JP3126839B2 - 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックフィルム
からなる液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法に
関し、詳しくは、このフィルム基板に電極取出し部を露
呈させるための切り欠き部を有する液晶表示装置および
該切り欠き部を形成するために基板の貼り合わせ前にプ
レカットと称するカッティングを行なうようにした液晶
表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から液晶表示装置としてガラス基板
を使用したものがあり、このものは上下のガラス基板を
重ね合わせた後、スクライブ法によって最終形状の液晶
表示装置をセル単位に分割することができるため、生産
性を向上させることができることから有用な技術として
多用されている。

【０００３】そこで近時では、この方法をプラスチック
フィルム基板に適用している。すなわち、それぞれ透明
電極が印刷された一対のプラスチックフィルム基板をカ
ットして一対の基板用ワークを形成し、この基板用ワー
クをそれぞれ上下基板として使用する。次いで、上基板
用ワークに液晶表示装置の基板としての最終カットライ
ンを形成し、上基板用ワークに線状のハーフラインおよ
び液晶注入口を形成した後、下基板用ワークにシール材
を印刷するとともにギャップ材を散布する。次いで、上
下基板用ワークをシール材を介して重ね合わせた後、カ
ット刃によって最終カットラインに沿って両ワークを切
断する。このため、この最終ラインと上述したハーフラ
インととで囲まれた部分が、上基板用ワークから分断さ
れカット片が成形される。

【０００４】そして、このカット片が分断されることに
より、下側基板に下側電極取出し部が露呈されるため、
液晶注入口から液晶を注入する作業を行なって液晶表示
素子の製造を完了する（例えば、特開昭６０−８８２８
号公報、特開昭５９−１５７６１６号公報および特開昭
６０−３５７１３号公報参照)。ところが、このような
ハーフカットによる液晶表示装置の製造方法にあって
は、上基板用ワークを単にハーフカットしているために
各工程間のフィルム基板の移動や各工程ステージ上での
基板吸着には有効であるが、上下基板用ワークを重ね合
わせた後ハーフカット片を除去する際に、電極部の断線
を引起こし易く、電極部を傷つ付けずにカット片を取り
除くことが非常に困難であった。したがって、このハー
フカット法は構想としては非常に良いが、液晶表示装置
として使用した場合には、不具合が発生してしまった。

【０００５】また、ハーフカットをカット刃によって行
なっているが、このカット刃の刃先角度に限度があるた
め（通常30°が限度である)、刃先を鋭角にすると刃先
の刃こぼれ、変形等によって耐久性が著しく悪化してし
まうことになる。したがって、このような不具合を有す
るカット刃によってハーフカットを行なうと、ハーフカ
ット後の基板のハーフカットライン部は凸部の盛り上が
り変形を生じてしまい、基板の重ね合わせ工程でセルギ
ャップを維持することができないという不具合が発生し
てしまった。

【０００６】このような不具合を解消するものとして、
例えば特開昭６２−４８０３２号公報に記載されたよう
なものがあり、図12のように示される。図12において、
１、２は内側に透明電極を有するプラスチックフィルム
からなり、それぞれＸ、Ｙの外径を有する上基板および
下基板であり、両基板１、２はその外周部にシール材３
を介して対向して貼り合わされている。この両基板１、
２およびシール材３により画成される封入室内には液晶
注入口から液晶が封入されることによりシール材で囲ま
れた液晶封入範囲(ＲW×ｆW)で表示エリアが形成され、
さらに、該表示エリアの外側に向かって一対の基板１、
２の透明電極と共にそれぞれＦＬ、ＲＬだけ延されて電
極取出し部１ａ、２ａが形成されている。なお、図中４
は上述した液晶注入を行なうための液晶注入口をシール
するエンドシールである。

【０００７】図13、14はこの液晶表示装置の製造方法を
示す図であり、図13、14において、５、６は基板用ワー
クであり、該ワーク５、６には液晶表示装置の基板とし
ての最終形状のカットライン７、８(Ｘ×Ｙ)が形成さ
れ、このカットライン７、８は後述するプレカット(く
り抜き)を行なうために所定の配置代δを有して離隔し
ている。

【０００８】この製造方法では、基板用ワーク５、６の
カットライン７、８上にカットライン７、８の長さより
も大きい長辺(Ｘ＋２ＸＰ)、(Ｙ＋２ＹＰ)および電極取
出し部に相当する長さのＦＬ、ＲＬに所定の長さを加え
た短辺ＬＲ、ＬＦを有するプレカット部９、10をプレス
等の打ち抜き金型によって形成する。次いで、このプレ
カットを行なった後、両基板用ワーク５、６を例えば下
基板用ワーク６に形成されたシール材13を介して貼り合
わせた後、カットライン７、８に沿ってカットすること
により、図12に示すような液晶表示装置を得ることがで
きる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の液晶表示装置の製造方法にあっては、基板用
ワーク５、６のカットライン７、８上にカットライン
７、８の長さよりも大きい長辺を有する(Ｘ＋２ＸＰ)、
(Ｙ＋２ＹＰ)のプレカット部９、10を形成し、基板用ワ
ーク５、６を接合してカットライン７、８に沿ってカッ
トを行なった後、図12に示すように基板１、２の一方向
に延在する電極取り部１ａ、２ａを形成していたため、
両基板１、２が貼り合わされたコーナー部ａを除いた他
の３箇所のコーナー部ｂ〜ｄが基板１、２の何れか１枚
だけとなってしまった。このため、基板１、２のコーナ
ー部ｂ〜ｄの強度が弱くなってしまい、このコーナー部
ｂ〜ｄに衝撃を受けたときに基板１、２の何れかが破損
してしまい、電極取出し部１ａ、２ａを破壊して液晶表
示装置の品質を低下させてしまうという問題があった。

【００１０】また、プレカット部９、10の長辺がカット
ライン７、８の長さよりも大きいため、大型の打ち抜き
金型が必要になってしまい、液晶表示装置の製造コスト
が増大してしまうという問題があった。これに加えて、
カットライン７、８が配置代δを有して離隔していたた
め、プレカット部分が大きくなってしまうばかりでな
く、配置代δの分だけ基板用ワーク５、６が無駄になっ
て同一基板用ワーク５、６から製品の取り数が少なくな
ってしまい、液晶表示装置の製造コストが増大してしま
うという問題があった。

【００１１】一方、配置代δを設けずに、それぞれ基板
用ワークの５、６上にカットライン７、８を隣接して配
置した場合には、上側の基板用ワーク５の電極取出し部
は、ＬＲ＝ＦＬ×(２Ｘ＋２ＸＰ)となり、下側の基板用
ワーク６の電極取出し部は、ＬＦ＝ＦＬ×(２Ｙ＋２Ｙ
Ｐ)となるため、プレカットと基板の貼り合わせのずれ
によって図15または図16に示すようにそれぞれＸ_Xまた
はＹ_Yのずれを有する液晶表示装置が製造されてしま
う。このようにずれか発生してしまうと、ずれ部分で基
板１、２のコーナー部の基板１、２は重なり合わずに、
製品形状として不都合となってしまい、商品価値を損っ
てしまった。また、この落下等の衝撃を受けて破損し易
いコーナー部が基板１または基板２の何れか一方になっ
てしまい、品質が悪化してしまうという問題があった。

【００１２】また、シール材３がはみ出し易くなり、カ
ットライン７、８の切断時に糸状の切り片が発生するば
かりでなく、その切り片がシール材３に付着することが
あり、品質が悪化してしまうという問題があった。これ
に加えて、プレカットが隣接する最終形状の基板に亘っ
て延在してしまうため、図14に示すものが、(Ｘ＋２Ｘ
Ｐ)であるのに対して、(２Ｘ＋２ＸＰ)と長辺になって
しまい、これに伴って非常に大型のプレカット用金型が
必要となって液晶表示装置の製造コストが増大してしま
うという問題が発生してしまった。

【００１３】さらに、プレカットが隣接する最終形状の
基板に亘って延在してしまうため、基板５、６が撓み易
くなるばかりでなく、プレカット部分を除いた基板用ワ
ーク５、６の支持部分が少なくなってしまい、搬送が難
しくなってしまうという問題があった。したがって、従
来の基板の製造方法では配置代δを無くすことは実用上
困難であった。

【００１４】そこで請求項１記載の発明は、一対のプラ
スチックフィルム基板を接続するシール材に加えて第１
および第２切り欠き部を除いた該基板の角部にもシール
材を形成することにより、両基板の角部(コーナー部)を
補強して強度を向上し、何からの衝撃を受けて角部が損
傷するのを防止して電極取出し部が損傷するのを防止す
ることができ、品質を向上させることができる液晶表示
装置を提供することを目的としている。

【００１５】請求項２記載の発明は、最終形状の基板に
対応したカットラインが互いに隣接して配設された複数
枚の基板用ワークを準備し、該基板用ワークの電極取出
し部に対応した位置のカットライン上で、かつ、隣接す
る最終形状の基板に跨がって前記第１切り欠き部および
第２切り欠き部を合計したものに対応する面積を有する
長方形状のプレカットを行なうことにより、請求項１記
載の液晶表示装置を得ることができるとともに、同一基
板用ワークから多数の製品を取り出すことができること
に加えて、プレカットの面積を低減してプレカット用型
を小型化して製造コストを低減することができる液晶表
示素子の製造方法を提供すること、また、プレカットに
よって電極取り出部を露呈させるようにして、従来のよ
うにハーフカット法による電極部の破損を確実に防止す
ることができるとともに、カット刃の角度制限によって
ハーフカット後の基板の盛り上がり変形による基板のセ
ルギャップの不均一を防止することができ、品質の高い
液晶表示装置の製造方法を提供すること、およびプレカ
ットを基板用ワークの所定方向に亘って延在させないよ
うにして、基板用ワークの剛性を向上させることができ
るとともに基板用ワークの支持箇所を増大させるように
することができ、基板用ワークの搬送を容易に行なうこ
とができる液晶表示装置の製造方法を提供することを目
的としている。

【００１６】請求項３記載の発明は、プレカット形状と
して、第１切り欠き部の短辺を３mm以下に形成するとと
もに第２切り欠き部の短辺を0、5mm以下になるように成
形し、第１あるいは第２切り欠き部の長辺を、電極のリ
ード部の幅をＷ、電極のリード部の数をｎ、電極のリー
ド部の幅とリード部間の距離との和をＰとしたとき、
(Ｐ×ｎ)−(Ｐ−Ｗ)＋(２×Ｗ)以上、かつ基板の外径寸
法以下になるように形成することにより、プレカット用
型を小型化するようにして、製造コストを低減すること
ができるとともに、最終カットラインに沿って切断を行
なう際に基板に糸状の切り片が発生するのを防止して品
質の向上を図ることができる液晶表示装置の製造方法を
提供することを目的としている。

【００１７】請求項４記載の発明は、プレカットを、板
状のブレードの両端部が接合されることにより略プレカ
ット形状に対応する略長方形状に形成されるとともに、
該ブレードの外周端部に沿って45°以下の角度の刃先を
有するブレード型によって行なうことにより、低コスト
かつ、プレカット形状に応じた最適な形状に容易に製造
されるブレード型を容易に得られるようにして、多品種
少量の液晶表示装置を容易に製造することができるとと
もに、ブレード型の刃先を容易に鋭角にして液晶表示装
置の切断時に基板にばりが発生するのを防止することが
でき、品質の高い液晶表示装置の製造方法を提供するこ
とを目的としている。

【００１８】請求項５記載の発明は、プレカットを、先
端部に略プレカット形状に対応するとともに、刃先が一
体的に形成された成形ブレード型によって行なうことに
より、ブレード型のようにブレードの接合面を有しない
ようにして、接合部での切れ残りおよび該接合部から刃
先へのへたりによるカット不良を引起こすのを防止して
品質を向上させることができるとともに、液晶表示装置
の生産量、精度およびサイズ等によってプレカット工法
の選択範囲を広げることができる液晶表示装置の製造方
法を提供することを目的としている。

【００１９】請求項６記載の発明は、第１および第２切
り欠き部の短辺を合計した長さＲとしたとき、該短辺に
相当する部分の曲率半径が1/2×Ｒに形成されるととも
に、その両端部の接合箇所が電極取出し部と反対の面
で、かつ切断方向に沿って直線状に形成されたブレード
型を使用することにより、刃先の接合部による基板の切
れ残り、接合部から刃先へのへたりによるカット不良を
確実に防止することができるとともに、ブレードの両端
部の曲げ加工を容易に行なうようにして、プレカットの
短辺(長辺方向両端部)の距離が短い場合に容易に対応す
ることができる液晶表示装置の製造方法を提供すること
を目的としている。

【００２０】請求項７記載の発明は、プレカットを、プ
レスによって打ち抜き加工することにより、プレカット
用型の耐久性を向上させるようにして、製造コストを低
減することができるとともに、液晶表示装置の生産量、
精度およびサイズ等によってプレカット工法の選択範囲
を広げることができる液晶表示装置の製造方法を提供す
ることを目的としている。

【００２１】請求項８記載の発明は、板厚をｔとしたと
きに、曲げ部分の形状が1/2×ｔに設定されるととも
に、その両端部の接合箇所が、電極取出し部と反対の面
で、かつ切断方向に沿って直線状あるいは電極取出し部
と反対の面で、かつ曲げ部分に対応する箇所に形成され
たブレード型を使用することにより、刃先の接合部によ
る基板の切れ残り、接合部から刃先へのへたりによるカ
ット不良を確実に防止することができるとともに、ブレ
ードの両端部の曲げ加工を容易に行なうことができ、プ
レカットの短辺(長辺方向両端部)の距離が長い場合に該
ブレードで容易に対応することができる低コストな液晶
表示装置の製造方法を提供することを目的としている。

【００２２】請求項９記載の発明は、基板用ワークを、
ブレード型の刃先の硬度よりも小さい硬度を有する敷板
に載置してプレカットを行なうことにより、ブレード型
の刃先の耐久性を大幅に向上させることができ、製造コ
ストを低減することができる液晶表示装置の製造方法を
提供することを目的としている。請求項10記載の発明
は、プレカットを行なった後、刃先を基板用ワークから
離隔させる押し出し機構を有するブレード型を使用する
ことにより、プレカット時に基板用ワークにブレード型
の刃先が入り込むのを防止して、刃先から基板用ワーク
を除去する作業を無くすことができ、装置の製造をスム
ースに、かつ短時間で行なうことができる液晶表示装置
の製造方法を提供することを目的としている。

【００２３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記課題を解決するために、内側に透明電極を有する一
対のプラスチックフィルム基板がその外周部にシール材
を介して対向して貼り合わされるとともに、該両基板お
よびシール材により画成される封入室内に液晶が封入さ
れることにより液晶封入範囲で表示エリアが形成され、
さらに、該表示エリアの外側に向かって前記一対の基板
の一方あるいは両方が透明電極と共に延在して電極取出
し部が形成された液晶表示装置において、前記電極取出
し部に対向する基板の一端側に第１切り欠き部が形成さ
れるとともに、該電極取出し部と反対側に位置する該基
板の他端側に第２切り欠き部が形成され、第１切り欠き
部は、その短辺が対向する電極取出し部より若干長く形
成されるとともに、その長辺が並列に配設された電極の
リード部の配設方向長さよりも若干長く、かつ、基板の
外径寸法よりも短く形成され、第２切り欠き部は、短辺
が第１切り欠き部の短辺よりも短く成形されるととも
に、長辺が第１切り欠き部の長辺と同じ長さに形成さ
れ、前記シール材に加えて第１および第２切り欠き部を
除いた基板の角部にもシール材が形成されることを特徴
としている。

【００２４】請求項２記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項１記載の液晶表示装置の製造方法にお
いて、プラスチックフィルムからなり、最終形状の基板
に対応したカットラインが互いに隣接して配設された複
数枚の基板用ワークを準備し、該基板用ワークの電極取
出し部に対応した位置のカットライン上で、かつ、隣接
する最終形状の基板に跨がって前記第１切り欠き部およ
び第２切り欠き部を合計したものに対応する面積を有す
る長方形状のプレカットを施し、次いで、複数枚の基板
用ワークをシール材を介して貼り合わせた後、前記カッ
トラインに沿って切断することにより前記電極取出し部
を露呈させて最終形状に形成するようにしたことを特徴
としている。

