CN100368478C - 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 - Google Patents

室温固化性有机聚硅氧烷组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN100368478C
CN100368478C CNB2005100079620A CN200510007962A CN100368478C CN 100368478 C CN100368478 C CN 100368478C CN B2005100079620 A CNB2005100079620 A CN B2005100079620A CN 200510007962 A CN200510007962 A CN 200510007962A CN 100368478 C CN100368478 C CN 100368478C
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
mass parts
formula
replacement
organic polysiloxane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100079620A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1651517A (zh
Inventor
荒木正
木村恒雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN1651517A publication Critical patent/CN1651517A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100368478C publication Critical patent/CN100368478C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24Acids; Salts thereof
    • C08K3/26Carbonates; Bicarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/006Additives being defined by their surface area
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

以(A)式(1)的有机聚硅氧烷、(B)胶质碳酸钙、(C)重质碳酸钙、(D)烷氧基硅烷化合物或其部分水解物或这些的混合物、(E)式(4)的有机氧基钛、(F)硅烷偶联剂为必须成分的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。根据本发明提供的室温固化性有机聚硅氧烷组合物保存稳定性和树脂粘着性好,且臭气(尤其硅烷臭)少,使用中没有不愉快感。(R是Me或Et,R1是一价烃基,X是10或10以上的整数。Y是亚烷基,N是0或1,R2是式(3)的支链),(R3是叔烃基,R4是没有叔碳的基,a是0~2的整数)。

Description

室温固化性有机聚硅氧烷组合物
技术领域
本发明涉及室温固化性有机聚硅氧烷组合物,尤其是涉及保存稳定性、树脂粘着性好、且臭气(尤其是硅烷臭气)明显少的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。
背景技术
过去,众所周知通过与空气中的水分接触在室温下进行固化的室温固化性有机聚硅氧烷组合物有种种类型。但其中放出醇进行固化型的有机聚硅氧烷组合物因为不腐蚀金属所以主要在电气·电子设备等的密封用、粘着用、涂布用中使用。作为这种醇型的代表例,可列举特公昭39-27643号公报(专利文献1),该公报公开了由羟基封端有机聚硅氧烷与烷氧基硅烷和有机钛化合物组成的组合物。另外,特开昭55-43119号公报(专利文献2)公开了烷氧基甲硅烷基封端型有机聚硅氧烷与烷氧基硅烷和烷氧基钛组成的组合物。最近,特公平7-39547号公报(专利文献3)公开了有关密封状态下的保存稳定性好的组合物,另外特开平11-338090号公报(专利文献4)中有粘着耐久性好的组合物的公开。
[专利文献1]特公昭39-27643号公报
[专利文献2]特开昭55-43119号公报
[专利文献3]特公平7-39547号公报
[专利文献4]特开平11-338090号公报
发明内容
[发明要解决的课题]
然而,特公昭39-27643号公报(专利文献1)、特开昭55-43119号公报(专利文献2)在保存稳定性方面存在问题,特开平7-39547号公报(专利文献3)、特开平11-338090号公报(专利文献4)在树脂粘着性方面存在问题,使用低沸点的烷氧基硅烷时确认有硅烷臭气的不愉快臭味。
本发明目的是消除前述的缺点,提供保存稳定性、树脂粘着性好,且臭气(尤其是硅烷臭)少,使用中没有不愉快感的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。
