JP2002011697A - 液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法 - Google Patents

液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法

Info

Publication number
JP2002011697A
JP2002011697A JP2000196500A JP2000196500A JP2002011697A JP 2002011697 A JP2002011697 A JP 2002011697A JP 2000196500 A JP2000196500 A JP 2000196500A JP 2000196500 A JP2000196500 A JP 2000196500A JP 2002011697 A JP2002011697 A JP 2002011697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plastic substrate
liquid crystal
cutting
crystal display
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000196500A
Other languages
English (en)
Inventor
Eisaku Wada
英作 和田
Masahide Taniguchi
政秀 谷口
Masahide Shigemura
政秀 重村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Display Corp
Original Assignee
Kyocera Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Display Corp filed Critical Kyocera Display Corp
Priority to JP2000196500A priority Critical patent/JP2002011697A/ja
Publication of JP2002011697A publication Critical patent/JP2002011697A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック液晶表示パネルの製造に必要と
されるプラスチック基板の外周部位をトムソン刃によっ
て打ち抜き切断する際および切断した後において、この
プラスチック基板の外周部位に剥離やクラックが発生す
ることを防止することができるプラスチック液晶表示パ
ネル用プラスチック基板の切断方法を提供すること。 【解決手段】 トムソン刃13からなる枠の内側のクッ
ション材14の厚さを前記枠の外側のクッション材15
の厚さよりも厚く形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル用プラ
スチック基板の切断方法に係り、特に、プラスチック製
のベース基板にガスバリヤコート層およびハードコート
層ならびに透明電極膜を有する多層構造のプラスチック
基板を、トムソン刃によってプラスチック液晶表示パネ
ルの製造に必要な形状に打ち抜き切断するプラスチック
液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から、プラスチック製の基板を用い
た液晶表示パネル(以下、PLCDとする)の製造に
は、図13に示すプラスチック基板1が用いられてい
た。このプラスチック基板1は、一般に、ポリカーボネ
ート(PC)、ポリエーテルサルホン(PES)または
ポリアリレート等のベース基板2上に、ガスバリヤコー
ト層3およびハードコート層4ならびに透明電極膜5
(例えばITO膜)等が形成された多層膜構造を有して
いる。そして、このプラスチック基板1から複数の液晶
表示パネルを形成するためのマザー基板を切り出すよう
になっている。
【0003】このプラスチック基板1の切断方法として
は、一般に、ダイサーによる切断、レーザーによる切
断、ホイールカッタやフェザー刃を使用し予め切り込み
を入れ分離する切断、または、トムソン刃や金型による
打ち抜きによる切断等の方法が採用されていた。
【0004】これらの切断方法の中で生産性に優れてい
る方法は、トムソン刃による打ち抜き切断であり、この
打ち抜き切断は、プリント基板やFPC(Flexible Pri
ntedCircuit)等の切断等多くの分野に利用されてい
る。
【0005】すなわち、このようなトムソン刃を利用し
たプラスチック基板1の打ち抜き切断においては、例え
ば図14に示すように、基台6上に、上端部に刃先が形
成されたトムソン刃7を枠状に配設し、このトムソン刃
7からなる枠にプラスチック基板1を上方から押圧する
ことにより、PLCDの製造に必要とされる前記枠の内
側に対応するマザー基板の外周部位(以下、基板切断部
位8と称する)を打ち抜き切断するようになっていた。
【0006】また、PLCDは、一方の基板より大きく
された他方の基板に端子部を有している。該端子部を露
出させるために、予めマザー基板の状態で、前記他方の
基板の端子部位に対応する前記一方の基板を打ち抜き切
断することも行っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記プラスチ
ック基板1は前述したように多層構造を有しているた
め、このプラスチック基板1をトムソン刃7によって打
ち抜き切断する場合、切断の圧力を受けて各層の剥離が
生じたり、また、切断端面にクラックが発生してしまう
虞があるといった問題が生じていた。
【0008】また、仮に切断時には問題が生じなくて
