブチルすずジアセテート，ジブチル
すずジラウレート，ジブチルすずジオクチレート，鉛−
２−エチルオクテート，ブチル酸すず，ステアリン酸亜
鉛等の重金属塩、テトラブチルチタネート，テトラ−２
−エチルヘキシルチタネート，テトラフェニルチタネー
ト，テトラオクタデシールチタネート等の有機チタン酸
エステル、オルガノシロキシチタン等の有機チタン化合
物、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン，３−テ
トラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン，３
−テトラメチルグアニジルプロピルトリメチルシラン，
テトラメチルグアニジルメチルトリメトキシシラン，テ
トラメチルグアニジルメチルトリメチルシラン等のグア
ニジル基置換アルコキシシラン、シロキサンを含むグア
ニジル基を有する有機化合物などが挙げられる。これら
はその使用に当たっては１種類に限定されるものではな
く、２種もしくはそれ以上の混合物として使用すること
ができる。
【００２８】この（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１
００部に対して０．０１〜１０部、特に０．１〜２部と
することが好ましい。この配合量が０．０１部未満の場
合、硬化に時間を要し、作業性が悪くなる場合があり、
１０部を越えると、シリコーン組成物を調製する際に粘
度上昇が発生し、このため保存安定性が悪くなることが
ある。
００部に対して０．０１〜１０部、特に０．１〜２部と
することが好ましい。この配合量が０．０１部未満の場
合、硬化に時間を要し、作業性が悪くなる場合があり、
１０部を越えると、シリコーン組成物を調製する際に粘
度上昇が発生し、このため保存安定性が悪くなることが
ある。
【００２９】本発明の組成物には必要に応じて、各種の
シロキサンオイル、微粉末シリカ，沈降シリカ等の充填
剤、接着助剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、
帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤を本発明の目的を
損なわない程度に添加することは任意である。
シロキサンオイル、微粉末シリカ，沈降シリカ等の充填
剤、接着助剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、
帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤を本発明の目的を
損なわない程度に添加することは任意である。
【００３０】本発明の組成物を製造するには、上記
（Ａ）〜（Ｃ）成分及び上記各種添加剤を乾燥空気又は
窒素雰囲気中において均一に混合する方法を採用するこ
とができる。
（Ａ）〜（Ｃ）成分及び上記各種添加剤を乾燥空気又は
窒素雰囲気中において均一に混合する方法を採用するこ
とができる。
【００３１】ここで、本発明の組成物は、その２５℃の
粘度を２０〜１０００ｃｐｓ、より好ましくは４０〜５
００ｃｐｓとするものである。このシリコーン組成物の
粘度が１０００ｃｐｓを越える場合、ディップコートプ
ロセスにおいてサーキットボードを液から引き上げたと
き、瞬時にはドリップが停まらないため、いわゆるテー
リング現象を引き起こし易くなり、塗工膜も厚くなって
しまう。また、テーリングによって液の損失がおこり、
次工程において汚れが発生するという不利益が生じる。
また、フローコートプロセスにおいては、高粘度品は徐
々にフローするという特性から好ましい箇所のみを選択
的に硬化被膜を形成することが難しくなり、最悪の場
合、マスキングすることが必要となる。
粘度を２０〜１０００ｃｐｓ、より好ましくは４０〜５
００ｃｐｓとするものである。このシリコーン組成物の
粘度が１０００ｃｐｓを越える場合、ディップコートプ
ロセスにおいてサーキットボードを液から引き上げたと
き、瞬時にはドリップが停まらないため、いわゆるテー
リング現象を引き起こし易くなり、塗工膜も厚くなって
しまう。また、テーリングによって液の損失がおこり、
次工程において汚れが発生するという不利益が生じる。
また、フローコートプロセスにおいては、高粘度品は徐
々にフローするという特性から好ましい箇所のみを選択
的に硬化被膜を形成することが難しくなり、最悪の場
合、マスキングすることが必要となる。
【００３２】一方、上記粘度が２０ｃｐｓ未満の場合、
上述したように縮合生成物が多くなることから、収縮率
の問題が発生し、かつ高モジュラスから応力緩和し難く
なり、硬化速度が遅くなり、塗工膜厚が薄くなり、硬化
膜の物理的強度が弱くなり、即ち脆くなるなどの不利益
が生ずる。
上述したように縮合生成物が多くなることから、収縮率