[解决课题用的方法]
本发明者们为了达到上述目的潜心进行研究的结果,通过使用下述通式(1)和/或(2)表示的有机聚硅氧烷,使用脂肪酸处理表面的胶质碳酸钙,使用石蜡系处理剂处理表面的重质碳酸钙,1分子中平均有2个或2个以上与硅原子结合的水解性基,且常压下的沸点是150℃或150℃以上的烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解物,分子内至少有2个叔碳原子与氢原子结合的有机氧基的有机氧基钛,达到了该目的。
因此,本发明目的是提供下述(A)~(F)为必须成分、保存稳定性、树脂粘着性好,且臭气(尤其是硅烷臭)明显少的室温固化性有机聚硅氧烷组合物:
(A)下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷    100质量份
[化1]
Figure C20051000796200041
(式中,R是甲基或乙基,R1是C1~10的取代或非取代的一价烃基,X是10或10以上的整数。Y是C1~5的亚烷基,N独立地是0或1的整数)
(B)使用脂肪酸处理表面的胶质碳酸钙          50~150质量份
(C)使用石蜡系处理剂处理表面的重质碳酸钙    10~50质量份
(D)1个分子中平均有2个或2个以上与硅原子结合的水解性基,且常压下的沸点是150℃或150℃以上的烷氧基硅烷化合物,其部分水解物或这些的混合物                                     0.1~20质量份
(E)下述通式(4)表示的有机氧基钛             1~15质量份
[化4]
(R4O)aTi(OR3)4-a    (4)
(式中,R3是与氧原子结合的碳原子为叔碳的C4~10的叔烃基,R4是C1~10的取代或非取代的一价烃基,但没有叔碳原子。a是0~2的整数。)
(F)硅烷偶联剂    0~10质量份
发明的效果
根据本发明可以提供保存稳定性、树脂粘着性好,且臭气(尤其是硅烷臭)少,使用中没有不愉快感的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。
实施发明的最佳方案
本发明中使用的(A)成分是成为本组合物的基础聚合物的成分,为了获得保存稳定性,必须是下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷:
[化5]
Figure C20051000796200051
式中,R是甲基或乙基,R1是C1~10的取代或非取代的一价烃基,X是10或10以上的整数。Y是C1~5的亚烷基,N独立地是0或1的整数。)。
作为(A)成分的理想粘度,在25℃的条件下是100~1,000,000mPa·s。该粘度小于100mPa·s时,有可能对固化后的弹性体不能赋予优异的物理性能,尤其是柔软性和高的伸长率,而大于1,000,000m mPa·s时。组合物的粘度增高,施工时的挤出性有可能明显地降低。因此,更优选是5,000~100,000mPa·s。而且,该粘度是使用旋转粘度计测定的值。
上述通式(1)、(2)中,R是甲基或乙基,优选甲基。R1是C1~10,优选C1~6的取代或非取代的一价的烃基,例如,可列举甲基、乙基、丙基等的烷基、环己基等环烷基及这些基的氢键部分地被卤原子等取代的基,例如3,3,3-三氟丙基等,优选甲基、乙基、丙基、苯基、3,3,3-三氟丙基,最优选甲基。上述通式(1)、(2)中的多个R1可以是相同的基,也可以是不同种类的基。
另外,Y是C1~5的亚烷基,作为亚烷基可列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等,优选亚乙基。
也熟知Y是氧原子的聚合物,但本发明中Y是氧原子时保存性不充分。
使用脂肪酸处理了的本发明使用的(B)成分表面的胶质碳酸钙,使用石蜡系处理剂处理了的(C)成分表面的重质碳酸钙,是可赋予本组合物保存稳定性,良好作业性,同时还赋予树脂粘着性及适度橡胶物性用的必须成分。
这里,作为并用(B)、(C)成分的理由,是因为只用(B)成分时难以获得对于称之为难粘接的树脂被粘体(PPS,丙烯酸树脂等)良好的粘着性,通过添加需要量的(C)成分对这些难粘接树脂被粘物的粘着性良好,可获得适度作业性的缘故,而只用(C)成分时不仅树脂粘着性明显变差,而且组合物的滴落,作业性变差。
(B)成分的表面必须使用脂肪酸处理,使用其他处理剂(树脂酸等)处理的胶质碳酸钙,或表面没处理的胶质碳酸钙的组合物,对难粘接树脂的粘着性及作业性等都低劣。另外,(C)成分必须使用石蜡系处理表面,使用其他处理剂(脂肪酸、树脂酸等)处理的重质碳酸钙,或表面没处理的重质碳酸钙的组合物对难粘接树脂的粘着性及作业性都低劣。
该场合,作为(B)成分的胶质碳酸钙,使用电子显微镜的测定法测得的平均粒径优选是0.01~0.1μm,最优选是0.03~0.06μm。另外,胶质碳酸钙的空气透过法比表面积优选等于或大于3m2/g,最优选是4~7m2/g。作为处理该胶质碳酸钙的脂肪酸,可列举C10~20,最优选C12~18的脂肪酸,也可以是混合脂肪酸。脂肪酸可以是饱和脂肪酸也可以是不饱和脂肪酸,但优选饱和脂肪酸。具体地可列举油酸、棕榈酸、硬脂酸等,可以使用这些的1种或2种或2种以上。其处理量相对于碳酸钙优选0.5~5质量%,最优选是2.0~4.0质量%。