【００２５】請求項３記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記プレカット形状は、第１切り欠き部の短
辺が３mm以下に形成されるとともに第２切り欠き部の短
辺が0、5mm以下になるように成形され、第１あるいは第
２切り欠き部の長辺が、電極のリード部の幅をＷ、電極
のリード部の数をｎ、電極のリード部の幅とリード部間
の距離との和をＰとしたとき、(Ｐ×ｎ)−(Ｐ−Ｗ)＋
(２×Ｗ)以上、かつ基板の外径寸法以下になるように形
成されることを特徴としている。

【００２６】請求項４記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項２または３記載の液晶表示装置の製造
方法において、前記プレカットが、板状のブレードの両
端部が接合されることにより略プレカット形状に対応し
て略長方形状に形成されるとともに、該ブレードの外周
端部に沿って45°以下の角度の刃先を有するブレード型
によって行なわれることを特徴としている。

【００２７】請求項５記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項２または３記載の発明において、前記
プレカットが、先端部に略プレカット形状に対応すると
ともに、刃先が一体的に形成された成形ブレード型によ
って行なわれることを特徴としている。請求項６記載の
発明は、上記課題を解決するために、請求項４記載の液
晶表示装置の製造方法において、前記第１および第２切
り欠き部の短辺を合計した長さＲとしたとき、該短辺に
相当する部分の曲率半径が1/2×Ｒに形成されるととも
に、その両端部の接合箇所が電極取出し部と反対の面
で、かつ切断方向に沿って直線状に形成されたブレード
型が使用されることを特徴としている。

【００２８】請求項７記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項２または３記載の液晶表示装置の製造
方法において、前記プレカットが、プレスによって打ち
抜き加工されることを特徴としている。請求項８記載の
発明は、上記課題を解決するために、板厚をｔとしたと
きに、曲げ部分の形状が1/2×ｔに設定されるととも
に、その両端部の接合箇所が、電極取出し部と反対の面
で、かつ切断方向に沿って直線状あるいは電極取出し部
と反対の面で、かつ曲げ部分に対応する箇所に形成され
たブレード型が使用されることを特徴とする請求項４記
載の液晶表示装置の製造方法。

【００２９】請求項９記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項４記載の液晶表示装置の製造方法にお
いて、基板用ワークを、ブレード型の刃先の硬度よりも
小さい硬度を有する敷板に載置してプレカットを行なう
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。請求項10記
載の発明は、上記課題を解決するために、請求項４記載
の液晶表示装置の製造方法において、プレカットを行な
った後、刃先を基板用ワークから離隔させる押し出し機
構を有するブレード型を使用したことを特徴としてい
る。

【００３０】

【作用】請求項１記載の発明では、一対のプラスチック
フィルム基板を接続するシール材に加えて第１および第
２切り欠き部を除いた該基板の角部にもシール材が形成
される。したがって、両基板の角部(コーナー部)が補強
されて強度が向上され、何からの衝撃を受けて角部が損
傷することが防止される。この結果、電極取出し部が損
傷することがなく、液晶表示装置の品質が向上する。

【００３１】請求項２記載の発明では、最終形状の基板
に対応したカットラインが互いに隣接して配設された複
数枚の基板用ワークが準備され、該基板用ワークの電極
取出し部に対応した位置のカットライン上で、かつ、隣
接する最終形状の基板に跨がって前記第１切り欠き部お
よび第２切り欠き部を合計したものに対応する面積を有
する長方形状のプレカットを行なっている。

【００３２】したがって、請求項１記載の液晶表示装置
が得られるとともに、同一基板用ワークから多数の製品
が取り出し可能になるとともに、プレカットの面積が低
減されてプレカット用型の小型化が図れる。この結果、
液晶表示装置の製造コストが低減される。また、プラス
チックフィルム基板の形態に依存しない多品種少量から
多量生産にまで対応したプレカットが可能になる。

【００３３】また、プレカットによって電極取り出部が
露呈されるので、従来のようにハーフカット法による加
工方法と異なり、予め基板用ワークにプレカットを施し
た後に上下基板用ワークを重ね合わせて最終形状に切断
することができ、電極部の破損を確実に防止することが
できる。これに加えて、従来のようにカット刃の角度制
限によってハーフカット後の基板の盛り上がり変形によ
って基板のセルギャップが不均一になることがなく、液
晶表示装置の品質が向上する。

【００３４】また、プレカット部を基板用ワークの所定
方向に亘って延在させないようにでき、基板用ワークの
剛性を向上させることができるとともに基板用ワークの
支持箇所を増大させることができ、基板用ワークの搬送
を容易に行なうことができる。請求項３記載の発明で
は、プレカット形状として、第１切り欠き部の短辺が３
mm以下に形成されるとともに第２切り欠き部の短辺が0、
5mm以下になるように成形され、第１あるいは第２切り
欠き部の長辺が、電極のリード部の幅をＷ、電極のリー
ド部の数をｎ、電極のリード部の幅とリード部間の距離
との和をＰとしたとき、(Ｐ×ｎ)−(Ｐ−Ｗ)＋(２×Ｗ)
以上、かつ基板の外径寸法以下になるように形成され
る。

【００３５】したがって、プレカット用型が小型化さ
れ、液晶表示装置の製造コストが低減される。また、基
板用ワークを貼り合わせたときにずれが発生した場合で
も、第２切り欠き部の短辺のずれ以下、すなわち、0、5m
m以下のずれであれば装置の見かけ上の形状はずれなし
のものと略同一のものが得られ、商品価値が損われるこ
とがない。また、最終カットラインに沿って切断を行な
う際に基板に糸状の切り片が発生することがなく、品質
の向上を図れる。

【００３６】また、第１切り欠き部の短辺が３mm以下に
なるように形成されるとともに第２切り欠き部の短辺が
0、5mm以下になるように形成されるのは、第１切り欠き
部が電極取出し部を露呈させるための部分であるため、
上記数値に限定したのであり、また、第２切り欠き部は
本来０mmであるのが好ましいが、本製造方法に不可欠な
部分であるから上記数値限定したのである。何れにして
も共に携帯機器の表示デバイスととしてできるだけ小さ
くことが好ましいのである。

【００３７】請求項４記載の発明では、プレカットが、
板状のブレードの両端部が接合されることにより略プレ
カット形状に対応する略長方形状に形成されるととも
に、該ブレードの外周端部に沿って45°以下の角度の刃
先を有するブレード型によって行なわれる。したがっ
て、低コストでかつ、プレカット形状に応じた最適な形
状のブレード型が容易に得られ、多品種少量の液晶表示
装置が容易に製造される。また、ブレード型の刃先が容
易に鋭角にされ液晶表示装置の切断時に基板にばりが発
生することが防止される。この結果、液晶表示装置の品
質が向上する。

【００３８】請求項５記載の発明では、プレカットが、
先端部に略プレカット形状に対応するとともに、刃先が
一体的に形成された成形ブレード型によって行なわれ
る。したがって、ブレード型のようにブレードの接合面
を有しないようにして、接合部での切れ残りおよび該接
合部から刃先へのへたりあるいは損傷によるカット不良
が引起こらない。すなわち、ブレード型は１枚のブレー
ドを矩形状にするために必ず接合部があり、該接合部で
基板に切れ残り、接合部から刃先へのへたりあるいは損
傷によってカット不良を生じ易い。このため、接合部を
有さない成形ブレード型によってプレカットを行なうこ
とにより、このような不具合が発生せするのを防止して
液晶表示装置の品質を向上させることができる。また、
液晶表示装置の生産量、精度およびサイズ等によってプ
レカット工法の選択範囲が広げることができる。

【００３９】請求項６記載の発明では、第１および第２
切り欠き部の短辺を合計した長さＲとしたとき、該短辺
に相当する部分の曲率半径が1/2×Ｒに形成されるとと
もに、その両端部の接合箇所が電極取出し部と反対の面
で、かつ切断方向に沿って直線状に形成されたブレード
型が使用される。したがって、接合部が電極取出し部と
反対側の不要な部分に配設されることになり、刃先の接
合部による基板の切れ残り、接合部から刃先へのへたり
によるカット不良を確実に防止される。また、第１、２
切り欠き部の短辺に相当する部分の曲率半径が1/2×Ｒ
に形成されるので、ブレードの両端部の曲げ加工が容易
に行なわれ、プレカットの短辺(長辺方向両端部)の距離
が短い場合に容易に対応される。すなわち、通常ブレー
ドの曲げ部分はその板厚ｔとしたときに1/2×ｔが限界
であるので、上記短辺が小さくなると曲げに限界があ
る。このため、ブレードの短辺に相当する部分を所定の
曲率に曲げ加工することにより、プレカットの短辺の距
離が短い場合に容易に対応することができるのである。