の問題が発生し、かつ高モジュラスから応力緩和し難く
なり、硬化速度が遅くなり、塗工膜厚が薄くなり、硬化
膜の物理的強度が弱くなり、即ち脆くなるなどの不利益
が生ずる。
【００３３】このようにして得られた組成物をサーキッ
トボードに塗布する方法としては、窒素雰囲気下でのデ
ィップコート、自動吐出機を使用したフローコート、ス
プレー、はけ塗りなどの塗布方法を採用することができ
る。この場合、コーティング皮膜の厚さは通常１〜５ミ
ルであり、塗布後、空気中の湿気により速やかに硬化
し、サーキットボードなどの基材に良く接着する。
トボードに塗布する方法としては、窒素雰囲気下でのデ
ィップコート、自動吐出機を使用したフローコート、ス
プレー、はけ塗りなどの塗布方法を採用することができ
る。この場合、コーティング皮膜の厚さは通常１〜５ミ
ルであり、塗布後、空気中の湿気により速やかに硬化
し、サーキットボードなどの基材に良く接着する。
【００３４】
【発明の効果】本発明の組成物によれば、そのまま溶剤
で希釈することなくディップコート、フローコート、は
け塗り、スプレーコートなどの方法で容易かつ確実に塗
布することができると共に、塗布後は室温で速やかに硬
化し、この組成物はサーキットボードの被覆用として優
れた性能を有する。
で希釈することなくディップコート、フローコート、は
け塗り、スプレーコートなどの方法で容易かつ確実に塗
布することができると共に、塗布後は室温で速やかに硬
化し、この組成物はサーキットボードの被覆用として優
れた性能を有する。
【００３５】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。なお、各例において粘度は２５℃における
値を示す。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。なお、各例において粘度は２５℃における
値を示す。
【００３６】［実施例１］それぞれ分子鎖末端が水酸基
で封鎖されたジメチルポリシロキサンの粘度が７００ｃ
ｐｓのものを８０部及び粘度が３０ｃｐｓのものを２０
部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン１０
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行い、粘度が
２７０ｃｐｓのシリコーン組成物を調製した。また、こ
の組成物を用いて２０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍの大きさ
の試料を成形し、これを２０℃、５５％の条件で空気中
に７日間放置し、硬化させた。
で封鎖されたジメチルポリシロキサンの粘度が７００ｃ
ｐｓのものを８０部及び粘度が３０ｃｐｓのものを２０
部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン１０
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行い、粘度が
２７０ｃｐｓのシリコーン組成物を調製した。また、こ
の組成物を用いて２０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍの大きさ
の試料を成形し、これを２０℃、５５％の条件で空気中
に７日間放置し、硬化させた。
【００３７】［実施例２］それぞれ分子鎖末端が水酸基
で封鎖されたジメチルポリシロキサンの粘度が７００ｃ
ｐｓのものを３５部及び粘度が３０ｃｐｓのものを６５
部、粘度が３０ｃｐｓのジメチルポリシロキサン２０
部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン２０
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が
６０ｃｐｓのシリコーン組成物を調製し、実施例１と同
様にして硬化させた。
で封鎖されたジメチルポリシロキサンの粘度が７００ｃ
ｐｓのものを３５部及び粘度が３０ｃｐｓのものを６５
部、粘度が３０ｃｐｓのジメチルポリシロキサン２０
部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン２０
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が
６０ｃｐｓのシリコーン組成物を調製し、実施例１と同
様にして硬化させた。
【００３８】［比較例１］分子鎖末端が水酸基で封鎖さ
れ、粘度が１５００ｃｐｓのジメチルポリシロキサン１
００部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン８
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が
１２００ｃｐｓのシリコーン組成物を調製し、実施例１