另一方面,作为(C)成分的重质碳酸钙,采用电子显微镜的测定法测得的平均粒径是0.5~3.0μm,最优选是0.7~2.5μm,而重质碳酸钙的空气透过法比表面积是0.5~2.5m2/g,最优选是0.8~2.0m2/g。作为处理重质碳酸钙的石蜡系处理剂,只要是直链状或支链状石蜡则没有特殊限制,优选C20~30的石蜡,优选使用这些的1种或2种或2种以上。该处理量相对于碳酸钙是0.1~5质量%,最优选是1.0~2.5质量%。
再者,上述碳酸钙的表面处理可以采用公知的方法进行。
(B)、(C)成分可以使用预处理的碳酸钙,还可以在制造本组合物时进行处理。为了大幅度地改善本组合物的保存稳定性,重要的是实质上不使表面处理剂,处理时的副产物及催化剂等残留在本组合物中。因此优选使用预处理的碳酸钙。
(B)成分的添加量,通常相对于(A)成分100质量份是50~150质量份,优选是70~120质量份。太多时树脂粘着性低劣及组合物的粘度上升,混合及施工时的挤出性差,而太少时固化后的橡胶物性差。
(C)成分的添加量,通常相对于(A)成分100质量份是10~50质量份,优选是15~35质量份。太多时树脂粘着性及橡胶物性降低,混合及施工时的挤出性差,而太少时对难粘接树脂被粘体的粘着性降低。
本发明中的(D)成分,是1个分子中平均有2个或2个以上,最好有3个或3个以上与硅原子结合的水解性基(烷氧基),且常压下的沸点是150℃或150℃以上的烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解物。水解性基以外的与硅原子结合的其余的基只要是C1~10的一价烃基则没有特殊限制,具体地可例示的有甲基、乙基、丙基等的烷基、乙烯基等的链烯基、苯基等的芳基等,作为满足的条件则是常压下具有150℃或150℃以上沸点者。甲基三甲氧基硅烷(b.p.102℃),甲基三乙氧基硅烷(b.p.143℃),乙烯基三甲氧基硅烷(b.p.123℃)之类的沸点未满150℃的有时残留强烈的臭气。
作为(D)成分的具体例,可列举四乙氧基硅烷、甲基溶纤素原硅酸酯等4官能烷氧基硅烷类、乙基三乙氧基硅烷(b.p.160℃)、乙烯基三乙氧硅烷(b.p.158℃)、正丁基三甲氧基硅烷(b.p.164.8℃)、丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷(b.p.130℃/45mmHg)、丁基三甲氧基硅烷等3官能烷氧基硅烷类及其部分水解缩合物等。即使是上述沸点未满150℃的硅烷但若是水解缩合的二聚物或三聚物则也可以使用。这些可以单独使用,也可以2种或2种以上混合使用。另外,为了对固化后的橡胶弹性体赋予低模量性,也可以附加地添加二苯基二甲氧基硅烷等的2官能烷氧基硅烷类。
(D)成分的配合量,相对于(A)成分100质量份可在0.1~20质量份的范围,优选在1~10质量份的范围使用,未满0.1质量份时不能获得充分的交联,难得到具有所期望橡胶弹性的组合物,而超过20质量份时得到的固化物机械性降低,而且组合物的臭气恶化。
本发明中使用的(E)成分是固化本组合物用的催化剂,是下述通式(4)所示至少有2个与氧原子结合的叔碳原子的有机氧基钛:
[化8]
(R4O)aTi(OR3)4-a    (4)
(式中,R3是与氧原子结合的碳原子为叔碳的C4~10的叔烃基、R4是C1~10的取代或非取代的一价烃基,但没有叔碳原子。a是0~2的整数)。R4作为C1~10的一价烃基,是没有叔碳烃基的一价烃基,最优选有直链状或1个支链的烷基,可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基等,优选C1~4的烷基。R3是C4~10的叔碳烃基,优选叔丁基。作为上述有机氧基钛的具体例,可列举四叔丁氧基钛、异丙氧基-三叔丁氧基钛、丁氧基-三叔丁氧基钛、二异丙氧基-三叔丁氧基钛等。
(E)成分的添加量,相对于(A)成分100质量份是1~15质量份的范围,优选是3~10质量份的范围。添加量少时不能得到良好的保存稳定性,且本组合物制得固化物的时间延长。反之太多时表面固化性太快,或深部固化性差,保存稳定性差。
(F)成分的硅烷偶联剂,是本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物中具有作为赋予粘着性成分的作用的成分。作为硅烷偶联剂可以适当使用公知的化合物,可列举(甲基)丙烯酰基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂等,具体地可列举γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基甲基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。