も、切断後にこのプラスチック基板を用いて製造された
プラスチック液晶表示パネルを高温高湿下に放置する
と、基板切断部位に剥離やクラックが発生、進行してし
まう等の問題が生じていた。
【0009】これらの問題を解決するためには、トムソ
ン刃7の枠の内側や外側にクッション材を配設したり、
プラスチック基板1の上に当て板を載置してトムソン刃
7がプラスチック基板1に接触したときにプラスチック
基板1がずれるのを防止するといった方法を採ることが
有効である。しかし、このような場合であっても、図1
5に示すように、プラスチック基板1を保持するクッシ
ョン材10が柔らかいと、プラスチック基板1を下方か
ら保持する力が弱いため、トムソン刃7の入射時にプラ
スチック基板1に作用する浮き上がり方向およびずれ方
向(図15)の応力を十分に緩和することができず、剥
離やクラックを適正に防止するまでには至らない。
【0010】従って、従来は、プラスチック基板1の切
断時および切断後において基板切断部位8に剥離やクラ
ックが発生することを防止することができず、これにと
もなって高品位のPLCDを製造することができないと
いった問題が生じていた。
【0011】本発明はこのような問題点に鑑みなされた
もので、プラスチック液晶表示パネルの製造に必要とさ
れるプラスチック基板をトムソン刃によって打ち抜き切
断する際および切断した後において、このプラスチック
基板の切断部位に剥離やクラックが発生することを防止
することができる液晶表示パネル用プラスチック基板の
切断方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の請求項1に係る液晶表示パネル用プラスチック
基板の特徴は、前記枠の内側のクッション材の厚さと前
記枠の外側のクッション材の厚さを異ならせ、厚くされ
たクッション材側に液晶表示パネル用プラスチック基板
として利用される部位を配置させた点にある。
【0013】そして、このような方法を採用したことに
より、クッション材の厚さを厚くした側に対応するプラ
スチック基板に作用する切断時の応力を低減することに
よって、このプラスチック基板の基板切断部位の剪断性
を向上させることができるため、プラスチック基板の切
断時および切断後において前記基板切断部位に剥離やク
ラックが発生することを防止することができる。
【0014】請求項2に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法の特徴は、請求項1において、前記
枠の内側のクッション材の厚さと前記枠の外側のクッシ
ョン材の厚さとの差を1乃至4mmにする点にある。
【0015】そして、このような方法を採用したことに
より、枠のクッション材の厚さを厚くした側に対応する
プラスチック基板に作用する切断時の応力をさらに緩和
することができるため、基板切断部位に剥離やクラック
が発生することをさらに効果的に防止することができ
る。
【0016】請求項3に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法の特徴は、請求項1または請求項2
において、前記クッション材のヤング率を1.0×10
8 乃至5.0×108 dyne/cm2 とする点にあ
る。
【0017】そして、このような方法を採用したことに
より、枠のクッション材の厚さを厚くした側に対応する
プラスチック基板に作用する切断時の応力をさらに効果
的に低減することができる。
【0018】請求項4に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法の特徴は、請求項1乃至請求項3の
いずれか1項において、前記枠の内側のクッション材ま
たは外側のクッション材のうち、前記プラスチック基板
の前記液晶表示パネル用プラスチック基板として利用さ
れる利用部位を保持するために他方よりも厚さが厚く形
成された一方のクッション材において、この一方のクッ
ション材のうち、少なくとも前記トムソン刃に近傍する
周縁部側の所定範囲の部位を除いた他の部位の厚さを、
当該周縁部側の所定範囲の部位の厚さよりも薄く形成す
る点にある。
【0019】そして、このような方法を採用したことに
より、少なくとも前記プラスチック基板を適正に保持す
るために必要最低減とされるクッション材の周縁部側の
所定範囲の部位を除いた他の部位の厚さを、当該周縁部
側の所定範囲の部位の厚さよりも薄く形成するため、前
記プラスチック基板の利用部位と、この利用部位を保持
するために厚さが厚く形成された一方のクッション材と
の間に異物が挟み込まれた状態で基板の打ち抜きが行わ
れる場合においても、異物が前記利用部位に強く圧接さ
れることを防ぐことができるため、異物によって前記利
用部位に傷や打痕が生じることを防止しつつ、プラスチ
ック基板に作用する切断時の応力を低減することができ
る。
【0020】請求項5に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法の特徴は、請求項4において、前記
一方のクッション材の厚さが薄く形成された部位のヤン
グ率を5×107 dyne/cm2 以下とする点にあ
る。
【0021】そして、このような方法を採用したことに
より、異物が利用部位に強く圧接されることをさらに好
適に防止することができるため、異物によって利用部位
に傷や打痕が生じることをさらに効果的に防止すること
ができる。
【0022】請求項6に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法の特徴は、請求項1乃至請求項3に
おいて、前記トムソン刃からなる枠の内側のクッション
材または外側のクッション材のうち、前記プラスチック
基板の前記液晶表示パネル用プラスチック基板として利
用される利用部位を保持するために他方よりも厚さが厚