と同様にして硬化させた。
れ、粘度が１５００ｃｐｓのジメチルポリシロキサン１
００部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン８
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が
１２００ｃｐｓのシリコーン組成物を調製し、実施例１
と同様にして硬化させた。
【００３９】［比較例２］分子鎖末端が水酸基で封鎖さ
れ、粘度が３０ｃｐｓのジメチルポリシロキサン１００
部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン３０
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が
１０ｃｐｓのシリコーン組成物を調製し、実施例１と同
様にして硬化させた。
れ、粘度が３０ｃｐｓのジメチルポリシロキサン１００
部、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン３０
部、３−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、３−
テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン１
部を無水の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が
１０ｃｐｓのシリコーン組成物を調製し、実施例１と同
様にして硬化させた。
【００４０】上記各例で得られたシリコーン組成物及び
硬化物について下記の方法で物性試験を行った。結果を
表１に示す。硬化物の伸び ＪＩＳ Ｋ６３０１（ダンベル２号形）に準じ測定し
た。引張り強度 ＪＩＳ Ｋ６３０１（ダンベル２号形）に準じ測定し
た。せん断接着力 ＪＩＳ Ｋ６８５０に準じ測定した。使用したアルミニ
ウム板の厚みは０．５ｍｍであり、接着剤の厚みは２ｍ
ｍである。体積抵抗 ＪＩＳ Ｃ２１２３に準じ測定した。
硬化物について下記の方法で物性試験を行った。結果を
表１に示す。硬化物の伸び ＪＩＳ Ｋ６３０１（ダンベル２号形）に準じ測定し
た。引張り強度 ＪＩＳ Ｋ６３０１（ダンベル２号形）に準じ測定し
た。せん断接着力 ＪＩＳ Ｋ６８５０に準じ測定した。使用したアルミニ
ウム板の厚みは０．５ｍｍであり、接着剤の厚みは２ｍ
ｍである。体積抵抗 ＪＩＳ Ｃ２１２３に準じ測定した。
【００４１】
【表１】
【００４２】次に、上記実施例、比較例の組成物につき
下記実験を行った。 ［実験例１］自動吐出機（ＮＯＲＤＳＯＮ社製，ＳＥＬ
ＥＣＴ ＣＯＡＴ ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮ ＳＹＳＴ
ＥＭ）を使用し、サーキットボード表面に３／８インチ
パターン、ノズルからボードまでの距離０．４〜０．７
５インチ、ノズル移動速度１５〜１８インチ／ｓｅｃ．
の条件で、実施例１，２及び比較例１で得られたシリコ
ーン組成物をそれぞれ厚さ１〜５ミルに塗布し、室温で
硬化させた。
下記実験を行った。 ［実験例１］自動吐出機（ＮＯＲＤＳＯＮ社製，ＳＥＬ
ＥＣＴ ＣＯＡＴ ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮ ＳＹＳＴ
ＥＭ）を使用し、サーキットボード表面に３／８インチ
パターン、ノズルからボードまでの距離０．４〜０．７
５インチ、ノズル移動速度１５〜１８インチ／ｓｅｃ．
の条件で、実施例１，２及び比較例１で得られたシリコ
ーン組成物をそれぞれ厚さ１〜５ミルに塗布し、室温で
硬化させた。
【００４３】その結果、実施例１，２のシリコーン組成
物を使用した場合、温度２０℃、湿度７０％の条件では
８分以内に、温度３０℃、湿度７５％の条件では５分以
内にサーキットボード表面に厚さ１〜５ミルの均一なシ
リコーンコーティング膜が形成され、しかもマスキング
を一切することなく、所望の箇所にのみ硬化被膜を形成
することができた。これに対し、比較例１の組成物を使
用した場合、厚さが不均一な膜が形成された。
物を使用した場合、温度２０℃、湿度７０％の条件では
８分以内に、温度３０℃、湿度７５％の条件では５分以
内にサーキットボード表面に厚さ１〜５ミルの均一なシ
リコーンコーティング膜が形成され、しかもマスキング
を一切することなく、所望の箇所にのみ硬化被膜を形成
することができた。これに対し、比較例１の組成物を使
用した場合、厚さが不均一な膜が形成された。
【００４４】［実験例２］シリコーンコーティングマシ
ーン槽の表面を窒素雰囲気とし、ディップコートマシー
ン（ＰＡＩＮＴ ＬＩＮＥ社製）を使用し、実施例１，
２又は比較例１のシリコーン組成物を満たしたディップ
槽にサーキットボードを引上げ速度６インチ／分の条件