该硅烷偶联剂的配合量,每1 00质量份(A)成分使用0~10质量份,优选使用0.1~5质量份。利用填充剂及被粘体不使用硅烷偶联剂进行粘接时,也可以不使用硅烷偶联剂,使用的场合若超过10质量份时在价格上不利。
另外,本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物中,配合(G)非反应性的硅油,优选配合两末端使用三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷。通过配合这种成分提高作业性,断头性等,同时还可以调节固化后的橡胶物性。
该粘度(25℃)优选5~50,000 mPa·s,最优选是50~5,000 mPa·s,配合量相对于(A)成分100质量份是0~100质量份,最优选是5~80质量份。
本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,除了前述的(A)~(F)成分外,为了改善固化前的流动特性,对固化后的橡胶状弹性体赋予必要的机械性能,还可以根据需要添加微粉状的无机填充剂。作为无机填充剂,可列举石英微粉末、烟雾质二氧化硅、沉降性二氧化硅、烟雾质二氧化钛、硅藻土、氢氧化铝、微粒子状三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、碳酸锌及把这些用硅烷类、硅氨烷类、低聚合度硅氧烷类、有机化合物等进行表面处理的填充剂等。
此外,本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,还可以添加有机溶剂、防霉剂、阻燃剂、耐热剂、增塑剂、触变性赋予剂、粘接促进剂、固化促进剂、颜料等。
本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,通过把(A)~(F)成分及根据需要的各种添加剂,在阻隔湿气的状态下进行混合而制得。制得的组合物直接保存在密闭容器中,使用时通过暴露在空气中的水分下固化成橡胶状弹性体。可作为所谓的单包装型室温固化性有机聚硅氧烷组合物使用。
本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,可适用于作为建筑用密封材料、电气·电子器件的封装材料、粘合剂或防湿用涂布剂、纤维制品、玻璃制品、金属制品、塑料制品等的涂覆剂或粘合剂的用途。
该场合,本发明的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,可有效地用于与难粘着性树脂,例如丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚苯乙烯、ABS树脂、聚氯乙烯树脂等的粘接。
[实施例]
以下列举合成例,及实施例与比较例,具体地说明本发明,但本发明不受下述的实施例限制。再者,下述的实例中“份”表示质量份、粘度是表示使用25℃下的旋转粘度计的测定法的测定值。
[合成例1]
在备有温度计、搅拌机、冷却器的内容积2升的三口烧瓶中,添加粘度为30,000mPa·s的α,ω-二甲基乙烯基-二甲基聚硅氧烷2,500g和甲苯400g、三甲氧基硅烷11.9g及作为催化剂的50%氯铂酸甲苯溶液1.0g,在氮气流下室温混合9小时。然后在10mmHg的的减压下加热到100℃,蒸馏除去稀释剂甲苯和剩余的三甲氧基硅烷,得到粘度40,000mPa·s,不挥发成分99.9%的无色透明液体2,350g。按100∶1的比例(质量比)钛酸四丙酯与所得到的液体混合后不立即增粘,1天后固化。由此可以确认在聚合物末端的乙烯基上已加成有甲基三甲氧基硅烷。把该聚合物作为聚合物A。
[合成例2]
在备有温度计、搅拌机、冷却器的内容积2升的三口烧瓶中,添加粘度30,000mPa·s的侧链上有2个乙烯基的α,ω-二甲基乙烯基二甲基聚硅氧烷2,500g和甲苯400g、三甲氧基硅烷15g及作为催化剂的50%氯铂酸甲苯溶液1.0g,在N2气流下室温混合9小时。然后在10mmHg的减压下加热到100℃,蒸馏除去稀释的甲苯与剩余的三甲氧基硅烷,得到粘度52,000mPa·s,不挥发成分99.9%的无色透明液体2,250g。按100∶1的比例(质量比)的钛酸四丁酯与所得到的液体混合后。不立即增粘,1天后固化。由此可以确认在聚合物中所含的乙烯基上已加成有甲基三甲氧基硅烷。把该聚合物作为聚合物B。
[实施例1]
把聚合物A100份与粘度100mPa.S的两末端甲基封端的聚二甲基硅氧烷45份,用脂肪酸进行表面处理的胶质碳酸钙(カ一レツクス300,丸尾钙公司制)90份,用石蜡表面处理的重质碳酸钙(MCコ一トP-10,丸尾钙公司制)30份均匀地混合,然后,在阻隔湿气下,并向其中混合苯基三甲氧基硅烷(b.p.130℃/45 mmHg)9份和四-叔丁氧基钛9份直至混合成均匀状而制备组合物。
[实施例2]
把聚合物B 100份与粘度100mPa·s的两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷45份,用脂肪酸表面处理的胶质碳酸钙(カ一レツクス300,丸尾钙公司制)90份,用石蜡表面处理的重质碳酸钙(MCコ一トP-10,丸尾钙公司制)30份均匀地混合,然后在阻隔湿气下向其中混合苯基三甲氧基硅烷9份和四-叔丁氧基钛9份直至成为均匀状而制备组合物。