く形成された一方のクッション材において、この一方の
クッション材のうち、少なくとも前記トムソン刃に近傍
する周縁部側の所定範囲の部位を除いた他の部位を除去
する点にある。
【0023】そして、このような方法を採用したことに
より、少なくとも前記プラスチック基板を適正に保持す
るために必要最低減とされるクッション材の周縁部側の
所定範囲の部位を除いた他の部位を除去するため、前記
プラスチック基板の利用部位に異物が強く圧接されるこ
とを防ぐことができるため、異物によって前記利用部位
に傷や打痕が生じることを防止しつつ、プラスチック基
板に作用する切断時の応力を低減することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶表示パネ
ル用プラスチック基板の切断方法の第1実施形態を図1
乃至図3を参照して説明する。
【0025】図1および図2に示すように、本第1実施
形態においては、基台12上に、上端部に刃先が形成さ
れたトムソン刃13を枠状に配設した状態でプラスチッ
ク基板1の切断を行うようになっている。
【0026】また、前記トムソン刃13からなる枠の内
側の基台12上には、所定の厚さを有する平面略長方形
状のクッション材14が、前記トムソン刃13の上端よ
りも上方に突出するようにしてほぼ全面的に配設されて
いる。このクッション材14は、切断時にプラスチック
基板1に作用する衝撃を効果的に吸収する観点から、ゴ
ム等の弾性体から形成されていることが好ましい。
【0027】また、前記枠の外側には、所定の厚さを有
するクッション材15が、前記トムソン刃13の上端よ
りも上方に突出するようにして前記枠を取り囲むように
配設されている。この枠の外側のクッション材15も、
前記内側のクッション材14と同様に切断時に前記プラ
スチック基板1に作用する衝撃を効果的に吸収する観点
からゴム等の弾性体から形成されていることが好まし
い。
【0028】前記内側のクッション材14上に保持され
るプラスチック基板1に作用する切断時の応力を低減す
る観点から、前記枠の内側のクッション材14の厚さ
は、枠の外側のクッション材15の厚さよりも厚く形成
されている。この厚さの差は、基板の保持力の観点か
ら、好ましくは1乃至4mmとされている。
【0029】さらに、前記クッション材14,15の剛
性を示すヤング率は、プラスチック基板1の特性やレイ
アウト等に応じて、クッション材14に対応するプラス
チック基板1に作用する応力を適正に緩和でき、このプ
ラスチック基板1の基板切断部位8の剪断性を向上する
ことができるような値にすることが好ましい。より好ま
しくは、枠の内側のクッション材14に対応するプラス
チック基板1の面積が9cm2 以上になる場合は、クッ
ション材14,15のヤング率は1.0×10 8 乃至
3.0×108 dyne/cm2 とされる。また、面積
が9cm2 未満になる場合は、3.0×108 乃至5.
0×108 dyne/cm2 とされる。
【0030】また、本第1実施形態においては、前記ク
ッション材14,15上に載置されたプラスチック基板
1をトムソン刃13側(下方)に押圧する方法として
は、プラスチック基板1の上方に例えばポリカーボネー
トからなる平板状の当て板16を置いて、この当て板1
6の上にさらに金属板17を載置し、この金属板17に
対して図示しない押圧手段によって下方に圧力をかける
ことにより、前記当て板16を介してプラスチック基板
1を下方に押圧するようになっている。
【0031】次に、本第1実施形態の作用について説明
する。
【0032】まず、切断を行うプラスチック基板1を枠
の内側の前記クッション材14上に載置する。このと
き、この内側のクッション材14上に載置されたプラス
チック基板1の部位は、液晶表示パネルの製造に用いる
マザー基板として切り出されることになる。
【0033】そして、前記クッション材14上に載置さ
れたプラスチック基板1の上面に当て板16を載置する
とともに、さらに、この当て板16の上面に金属板17
を載置した状態で、前記金属板17を図示しない押圧手
段によって下方に押圧する。
【0034】これにより、前記プラスチック基板1は、
前記内側のクッション材14に下方から保持された状態
で、この内側のクッション材14の圧縮にともなって下
方へ移動する。
【0035】前記プラスチック基板1は、前記内側のク
ッション材14によって保持されながら下方へ移動する
と、前記内側のクッション材14よりも厚さが薄く形成
された外側のクッション材15に当接し、この後は、内
側および外側の両クッション材14,15によって保持
されつつ下方に移動する。
【0036】そして、前記プラスチック基板1に枠状の
トムソン刃13がその刃先から入射される。
【0037】このとき、前記内側のクッション材14は
適当な硬度を有しているため、このクッション材14に
対応するプラスチック基板1に対して上方向への強い保
持力を付与している。さらに、前記内側のクッション材
14が外側のクッション材15よりも厚く形成されてい
るため、トムソン刃13の入射時には、圧縮距離の大き
い内側のクッション材14の方が外側のクッション材1
5よりもプラスチック基板1の保持力が大きくなってい
る。
【0038】このため、図3に示すように、クッション
材14に保持されるプラスチック基板1に作用する浮き
上がり方向およびずれ方向への応力が緩和されることに
なり、これによって、プラスチック基板1の基板切断部
位8の剪断性が向上される。
【0039】この状態で前記プラスチック基板1をさら
に下方に押圧すると、トムソン刃13によって基板切断
部位8が打ち抜き切断される。
【0040】基板切断部位8を打ち抜き切断した後、エ
アブロー等によって基板切断部位8およびこの周囲に付
着した切りかすを除去する。
