CN111070323A - 一种超软导热硅胶片模切加工工艺 - Google Patents

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赵金秀
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor

Abstract

本发明公开了一种超软导热硅胶片模切加工工艺，超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：S1、剥离第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；利用模具在第一胶粘面上进行冲切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。本发明涉及的超软导热硅胶片模切加工工艺有效实现了冲切出产品横截面比较平整并缓解粘刀的问题。

Description

一种超软导热硅胶片模切加工工艺
技术领域
本发明涉及模切加工工艺技术领域，尤其涉及一种超软导热硅胶片模切加工工艺。
背景技术
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料；在行业内，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。
常见的冲切形状为矩形、圆形等简单图形，对刀具和生产设备的要求比较低，冲切难度小；随着科技的进步，电子产品的迅速发展，对导热硅胶片的性能要求越来越高，冲切形状及模切加工工艺越来越复杂，用传统的冲切工艺无法解决产品变形问题；而模切产品变形对于下游产品的品质影响极大。
具体地，在生产超软导热硅胶片时，由于硅胶层较软，被辊轮挤压变形后未完全恢复，与离型膜贴合，由于硅胶层具有自粘性，与离型膜贴合的更牢，造成硅胶层的应力无法释放，如图1所示；而常规冲切方式是直接从玻纤布面进行冲切，冲切出的产品横截面变形严重，如图2所示。
亟待生成一种有效防止冲切时变形的工艺，提升产品的合格率。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种超软导热硅胶片模切加工工艺，冲切出产品横截面比较平整并缓解粘刀的问题。
本发明公开了一种超软导热硅胶片模切加工工艺，所述超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，所述超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：
S1、剥离所述第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；
S2、利用模具在第一胶粘面上进行冲切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；
S3、在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。
作为本发明实施方式的进一步改进，所述模具包括刀口，所述刀口具有不对称刀锋面。
作为本发明实施方式的进一步改进，所述刀口具有单刀锋面。
作为本发明实施方式的进一步改进，所述刀口经过特氟龙处理。
作为本发明实施方式的进一步改进，所述刀高高于产品厚度1-2MM。
作为本发明实施方式的进一步改进，所述刀具应选用木板刀或雕刻刀。
相对于现有技术，本发明公开的技术方案具有以下有益效果：
1、常规冲切方式是直接从玻纤布面进行冲切，冲切出的产品横截面变形严重；本发明将硅胶层自带离型膜去除，消除硅胶层的应力，冲切出产品横截面比较平整；
2、传统模切刀高小于或等于产品厚度，刀具为双峰刀并未做特氟龙处理，冲切时受刀具挤压产品横截面斜边变形，并有粘刀造成崩刀的现象，影响刀模寿命；而本发明的刀高应高出产品厚度1-2mm，刀峰为单峰刀并做特氟龙处理，冲切出产品横截面比较平整并缓解粘刀的问题。
附图说明
附图1为本发明涉及的超软导热硅胶片的结构示意图；
附图2为现有技术中模切工艺对超软导热硅胶片加工后结构示意图；
附图3为本发明涉及的模切工艺对超软导热硅胶片加工后结构示意图；
附图4为现有技术中刀具的刀口结构示意图；
附图5为本发明涉及的模切工艺使用的刀口结构示意图；
图中示例表示为：1-导热玻纤；2-硅胶层；3-第一离型膜。
具体实施方式
本发明实施例公开了本发明目的是为了克服现有技术的不足，本发明实施例提供了一种超软导热硅胶片模切加工工艺，冲切出产品横截面比较平整并缓解粘刀的问题。
在本发明实施例中，如图1所示，超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤1、硅胶层2和第一离型膜3，本发明实施例公开了一种新型的超软导热硅胶片模切加工工艺，具体包括以下步骤：
S1、剥离第一离型膜，暴露出硅胶层的第一胶粘面；
S2、利用模具在第一胶粘面上进行冲切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；
S3、在若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。
其中，模具包括刀口，所述刀口具有不对称刀锋面，更进一步地，如图5所示，刀口具有单刀锋面；且刀口经过特氟龙处理。
在本发明实施例中，刀高高于产品厚度1-2MM。
一般地，刀具应选用木板刀或雕刻刀，常规冲切方式中直接从玻纤布面进行冲切，如图2所示，冲切出的产品横截面变形严重。而本发明将硅胶层自带离型膜去除，消除硅胶层的应力，冲切出产品横截面比较平整，如图3所示。
刀具选用木板刀或雕刻刀，传统模切刀高小于或等于产品厚度，刀具为双峰刀并未做特氟龙处理，传统刀的结构如图4所示，冲切时受刀具挤压产品横截面斜边变形，并有粘刀造成崩刀的现象，影响刀模寿命；具体影响程度受到冲切数量和人员技能不等。本发明通过将刀高应高出产品厚度1-2MM，刀峰为单峰刀并做特氟龙处理，冲切出产品横截面比较平整并缓解粘刀的问题。
此工艺也同样适用于邵氏硬度10度-30度低硬度导热硅胶产品。
相对于现有技术，本发明公开的技术方案具有以下有益效果：
本发明针对常规冲切方式是直接从玻纤布面进行冲切，冲切出的产品横截面变形严重的问题，将硅胶层自带离型膜去除，消除硅胶层的应力，冲切出产品横截面比较平整，并缓解粘刀的问题。

Claims (6)

1.一种超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，所述超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：
S1、剥离所述第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；
S2、利用模具在第一胶粘面上进行冲切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；
S3、在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。
2.根据权利要求1所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述模具包括刀口，所述刀口具有不对称刀锋面。
3.根据权利要求2所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀口具有单刀锋面。
4.根据权利要求3所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀口经过特氟龙处理。
5.根据权利要求1所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀高高于产品厚度1-2MM。
6.根据权利要求1所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀具应选用木板刀或雕刻刀。
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