KR101166034B1 - 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 전기 또는 전자기기 - Google Patents

실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 전기 또는 전자기기 Download PDF

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Abstract

분자쇄 중의 규소원자에 결합한 트리알콕시실릴 함유 그룹을 각각의 분자 중에 2개 이상 함유하는 오가노폴리실록산(A), 디오가노디알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물(B), 규소원자에 결합한 페닐 그룹을 각각의 분자 중에 1개 이상 함유하고, 알콕시 그룹을 갖지 않는 오가노폴리실록산(C) 및 티탄 킬레이트 촉매(D)를 포함하는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 경화 동안 기재에 충분한 강도로 접착하여, 장기간 경과 후에도 당해 기재로부터 경화물을 계면박리한다.
오가노폴리실록산, 디오가노디알콕시실란, 규소원자, 티탄 킬레이트 촉매, 계면박리, 전기 회로, 전극 기기, 전자 기기.

Description

실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 전기 또는 전자 기기{Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices}
본 발명은 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 이를 사용하는 전기 및 전자 기기에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 경화시 접촉하는 기재에 강하게 밀착하고 장기간 경과 후에도 당해 기재로부터 쉽게 계면박리하는 경화물을 형성할 수 있는, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기한 조성물의 경화물로 밀봉 또는 피복되어 있는 전기 회로 또는 전극을 가지며, 보수나 재활용에 적합한 전기 또는 전자 기기에 관한 것이기도 하다.
공기 중의 수분과 탈알콜 축합 유형 반응으로 인해 경화되는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 기재에 접착할 수 있기 때문에, 이들은 가열을 피하지 않으면 안되는 공정에 전기 회로 또는 전극용 밀봉제 또는 피복제로서 이용되고 있다. 그러나, 당해 조성물의 경화물이 관련 전기 회로 또는 전극 표면에 강고히 접착되어 있기 때문에, 전기 회로 또는 전극을 함유하는 전기 또는 전자 기기를 보수나 재활용해야 하는 경우, 피복되거나 밀봉된 표면으로부터 피복물 또는 밀봉물(sealant)을 쉽게 제거할 수 없다.
이것 때문에, 보수 및 재활용이 가능한 전자 기기의 전기 회로 또는 전극용 밀봉제 또는 피복제로서, 기재에 충분한 접착 강도로 접착하고, 당해 기재로부터 계면박리할 수 있는 경화물을 형성할 수 있는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 형태가 사용되는 것이 제안되어 왔었다. 당해 조성물은 분자 양말단이 트리알콕시실릴 그룹으로 차단된 디오가노폴리실록산, 디오가노디알콕시실란 및 티탄 킬레이트 촉매로 이루어져 있다(참조: 일본 공개특허공보 제(평)4-293962호 참조).
그러나, 상기한 조성물이 유리, 에폭시 수지 등과 같은 물질로부터 제조된 기재에 대해 쉽게 접착할지라도, 당해 조성물로부터 형성된 경화물이 장기간 경과하면 접착성이 변하여, 당해 경화물을 기재로부터 완전히 계면박리하는 것이 쉽지 않다는 것을 알았다.
본 발명의 목적은, 경화 동안 기재에 충분한 강도로 접착하고, 장기간 경과 후에도 당해 조성물의 경화물을 당해 기재로부터 제거할 수 있는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은, 상기한 경화물을 제거할 수 있어, 보수나 재활용에 적합한 전기 또는 전자 기기를 제공하는 것이다.
발명에 대한 설명
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은,
25℃에서의 점도가 100 내지 1,000,000mPa?s이고, 분자쇄 중의 규소원자에 결합한 화학식 1의 트리알콕시실릴 함유 그룹을 각각의 분자 중에 2개 이상 함유하는 오가노폴리실록산(A) 100중량부,
화학식 2의 디오가노디알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물(B) 0.5 내지 30중량부,
25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPa?s이고, 규소원자에 결합한 페닐 그룹을 각각의 분자 중에 1개 이상 함유하고, 알콕시 그룹을 갖지 않는 오가노폴리실록산(C) 0.1 내지 50중량부 및
티탄 킬레이트 촉매(D) 0.1 내지 10중량부를 포함한다.