【0041】次に、第2実施形態として、プラスチック
基板1であるマザー基板から端子部と対向する部位を打
ち抜き切断する方法を具体的な数値を記述しながら説明
する。
【0042】なお、本実施形態においては、トムソン刃
13として、刃先の角度が26°で鏡面仕上げしたトム
ソン刃13を用いた。また、マザー基板であるプラスチ
ック基板1として、平面寸法が300×260mm、厚
さが0.2tとされたポリカーボネート基板(ベース基
板2)上に、バリアコート層3およびハードコート層4
ならびにITO膜5を形成したフィルム基板を用いた。
【0043】また、本実施形態においては、このフィル
ム基板から、10×40mm(4cm2 )の端子部対向
部位を6×5の合計30個打ち抜くように基台12上に
トムソン刃13を枠状に配設した。このとき、液晶表示
パネル用プラスチック基板として利用されるのは前記枠
の外側であり、枠の内側の基台12上に、クッション材
14として、硬度が4.0×108 dyne/cm2
され、厚さが4mmとされたウレタンゴムを配設し、枠
の外側の基台上に、クッション材15として、硬度が
4.0×108 dyne/cm2 とされ、厚さが6mm
とされたウレタンゴムを配設した。
【0044】このような諸条件の下で切断を行ったマザ
ー基板であるプラスチック基板1について基板切断部位
8の切断端面の観察を行った結果、剥離、クラックは、
切断端面から20μm以下であった。
【0045】また、不要な端子部対向部位を打ち抜き切
断したプラスチック基板1を高温高湿下(温度60℃、
湿度90%)に放置し、剥離、クラックの進行性の確認
を行ったが、進行は生じなかった。
【0046】一方、本実施形態を採用せずに、枠の内側
のクッション材と外側のクッション材との厚さに差を設
けずに打ち抜き切断を行ったプラスチック基板1につい
ては、切断時において基板切断部位8に剥離およびクラ
ックが生じ、また、切断後において高温高湿下(温度6
0℃、湿度90%)に500時間放置すると、クラック
の進行が800μmまで進行した。
【0047】この結果から、本実施形態における切断方
法を採用すれば、切断時および切断後に基板切断部位8
に剥離やクラックが生じることを有効に防止することが
できるということがわかる。
【0048】したがって、本実施形態によれば、トムソ
ン刃13の枠の外側のクッション材15を内側のクッシ
ョン材14よりも厚く形成したことによって枠の外側の
クッション材15に保持されるプラスチック基板1に作
用する応力を低減することができるため、基板切断部位
8の剪断性を向上させることができ、これによってプラ
スチック基板1の切断時および切断後において基板切断
部位8に剥離やクラックが発生することを有効に防止す
ることができる。
【0049】なお、本発明は前記実施形態のものに限定
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。
【0050】例えば、枠の内側のクッション材14のヤ
ング率と枠の外側のクッション材15のヤング率とを変
え、液晶表示パネル用プラスチック基板として利用され
る部位のヤング率を高くするようにしてもよい。また、
枠の内側のクッション材14と外側のクッション材15
との厚さの差は、クッション材14,15のヤング率に
応じて種々変更することが可能である。
【0051】次に、本発明に係る液晶表示パネル用プラ
スチック基板の切断方法の第3実施形態について説明す
る。
【0052】本第3実施形態においては、前記枠の内側
のクッション材14または枠の外側のクッション材15
のうち、プラスチック基板1の液晶表示パネル用プラス
チック基板として利用される部位(以下、利用部位と称
する)を保持する一方のクッション材の厚さを他方のク
ッション材の厚さよりも厚く形成した状態で基板の打ち
抜きを行う点においては、前記第1および第2実施形態
と同様である。
【0053】ただ、本第3実施形態においては、前記利
用部位を保持する一方のクッション材のうち、少なくと
も前記トムソン刃13に近傍する周縁部側の所定範囲の
部位を除いた他の部位の厚さを、当該周縁部側の所定範
囲の部位の厚さよりも薄く形成するようになっている。
【0054】すなわち、前記第1および第2実施形態に
おいては、枠の内側のクッション材14または枠の外側
のクッション材15が、それぞれ均一な厚さで形成され
ている。この場合、図4に示すように、前記一方のクッ
ション材(図4においては枠の内側のクッション材1
4)の上面およびこれに対峙する前記利用部位の下面に
例えばゴミや切りかす等の異物19が付着した状態でク
ッション材上にプラスチック基板を圧接させて打ち抜き
切断を行うと、図5に示すように異物19が前記クッシ
ョン材と前記利用部位との間に挟まれた状態で打ち抜き
切断が行われることになる。このとき、前記異物19が
利用部位に強い圧接力で圧接されることになるため、異
物19によって利用部位に傷や打痕が生じてしまう虞が
ある。
【0055】一方で、切断端面部位8の切断端面に剥離
やクラックが生じることを防止しつつ基板1を保持する
ためには、前記一方のクッション材のうち、少なくとも
前記トムソン刃13に近傍する周縁部側の所定範囲の部
位が厚く形成されていれば十分である。
【0056】このため、本第3実施形態においては、例
えば、前記第1実施形態に示したように、前記枠の内側
のクッション材14によって利用部位を保持する場合
は、図6および図7に示すように、前記クッション材1
4のうち、少なくとも周縁部側となる外周縁部側の所定
範囲の部位20を除いた内側部位21の厚さを、前記外
周縁部側の所定範囲の部位20の厚さよりも薄く形成し
ている。
【0057】従って、前記枠の内側のクッション材14
と利用部位との間に異物19が挟まれた状態で基板1の
打ち抜きが行われたとしても、図8に示すように、前記
