CN106867422A - 自粘导热硅胶片及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自粘导热硅胶片及其制备方法，其包括按照从上至下的顺序依次叠置的导热矽胶布层、软质导热硅胶层和离型膜层，导热矽胶布层包括玻璃纤维布及涂覆在该玻璃纤维布上的导热混合物，所述软质导热硅胶层的组份包括含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉。本发明结构设计巧妙、合理，由于设有导热矽胶布层，以玻璃纤维布为补强材料，柔软而又耐磨，大大提升整体的耐撕效果，不易撕裂，确保多次安装使用的完整性，而软质导热硅胶层的质软，可与形态各异的电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻，提高导热效果，导热矽胶布层的表面为平整面，能较好与散热器相贴合，进一步提升散热性能，利于广泛推广应用。

Description

自粘导热硅胶片及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热硅胶垫技术领域，特别涉及一种自粘导热硅胶片及其制备方法。
背景技术
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。然而现有的导热硅胶片均为软质结构，当安装粘贴不到位时，难以再将其完整与发热部件相分离，容易出现撕裂现象，需购置新的导热硅胶片，给安装使用带来不便的同时，也导致不必要的浪费，并且也不耐磨。
发明内容
针对上述不足，本发明目的之一在于提供一种结构设计合理、巧妙，耐撕效果好、耐磨，可以多次安装使用的自粘导热硅胶片。
本明的目的之二在于提供一制作上述自粘导热硅胶片的制备方法，该制备方法简易，能快速制备出耐撕效果好、耐磨，可以多次安装使用的自粘导热硅胶片制品。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种自粘导热硅胶片，其包括按照从上至下的顺序依次叠置的导热矽胶布层、软质导热硅胶层和离型膜层，导热矽胶布层包括玻璃纤维布及涂覆在该玻璃纤维布上的导热混合物，该导热混合物的组份包括有甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油，其中玻璃纤维布、甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油的重量比为：3:4:2:1；所述软质导热硅胶层的组份包括含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉，其中含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉的重量比为：3:6:1。
作为本发明的一种改进，所述导热矽胶布层的厚度为0.1～0.2mm。
作为本发明的一种改进，所述软质导热硅胶层的厚度为1～2mm。
作为本发明的一种改进，所述离型膜层上设有纵横交错的凸纹。
一种上所述的自粘导热硅胶片的制备方法，其包括以下步骤：
（1）制备导热矽胶布层：将甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油相混合获得导热混合物，通过涂布机将导热混合物涂覆在玻璃纤维布上，然后进行烘烤，制成得导热矽胶布层；
（2）制作预混合基料：将含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉在捏合机进行搅拌和抽真空，做成预混合基料；
（3）制作软质导热硅胶层：将导热矽胶布层预热至110～130度，然后通过压延机将混合基料压制展延覆合在导热矽胶布层上形成一定厚度的软质导热硅胶层，在压制展延时的温度为90～108。
作为本发明的一种改进，所述步骤（1）中的玻璃纤维布、甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油的重量比为：3:4:2:1。
作为本发明的一种改进，所述步骤（2）中含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉的重量比为：3:6:1。
本发明的有益效果为：本发明结构设计巧妙、合理，由于设有导热矽胶布层，以玻璃纤维布为补强材料，柔软而又耐磨，大大提升整体的耐撕效果，不易撕裂，确保多次安装使用的完整性，而软质导热硅胶层的质软，可与形态各异的电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻，提高导热效果，导热矽胶布层的表面为平整面，能较好与散热器相贴合，进一步提升散热性能，利于广泛推广应用。本发明提供的制备方法能快速制备出耐撕效果好、耐磨，可以多次安装使用的自粘导热硅胶片制品。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本发明实施例提供一种自粘导热硅胶片，其包括按照从上至下的顺序依次叠置的导热矽胶布层、软质导热硅胶层和离型膜层，导热矽胶布层包括玻璃纤维布及涂覆在该玻璃纤维布上的导热混合物，该导热混合物的组份包括有甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油，其中玻璃纤维布、甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油的重量比为：3:4:2:1；所述软质导热硅胶层的组份包括含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉，其中含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉的重量比为：3:6:1。
较佳的，所述导热矽胶布层的厚度为0.1～0.2mm。所述软质导热硅胶层的厚度为1～2mm。还可以在所述离型膜层上设有纵横交错的凸纹。保证本发明在使用前的完整性。
一种上所述的自粘导热硅胶片的制备方法，其包括以下步骤：
（1）制备导热矽胶布层：将甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油相混合获得导热混合物，通过涂布机将导热混合物涂覆在玻璃纤维布上，然后进行烘烤，制成得导热矽胶布层；所述步骤（1）中的玻璃纤维布、甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油的重量比为：3:4:2:1；
（2）制作预混合基料：将含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉在捏合机进行搅拌和抽真空，做成预混合基料；所述步骤（2）中含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉的重量比为：3:6:1；
（3）制作软质导热硅胶层：将导热矽胶布层预热至110～130度，然后通过压延机将混合基料压制展延覆合在导热矽胶布层上形成一定厚度的软质导热硅胶层，在压制展延时的温度为90～108。
使用时，由于设有导热矽胶布层，以玻璃纤维布为补强材料，柔软而又耐磨，大大提升整体的耐撕效果，不易撕裂，确保多次安装使用的完整性，而且导热矽胶布层的表面为平整面，能较好与散热器相贴合。软质导热硅胶层的质软，可与形态各异的电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻，提高导热效果，进一步提升散热效率。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的导热片，均在本发明保护范围内。

Claims (7)

1.一种自粘导热硅胶片，其特征在于，其包括按照从上至下的顺序依次叠置的导热矽胶布层、软质导热硅胶层和离型膜层，导热矽胶布层包括玻璃纤维布及涂覆在该玻璃纤维布上的导热混合物，该导热混合物的组份包括有甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油，其中玻璃纤维布、甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油的重量比为：3:4:2:1；所述软质导热硅胶层的组份包括含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉，其中含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉的重量比为：3:6:1。
2.根据权利要求1所述的自粘导热硅胶片，其特征在于，所述导热矽胶布层的厚度为0.1～0.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的自粘导热硅胶片，其特征在于，所述软质导热硅胶层的厚度为1～2mm。
4.根据权利要求1所述的自粘导热硅胶片，其特征在于，所述离型膜层上设有纵横交错的凸纹。
5.一种权利要求1-4中任意一项所述的自粘导热硅胶片的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）制备导热矽胶布层：将甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油相混合获得导热混合物，通过涂布机将导热混合物涂覆在玻璃纤维布上，然后进行烘烤，制成得导热矽胶布层；
（2）制作预混合基料：将含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉在捏合机进行搅拌和抽真空，做成预混合基料；
（3）制作软质导热硅胶层：将导热矽胶布层预热至110～130度，然后通过压延机将混合基料压制展延覆合在导热矽胶布层上形成一定厚度的软质导热硅胶层，在压制展延时的温度为90～108。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中的玻璃纤维布、甲基乙烯基硅橡胶、氧化铝和羟基硅油的重量比为：3:4:2:1。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中含氢硅油、氧化铝和氢氧化铝粉的重量比为：3:6:1。
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