【００４０】請求項７記載の発明では、プレカットが、
プレスによって打ち抜き加工される。したがって、プレ
カット用型の耐久性が向上され、液晶表示装置の製造コ
ストが低減する。また、液晶表示装置の生産量、精度お
よびサイズ等によってプレカット工法の選択範囲を広げ
られる。請求項８記載の発明では、板厚がｔとされたと
きに、曲げ部分の形状が1/2×ｔに設定されるととも
に、その両端部の接合箇所が電極取出し部と反対の面
で、かつ切断方向に沿って直線状あるいは電極取出し部
と反対の面で、かつ曲げ部分に対応する箇所に形成され
たブレード型が使用される。

【００４１】したがって、刃先の接合部による基板の切
れ残り、接合部から刃先へのへたりによるカット不良が
確実に防止される。また、ブレードの両端部の曲げ加工
が容易に行なわれ、プレカットの短辺(長辺方向両端部)
の距離が長い場合に該ブレードで容易に対応される。こ
の結果、低コストなブレード型が使用されることによっ
て液晶表示装置の製造コストが低減される。

【００４２】請求項９記載の発明では、基板用ワークが
ブレード型の刃先の硬度よりも小さい硬度を有する敷板
に載置されてプレカットが行なわれる。したがって、ブ
レード型の刃先の耐久性が大幅に向上され、液晶表示装
置の製造コストが低減される。請求項10記載の発明で
は、プレカットが行なわれた後、刃先を基板用ワークか
ら離隔させるための押し出し機構を有するブレード型が
使用される。したがって、プレカット時に基板用ワーク
にブレード型の刃先が入り込むことがなく、刃先から基
板用ワークを除去する作業が不要になる。この結果、液
晶表示装置の製造がスムースに、かつ短時間で行なわれ
る。

【００４３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１〜11は請求項１〜10記載の発明に係る液晶表示装置
および液晶表示装置の製造方法の一実施例を示す図であ
る。まず、構成を説明する。図１、２において、11、12
はそれぞれプラスチックフィルムからなる上基板および
下基板であり、両基板11、12はシール材13を介して貼り
合わされている。上基板11および下基板12は、例えば、
透明な低密度ポリエチレン、半透明な高密度ポリエチレ
ン、透明な軟質塩化ビニール、半透明な硬質塩化ビニー
ル、透明なポリエステルの何れかの材料から構成されて
おり、厚さが0、1〜0、5mm程度に形成されている。

【００４４】また、上基板11には図２に示すように透明
電極としての複数のセグメント電極Ｓ1〜Ｓn（以下、単
に電極Ｓともいう)が形成されているとともに、下基板1
2には透明電極としての複数のコモン電極Ｃ1〜Ｃn(以
下、単に電極Ｃともいう)が形成されている。また、こ
の基板11、12内には図示しない液晶が封入されており、
この液晶は所定箇所に形成された液晶封入口から基板11
と12およびシール材13によって囲まれる空間部(封入室)
に封入されており、この封入口に相当する箇所はエンド
シール16によって密閉されている。そして、この液晶が
封入された箇所が所定の液晶封入エリアを構成してい
る。

【００４５】また、基板11、12にはそれぞれ所定箇所に
延在し、後述する第１切り欠き部を通して露出する電極
取出し11ａ、12ａが形成されており、この取出し部11
ａ、12ａには電極Ｓ、Ｃのリード部ＳＬ、ＣＬが延在
し、これら電極取出し部11ａ、12ａ上のリード部ＳＬ、
ＣＬ電極Ｓ、Ｃは外部の所定の装置に接続されるように
なっている。

【００４６】一方、電極取出し部11ａに対向する下基板
12の一端側には第１切り欠き部12ｂが形成されるととも
に、該電極取出し部11ａと反対側に位置する該基板12の
他端側に第２切り欠き部12ｃが形成されている。第１切
り欠き部12ｂは、その短辺ＦＬが対向する電極取出し部
11ａより若干長く形成されるとともに、その長辺ＸＰが
並列に配設された電極Ｓのリード部ＳＬの配設方向長さ
よりも若干長く、かつ、基板12の外径寸法Ｘよりも短く
形成されている。

【００４７】また、第２切り欠き部12ｃは、その短辺Ｙ
Ｌが第１切り欠き部12ｂの短辺ＦＬよりも短く、かつ第
１切り欠き部12ｂの長辺ＸＰと同じ長さに形成されてい
る。また、電極取出し部12ａに対向する上基板11の一端
側には第１切り欠き部11ｂが形成されるとともに、該電
極取出し部12ａと反対側に位置する該基板11の他端側に
第２切り欠き部11ｃが形成されている。第１切り欠き部
11ｂは、その短辺ＲＬが対向する電極取出し部12ａより
若干長く形成されるとともに、その長辺ＹＰが並列に配
設された電極Ｃのリード部ＣＬの配設方向長さよりも若
干長く、かつ、基板12の外径寸法Ｙよりも短く形成され
ている。

【００４８】また、第２切り欠き部11ｃは、その短辺Ｘ
Ｌが第１切り欠き部11ｂの短辺ＲＬよりも短く、かつ第
１切り欠き部11ｂの長辺Ｙと同じ長さに形成されてい
る。このため、基板11、12の４隅にはそれぞれの基板部
分が残されており、この基板部分の間にはシール材17ａ
〜17ｄが介装されている。図３、４は上下基板11、12を
得るための基板用ワークを示す図である。

【００４９】３、４において、21は上基板用ワーク、22
は下基板用ワークであり、これらワーク21、22には予め
電極Ｓ、Ｃが印刷されているとともに、それぞれ最終形
状の上下の基板11、12に対応したカットライン23、24が
互いに隣接して配設されている。そして、この基板用ワ
ーク21、22に電極取出し部11ａ、12ａを露呈させるため
のプレカットを行なう。

【００５０】すなわち、基板用ワーク21には、電極取出
し部12ａに対応した位置のカットライン23上で、かつ、
隣接する最終形状の基板に跨がって第１切り欠き部11ｂ
および第２切り欠き部11ｃを合計したものに対応する面
積を有する長方形状のプレカット25部を形成し、基板用
ワーク22には、電極取出し部11ａに対応した位置のカッ
トライン24上で、かつ、隣接する最終形状の基板に跨が
って第１切り欠き部12ｂおよび第２切り欠き部12ｃを合
計したものに対応する面積を有する長方形状のプレカッ
ト26部を形成する。

【００５１】具体的には、プレカット部25が、その短辺
ＬＦを、第１切り欠き部11ｂの短辺ＲＬが３mm以下にな
るように形成されるとともに第２切り欠き部11ｃの短辺
ＸＬが0、5mm以下になるように成形され、長辺ＹＰが、
第１あるいは第２切り欠き部11ｂ、11ｃの長辺ＹＰに相
当する長さ、電極のリード部ＣＬの幅をＣW(クレームの
Ｗに相当)、電極のリード部の数をｎ、電極のリード部
ＣＬの幅ＣWとリード部ＣＬ間の距離との和をＣP(クレ
ームのＰに相当)としたとき、(ＣP×ｎ)−(ＣP−ＣW)＋
(２×ＣW)以上、かつ基板の外径寸法Ｙ以下になるよう
に形成される。

【００５２】一方、プレカット26部は、その短辺ＬＲ
が、第１切り欠き部12ｂの短辺ＦＬが３mm以下になるよ
うに形成されるとともに第２切り欠き部12ｃの短辺ＹＬ
が0、5mm以下になるように成形され、長辺ＸＰが、第１
あるいは第２切り欠き部12ｂ、12ｃの長辺ＸＰに相当す
る長さ、すなわち、電極のリード部の幅をＳW(クレーム
のＷに相当)、電極のリード部の数をｎ、電極のリード
部の幅ＳWとリード部ＳＬ間の距離との和をＳP(クレー
ムのＰに相当)としたとき、(ＳP×ｎ)−(ＳP−ＳW)＋
(２×ＳW)以上、かつ基板の外径寸法Ｘ以下になるよう
に形成される。

【００５３】このように数値限定するのは、第１切り欠
き部11ｂ、12ｂが電極取出し部11ａ、12ａを露呈させる
ための部分であるため、上記数値に限定したのであり、
また、第２切り欠き部11ｃ、12ｃは本来０mmであるのが
好ましいが、本製造方法に不可欠な部分であるから上記
数値限定したのである。何れにしても共に携帯機器の表
示デバイスととしてできるだけ小さくことが好ましい。

【００５４】そして、以上のプレカット部25、26は、基
板用ワーク21、22の重ね合わせ前であればどの工程、例
えば、配向処理(ラビング処理)、シール材13のパターニ
ング前やセル化工程前(洗浄工程前)の何れに形成しても
良い。図５〜８はこのプレカット部24、25を形成するた
めの装置を示す図である。図５はプレカット装置31を示
す図であり、本装置31は、図中上下方向に移動可能な油
圧プレス上基板32、ブレード型33、ノックアウト材34、
敷板35および油圧プレス下基板36から構成されている。

【００５５】ブレード型33は油圧プレス上基板32に固定
されており、それぞれ図６〜８に示す部材を組合せて構
成されている。図６に示すものは、図８に示すブレード
をプレカット用に構成した刃型37である。図８に示すよ
うに、38は外周部に刃先38ａを有し、板厚ｔ、高さＨか
らなる板状のブレードであり、このブレード38をプレカ
ット部25、26に対応する長方形状に曲げ加工した後、両
端部を接合することにより、図６に示す幅(刃先間距離)
Ｄ、長さ(刃先間距離)Ｗの刃型37が形成されている。な
お、ブレード38としては板厚ｔ:0、71mm、高さＨ:23、6mm
のものや、板厚ｔ:0、45mm、高さＨ:10、5mmのものがあ
り、本実施例では前者のものを使用している。また、切
り刃形状としては両刃、片刃、二断刃等があり、刃先の
耐久性が高い両刃のものを使用することが好まく、刃角
度は切れ味の点からは鋭角の方が好ましいが、耐久性と
刃先加工を考慮すると30°が適当である。

【００５６】また、刃型37の幅Ｄは、プレカット部25、
26の短辺ＬＲ、ＬＦに相当し、５mm以下に設定されてお
り、長さＷは長辺ＸＰ、ＹＰに相当している。また、刃
型37の曲げ部分は、その板厚をｔとしたときに1/2×ｔ
になるように設定されており、その接合部37ａは基板用
ワーク21、22の切断方向に沿って直線上になるように設
けられている。なお、このように設定するのは、ブレー
ド38を曲げ加工してプレカット部25、26の角部に相当す
る刃型37の曲げ部分を形成する際に、プレカット部25、
26の短辺ＬＦ、ＬＲが短いと治具の強度が得られずに曲
げ加工が困難になるからである。

【００５７】図７は刃型37が組込まれることにより、該
刃型37と共にブレード型を構成するブレード型基板39を
示す図であり、同図に示すようにブレード型基板39は、
プラスチック、合金あるいは金属等の何れかからなり、
板厚Ｔを有している。この板厚Ｔは、ブレード38のｔ:
0、71mm、高さＨ:23、6mmの場合には、18〜22mmに設定す
れば良く、本実施例では、20mmのものを使用した。因み
に板厚ｔ:0、45mm、高さＨ:10、5mmの場合には、５〜９mm
に設定すれば良い。

【００５８】また、ブレード型基板39の内部には刃型37
の大きさに応じた複数の溝部39ａが形成されており、こ
の溝部39ａには刃型37が圧入されるようになっている。
この溝部39ａは、幅ＤKが刃型37の幅Ｄまたはプレカッ
ト部25、26の短辺ＬＦ、ＬＲに相当する大きさに形成さ
れているとともに、長さＷKが刃型の長さＷまたはプレ
カット部25、26の長辺ＸＰ、ＹＰに相当する大きさに形
成され、この溝部39ａには刃型37の刃先38ａが傷つ付け
られることなく、その刃先38ａを残して圧入されてい
る。

【００５９】また、図５に示すように、ノックアウト材
34は、ブレード型基板39の下面に固定されており、内部
に刃先38ａを収容している。また、ノックアウト材34は
ＪＩＳゴム硬度計Ａスケール15°〜50度の範囲の硬度を
有しており、厚さがブレード型基板39からの刃先38ａの
飛び出し量(すなわち、ブレード38の高さＨ−ブレード
型基板Ｔの板厚)よりも若干長くなるように形成されて
いる。

【００６０】材質としては、特に、発泡材料またはゴム
等の軟質材が基板用ワーク21、22のプレカット時に処理
面を損傷することがないことから好まく、本実施例で
は、厚さ４mmで、かつ硬度35±５度のウレタン系発泡材
料を使用している。また、敷板35は、基板用ワーク21、
22を載置して、プレカット時の刃型38ａの衝撃を衝撃を
受けるものであり、刃型37の耐久性、切れ味等を向上さ
せるために、平滑性、硬度、厚さ、厚さのばらつき、材
料コスト等を吟味して設計されている。

【００６１】具体的には、硬度を刃先38ａの硬度よりも
低い２mm以下のプラスチック板またはプラスチックフィ
ルムが好ましく、特に、プラスチック板としては、平滑
性、硬度、厚さのばらつき、材料コストおよび材料の安
定入手性等から塩化ビニールが最良である。因みにこの
塩化ビニール以外に検討した材料としては、ポリアセタ
ール(乳白色／白色強)、ボリプロピレン（灰乳白色)、
ポリエチレン(乳白色／白色中)があり、これらの材料は
製法にもよるが表面性(平滑性)が劣ってしまった。ま
た、ＡＢＳ(象牙色)があり、これも製法にもよるが表面
性が普通であった。また、塩化ビニールと共に良好な材
料としては、ポリカーボネイト（青透明)、６Ｎナイロ
ン(乳白色／白色小)、アクリル(厚さ６mm／灰乳白色、
厚さ４mm／乳白色、厚さ２mm／半透明)があった。

【００６２】以上説明したプレカット装置31および基板
用ワーク21、22に基づいて液晶表示装置の製造方法を説
明する。まず、予め、刃型37の接合部37ａを電極取出し
部11ａ、12ａと反対側の面となるようにブレード型33を
油圧プレス上基板32を取付ける。そして、基板用ワーク
21あるいは基板用ワーク22をその処理面を上向きになる
ようにして敷板35に載置し、油圧プレス上基板32を下降
させ、複数のプレカット部25、26のプレカットを行な
う。このとき、ノックアウト材34が基板用ワーク21また
は22はブレード型基板39の間で圧縮して、刃先38ａがノ
ックアウト材34から突出するため、プレカットが容易に
行なわれる。また、このとき、基板用ワーク21または22
の処理面を上向きにして敷板35に載置しているため、処
理面を損傷するのを防止することができるとともに、プ
レカット時のばり方向を基板用ワーク21、22を重ねた時
に外側にすることができ、電極Ｓ、Ｃを損傷させずに重
ね合わせることができる。

【００６３】プレカット後、油圧プレス上基板32の上昇
に伴って刃先38ａが基板用ワーク21または22から離隔す
る。このとき、ノックアウト材34が元の状態に復帰して
刃先38を再び収容するため、基板用ワーク21または22を
押し出すような状態になるため、刃先38ａを基板用ワー
ク21または22から容易に離隔させることができる。次い
で、両基板用ワーク21、22に配向処理を施した後、基板
用ワーク21、22の何れか一方にギャップ維持処理(ギャ
ップ材の散布)を行なう。次いで、基板用ワーク21、22
の他方にシール材13およびシール材17ａ〜17ｄの印刷を
行なう。このとき、シール材13の所定部分を切り欠い
て、あるいは印刷をしないようにして液晶注入口を形成
する。次いで、カットライン23、24を合わせ、プレカッ
ト部25、26によって電極取出し部11ａ、12ａを露呈させ
るように両ワーク21、22の位置決めを行なう。この位置
決めは公知の用に基板用ワーク21、22の所定箇所に予め
基準孔を形成し、該基準孔に基づいて行なうようにす
る。

【００６４】次いで、カットライン23、24に沿って両ワ
ーク21を切断する。次いで、シール部材13の印刷されて
いない液晶注入口から基板11、12およびシール材13で囲
まれた空間部に液晶を注入し、液晶封入口をエンドシー
ル16で密閉することにより、図１に示すような液晶表示
装置が得られる。このように本実施例では、上基板11お
よび下基板12を接続するシール材13に加えて第１切り欠
き部11ｂ、12ｂおよび第２切り欠き部11ｃ、12ｃを除い
た該基板11、12の角部にもシール材を17ａ〜17ｄを形成
しているため、両基板11、12の角部(コーナー部)を補強
して強度を向上させることができ、何からの衝撃を受け
て角部が損傷することを防止することができる。この結
果、電極取出し部11ａ、12ａが損傷するのを防止するこ
とができ、液晶表示装置の品質を向上させることができ
る。

【００６５】また、最終形状の基板に対応したカットラ
イン23、24が互いに隣接して配設された複数枚の基板用
ワーク21、22を準備し、該基板用ワーク21、22の電極取
出し部11ａ、12ａに対応した位置のカットライン23、24
上で、かつ、隣接する最終形状の基板に跨がって第１切
り欠き部11ｂ、12ｂおよび第２切り欠き部11ｃ、12ｃを
合計したものに対応する面積を有する長方形状のプレカ
ット部25、26を成形しているため、同一基板用ワーク2
1、22から多数の製品の取り出しを行なうことができ、
液晶表示装置の製造コストを低減することができるとと
もに、プレカットの面積を低減してブレード型33の小型
化を図ることができる。この結果、液晶表示装置の製造
コストを低減することができる。

【００６６】具体的には、従来、１枚の基板用ワークで
カットラインが４列×５段で20個しか取り出せなかった
ものが、本実施例では、５列×６段で30個取り出すこと
ができ、従来に比べ数にして1.5倍増加させることがで
きるとともに、コストにして1/3程度低減することがで
きた。また、従来、４列×５段で20個取り、列側外径カ
ットライン:８、段側外形カットライン:10であったのに
対し、本実施例では、５列×６段で30個取り、列側外径
カットライン:６、段側外形カットライン:７と装置のカ
ットラインを大幅に低減することができ、ブレード型33
を小型化して製作費を大幅にさせることができた。これ
に加えて、図13、14に示す従来のものはプレカットの大
きさがＬＲ×(Ｘ＋２ＸＰ)あるいはＬＦ×(Ｙ＋２ＹＰ)
であったのに対して、図３、４に示すように(ＬＲ×Ｘ
Ｐ)あるいは(ＬＦ×ＹＰ)にすることができ、ブレード3
3を大幅に小型化することができる。

【００６７】また、プラスチックフィルム基板の形態に
依存しない多品種少量から多量生産にまで対応したプレ
カットを可能にすることができた。また、プレカットに
よって電極取り出部11ａ、12ａを露呈しているので、従
来のようにハーフカット法による加工方法と異なり、予
め基板用ワーク21、22にプレカットを施した後に上下基
板用ワーク21、22を重ね合わせて最終形状に切断するこ
とができ、電極取出し部11ａ、12ａの破損を確実に防止
することができる。これに加えて、従来のようにカット
刃の角度制限によってハーフカット後の基板の盛り上が
り変形によって基板11、12のセルギャップが不均一にな
るのを防止することができ、液晶表示装置の品質を向上
させることができる。

【００６８】また、カットライン23、24が配置代を有し
ていないので、プレカット部25、26を基板用ワーク21、
22の所定方向に亘って延在させないようにすることがで
き、基板用ワーク21、22の剛性を向上させることができ
るとともに基板用ワーク21、22の支持箇所を増大させる
ようにすることができ、基板用ワーク21、22の搬送を容
易に行なうことができる。

【００６９】具体的には、配置代δを有していた従来の
ものは、この配置代δを無くした場合に、図13、14に示
すようにプレカットを(２Ｘ＋２ＸＰ)と長くしなければ
ならず、プレカットがワーク用基板上で所定方向に延在
してしまうのに対して、本実施例では、図３または図４
に示すように(ＬＲ×ＸＰ)あるいは(ＬＦ×ＹＰ)と短く
することができるのである。

【００７０】また、プレカット形状を、第１切り欠き部
11ｂ、12ｂの短辺を３mm以下に形成するとともに第２切
り欠き部11ｃ、12ｃの短辺を0、5mm以下になるように成
形し、第１切り欠き部11ｂ、12ｂあるいは第２切り欠き
部11ｃ、12ｃの長辺を、それぞれ(ＣP×ｎ)−(ＣP−Ｃ
W)＋(２×ＣW)以上、かつ基板の外径寸法Ｙ以下になる
ように形成するとともに、(ＳP×ｎ)−(ＳP−ＳW)＋(２
×ＳW)以上、かつ基板の外径寸法Ｘ以下となるように形
成しているため、ブレード型33を小型化することがで
き、液晶表示装置の製造コストを低減することができ
る。

【００７１】また、基板用ワーク21、22を貼り合わせた
ときにずれが発生した場合でも、第２切り欠き部11ｃ、
12ｃの短辺ＸＬ、ＹＬのずれ以下、すなわち、0、5mm以
下のずれであれば装置の見かけ上の形状はずれなしのも
のと略同一のものを得ることができ、商品価値が損われ
るのを防止することができる。また、最終カットライン
23、24に沿って切断を行なう際に基板11、12に糸状の切
り片が発生するのを防止することができ、品質の向上を
図ることができる。

【００７２】これに対して、第２切り欠き部11ｃ、12ｃ
の短辺ＸＬ、ＹＬを0、5mmに設計した場合には、プレカ
ット部25、26とカットライン23、24のずれが±0、2mm発
生したとして、製品形状の第２切り欠き部11ｃ、12ｃの
短辺ＸＬ、ＹＬは0、3〜0、7mmとなり、肝心の電極取出し
部11ａ、12ａ、すなわち、第１切り欠き部11ｂ、12ｂの
短辺ＲＬ、ＦＬの位置ずれは0、5±0、2mm程度となってし
まう。現実的には、ブレード型33による加工精度(位置
ずれ)は±0、1mm程度が限界である。また、この±0、2mm
のずれが発生すると0、2mm程度の糸状の切り片が発生し
てしまう。本実施例では、上述したようにこのような不
具合を防止することができる。

【００７３】また、プレカットを、板状のブレード38の
両端部を接合することにより略プレカット部25、26に対
応する略長方形状に形成するとともに、該ブレード38の
外周端部に沿って45°以下の角度の刃先を有するブレー
ド型によって行なっているため、低コストでかつ、プレ
カット部25、26に応じた形状を容易に製造できるブレー
ド型33を容易に得ることができ、多品種少量の液晶表示
装置を容易に製造することができる。また、ブレード型
33の刃先38ａを容易に鋭角にすることができ、液晶表示
装置の切断時に基板11、12にばりが発生するのを防止す
ることができる。この結果、液晶表示装置の品質を向上
させることができる。

【００７４】また、板厚をｔとしたときに、曲げ部分の
形状が1/2×ｔに設定されるとともに、その両端部の接
合部37ａが電極取出し部11ａ、12ａと反対の面で、かつ
切断方向に沿って直線状に設けられたブレード型33を使
用しているため、刃先38ａの接合部37ａによる基板11、
12の切れ残り、接合部37ａから刃先38ａへのへたりによ
るカット不良を確実に防止することができる。

【００７５】また、ブレード38の両端部の曲げ加工を容
易に行なって刃型37を容易に製造することができる。こ
のため、プレカット部25、26の短辺ＬＦ、ＬＲの距離が
長い場合に該刃型37で容易に対応さすることができる。
この結果、低コストなブレード型33を使用することによ
って液晶表示装置の製造コストを低減することができ
る。

【００７６】また、基板用ワーク21、22をブレード型33
の刃先38ａの硬度よりも小さい硬度を有する敷板35に載
置してプレカットを行なっているため、ブレード型33の
刃先38ａの耐久性を大幅に向上させることができ、液晶
表示装置の製造コストを低減することができる。さら
に、プレカットを行なった後、刃先38を基板用ワーク2
1、22から離隔させるためのノックアウト材34を有する
ブレード型33を使用しているため、プレカット時に基板
用ワーク21、22にブレード型33の刃先38ａが入り込むの
を防止することができ、刃先38ａから基板用ワーク21、
22を除去する作業が不要になる。この結果、液晶表示装
置の製造をスムースに、かつ短時間で行なうことができ
る。

【００７７】なお、本実施例では、接合部37ａが電極取
出し部11ａ、12ａと反対の面に配置された刃型37を使用
しているが、これに限らず接合部を刃型37の曲げ部分に
対応する箇所に形成されたブレード型を使用しても良
い。この場合、ブレードの曲げ箇所を３箇所にすること
ができ、刃型の製造を容易に行なうことができる。ま
た、押し出し機構としてノックアウト材34を使用してい
るが、これに限らず、刃型37近傍にコイルスプリングで
押圧されるピンを配設しても良く、あるいは刃型37近傍
に板ばねを配設しても上述したノックアウト材34と同様
の効果を得ることができるまた、本実施例では、長方形
状の刃型37を使用しているが、これに限らず、図９に示
すように、第１切り欠き部11ｂ、12ｂおよび第２切り欠
き部11ｃ、12ｃの短辺を合計した長さＬＦ、ＬＲ(クレ
ームのＲに相当)に相当する部分の曲率半径が1/2×Ｒに
形成された刃型41を有するブレード型を使用しても良
い。この場合には、その両端の接合部41ａが電極取出し
部11ａ、12ａと反対の面で、かつ切断方向に沿って直線
状に形成することが好ましい。

【００７８】したがって、接合部41ａを電極取出し部11
ａ、11ｂと反対側の不要な部分に配設することにより、
刃先41ｂの接合部41ａによる基板11、12の切れ残り、接
合部41ａから刃先41ｂへのへたりによるカット不良を確
実に防止することができる。また、曲率半径を1/2×Ｒ
に形成しているため、ブレードの両端部の曲げ加工を容
易に行なうことができ、プレカットの短辺(長辺方向両
端部)ＬＦ、ＬＲの距離が短い場合に容易に対応するこ
とができる。すなわち、通常ブレードの曲げ部分はその
板厚をｔとしたときに1/2×ｔが限界であるので、上記
短辺ＬＦ、ＬＲが小さくなると曲げに限界がある。この
ため、ブレードの短辺に相当する部分を所定の曲率に曲
げ加工することにより、プレカットの短辺ＬＦ、ＬＲの
距離が短い場合に容易に対応することができるのであ
る。

【００７９】また、本実施例では、ブレード型33を使用
しているが、これに限らず図10に示すような成形刃42を
有する成形ブレード型を使用しても良い。すなわち、図
10に示すように幅Ｄm、紙面方向長さＷmのブランク43
を、製作する成形刃42に対応するツール(刃物)を有する
ＮＣフライス盤等の工作機械によって形成加工し、刃先
を硬化処理して刃先の間隔Ｄを有する成形刃42を形成す
る。なお、この後、刃先精度を確保するために研削等に
よって二次加工をしても良い。

【００８０】このブランク43を図７に示すブレード型基
板39に圧入して成形ブレード型を構成することにより、
この形成ブレード型でプレカットを行なうのである。な
お、この場合には、ブレード型基板39の溝部39ａは、Ｄ
K＝Ｄm(但し、刃先間ＤはＤmのセンター振分け、Ｄ＝Ｌ
ＲまたはＬＦ)、ＷK＝Ｗm(但し、刃先間ＷはＷmのセン
ター振分け、Ｄ＝ＸＰまたはＹＰ)とする。

【００８１】このような成形ブレード型を使用すれば、
ブレード型のようにブレードの接合部を有しないように
して、接合部での切れ残りおよび該接合部から刃先への
へたりあるいは損傷によるカット不良が引起こるの確実
に防止することができる。すなわち、ブレード型は１枚
のブレードを矩形状にするために必ず接合部があり、該
接合部で基板に切れ残り、接合部から刃先へのへたりあ
るいは損傷によってカット不良を生じ易い。このため、
接合部を有さない成形ブレード型によってプレカットを
行なうことにより、このような不具合が発生するのを防
止することができ、液晶表示装置の品質を向上させるこ
とができる。また、液晶表示装置の生産量、精度および
サイズ等によってプレカット工法の選択範囲を広げるこ
とができる。

【００８２】また、その他に図11に示すようなプレスに
よって行なっても良い。図11に示すように、パンチプレ
ート51にはプレカット部24、25に対応する大きさを有す
る、すなわち、刃先間Ｄ×刃先間Ｗに相当する大きさを
有するパンチプレート52が取付けられている。また、ダ
イプレートに53にはＤ×Ｗの抜き代(クリアランス)を加
味した(基板用ワーク21、22の厚さの約５％)大きさ凹部
53ａが形成されている。また、図示省略してあるが、パ
ンチプレート51とダイプレート53で位置ずれなくパンチ
52(凸部)とダイプレート53で構成されていることは言う
までもない。

【００８３】なお、このプレスの場合、ブレード型に対
して高価になるが、型の耐久性においてはトムソン型の
20倍以上、、精度においては一桁以上向上する。具体的
には、耐久に関しては、ブレード型が２万ショットであ
るのに対して、プレス型は40万ショット以上になり、精
度に関しては、ブレード型約±0、2mmであるのに対し
て、プレス型約±0、1mmになる。

【００８４】また、本実施例では、プレッカットを上述
したブレード型33等で行なっているが、これに限らず、
公知のレーザカット法あるいはウォータージェット法で
行なっても構わない。さらに、本実施例では、電極取出
し部を両基板11、12に形成しているが、何れか１つに形
成しても良い。

【００８５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、両基板の
角部(コーナー部)を補強して強度を向上させることがで
き、何からの衝撃を受けて両基板の角部が損傷するのを
防止することができる。この結果、電極取出し部が損傷
するのを防止することができ、液晶表示装置の品質を向
上させることができる。

【００８６】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の液晶表示装置を容易に得ることができるとともに、
同一基板用ワークから多数の製品を取り出すことがで
き、プレカットの面積を低減してプレカット用型の小型
化を図ることができる。この結果、液晶表示装置の製造
コストを低減することができる。また、プラスチックフ
ィルム基板の形態に依存しない多品種少量から多量生産
にまで対応したプレカットを行なうことができる。

【００８７】また、プレカットによって電極取り出部を
露呈しているので、従来のようにハーフカット法による
加工方法と異なり、予め基板用ワークにプレカットを施
した後に上下基板用ワークを重ね合わせて最終形状に切
断することができ、電極部の破損を確実に防止すること
ができる。これに加えて、従来のようにカット刃の角度
制限によってハーフカット後の基板の盛り上がり変形に
よって基板のセルギャップが不均一になるのを防止する
ことができ、液晶表示装置の品質を向上させることがで
きる。

【００８８】また、プレカット部を基板用ワークの所定
方向に亘って延在させないようにでき、基板用ワークの
剛性を向上させることができるとともに基板用ワークの
支持箇所を増大させることができ、基板用ワークの搬送
を容易に行なうことができる。請求項３記載の発明によ
れば、プレカット刃を小型化することができ、液晶表示
装置の製造コストを低減することができる。また、基板
用ワークを貼り合わせたときにずれが発生した場合で
も、第２切り欠き部の短辺のずれ以下、すなわち、0、5m
m以下のずれであれば装置の見かけ上の形状はずれなし
のものと略同一のものを得ることができ、商品価値が損
われるのを防止することができる。また、最終カットラ
インに沿って切断を行なう際に基板に糸状の切り辺が発
生するのを防止することができ、品質の向上を図ること
ができる。

【００８９】請求項４記載の発明によれば、低コストで
かつ、プレカット形状に応じた最適な形状のブレード型
を容易に得ることができ、多品種少量の液晶表示装置を
容易に製造することができる。また、ブレード型の刃先
を容易に鋭角にして液晶表示装置の切断時に基板にばり
が発生することを防止することができる。この結果、液
晶表示装置の品質を向上させることができる。

【００９０】請求項５記載の発明によれば、ブレード型
のようにブレードの接合部を有しないようにして、接合
部での切れ残りおよび該接合部から刃先へのへたりある
いは損傷によるカット不良が引起こるのを防止すること
ができる。すなわち、ブレード型は１枚のブレードを矩
形状にするために必ず接合部があり、該接合部で基板に
切れ残り、接合部から刃先へのへたりあるいは損傷によ
ってカット不良を生じ易い。このため、接合部を有さな
い成形ブレード型によってプレカットを行なうことによ
り、このような不具合が発生するのを防止でき、液晶表
示装置の品質を向上させることができる。また、液晶表
示装置の生産量、精度およびサイズ等によってプレカッ
ト工法の選択範囲を広げることができる。

【００９１】請求項６記載の発明によれば、接合部を電
極取出し部と反対側の不要な部分に配設することによ
り、刃先の接合部による基板の切れ残り、接合部から刃
先へのへたりによるカット不良を確実に防止することが
できる。また、第１、２切り欠き部の短辺に相当する部
分の曲率半径を1/2×Ｒに形成しているので、ブレード
の両端部の曲げ加工を容易に行なうことができ、プレカ
ットの短辺(長辺方向両端部)の距離が短い場合に容易に
対応することができる。すなわち、通常ブレードの曲げ
部分はその板圧をｔとしたときに1/2×ｔが限界である
ので、上記短辺が小さくなると曲げに限界がある。この
ため、ブレードの短辺に相当する部分を所定の曲率に曲
げ加工することにより、プレカットの短辺(長辺方向両
端部)の距離が短い場合に容易に対応することができる
のである。

【００９２】請求項７記載の発明によれば、プレカット
用型の耐久性を向上させることができ、液晶表示装置の
製造コストを低減することができる。また、液晶表示装
置の生産量、精度およびサイズ等によってプレカット工
法の選択範囲を広げることができる。請求項８記載の発
明によれば、刃先の接合部による基板の切れ残り、接合
部から刃先へのへたりによるカット不良を確実に防止す
ることができる。また、ブレードの両端部の曲げ加工を
容易に行なうことができ、プレカットの短辺(長辺方向
両端部)の距離が長い場合に該ブレードで容易に対応す
ることができる。この結果、低コストなブレード型を使
用することによって液晶表示装置の製造コストを低減す
ることができる。

【００９３】請求項９記載の発明によれば、ブレード型
の刃先の耐久性を大幅に向上させることができ、液晶表
示装置の製造コストを低減することができる。請求項10
記載の発明によれば、プレカット時に基板用ワークにブ
レード型の刃先が入り込むことがなく、刃先から基板用
ワークを除去する作業を不要にすることができる。この
結果、液晶表示装置の製造をスムースに、かつ短時間で
行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶表示装置の製造方法によって
製造された液晶表示装置の一実施例を示すその構成図で
あり、(ａ)はその概略図、(ｂ)は同図(ａ)のＤーＤ方向
矢視断面図である。

【図２】一実施例の電極を配置関係を示したその液晶表
示装置の構成図である。

【図３】一実施例の上基板用ワークの構成図である。

【図４】一実施例の下基板用ワークの構成図である。

【図５】一実施例のブレード型を有するプレカット装置
の構成図である。

【図６】一実施例の刃型の構成図である。

【図７】一実施例のブレード型基板の構成図である。

【図８】一実施例のブレードの構成図であり、(ａ)はそ
の側面図、(ｂ)はその正面図である。

【図９】ブレードの他の態様を示すその構成図である。

【図10】一実施例の成形ブレード型の構成を示す図であ
る。

【図11】一実施例のプレス型の構成図である。

【図12】従来の液晶表示装置の構成図であり、(ａ)はそ
の概略図、(ｂ)は同図(ａ)のＡ−Ａ方向矢視断面図であ
る。

【図13】従来の上基板用ワークの構成図である。

【図14】従来の下基板用ワークの構成図である。

【図15】従来の上下基板にずれが発生したときの液晶表
示装置の構成図であり、(ａ)はその概略図、(ｂ)は同図
(ａ)のＢ−Ｂ方向矢視断面図である。

【図16】従来の上下基板にずれが発生したときの他の液
晶表示装置の構成図であり、(ａ)はその概略図、(ｂ)は
同図(ａ)のＣ−Ｃ方向矢視断面図である。

【符号の説明】

11 上基板(プラスチックフィルム基板) 12 下基板(プラスチックフィルム基板) 13 シール材 17ａ〜17ｄ シール材 21 上基板用ワーク 22 下基板用ワーク 23、24 カットライン 25、26 プレカット 33 ブレード型 34 ノックアウト材(押し出し機構) 35 敷板 37 刃型 37ａ 接合部 38 ブレード 38ａ 刃先 42ｂ 刃先 Ｓ セグメント電極(透明電極) Ｃ コモン電極(透明電極)

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1333 500 G02F 1/13 101 G02F 1/1343 G02F 1/1345

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内側に透明電極を有する一対のプラスチッ
   クフィルム基板がその外周部にシール材を介して対向し
   て貼り合わされるとともに、該両基板およびシール材に
   より画成される封入室内に液晶が封入されることにより
   液晶封入範囲で表示エリアが形成され、さらに、該表示
   エリアの外側に向かって前記一対の基板の一方あるいは
   両方が透明電極と共に延在して電極取出し部が形成され
   た液晶表示装置において、前記電極取出し部に対向する
   基板の一端側に第１切り欠き部が形成されるとともに、
   該電極取出し部と反対側に位置する該基板の他端側に第
   ２切り欠き部が形成され、第１切り欠き部は、その短辺
   が対向する電極取出し部より若干長く形成されるととも
   に、その長辺が並列に配設された電極のリード部の配設
   方向長さよりも若干長く、かつ、基板の外径寸法よりも
   短く形成され、第２切り欠き部は、短辺が第１切り欠き
   部の短辺よりも短く成形されるとともに、長辺が第１切
   り欠き部の長辺と同じ長さに形成され、前記シール材に
   加えて第１および第２切り欠き部を除いた基板の角部に
   もシール材が形成されることを特徴とする液晶表示装
   置。
2. 【請求項２】請求項１記載の液晶表示装置の製造方法に
   おいて、プラスチックフィルムからなり、最終形状の基
   板に対応したカットラインが互いに隣接して配設された
   複数枚の基板用ワークを準備し、該基板用ワークの電極
   取出し部に対応した位置のカットライン上で、かつ、隣
   接する最終形状の基板に跨がって前記第１切り欠き部お
   よび第２切り欠き部を合計したものに対応する面積を有
   する長方形状のプレカットを施し、次いで、複数枚の基
   板用ワークをシール材を介して貼り合わせた後、前記カ
   ットラインに沿って切断することにより前記電極取出し
   部を露呈させて最終形状に形成するようにしたことを特
   徴とする液晶表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】前記プレカット形状は、第１切り欠き部の
   短辺が３mm以下に形成されるとともに第２切り欠き部の
   短辺が0、5mm以下になるように成形され、第１あるいは
   第２切り欠き部の長辺が、電極のリード部の幅をＷ、電
   極のリード部の数をｎ、電極のリード部の幅とリード部
   間の距離との和をＰとしたとき、(Ｐ×ｎ)−(Ｐ−Ｗ)＋
   (２×Ｗ)以上、かつ基板の外径寸法以下になるように形
   成されることを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置
   の製造方法。
4. 【請求項４】前記プレカットが、板状のブレードの両端
   部が接合されることにより略プレカット形状に対応して
   略長方形状に形成されるとともに、該ブレードの外周端
   部に沿って45°以下の角度の刃先を有するブレード型に
   よって行なわれることを特徴とする請求項２または３記
   載の液晶表示装置の製造方法。
5. 【請求項５】前記プレカットが、先端部に略プレカット
   形状に対応するとともに、刃先が一体的に形成された成
   形ブレード型によって行なわれることを特徴とする請求
   項２または３記載の液晶表示装置の製造方法。
6. 【請求項６】前記第１および第２切り欠き部の短辺を合
   計した長さＲとしたとき、該短辺に相当する部分の曲率
   半径が1/2×Ｒに形成されるとともに、その両端部の接
   合箇所が電極取出し部と反対の面で、かつ切断方向に沿
   って直線状に形成されたブレード型が使用されることを
   特徴とする請求項４記載の液晶表示装置の製造方法。
7. 【請求項７】前記プレカットが、プレスによって打ち抜
   き加工されることを特徴とする請求項２または３記載の
   液晶表示装置の製造方法。
8. 【請求項８】板厚をｔとしたときに、曲げ部分の形状が
   1/2×ｔに設定されるとともに、その両端部の接合箇所
   が、電極取出し部と反対の面で、かつ切断方向に沿って
   直線状あるいは電極取出し部と反対の面で、かつ曲げ部
   分に対応する箇所に形成されたブレード型が使用される
   ことを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置の製造方
   法。
9. 【請求項９】基板用ワークを、ブレード型の刃先の硬度
   よりも小さい硬度を有する敷板に載置してプレカットを
   行なうことを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置の
   製造方法。
10. 【請求項10】プレカットを行なった後、刃先を基板用ワ
    ークから離隔させる押し出し機構を有するブレード型を
    使用したことを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置
    の製造方法。