クッション材14の前記外周縁部側の所定範囲の部位2
0と前記内側部位21との段差によって異物19が利用
部位に強い圧接力で圧接されることを防止することがで
きる。
【0058】このため、異物19によって利用部位に傷
や打痕が生じることを防ぐことができるようになってい
る。
【0059】前記外周縁部側の所定範囲の大きさは、基
板1の種類や厚さ等に応じて種々の値を選択すればよ
い。
【0060】一方、図示はしないが、前記第2実施形態
に示したように、前記枠の外側のクッション材15によ
って利用部位を保持する場合は、前記外側のクッション
材15のうち、少なくとも周縁部側となる内周縁部側の
所定範囲の部位を除いた外側部位の厚さを、前記内周縁
部側の所定範囲の部位の厚さよりも薄く形成する。
【0061】かかる場合においても、外側のクッション
材15と利用部位との間に異物19が挟まれた状態で基
板1の打ち抜きが行われたとしても、前記クッション材
15の前記内周縁部側の所定範囲の部位と前記外側部位
との段差によって異物19が利用部位に強い圧接力で圧
接されることを防止することができる。
【0062】さらに、本第3実施形態においては、前記
一方のクッション材(図4において前記枠の内側のクッ
ション材14)の、前記厚さを薄く形成する部位(図6
において前記内側部位21)のヤング率を5×107
yne/cm2 以下にするようになっている。
【0063】従って、異物19が利用部位に強く圧接さ
れることをさらに好適に防止することができるようにな
っている。
【0064】次に、本第3実施形態の作用について、具
体的数値を記述しながら説明する。
【0065】なお、本第3実施形態においては、枠の内
側のクッション材14によってプラスチック基板1の利
用部位を保持し、枠の外側のクッション材15によって
プラスチック基板1の不要部位(切りかす側)を保持す
るものとする。
【0066】そして、本実施形態においては、トムソン
刃13として、刃先の角度が26°で鏡面仕上げしたト
ムソン刃13を用いるとともに、305mm幅のロール
状に巻かれた厚さ0.2tのプラスチック基板を300
×260mmサイズに打ち抜くように前記トムソン刃1
3を基台12に枠状に配設した。
【0067】さらに、枠の内側の基台12上に、外周縁
部から内側に向けて15mmにわたる範囲の部位が、厚
さ6mm、ヤング率4.0×108 dyne/cm2
形成され、当該部位に囲まれた内側部位が、厚さ5m
m、ヤング率5.0×107 dyne/cm2に形成さ
れてなるクッション材14を配設した。
【0068】また、枠の外側の基台12上に、厚さ4m
m、ヤング率2.0×108 のクッション材15を配設
した。
【0069】このような諸条件の下で切断を行ったプラ
スチック基板1について基板切断部位8の切断端面の観
察を行った結果、剥離、クラックは、切断端面から20
μm以下であった。
【0070】さらに、製品となる利用部位の傷、打痕を
調べたが、これらの傷や打痕による製品不良は発生して
いなかった。
【0071】これに対して、本第3実施形態を採用せず
に、前記枠の内側のクッション材14の外周縁側の部位
と内側の部位との間に厚さやヤング率の差を設けずに打
ち抜き切断を行ったプラスチック基板1については、
傷、打痕による製品不良が1シート当たり2〜3箇所発
生していた。
【0072】この結果から、本第3実施形態を採用する
ことによってプラスチック基板1の打ち抜き切断の際に
異物19が利用部位に強い圧接力で圧接することを避け
ることができ、このため異物19によって利用部位に傷
や打痕が発生することを効果的に防止することができる
ことがわかる。
【0073】従って、本第3実施形態によれば、基板切
断部位8の切断端面に剥離やクラックが発生することを
防止することができるとともに、異物19によって利用
部位に傷や打痕が発生することを防止することができ
る。
【0074】これにより、前記傷や打痕を原因とした断
線や配向異常等の製品不良の発生を防止することができ
るため、高品位なプラスチック液晶表示パネルを製造す
ることができる。
【0075】なお、前記第3実施形態においては、異物
19によって利用部位に傷や打痕が発生することを防止
すべく前記利用部位を保持する一方のクッション材のう
ち、少なくとも周縁部側の所定範囲の部位を除いた他の
部位の厚さを当該周縁部側の所定範囲の部位の厚さより
も薄く形成するようになっているが、これに限る必要は
ない。例えば、前記利用部位を保持する一方のクッショ
ン材の厚みを同じとして、周縁部側の所定範囲の部位を
除いた他の部位のクッション材のヤング率を1.0×1
7 dyne/cm2 以下としてもよい。
【0076】また、枠の内側のクッション材14によっ
て利用部位を保持する場合において、図9に示すよう
に、当該クッション材14のうち少なくとも外周縁部側
の所定範囲の部位20を除いた他の部位を除去するよう
にしてもよい。この場合においても、図10に示すよう
に異物19が利用部位に圧接することを防止することが
できるため、基板1の打ち抜き切断によって利用部位に
傷や打痕が生じることを防ぐことができる。ただし、こ
の場合、プラスチック基板1が打ち抜きの際の応力によ
って撓んでしまうことを防ぐために、例えば、図11に
示すように、クッション材14の外周縁部側の部位20
のみではなく中央の所定範囲の部位23を残すようにし
たり、また、外周縁部側の部位20の総平面積を大きく
とるようにすることが好ましい。
【0077】また、製品の形状や寸法に応じてクッショ
ン材のレイアウトを変更してもよい。この場合、例え
ば、図12に示すように、クッション材14の除去部位
25と厚さを薄く形成した部位26とが混在した型にク
ッション材14を設計するようにしてもよい。かかる場
合においても、基板切断部位8の切断端面に剥離やクラ