[实施例3]
把聚合物A100份与粘度100mPa·s的两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷45份,用脂肪酸表面处理的胶质碳酸钙(カ一レツクス300,丸尾钙公司制)90份,用石蜡表面处理的重质碳酸钙(MCコ一トP-10,丸尾钙公司制)30份均匀地混合,然后在阻隔湿气下向其中混合苯基三甲氧基硅烷9份和异丙氧基三叔丁氧基钛9份直至成为均匀状而制备组合物。
[实施例4]
把聚合物A 100份与粘度100mPa·s的两末端甲基封端的聚二甲基硅氧烷45份,用脂肪酸表面处理的胶质碳酸钙(カ一レツクス300,丸尾钙公司制)90份,用石蜡表面处理的重质碳酸钙(MCコ一トP-10,丸尾钙公司制)30份均匀地混合,然后在阻隔湿气下向其中混合苯基三甲氧基硅烷9份和二异丙氧基二叔丁氧基钛9份直至成为均匀状而制备组合物。
[比较例1]
实施例1中,除了使用用树脂酸处理的胶质碳酸钙(MT-100.丸尾钙公司制)替代用脂肪酸表面处理的胶质碳酸钙以外,其他采用与实施例1同样的方法制备组合物。
[比较例2]
实施例1中,除了使用用脂肪酸处理的重质碳酸钙(スノライト,丸尾钙公司制)替代用石蜡表面处理的重质碳酸钙以外,其他采用与实施例1同样的方法制备组合物。
[比较例3]
实施例1中,除了使用甲基三甲氧基硅烷(b.p.102℃)替代苯基三甲氧基硅烷外,其他采用与实施例1同样的方法制备组合物。
[比较例4]
实施例1中,除了使用四异丙氧基钛替代四叔丁氧基钛以外,其他采用与实施例1同样的方法制备组合物。
这些实施例,比较例的组合物进行成型制成2mm厚的片状,在23±2℃,50±5%RH的环境气氛下固化7天后,按照JIS K6249测定其橡胶物性(硬度、伸长率、拉伸强度)。此时,进行确认是否闻到组合物的臭气,和是否感觉不愉快的气氛。另外同时地把制得的组合物涂布在25×100×2mm厚的树脂被粘体上,在室温下放置成为橡胶弹性体后,通过拉伸得到的固化物目视确认被粘体的粘着性。这里树脂被粘体选用比较容易作为建筑用材料的硬聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酯树脂。保存稳定性试验采用筒装未固化组合物的方式在70℃的干燥机中进行加热,然后在23±2℃,50±5%RH的环境气氛下固化7天,与初期的组合物同样地进行橡胶物性及粘着性的测定。把实施例1~4的结果示于表1,把实施例1及比较例的结果示于表2。
表1
份数 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
聚合物 100 A B A A
稀释剂 45 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷
胶质碳酸钙(处理剂) 90 (脂肪酸) (脂肪酸) (脂肪酸) (脂肪酸)
重质碳酸钙(处理剂) 30 (石蜡) (石蜡) (石蜡) (石蜡)
交联剂 9 苯基三甲氧基硅烷 苯基三甲氧基硅烷 苯基三甲氧基硅烷 苯基三甲氧基硅烷
催化剂 9 四叔丁氧基钛 四叔丁氧基钛 异丙氧基三叔丁氧基钛 二异丙氧基二叔丁氧基钛
初期物性(单位)
不粘时间 分钟 3 2 3 3
硬度 Duro.A 33 36 34 33
断裂伸长率 500 400 520 500
拉伸强度 MPa 1.60 1.80 1.55 1.70
树脂粘着性<sup>*1</sup>
硬质氯乙烯树脂
聚苯乙烯
聚碳酸酯
丙烯酸树脂
臭气<sup>*2</sup>
保存后物性(单位)
不粘时间 分钟 4 2 4 4
硬度 Duro.A 30 35 32 30
断裂伸长率 590 420 600 620
拉伸强度 MPa 1.55 1.60 1.62 1.52
*1树脂粘着性;○:良好。△:部分剥离。×:不可
*2臭气;○:良好。×:不愉快
表2
份数 实施例1 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
聚合物 100 A A A A A
稀释剂 45 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷 两末端甲基封端聚二甲基硅氧烷
胶质碳酸钙(处理剂) 90 (脂肪酸) (树脂酸) (脂肪酸) (脂肪酸) (脂肪酸)
重质碳酸钙(处理剂) 30 (石蜡) (石蜡) (脂肪酸) (石蜡) (石蜡)
交联剂 8 苯基三甲氧基硅烷 苯基三甲氧基硅烷 苯基三甲氧基硅烷 甲基三甲氧基硅烷 苯基三甲氧基硅烷
催化剂 4 四叔丁氧基钛 四叔丁氧基钛 四叔丁氧基钛 四叔丁氧基钛 四异丙氧基钛
初期物性(单位)
不粘时间 分钟 3 4 3 6 8
硬度 Duro.A 33 36 36 38 30
断裂伸长率 500 520 600 520 720
拉伸强度 MPa 1.60 1.65 1.50 1.60 1.60
树脂粘着性<sup>*1</sup>
硬质氯乙烯树脂
聚苯乙烯 × ×
聚碳酸酯
丙烯酸树脂 × ×
臭气<sup>*2</sup> × ×