で浸漬し、実施例１，２及び比較例１で得られたシリコ
ーン組成物をそれぞれ厚さ１〜５ミルに塗布し、室温で
硬化させた。
ーン槽の表面を窒素雰囲気とし、ディップコートマシー
ン（ＰＡＩＮＴ ＬＩＮＥ社製）を使用し、実施例１，
２又は比較例１のシリコーン組成物を満たしたディップ
槽にサーキットボードを引上げ速度６インチ／分の条件
で浸漬し、実施例１，２及び比較例１で得られたシリコ
ーン組成物をそれぞれ厚さ１〜５ミルに塗布し、室温で
硬化させた。
【００４５】その結果、実施例１，２の組成物を使用し
た場合、温度２３℃、湿度６５％の条件で１０分以内に
サーキットボード表面に厚さ１〜５ミルの均一なシリコ
ーン硬化被膜が形成された。しかもサーキットボードを
ディップ槽より引き上げたとき、液（シリコーン組成
物）のドリップは瞬時に停まり、テーリング現象は見ら
れず、次工程及び全工程において何ら阻害が発生するこ
とはなかった。
た場合、温度２３℃、湿度６５％の条件で１０分以内に
サーキットボード表面に厚さ１〜５ミルの均一なシリコ
ーン硬化被膜が形成された。しかもサーキットボードを
ディップ槽より引き上げたとき、液（シリコーン組成
物）のドリップは瞬時に停まり、テーリング現象は見ら
れず、次工程及び全工程において何ら阻害が発生するこ
とはなかった。
【００４６】しかし、比較例１の組成物を用いた場合、
膜の厚さが１０ミル以上となり、かつディップ槽中のシ
リコーン組成物の表面に硬化被膜ができてしまった。ま
た、サーキットボードを連続的に浸漬させるためにはデ
ィップ槽の液表面が平滑になった状態で浸漬を行わなけ
ればならないが、液表面が平滑になるまでに時間を要す
ること、液の移動による気泡の巻き込みが見られること
から、若干プロセススピードを遅くする必要があるなど
の不具合が生じた。加えて、比較例１の組成物は粘度が
高いので、この組成物中に浸漬したサーキットボードを
引き上げたときにいわゆるテーリング現象を生じてしま
い、また、次工程において汚れが発生するなどの問題も
あった。
膜の厚さが１０ミル以上となり、かつディップ槽中のシ
リコーン組成物の表面に硬化被膜ができてしまった。ま
た、サーキットボードを連続的に浸漬させるためにはデ
ィップ槽の液表面が平滑になった状態で浸漬を行わなけ
ればならないが、液表面が平滑になるまでに時間を要す
ること、液の移動による気泡の巻き込みが見られること
から、若干プロセススピードを遅くする必要があるなど
の不具合が生じた。加えて、比較例１の組成物は粘度が
高いので、この組成物中に浸漬したサーキットボードを
引き上げたときにいわゆるテーリング現象を生じてしま
い、また、次工程において汚れが発生するなどの問題も
あった。
【００４７】［実験例３］スプレー（ＫＲＥＭＬＩＮ
ＩＮＣ社製，ＡＩＲＭＩＸ ＳＹＳＴＥＭ）を使用し、
温度２３℃、湿度６５％の条件でサーキットボード表面
に実施例１，２及び比較例１のシリコーン組成物をそれ
ぞれ塗布し、硬化させた。
ＩＮＣ社製，ＡＩＲＭＩＸ ＳＹＳＴＥＭ）を使用し、
温度２３℃、湿度６５％の条件でサーキットボード表面
に実施例１，２及び比較例１のシリコーン組成物をそれ
ぞれ塗布し、硬化させた。
【００４８】その結果、実施例１，２の組成物を使用し
た場合、１〜１０ミルの均一なシリコーン硬化被膜を形
成することができた。しかし、比較例１の組成物を用い
た場合、硬化被膜の厚さが１０ミル以上となり、しかも
膜の厚さが不均一であった。
た場合、１〜１０ミルの均一なシリコーン硬化被膜を形
成することができた。しかし、比較例１の組成物を用い
た場合、硬化被膜の厚さが１０ミル以上となり、しかも
膜の厚さが不均一であった。
【００４９】なお、比較例２の組成物を用いた場合、硬
化被膜の厚さが０．５ミル以下となり、コーティング材
としての性能を得ることができなかった。
化被膜の厚さが０．５ミル以下となり、コーティング材
としての性能を得ることができなかった。
フロントページの続き (72)発明者 木村 恒雄 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 荒井 正俊 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−295958（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−16976（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−120773（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09D 183/06 H05K 3/28
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）分子鎖末端が水酸基で封鎖された