ックが発生することを防止することができるとともに、
異物19によって利用部位に傷や打痕が発生することを
製品に応じて効果的に防止することができる。
【0078】
【発明の効果】以上述べたように本発明の請求項1に係
る液晶表示パネル用プラスチック基板によれば、プラス
チック基板の切断時および切断後において基板切断部位
に剥離やクラックが発生することを防止することがで
き、高品位のプラスチック液晶表示パネルを製造するこ
とが可能になる。
【0079】請求項2に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法によれば、枠の内側に対応するプラ
スチック基板に作用する切断時の応力をさらに緩和する
ことができるため、請求項1に係る液晶表示パネル用プ
ラスチック基板の切断方法の効果に加えてさらに剥離や
クラックの発生を効果的に防止することができる。
【0080】請求項3に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法によれば、請求項1または請求項2
に係る液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法の
効果に加えて、基板切断部位に剥離やクラックが生じる
ことをさらに効果的に防止することができる。
【0081】請求項4に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法によれば、請求項1乃至請求項3に
係る液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法の効
果に加えて、異物によってプラスチック基板の利用部位
に傷や打痕が生じることを防止することができ、さらに
高品位のプラスチック液晶表示パネルを製造することが
可能になる。
【0082】請求項5に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法によれば、請求項4に係る液晶表示
パネル用プラスチック基板の切断方法の効果に加えて、
異物によってプラスチック基板の利用部位に傷や打痕が
生じることをさらに効果的に防止することができる。
【0083】請求項6に係る液晶表示パネル用プラスチ
ック基板の切断方法によれば、請求項1乃至請求項3に
係る液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法の効
果に加えて、異物によってプラスチック基板の利用部位
に傷や打痕が生じることを防止することができ、さらに
高品位のプラスチック液晶表示パネルを製造することが
可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態を示す斜視図
【図2】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態を示す側面側断面図
【図3】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態において、プラスチック基板へ
のトムソン刃の入射状態を示す断面図
【図4】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態を説明するにあたって比較例と
して参照する図であって、クッション材の上面およびこ
れに対峙するプラスチック基板の利用部位の下面とに異
物が付着した状態を示す断面図
【図5】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態を説明するにあたって比較例と
して参照する図であって、クッション材と利用部位との
間に異物が挟まれた状態で基板の打ち抜き切断が行われ
る場合の問題点を示す断面図
【図6】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態において、図5に示す問題を解
消することができる実施形態を示す断面図
【図7】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態を示す図6の斜視図
【図8】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態を示す断面図
【図9】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック基
板の切断方法の実施形態において、図5に示す問題を解
消することができる図6と異なる他の実施形態を示す断
面図
【図10】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック
基板の切断方法の実施形態において、図9に示す方法に
より、図5に示す問題を解消することができることを示
す断面図
【図11】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック
基板の切断方法の実施形態において、図5に示す問題を
解消することができる図6および図9と異なる他の実施
形態を示す平面図
【図12】本発明に係る液晶表示パネル用プラスチック
基板の切断方法の実施形態において、図5に示す問題を
解消することができる図6および図9ならびに図11と
異なる他の実施形態を示す斜視図
【図13】液晶表示パネル用プラスチック基板を示す側
面図
【図14】従来の液晶表示パネル用プラスチック基板の
切断方法の一例を示す斜視図
【図15】従来の液晶表示パネル用プラスチック基板の
切断方法における問題点を示す断面図