初期物性(单位)
不粘时间 分钟  4 8 5 10 未固化
硬度 Duro.A 30 26 30 30 未固化
断裂伸长率 590 720 620 550 未固化
拉伸强度 MPa 1.55 1.40 1.60 1.70 未固化
*1树脂粘着性;○:良好。△:部分剥离。×:不可
*2臭气;○:良好。×:不愉快

Claims (3)

1.室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其特征在于,以下述(A)~(F)作为必须成分:
(A)下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷    100质量份
[化1]
Figure C2005100079620002C1
式中,R是甲基或乙基,R1是C1-10的取代或非取代的一价烃基,X是10或10以上的整数,Y是C1~5的亚烷基,N独立地是0或1的整数,
(B)表面用脂肪酸处理的胶质碳酸钙          50~150质量份,
(C)表面用石蜡系处理剂处理的重质碳酸钙    10~50质量份,
(D)1个分子中平均具有2个或2个以上与硅原子结合的水解性基,且常压下的沸点是150℃或150℃以上的烷氧基硅烷化合物、其部分水解物或这些的混合物                                 0.1~20质量份,
(E)下述通式(4)表示的有机氧基钛           1~15质量份
[化4]
(R4O)aTi(OR3)4-a    (4)
式中,R3是与氧原子结合的碳原子为叔碳的C4-10的叔烃基,R4是C1~10的取代或非取代的一价烃基,但没有叔碳原子,a是0~2的整数,
(F)硅烷偶联剂                            0~10质量份。
2.权利要求1所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其特征在于,(B)胶质碳酸钙的空气透过法比表面积是3m2/g或3m2/g以上,(C)重质碳酸钙的空气透过法比表面积是0.5~2.5m2/g。
3.权利要求1或2所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物,其特征在于,还含有(G)非反应性硅油。
CNB2005100079620A 2004-02-05 2005-02-04 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 Expired - Fee Related CN100368478C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004028990A JP4438937B2 (ja) 2004-02-05 2004-02-05 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP028990/04 2004-02-05
JP028990/2004 2004-02-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1651517A CN1651517A (zh) 2005-08-10
CN100368478C true CN100368478C (zh) 2008-02-13

Family

ID=34879175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100079620A Expired - Fee Related CN100368478C (zh) 2004-02-05 2005-02-04 室温固化性有机聚硅氧烷组合物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4438937B2 (zh)
KR (1) KR101127301B1 (zh)
CN (1) CN100368478C (zh)
TW (1) TW200535193A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4530136B2 (ja) * 2004-04-06 2010-08-25 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法
JP4466846B2 (ja) * 2004-09-24 2010-05-26 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE102005040323A1 (de) * 2005-08-25 2007-03-15 Wacker Chemie Ag Organopolysiloxane und ein Verfahren zu ihrer Herstellung
JP5019036B2 (ja) * 2006-04-03 2012-09-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム用接着剤