-X-Si(OR1)3
R2 2Si(OR3)2
위의 화학식 1 및 2에서,
R1은 동일하거나 상이한 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹을 나타내고,
X는 옥시 그룹 또는 알킬렌 그룹을 나타내며,
R2는 동일하거나 상이한, 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹을 나타내며,
R3은 동일하거나 상이한 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹을 나타낸다.
본 발명의 전기 또는 전자 기기는, 전기 회로 또는 전극이 상기한 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물로 밀봉 또는 피복된 것이다.
발명의 효과
경화 동안, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 기재에 강하게 밀착하고, 장기간 경과 후에도 당해 기재로부터 계면박리하는 경화물을 형성할 수 있다. 한편, 본 발명의 전기 또는 전자 기기는, 상기한 조성물의 경화물을 제거할 수 있어서, 보수나 재활용에 적합하다.
도 1은 실시예에 사용한 액정 패널의 단면도이다.
도 2는 제작 동안, 액정 패널 주위의 유리 기판 및 말단 전극(ITO 전극)을 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물로 밀봉한 액정 패널의 단면도이다.
참조 숫자
1. 액정 패널
2. 유리 기판
3. 말단 전극(ITO 전극)
4. 외부 리드(lead)
5. 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물
다음은 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관해서 상술한다.
성분(A)는 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 주 성분들 중의 하나이다. 성분(A)는 분자쇄 중의 규소원자에 결합한 화학식 1의 트리알콕시실릴 함유 그룹을 각각의 분자 중에 2개 이상 함유한다.
화학식 1
-X-Si(OR1)3
위의 화학식 1에서,
R1은 동일하거나 상이한 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹을 나타내고,
X는 옥시 그룹 또는 알킬렌 그룹을 나타낸다.
R1의 알킬 그룹으로는 메틸, 에틸 및 프로필 그룹이 예시될 수 있다. R1의 알콕시알킬 그룹으로는 메톡시메틸 그룹 및 메톡시에틸 그룹이 예시될 수 있다. X의 알킬렌 그룹으로는 에틸렌 그룹, 프로필렌 그룹 및 부틸렌 그룹이 예시될 수 있다. 상기한 트리알콕시실릴 함유 그룹의 예에는 트리메톡시실록시 그룹, 트리에톡시실록시 그룹, 디메톡시에톡시실록시 그룹, 메톡시디에톡시실록시 그룹, 트리이소프로폭시실록시 그룹, 트리(메톡시에톡시)실록시 그룹 등의 트리알콕시실록시 그룹; 트리메톡시실릴에틸 그룹, 트리메톡시실릴프로필 그룹, 트리에톡시실릴에틸 그룹 등의 트리알콕시실릴알킬 그룹이 있다. 상기 트리알콕시실릴 함유 그룹으로는 트리메톡시실록시 그룹 및 트리메톡시실릴에틸 그룹이 가장 바람직하다. 상기한 트리알콕시실릴 함유 그룹의 결합 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 트리알콕시실릴 함유 그룹은 분자 말단의 규소원자 및/또는 분자쇄 중의 규소원자에 결합될 수 있다. 가장 바람직하게는, 성분(A)는 분자 양말단의 규소원자에 결합된 트리알콕시실릴 함유 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산이다. 트리알콕시실릴 함유 그룹 이외에, 규소원자에 결합하고 있는 그룹으로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실, 옥틸, 데실, 옥타데실 등의 알킬 그룹; 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등의 사이클로알킬 그룹; 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐 등의 알케닐 그룹; 페닐, 톨릴, 나프틸 등의 아릴 그룹; 벤질, 펜에틸 등의 아르알킬 그룹; 클로로메틸, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 기타 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이 예시된다. 구입 가능성의 관점에서 가장 바람직한 것은 메틸 및 페닐 그룹이다. 상기한 오가노폴리실록산의 분자 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 직쇄상, 일부 분지형 직쇄상, 측쇄상, 환상 분자 구조를 가질 수 있으며, 직쇄상 분자 구조가 바람직하다. 이러한 성분은 25℃에서의 점도가 100 내지 1,000,000mPa?s의 범위, 바람직하게는 100 내지 100,000mPa?s의 범위일 수 있다. 점도가 상기 범위의 하한 미만이면, 이는, 당해 조성물의 경화물의 기계적 특성을 손상시킬 것이다. 한편, 상기 범위의 상한을 초과한다면, 조성물을 취급하기가 어려워서, 밀봉제 또는 폿팅제(potting agent)로서 사용하기에 적합하지 않게 될 것이다.