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１） （Ｒ2Ｏ）mＳｉＲ1 4-m …（１） （式中、Ｒ1は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、
Ｒ2は非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はα，β
−置換ビニロキシ基を示し、ｍは３又は４である。）で
示されるシラン化合物又はその部分加水分解物、（Ｃ）
重金属の有機カルボン酸塩、有機チタン酸エステル、グ
アニジル基置換アルコキシシラン及びシロキサンを含む
グアニジル基を有する有機化合物から選択される１種又
は２種以上の硬化触媒を含有してなり、２５℃における
粘度が２０〜１０００センチポイズであることを特徴と
する実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコー
ティング組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）成分の分子鎖末端が水酸基で封鎖
されたオルガノポリシロキサンが、２５℃の粘度が５０
０センチポイズ以上のものと、２５℃の粘度が１００セ
ンチポイズ以下のものとの混合物である請求項１記載の
組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）
成分を５〜３０重量部、（Ｃ）成分を０．０１〜１０重
量部使用した請求項１又は２記載の組成物。 - 【請求項４】 電気・電子部品を搭載した実装回路板に
請求項１，２又は３記載の組成物を１〜５ミルの厚さで
塗布し、空気中の湿分により該組成物の皮膜を硬化する
ことを特徴とする実装回路板の保護方法。 - 【請求項５】 電気・電子部品を搭載した実装回路板に
請求項１，２又は３記載の組成物の硬化皮膜を形成して
なることを特徴とする実装回路板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14395693A | 1993-11-01 | 1993-11-01 | |
| US08/143,956 | 1993-11-01 | ||
| EP95302645A EP0738768B1 (en) | 1994-07-13 | 1995-04-20 | Method for protecting packaged circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173435A JPH07173435A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3099651B2 true JP3099651B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=8221168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06276108A Expired - Fee Related JP3099651B2 (ja) | 1993-11-01 | 1994-10-14 | 実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物、実装回路板の保護方法、及び実装回路版 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099651B2 (ja) |
| DE (1) | DE69520490T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP3540356B2 (ja) * | 1994-03-14 | 2004-07-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | コンフォーマルコーティング剤 |
| JP3415823B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2003-06-09 | 大日本塗料株式会社 | 無溶剤型塗料組成物 |
| JP3774377B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2006-05-10 | 大日本塗料株式会社 | 無溶剤塗料 |
| US8344268B2 (en) | 2008-07-02 | 2013-01-01 | Panasonic Corporation | Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same |
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