JP2007321122A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4912754B2 (ja) * 2006-06-05 2012-04-11 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4530177B2 (ja) * 2006-12-11 2010-08-25 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5266788B2 (ja) * 2008-02-25 2013-08-21 株式会社スリーボンド 油面接着性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物
EP3135679B1 (en) * 2014-04-25 2019-10-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Use of bis (alkoxysilyl-vinylene) group-containing silicon compounds as a curing agent for room temperature curable organopolysiloxane compositions
KR101864504B1 (ko) * 2016-11-11 2018-06-29 주식회사 케이씨씨 유기폴리실록산 조성물
JP6957435B2 (ja) * 2018-10-23 2021-11-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
CN110982482B (zh) * 2019-12-25 2021-08-17 广西华纳新材料科技有限公司 一种低模量高伸长率粘接性好的硅酮密封胶及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1258695A (zh) * 1998-11-20 2000-07-05 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 室温下可固化的硅氧烷橡胶组合物
JP2001152020A (ja) * 1999-11-29 2001-06-05 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
CN1297955A (zh) * 1999-11-29 2001-06-06 瓦克化学有限公司 可交联的有机聚硅氧烷组合物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0778158B2 (ja) * 1986-11-04 1995-08-23 旭有機材工業株式会社 結合剤用粉末状フェノール系樹脂組成物
JP2784045B2 (ja) * 1989-06-15 1998-08-06 東芝シリコーン株式会社 室温硬化性シリコーンゴム組成物
JP3176213B2 (ja) * 1994-03-08 2001-06-11 丸尾カルシウム株式会社 貯蔵安定性の改良された変性シリコーン樹脂組成物及びそれからなるシーラント
JP3685031B2 (ja) * 1998-04-10 2005-08-17 丸尾カルシウム株式会社 合成樹脂用表面処理炭酸カルシウム填料、その製造方法、並びに該填料を配合してなる樹脂組成物
JP3871824B2 (ja) * 1999-02-03 2007-01-24 キャボットスーパーメタル株式会社 高容量コンデンサー用タンタル粉末
JP2001072890A (ja) * 1999-09-06 2001-03-21 Maruo Calcium Co Ltd 表面処理炭酸カルシウム、及び多孔性フィルム用樹脂組成物、並びに多孔性フィルムの製造方法
JP2002069300A (ja) * 2000-08-31 2002-03-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 防振性シリコーンコンパウンド
JP2003034760A (ja) * 2001-05-18 2003-02-07 Maruo Calcium Co Ltd 表面処理重質炭酸カルシウム、その製造方法、及び表面処理重質炭酸カルシウムを配合してなる樹脂組成物
JP2003026954A (ja) * 2001-07-23 2003-01-29 Maruo Calcium Co Ltd 表面処理炭酸カルシウムおよびそれを配合してなるシーリング材組成物
JP3957486B2 (ja) * 2001-10-12 2007-08-15 コニシ株式会社 ポリサルファイド系硬化型組成物