성분(B)는 당해 조성물의 경화제이다. 성분(B)는 화학식 2의 디오가노디알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물이다.
화학식 2
R2 2Si(OR3)2
위의 화학식 2에서,
R2는 동일하거나 상이한, 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실, 옥틸, 데실, 옥타데실 등의 알킬 그룹; 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등의 사이클로알킬 그룹; 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐 등의 알케닐 그룹; 페닐, 톨릴, 나프틸 등의 아릴 그룹; 벤질, 펜에틸 등의 아르알킬 그룹; 클로로메틸, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 기타 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹을 나타내며, 메틸 그룹 및 페닐 그룹이 가장 바람직하고,
R3은 동일하거나 상이한 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹으로서, 상기 R1에 대해 정의한 바와 같은 그룹이 예시될 수 있으며, 당해 조성물의 경화성 측면에서 메틸 그룹이 가장 바람직하다.
상기한 디오가노디알콕시실란의 구체적인 예는 다음과 같다: 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디메틸디(메톡시에톡시)실란, 메틸프로필디메톡시실란, 메틸비닐디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디비닐디메톡시실란, 페닐메틸디메톡시실란, 디페닐디메톡시실란 및 이들의 2종 이상의 혼합물. 성분(B)로는 디오가노디알콕시실란, 이의 부분 가수분해물 및 이들의 2종 이상의 혼합물이 예시될 수도 있다.
성분(B)는 성분(A) 100중량부에 대하여 0.5 내지 30중량부, 바람직하게는 1 내지 15중량부의 양으로 사용될 수 있다. 성분(B)가 상기 범위의 하한 미만으로 사용된다면, 조성물은 충분히 경화하지 않거나, 1액(one-pack liquid)으로서의 이의 보존 안정성은 저하할 것이다. 한편, 가한 성분(B)의 양이 상기 범위의 상한을 초과하면, 조성물의 경화가 느리게 되거나, 당해 조성물의 경화에 의해 수득한 경화물의 기계적 특성이 저하될 것이다.
성분(C)는 경화 동안 당해 조성물과 기재 사이의 접착 강도를 개선시키고, 장기간 경과 후에도 당해 조성물의 경화물에 계면박리성을 부여하는 성분이다. 성분(C)는 규소원자에 결합한 페닐 그룹을 각각의 분자 중에 하나 이상 함유하고, 알콕시 그룹을 갖지 않은 오가노폴리실록산이다. 페닐 그룹 이외의 규소원자에 결합할 수 있는 그룹으로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실, 옥틸, 데실, 옥타데실 등의 알킬 그룹; 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등의 사이클로알킬 그룹; 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐 등의 알케닐 그룹; 톨릴, 나프틸 등의 페닐 그룹을 제외한 아릴 그룹; 벤질, 펜에틸 그룹 등의 아르알킬 그룹; 클로로메틸, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이 있다. 구입 가능성의 관점에서, 메틸이 가장 바람직하다. 성분(C)의 상기한 오가노폴리실록산의 분자구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 직쇄상, 일부 분지형 직쇄상, 측쇄형, 환상 분자 구조일 수 있는데, 직쇄상 분자 구조가 바람직하다. 이러한 성분은 25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPa?s의 범위, 바람직하게는, 50 내지 100,000mPa?s의 범위이다. 점도가 상기 범위의 하한 미만이면, 이는, 당해 조성물의 경화물로부터 블리딩되는 경향을 유발할 것이다. 한편, 점도가 상기 범위의 상한을 초과하면, 조성물을 취급하기가 어려워져서, 밀봉제 또는 폿팅제로서 적합하지 않게 될 것이다.
성분(C)의 오가노폴리실록산은, 예를 들면, 화학식 3으로 나타낼 수 있다.
Figure 112007001792404-pct00001
위의 화학식 3에서,
R4는 동일하거나 상이한, 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고, R2에 대해 정의한 바와 같은, 동일한 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이 예시될 수 있으며, R4의 하나 이상은 페닐 그룹일 것이며,
m은 상기한 오가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPa?s 범위 내의 값, 바람직하게는 50 내지 100,000mPa?s 범위 내의 값을 제공하는 정수이다.
성분(C)의 오가노폴리실록산으로는, 다음과 같은 화합물들이 예시될 수 있 다:
Figure 112007001792404-pct00002
Figure 112007001792404-pct00003
(여기서, m 및 n은 양의 정수이다)
성분(C)를, 성분(A) 100중량부에 대하여 0.1 내지 50중량부, 바람직하게는 1 내지 15중량부의 양으로 가하는 것이 바람직하다. 성분(C)를 상기 범위의 하한 미만의 양으로 가한다면, 경화물을 유리, 에폭시 수지 등의 기재에 접착시키기에는 비교적 쉽지만, 기재로부터 경화물을 완전히 계면박리시키기는 어려울 것이다. 한편, 성분(C)의 부가량이 상기 범위의 상한을 초과하면, 당해 조성물의 경화물로부터 블리딩하기 쉽게 되거나, 경화물의 표면이 끈적거리거나, 경화물의 기계적 특성이 저하될 것이다.
성분(D)를 구성하는 티탄 킬레이트 촉매는 조성물의 경화를 촉진하기 위해 사용된다. 이러한 티탄 킬레이트 촉매로는 티탄 디메톡시비스 (메틸아세토아세테이트), 티탄 디이소프로폭시비스 (아세틸아세토네이트), 티탄 디이소프로폭시비스 (에틸아세토아세테이트), 티탄 디이소프로폭시비스 (메틸아세토아세테이트) 및 티 탄 디부톡시비스 (에틸아세토아세테이트)가 예시될 수 있다.
성분(D)를, 성분(A) 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.3 내지 6중량부의 양으로 가할 수 있다. 성분(D)를 상기 범위의 하한 미만의 양으로 가한다면, 경화 촉진 효과가 불충분할 것이다. 한편, 상기 범위의 상한을 초과하는 양으로 가한다면, 이는, 조성물의 보존 안정성을 악화시킬 것이다.
당해 조성물의 유동성을 향상시키거나, 당해 조성물로부터 수득한 경화물의 기계적 특성을 향상시키기 위해서, BET 비표면적이 50m2/g 이상인 실리카 미분말, 또는 이것을 실란 화합물, 실라잔 화합물, 또는 저중합도 실록산으로 표면처리한 실리카 미분말과 같은 성분(E)와 추가로 배합한다. 가할 수 있는 성분(E)의 양은 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 바람직하게는 성분(A) 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 양으로 당해 성분에 가한다.
본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서, 상기한 성분(E) 이외에, 당해 조성물을 실리카 미분말, 침강법 실리카, 석영, 탄산칼슘, 이산화티탄, 규조토, 알루미나, 마그네시아, 산화아연, 콜로이드상 탄산칼슘, 카본 블랙 등의 충전제; 이들 충전제를 실란 화합물, 실라잔 화합물 또는 저중합도 실록산으로 표면처리한 충전제 뿐만 아니라, 유기 용제, 방부제, 난연제, 내열제, 가소제, 틱소트로피 부여제, 안료 등과 배합할 수 있다.
당해 조성물을 제조하기 위해 사용할 수 있는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 당해 조성물은 성분(A) 내지 성분(D), 필요에 따라, 기타 임의의 성분을 가하여 혼합함으로써 제조한다. 당해 조성물을 1액 팩키지(one-liquid package)로 저 장하는 경우, 성분(D)와 혼합하는 동안 또는 성분(D)와 혼합한 후는, 당해 조성물을 습기가 차단된 상태로 유지되어야 한다. 당해 조성물을 2액 팩키지로 저장하는 경우, 성분(A) 및 성분(D)를 따로 저장해야 한다.
본 발명의 조성물은 공기 중의 수분의 영향하에 실온이라도 경화하여, 경화 동안 기재 표면과 충분히 강하게 접촉하고, 경화 후 경화물을 계면박리할 수 있기 때문에, 가열을 피하지 않으면 안되는 전기 회로 또는 전극을 오염 및 습기와의 접촉으로부터 보호하기 위한 밀봉제 및 피복제로서 사용하기에 적합하다.
다음에, 본 발명의 전기 또는 전자 기기에 관해서 상술한다. 본 발명의 전기 또는 전자 기기는, 상기한 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물로 밀봉 또는 피복되어 있는 전기 회로 또는 전극을 함유한다. 이러한 전기 또는 전자 기기로는, 플라스마 디스플레이, 액정 디스플레이 및 유기 전기발광 디스플레이가 예시될 수 있다. 이러한 전기 또는 전자 기기의 전기 회로의 기재는 유리, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 또는 세라믹으로부터 제조될 수 있다. 전극은 구리, 알루미늄, 금 등의 전극 금속으로부터 제조될 수 있거나, ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 금속 산화물 전극을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 목적에 가장 적합한 전기 또는 전자 기기는, 이를 보수 또는 재활용하기 전에, 전기 회로 또는 전극으로부터 상기한 조성물의 경화물을 제거할 필요가 있다.
전기 또는 전자 기기 중의 전기 회로 또는 전극을 상기한 조성물의 경화물로 피복 또는 밀봉하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 전기 회로 또는 전극에 당해 조성물을 디스펜서(dispenser), 스크레이퍼(scraper) 또는 브러쉬를 사용하여 도포할 수 있다. 조성물의 도포 전에, 전기 회로, 전극 및 주변 영역의 표면을 세정하는 것이 바람직하다. 전기 회로 또는 전극에 도포하는 당해 조성물의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 10㎛ 내지 5mm 범위 내의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 피복층의 두께가 상기 하한 미만이라면, 수득한 경화물은 전기 회로 또는 전극을 오염 또는 습기와의 접촉으로부터 충분히 보호할 수 없을 것이다. 한편, 두께가 상기 상한을 초과한다면, 오염 또는 습기와의 접촉으로부터 보호하는 효과가 현저히 향상되지 않을 것이다. 당해 조성물의 경화 조건은 특별히 한정되지 않는다. 당해 조성물을 실온에서 경화시킬 수 있지만, 가열이 경화 공정을 촉진할 수 있다. 실온에서 경화시키는 경우, 피복된 생성물을 수분간 내지 1주일 정도 정치시킬 수 있다.
이제, 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 이를 사용한 본 발명의 전기 또는 전자 기기를 실시예 및 비교실시예에 의해 상세하게 설명한다. 실시예에 제공된 점도 값은 25℃에서 측정하였다.
[실시예 1]
점도가 2,000mPa?s이고, 분자 양말단의 규소원자에 결합된 화학식 (CH3)3SiO-의 트리메톡시실록시 그룹을 함유하는 직쇄상 디메틸폴리실록산 100중량부와 헥사메틸디실라잔으로 표면처리한, BET 비표면적이 110m2/g인 퓸드 실리카(fumed silica) 15중량부를 40mmHg의 감압하에 실온에서 30분 동안 혼합하였다. 이후, 당해 혼합물을 디메틸디메톡시실란 4중량부, 티탄 디이소프로폭시비스 (에틸아세토아세테이트) 2중량부 및 점도가 100mPa?s인 화학식
Figure 112010017471409-pct00004
의 디메틸실록산과 메틸페닐실록산과의 공중합체 5중량부와 배합하였다.
당해 성분을 습기 차단 조건하에 균일하게 혼합하여 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다.
수득한 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을, 도 1에 나타낸 액정 패널의 주위의 유리 기판 및 말단 전극(ITO 전극)에 폭 2mm ×두께 0.5mm 형태로 도포한 후, 온도 20℃ 및 상대 습도 55%에서 7일간 정치시켜 경화시켰다. 경화물은 고무상이고, 액정 패널의 유리 기판 및 말단 전극에 충분히 강하게 접착하고 있다. 유리 기판 및 말단 전극으로부터의 경화물의 계면박리성은 계면박리율(%)로 평가하였다. 이러한 지수는 경화물의 전체 접착 면적에 대해 계면박리된 면적의 비율로서 측정하였다. 상기한 비율은, 20℃ 및 상대 습도 55%에서 7일 동안 정치시켜 경화시킨 직후의 경화물, 및 20℃ 및 상대 습도 55%에서 90일 동안 정치시킨 후의 경화물을 기판으로부터 박리시킨 조건하에 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체 대신에 화학식
Figure 112010017471409-pct00005
의 1,3,3,5-테트라메틸-1,1,5,5-테트라페닐트리실록산 5중량부가 사용되는 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법을 사용하여 실온 경화성 오가노폴리실록산을 제조하였다. 실시예 1과 유사하게, 당해 조성물을 액정 패널의 주위에 마련된 말단 전극 위에 도포한 후, 20℃ 및 상대 습도 55%에서 7일 동안 정치시켜 경화시켰다. 경화물은 고무상이고, 액정 패널의 유리 기판 및 말단 전극에 충분히 강하게 접착하고 있다. 실시예 1에서와 동일한 방법을 사용하여 당해 경화물의 계면박리성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교실시예 1]
메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체를 가하지 않는 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법을 사용하여 실온 경화성 오가노폴리실록산을 제조하였다. 실시예 1과 유사하게, 당해 조성물을 액정 패널의 주위에 마련된 말단 전극 위에 도포한 후, 20℃ 및 상대 습도 55%에서 7일 동안 정치시켜 경화시켰다. 경화물은 고무상이고, 액정 패널의 유리 기판 및 말단 전극에 충분히 강하게 접착하고 있다. 실시예 1에서와 동일한 방법을 사용하여 당해 경화물의 계면박리성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교실시예 2]
메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체 대신에 점도가 100mPa?s인 분자 양말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산 100중량부를 사용한 것 이외에, 실시예 1에서와 동일한 방법을 사용하여 실온 경화성 오가노폴리실록산을 제조하였다. 실시예 1과 유사하게, 당해 조성물을 액정 패널의 주위에 마련된 말단 전극 위에 도포한 후, 20℃ 및 상대 습도 55%에서 7일 동안 정치시켜 경화시켰다. 경화물은 고무상이고, 액정 패널의 유리 기판 및 말단 전극에 충분히 강하게 접착하였다. 경화물의 계면박리성은 실시예 1에서와 동일한 방법을 사용하여 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure 112007001792404-pct00006
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 경화 동안 기재에 충분한 강도로 접착하고, 장기간 경과 후에도 당해 기재로부터 계면박리하는 경화물을 형성하기 때문에, 당해 조성물을 보수나 재활용이 가능한 전기 또는 전자 기기 중의 전기 회로 또는 전극을 오염 및 습기와의 접촉으로부터 보호하기 위한 밀봉제 또는 피복제로서 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 섬유 제품, 유리 제품, 플라스틱 제품 등의 피복제 또는 임시 접착제(temporary attachment agent)로서 사용할 수 있다. 전기 회로 또는 전극을 밀봉 또는 피복하는데 사용되는 당해 조성물의 경화물은 장기간 경과 후에도 회로 또는 전극으로부터 분리할 수 있기 때문에, 당해 조성물은 보수나 재활용이 가능한 플라스마 디스플레이, 액정 디스플레이, 유기 및 전기발광 디스플레이에 사용하기에 적합하다.

Claims (6)

  1. (A) 25℃에서의 점도가 100 내지 1,000,000mPa?s이고, 분자쇄 중의 규소원자에 결합한 화학식 1의 트리알콕시실릴 함유 그룹을 각각의 분자 중에 2개 이상 함유하는 오가노폴리실록산 100중량부,
    (B) 화학식 2의 디오가노디알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물 0.5 내지 30중량부,
    (C) 25℃에서의 점도가 10 내지 1,000,000mPa?s이고, 규소원자에 결합한 페닐 그룹을 각각의 분자 중에 1개 이상 함유하고, 알콕시 그룹을 갖지 않는 오가노폴리실록산 0.1 내지 50중량부 및
    (D) 티탄 킬레이트 촉매 0.1 내지 10중량부를 적어도 포함하는, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
    화학식 1
    -X-Si(OR1)3
    화학식 2
    R2 2Si(OR3)2
    위의 화학식 1 및 2에서,
    R1은 동일하거나 상이한 C1-C6 알킬 그룹 또는 C1-C6 알콕시 C1-C6 알킬 그룹을 나타내고,
    X는 옥시 그룹 또는 C1-C6 알킬렌 그룹을 나타내며,
    R2는 동일하거나 상이한, 치환되지 않거나 할로겐에 의해 치환된 C1-C10 알킬 그룹, C3-C6 사이클로알킬 그룹, C2-C6 알케닐, 치환되지 않거나 C1-C6 알킬에 의해 치환된 6원 내지 10원환 아릴 그룹을 나타내며,
    R3은 동일하거나 상이한 C1-C6 알킬 그룹 또는 C1-C6 알콕시 C1-C6 알킬 그룹을 나타낸다.
  2. 제1항에 있어서, 성분(A)가 분자 말단의 규소원자에 결합된 트리알콕시실릴 함유 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산인, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(C)가 화학식 3의 오가노폴리실록산인, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
    화학식 3
    Figure 112011101588852-pct00007
    위의 화학식 3에서,
    R4는 동일하거나 상이한, 치환되지 않거나 할로겐에 의해 치환된 C1-C10 알킬 그룹, C3-C6 사이클로알킬 그룹, C2-C6 알케닐, 치환되지 않거나 C1-C6 알킬에 의해 치환된 6원 내지 10원환 아릴 그룹으로서, 적어도 하나의 R4는 페닐 그룹이며,
    m은 25℃에서 10 내지 1,000,000mPa?s의 범위 내의 점도를 제공하는 정수이다.
  4. 제1항에 있어서, BET 비표면적이 50m2/g 이상인 실리카 미분말이며, 성분(A) 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 양으로 사용되는 성분(E)를 추가로 포함하는, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 전기 회로 또는 전극용 봉인제(seal agent) 또는 피복제로서 사용되는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  6. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 따르는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물로 밀봉 또는 피복되어 있는 전기 회로 또는 전극을 갖는, 전기 및 전자 기기.
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