【符号の説明】 1 プラスチック基板 8 基板切断部位 12 基台 13 トムソン刃 14 枠の内側のクッション材 15 枠の外側のクッション材 19 異物 20 外周縁部側の所定範囲の部位 21 内側部位 23 中央の所定範囲の部位 25 除去部位 26 厚さを薄く形成した部位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 重村 政秀 兵庫県尼崎市上坂部1丁目2番1号 オプ トレックス株式会社尼崎工場内 Fターム(参考) 3C060 AA04 BA03 BB19 BG03 BH01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基台上にトムソン刃を枠状に配設し、こ
    のトムソン刃からなる枠の内側および外側の基台上にそ
    れぞれクッション材を配設し、プラスチック製のベース
    基板上にガスバリヤコート層およびハードコート層なら
    びに透明電極膜を有するプラスチック基板を前記クッシ
    ョン材上に保持した状態でこのプラスチック基板を前記
    トムソン刃側に押圧することによって打ち抜き切断する
    液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法におい
    て、 前記枠の内側のクッション材の厚さと前記枠の外側のク
    ッション材の厚さを異ならせ、厚くされたクッション材
    側に液晶表パネル用プラスチック基板として利用される
    部位を配置させたことを特徴とする液晶表示パネル用プ
    ラスチック基板の切断方法。
  2. 【請求項2】 前記枠の内側のクッション材の厚さと前
    記枠の外側のクッション材の厚さとの差を1乃至4mm
    にすることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示パネ
    ル用プラスチック基板の切断方法。
  3. 【請求項3】 前記クッション材のヤング率を1.0×
    108 乃至5.0×108 dyne/cm2 とすること
    を特徴とする請求項1または請求項2に記載の液晶表示
    パネル用プラスチック基板の切断方法。
  4. 【請求項4】 前記トムソン刃からなる枠の内側のクッ
    ション材または外側のクッション材のうち、前記プラス
    チック基板の前記液晶表示パネル用プラスチック基板と
    して利用される利用部位を保持するために他方よりも厚
    さが厚く形成された一方のクッション材において、この
    一方のクッション材のうち、少なくとも前記トムソン刃
    に近傍する周縁部側の所定範囲の部位を除いた他の部位
    の厚さを、当該周縁部側の所定範囲の部位の厚さよりも
    薄く形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3の
    いずれか1項に記載の液晶表示パネル用プラスチック基
    板の切断方法。
  5. 【請求項5】 前記一方のクッション材の前記厚さが薄
    く形成された部位のヤング率を5×107 dyne/c
    2 以下とすることを特徴とする請求項4に記載の液晶
    表示パネル用プラスチック基板の切断方法。
  6. 【請求項6】 前記トムソン刃からなる枠の内側のクッ
    ション材または外側のクッション材のうち、前記プラス
    チック基板の前記液晶表示パネル用プラスチック基板と
    して利用される利用部位を保持するために他方よりも厚
    さが厚く形成された一方のクッション材において、この
    一方のクッション材のうち、少なくとも前記トムソン刃
    に近傍する周縁部側の所定範囲の部位を除いた他の部位
    を除去することを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
    ずれか1項に記載の液晶表示パネル用プラスチック基板
    の切断方法。
JP2000196500A 2000-04-24 2000-06-29 液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法 Pending JP2002011697A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000196500A JP2002011697A (ja) 2000-04-24 2000-06-29 液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000122109 2000-04-24
JP2000-122109 2000-04-24
JP2000196500A JP2002011697A (ja) 2000-04-24 2000-06-29 液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002011697A true JP2002011697A (ja) 2002-01-15

Family

ID=26590627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000196500A Pending JP2002011697A (ja) 2000-04-24 2000-06-29 液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002011697A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187781A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学フィルム製品の製造方法
EP1747861B1 (en) * 2005-07-25 2008-09-10 Ibiden Co., Ltd. Punching die for manufacturing exhaust gas purifier holding seal member and method for manufacturing holding seal member with punching die
KR200449738Y1 (ko) 2008-12-30 2010-08-05 (주)세진티에스 패널시트 절단장치
JP7396120B2 (ja) 2020-02-28 2023-12-12 王子ホールディングス株式会社 加工装置および加工方法
US11845841B2 (en) 2018-04-19 2023-12-19 Toyobo Co., Ltd. Polyester film for surface protection film of foldable display and use thereof
JP2024021756A (ja) * 2022-08-04 2024-02-16 有限会社坂本抜型 樹脂成形体打抜型

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1747861B1 (en) * 2005-07-25 2008-09-10 Ibiden Co., Ltd. Punching die for manufacturing exhaust gas purifier holding seal member and method for manufacturing holding seal member with punching die
JP2007187781A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学フィルム製品の製造方法
KR200449738Y1 (ko) 2008-12-30 2010-08-05 (주)세진티에스 패널시트 절단장치
US11845841B2 (en) 2018-04-19 2023-12-19 Toyobo Co., Ltd. Polyester film for surface protection film of foldable display and use thereof
JP7396120B2 (ja) 2020-02-28 2023-12-12 王子ホールディングス株式会社 加工装置および加工方法
JP2024021756A (ja) * 2022-08-04 2024-02-16 有限会社坂本抜型 樹脂成形体打抜型

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI435852B (zh) Crossing Method and Segmentation Method of Fragile Material Substrate
EP1491309B1 (en) Parting method for fragile material substrate and parting device using the method
TWI424224B (zh) 母板之基板加工方法
KR20150006337A (ko) 접합 기판의 브레이크 장치
KR20140142224A (ko) 유리 필름의 할단 방법 및 유리 필름 적층체
TW201441168A (zh) 基板加工系統及基板加工方法
US6795154B2 (en) Apparatus for cutting liquid crystal display panels and cutting method using the same
CN101251669A (zh) 液晶面板显示单元的制造方法及其结构
KR101191485B1 (ko) 필름 절단 박리용 날붙이 및 필름 절단 박리 장치
JP2005340182A (ja) El装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法
CN112876058A (zh) 异形显示面板的切割方法、异形显示面板
JPH10161087A (ja) 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法
JP2002011697A (ja) 液晶表示パネル用プラスチック基板の切断方法
US20060209224A1 (en) Display device and manufacturing method of the same
JPH05297334A (ja) 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法
JP6306715B2 (ja) フレキソ印刷版の製造方法、および液晶表示素子の製造方法
JP2014214054A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
KR102199052B1 (ko) 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법
JP2014214053A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
JP2001264722A (ja) 液晶表示セルの製造方法および液晶表示セル
JP2000250000A (ja) 液晶パネルの製造方法
JP2003291096A (ja) プラスチックを主成分とするシートを構成部材とするセルの分割加工方法
JP2003291095A (ja) プラスチックフィルムシートまたはセルの分割加工方法
JP2003236794A (ja) プラスチックシートまたはプラスチックセルの分割加工方法
JP3126839B2 (ja) 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法