JP2004292724A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4912754B2 (ja) * 2006-06-05 2012-04-11 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1258695A (zh) * 1998-11-20 2000-07-05 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 室温下可固化的硅氧烷橡胶组合物
JP2001152020A (ja) * 1999-11-29 2001-06-05 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
CN1297955A (zh) * 1999-11-29 2001-06-06 瓦克化学有限公司 可交联的有机聚硅氧烷组合物

Also Published As

Publication number Publication date
TWI367919B (zh) 2012-07-11
TW200535193A (en) 2005-11-01
JP4438937B2 (ja) 2010-03-24
JP2005220215A (ja) 2005-08-18
KR20060041688A (ko) 2006-05-12
CN1651517A (zh) 2005-08-10
KR101127301B1 (ko) 2012-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100368478C (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物
CN101139464A (zh) 室温可固化的有机聚硅氧烷组合物
CN101198655A (zh) 可固化的有机基聚硅氧烷组合物
CN103459509A (zh) 室温下可固化的有机硅橡胶组合物
JP2007106944A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4912754B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2013124297A (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JPH0627267B2 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2004323764A (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
CN100429261C (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物
EP1323782A2 (en) Room temperature curable organopolysiloxane compositions
TWI462970B (zh) 室溫下可固化之有機聚矽氧烷組合物
JP3712029B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP2006213780A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4658654B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2004292724A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4530177B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN113015775B (zh) 粘接性聚有机硅氧烷组合物
JP5842831B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び構造体
KR20060051555A (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
JPH0343310B2 (zh)
JP2017057433A (ja) 金属基材の硫化防止方法、硫化防止性評価方法、及び実装回路基板
JPH09324152A (ja) 同種もしくは異種の基材からなる接着構造体の製造方法
JP5569461B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により接着された物品
KR101166034B1 (ko) 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 전기 또는 전자기기

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080213

Termination date: 20210204

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee