CN111621242A - 高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件及其模切生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件及其生产工艺,该双面胶组件自下而上依次包括底层离型膜、第一双面胶层、中层离型膜、第二双面胶层和透明PET膜,其中,第一双面胶层内部成型有一镂空部,第二双面胶层的外轮廓线位于中层离型膜的外轮廓线内部;于透明PET膜的一边还设有向外延伸并突出于中层离型膜边缘的手柄部,且于该手柄部的下表面靠外端处复合有一单面胶带,手柄部的靠内端处成型有一通孔,手柄部与透明PET膜主体的连接处设有预折线。本发明多层不同结构的双面胶组件可以在生产线直接完成,无需手工组装操作,因此生产效率以及产品的精度均可以大幅提高,从而满足市场对于产量的需求以及电子产品对其精度的要求。
Description
技术领域:
本发明涉及电子产品周边复合模切材料技术领域,特指一种高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件及其模切生产工艺。
背景技术:
目前电脑、手机、平板电脑等电子产品的设计越来越精密,尺寸要求越来越高,因此对其内部使用的各种复合模切组件的要求也越来越高。
在目前的模切行业,经常会用到含有多层双面胶的构件,而且每层双面胶的大小、造型各有不同,现有技术中,类似这样的结构件普遍采用组装工艺,即将产品拆分成上下两个部分,将不同的尺寸部分拆分出来单独冲切成型,然后手工治具组装到一起,但这样的组装工艺有两个无法避免的缺点:1.组装精度不高,至少存在±0.2mm的公差,2.生产效率低下,难以满足订单的产能需求,而对于这种小尺寸的电子产品精密结构件来讲,精度要求普遍都是±0.1mm,甚至更高。
发明内容:
本发明的目的是克服现有技术的上述不足之处,提供一种高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件及其模切生产工艺。
本发明采用的技术方案是:一种高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件,该双面胶组件自下而上依次包括底层离型膜、第一双面胶层、中层离型膜、第二双面胶层和透明PET膜,其中,第一双面胶层内部成型有一镂空部,中层离型膜的离型面与第一双面胶层复合,非离型面与第二双面胶层复合,且第一双面胶层与中层离型膜的外轮廓线相当、与透明PET膜的部分外轮廓线相当,第二双面胶层的外轮廓线位于中层离型膜的外轮廓线内部;于所述透明PET膜的一边还设有向外延伸并突出于中层离型膜边缘的手柄部,且于该手柄部的下表面靠外端处复合有一单面胶带,手柄部的靠内端处成型有一通孔,手柄部与透明PET膜主体的连接处设有预折线。
上述双面胶组件中,所述手柄部沿预折线朝透明PET膜主体翻折并使单面胶带位于最上层。
本发明同时提供上述高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件的模切生产工艺,该生产工艺包含如下步骤:
步骤a:在第二双面胶料带的上下表面分别复合第一过渡离型膜和第一过渡离型纸,然后通过第一模切模具模切,第一模切模具上设有第一套位孔刀刃、第一直线刀刃、第一记号线刀刃和第一定位柱,第一套位孔刀刃切穿三层复合料带并形成第一套位孔;第一直线刀刃在第二双面胶料带上切出第二双面胶层接近手柄部一端的边界线,第一记号线刀刃在第一过渡离型纸上切出一段记号线;然后,排除第二双面胶料带的边界线以外的第二双面胶料带废料和所有第一过渡离型膜废料;然后,在第一过渡离型纸上、记号线的外侧复合单面胶料带,再于第二双面胶料带以及单面胶料带上依次复合透明PET膜料带和第一亚克力保护膜料带;形成由下而上依次为第一过渡离型纸料带、第二双面胶料带、与第二双面胶料带同层并间隔开的单面胶料带、透明PET膜料带、第一亚克力保护膜料带的复合料带;
步骤b:将经过步骤a之后的复合料带上下转向后进入第二模切模具进行模切,第二模切模具上具有与第一套位孔对应的第二定位柱,且在第二定位柱的内侧还设有第二套位孔刀刃,第二模切模具上还设有与透明PET膜及其手柄部形状吻合的第二闭合刀刃,在第二闭合刀刃的外侧与第二套位孔刀刃之间还设有第二直线刀刃;第二闭合刀刃的内部、与手柄部衔接处对应位置设有断点式的预折线刀刃;第二套位孔刀刃切穿复合料带形成第二套位孔,第二闭合刀刃、第二直线刀刃、预折线刀刃切穿透明PET膜料带,部分切入第一亚克力保护膜料带;然后,排除在透明PET膜外框之外、透明PET膜料带及其上的废料,并排除所有的第一过渡离型纸废料;然后,在露出的第二双面胶料带形成的第二双面胶层上依次复合中层离型膜料带、第一双面胶料带和第二过渡离型纸料带,且中层离型膜料带的非离型面朝第二双面胶料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、第一双面胶料带、第二过渡离型纸料带的复合料带;
步骤c:将经过步骤b的复合料带用第三模切模具模切,第三模切模具上具有与第二套位孔对应的第三定位柱和与第一双面胶层的镂空部形状对应的第三闭合刀刃;第三闭合刀刃切穿第一双面胶料带,部分切入中层离型膜料带,然后排除第二过渡离型纸料带和镂空部对应的框内第一双面胶废料,再复合一层第二过渡离型膜料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、带镂空部的第一双面胶料带、第二过渡离型膜料带的复合料带;
步骤d:将经过步骤c的复合料带用第四模切模具模切,第四模切模具上亦具有与第二套位孔对应的第四定位柱,还设有与第一双面胶层的部分轮廓线对应的第一半闭合刀刃;该第一半闭合刀刃两侧刀刃深切至第一亚克力保护膜料带,第一半闭合刀刃与手柄部相对应的刀刃部分切入透明PET膜进一步形成预折线;然后排除第一半闭合刀刃两侧、相邻主料之间的废料,该废料包括透明PET膜料带的部分废料及其以上的中层离型膜料带废料、第一双面胶料带废料,并排除所有第二过渡离型膜料带废料,再复合一层第三过渡离型膜料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、带预折线的透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、带镂空部的第一双面胶料带、第三过渡离型膜料带的复合料带;
步骤e:将经过步骤d的复合料带用第五模切模具进行模切,第五模切模具亦具有与第二套位孔对应的第五定位柱,还具有与第一双面胶层的另一部分轮廓线对应的第二半闭合刀刃,该第二半闭合刀刃与第四模切模具上的第一半闭合刀刃配合模切形成与第一双面胶层的完整轮廓线;第五模切模具上还设有与手柄部的通孔对应的通孔刀刃;通孔刀刃在手柄部形成通孔;第二半闭合刀刃半切至第一亚克力保护膜料带,然后排除第二半闭合刀刃以外所有的废料,该废料包括透明PET膜料带废料及其以上的中层离型膜料带废料、第一双面胶料带废料,并排除所有第三过渡离型膜料带;将露出的第一双面胶层转贴与底层离型膜料带复合后切片出料。
上述工艺中,每个模切模具上的刀刃均设有呈对称布置的两组,从而可以每次成型两组双面胶组件
切片后将手柄部沿预折线翻折后再包装。
本发明的优点主要体现在:其一,步骤a与步骤b,通过翻转料带方向以及分布设置一组套位孔,将套位孔从一组复合料带上准确地转移到另一组复合料带,实现两条复合料带的定位组装,避免人工操作;其二,中层离型膜的离型面与有镂空部的第一双面胶料带复合,便于镂空部处的废料被排废胶带粘附排除;其三,由于产品尺寸很小,第一双面胶料带冲切内框和外框时采用分步处理,步骤c先冲切镂空部,再通过步骤d、步骤e冲切外框采,若合在一起同时模切外框和内框,则表面的过渡膜或离型膜废料边缘处容易与胶带粘粘,尤其是过渡膜或离型膜较薄而胶带较厚的情况下,排废十分不便并且会影响双面胶层的造型和产品质量,而采用本发明分步处理的方式,先冲切内框,然后排废后再附上过渡膜,再冲切部分外框,排废后再附上过渡膜,再冲切剩余的外框再排废,这样可以确保双面胶层形状稳定和最终产品的合格率;而且本发明工艺多层不同结构的双面胶组件采用一体化结构,可以在生产线直接完成,无需手工组装操作,因此生产效率以及产品的精度均可以大幅提高,从而满足市场对于产量的需求以及电子产品对其精度的要求。
附图说明:
图1是本发明双面胶组件的分解结构示意图;
图2是本发明双面胶组件中手柄部翻折后的示意图;
图3-图7依次是本发明中第一模切模具至第四模切模具的平面示意图;
图8是本发明中四次模切的叠加效果图。
具体实施方式:
如图1-图2所示,本发明所述的是一种高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件,该双面胶组件自下而上依次包括底层离型膜1、第一双面胶层2、中层离型膜3、第二双面胶层4和透明PET膜5,其中,第一双面胶层2内部成型有一镂空部21,中层离型膜3的离型面与第一双面胶层2复合,非离型面与第二双面胶层4复合,且第一双面胶层2与中层离型膜3的外轮廓线相当、与透明PET膜5的部分外轮廓线相当,第二双面胶层4的外轮廓线位于中层离型膜3的外轮廓线内部,即第二双面胶层4整体小于中层离型膜3和第一双面胶层2;于所述透明PET膜5的一边还设有向外延伸并突出于中层离型膜3边缘的手柄部51,且于该手柄部51的下表面靠外端处复合有一单面胶带6,手柄部51的靠内端处成型有一通孔52,手柄部51与透明PET膜5主体的连接处设有预折线53。
上述双面胶组件中,所述手柄部51沿预折线53朝透明PET膜5主体翻折并使单面胶带6位于最上层。
本发明同时提供上述高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件的模切生产工艺,结合图3-图8所示,该生产工艺包含如下步骤:
步骤a:在第二双面胶料带的上下表面分别复合第一过渡离型膜和第一过渡离型纸,然后通过第一模切模具Q1模切,如图3所示,第一模切模具Q1上设有第一套位孔刀刃Q11、第一直线刀刃Q12、第一记号线刀刃Q13和第一定位柱Q14,第一套位孔刀刃Q11切穿三层复合料带并在料带上形成第一套位孔;第一直线刀刃Q12在第二双面胶料带上切出第二双面胶层4接近手柄部51一端的边界线,第一记号线刀刃Q13在第一过渡离型纸上切出一段记号线,利用该记号线来进行后续复合单面胶料带的定位;然后,排除第二双面胶料带的边界线以外的第二双面胶料带废料和所有第一过渡离型膜废料;然后,在第一过渡离型纸上、记号线的外侧复合单面胶料带,再于第二双面胶料带以及单面胶料带上依次复合透明PET膜料带和第一亚克力保护膜料带;形成由下而上依次为第一过渡离型纸料带、第二双面胶料带、与第二双面胶料带同层并间隔开的单面胶料带、透明PET膜料带、第一亚克力保护膜料带的复合料带;
步骤b:将经过步骤a之后的复合料带上下转向(即第一亚克力保护膜料带在底部、第一过渡离型纸料带在最上层)后进入第二模切模具Q2进行模切,如图4所示,第二模切模具Q2上具有与第一套位孔对应的第二定位柱Q21,且在第二定位柱Q21的内侧还设有第二套位孔刀刃Q22,第二模切模具Q2上还设有与透明PET膜5及其手柄部51形状吻合的第二闭合刀刃Q23,在第二闭合刀刃Q23的外侧与第二套位孔刀刃Q22之间还设有第二直线刀刃Q24,第二闭合刀刃Q23的内部、与手柄部衔接处对应位置设有断点式的预折线刀刃Q25,预折线刀刃Q25的长度小于手柄部51的宽度,避免切断手柄部;第二套位孔刀刃Q22切穿复合料带形成第二套位孔,第二闭合刀刃Q23、第二直线刀刃Q24、预折线刀刃Q25切穿透明PET膜料带,部分切入第一亚克力保护膜料带;然后,排除在透明PET膜外框之外、透明PET膜料带及其上的废料,并排除所有的第一过渡离型纸废料;然后,在露出的第二双面胶料带形成的第二双面胶层上依次复合中层离型膜料带、第一双面胶料带和第二过渡离型纸料带,且中层离型膜料带的非离型面朝第二双面胶料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、第一双面胶料带、第二过渡离型纸料带的复合料带;
步骤c:将经过步骤b的复合料带用第三模切模具Q3模切,如图5所示,第三模切模具Q3上具有与第二套位孔对应的第三定位柱Q31和与第一双面胶层2的镂空部21形状对应的第三闭合刀刃Q32;第三闭合刀刃Q32切穿第一双面胶料带,部分切入中层离型膜料带,然后排除第二过渡离型纸料带和镂空部21对应的框内第一双面胶废料,再复合一层第二过渡离型膜料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、透明PET膜5、第二双面胶层4、与第二双面胶层4同层次的单面胶带6、中层离型膜料带、带镂空部21的第一双面胶料带、第二过渡离型膜料带的复合料带;
步骤d:将经过步骤c的复合料带用第四模切模具Q4模切,如图6所示,第四模切模具Q4上亦具有与第二套位孔对应的第四定位柱Q41,还设有与第一双面胶层2的部分轮廓线对应的第一半闭合刀刃Q42,大致呈“几”字形;该第一半闭合刀刃Q42两侧刀刃深切至第一亚克力保护膜料带,第一半闭合刀刃Q42与手柄部51相对应的刀刃部分切入透明PET膜5进一步形成预折线53;然后排除第一半闭合刀刃Q42两侧、相邻主料之间的废料,该废料包括透明PET膜料带的部分废料及其以上的中层离型膜料带废料、第一双面胶料带废料,并排除所有第二过渡离型膜料带废料,再复合一层第三过渡离型膜料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、带预折线53的透明PET膜5、第二双面胶层4、与第二双面胶层4同层次的单面胶带6、中层离型膜料带、带镂空部21的第一双面胶料带、第三过渡离型膜料带的复合料带;
步骤e:将经过步骤d的复合料带用第五模切模具Q5进行模切,如图7所示,第五模切模具Q5亦具有与第二套位孔对应的第五定位柱Q51,还具有与第一双面胶层2的另一部分轮廓线对应的第二半闭合刀刃Q52,该第二半闭合刀刃Q52与第四模切模具Q4上的第一半闭合刀刃Q42配合模切形成与第一双面胶层2的完整轮廓线;第五模切模具Q5上还设有与手柄部51的通孔52对应的通孔刀刃Q53,该通孔刀刃Q53在手柄部51形成通孔52;第二半闭合刀刃Q52半切至第一亚克力保护膜料带,然后排除第二半闭合刀刃Q52以外所有的废料,该废料包括透明PET膜料带废料及其以上的中层离型膜料带废料、第一双面胶料带废料,并排除所有第三过渡离型膜料带;将露出的第一双面胶层2转贴与底层离型膜料带复合后切片出料。
上述工艺中,每个模切模具上的刀刃均设有呈对称布置的两组,从而可以每次成型两组双面胶组件。
本发明生产工艺中,最后切片后将手柄部51沿预折线53翻折后再包装。
上述实施例中,第一双面胶料带最终对应形成第一双面胶层2,中层离型膜料带最终对应形成中层离型膜3,第二双面胶料带最终对应形成第二双面胶层4,透明PET膜料带最终对应形成透明PET膜5;底层离型膜料带最终对应形成底层离型膜1。
本发明的优点主要体现在:其一,步骤a与步骤b,通过翻转料带方向以及分布设置一组套位孔,将套位孔从一组复合料带上准确地转移到另一组复合料带,实现两条复合料带的定位组装,避免人工操作;其二,中层离型膜的离型面与有镂空部的第一双面胶料带复合,便于镂空部处的废料被排废胶带粘附排除;其三,由于产品尺寸很小,第一双面胶料带冲切内框和外框时采用分步处理,步骤c先冲切镂空部,再通过步骤d、步骤e冲切外框采,若合在一起同时模切外框和内框,则表面的过渡膜或离型膜废料边缘处容易与胶带粘粘,尤其是过渡膜或离型膜较薄而胶带较厚的情况下,排废十分不便并且会影响双面胶层的造型和产品质量,而采用本发明分步处理的方式,先冲切内框,然后排废后再附上过渡膜,再冲切部分外框,排废后再附上过渡膜,再冲切剩余的外框再排废,这样可以确保双面胶层形状稳定和最终产品的合格率;而且本发明工艺多层不同结构的双面胶组件采用一体化结构,可以在生产线直接完成,无需手工组装操作,因此生产效率以及产品的精度均可以大幅提高,从而满足市场对于产量的需求以及电子产品对其精度的要求。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件,其特征在于:该双面胶组件自下而上依次包括底层离型膜、第一双面胶层、中层离型膜、第二双面胶层和透明PET膜,其中,第一双面胶层内部成型有一镂空部,中层离型膜的离型面与第一双面胶层复合,非离型面与第二双面胶层复合,且第一双面胶层与中层离型膜的外轮廓线相当、与透明PET膜的部分外轮廓线相当,第二双面胶层的外轮廓线位于中层离型膜的外轮廓线内部;于所述透明PET膜的一边还设有向外延伸并突出于中层离型膜边缘的手柄部,且于该手柄部的下表面靠外端处复合有一单面胶带,手柄部的靠内端处成型有一通孔,手柄部与透明PET膜主体的连接处设有预折线。
2.根据权利要求1所述的高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件,其特征在于:所述手柄部沿预折线朝透明PET膜主体翻折并使单面胶带位于最上层。
3.如权利要求1所述高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件的模切生产工艺,其特征在于:该生产工艺包含如下步骤:
步骤a:在第二双面胶料带的上下表面分别复合第一过渡离型膜和第一过渡离型纸,然后通过第一模切模具模切,第一模切模具上设有第一套位孔刀刃、第一直线刀刃、第一记号线刀刃和第一定位柱,第一套位孔刀刃切穿三层复合料带并形成第一套位孔;第一直线刀刃在第二双面胶料带上切出第二双面胶层接近手柄部一端的边界线,第一记号线刀刃在第一过渡离型纸上切出一段记号线;然后,排除第二双面胶料带的边界线以外的第二双面胶料带废料和所有第一过渡离型膜废料;然后,在第一过渡离型纸上、记号线的外侧复合单面胶料带,再于第二双面胶料带以及单面胶料带上依次复合透明PET膜料带和第一亚克力保护膜料带;形成由下而上依次为第一过渡离型纸料带、第二双面胶料带、与第二双面胶料带同层并间隔开的单面胶料带、透明PET膜料带、第一亚克力保护膜料带的复合料带;
步骤b:将经过步骤a之后的复合料带上下转向后进入第二模切模具进行模切,第二模切模具上具有与第一套位孔对应的第二定位柱,且在第二定位柱的内侧还设有第二套位孔刀刃,第二模切模具上还设有与透明PET膜及其手柄部形状吻合的第二闭合刀刃,在第二闭合刀刃的外侧与第二套位孔刀刃之间还设有第二直线刀刃;第二闭合刀刃的内部、与手柄部衔接处对应位置设有断点式的预折线刀刃;第二套位孔刀刃切穿复合料带形成第二套位孔,第二闭合刀刃、第二直线刀刃、预折线刀刃切穿透明PET膜料带,部分切入第一亚克力保护膜料带;然后,排除在透明PET膜外框之外、透明PET膜料带及其上的废料,并排除所有的第一过渡离型纸废料;然后,在露出的第二双面胶料带形成的第二双面胶层上依次复合中层离型膜料带、第一双面胶料带和第二过渡离型纸料带,且中层离型膜料带的非离型面朝第二双面胶料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、第一双面胶料带、第二过渡离型纸料带的复合料带;
步骤c:将经过步骤b的复合料带用第三模切模具模切,第三模切模具上具有与第二套位孔对应的第三定位柱和与第一双面胶层的镂空部形状对应的第三闭合刀刃;第三闭合刀刃切穿第一双面胶料带,部分切入中层离型膜料带,然后排除第二过渡离型纸料带和镂空部对应的框内第一双面胶废料,再复合一层第二过渡离型膜料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、带镂空部的第一双面胶料带、第二过渡离型膜料带的复合料带;
步骤d:将经过步骤c的复合料带用第四模切模具模切,第四模切模具上亦具有与第二套位孔对应的第四定位柱,还设有与第一双面胶层的部分轮廓线对应的第一半闭合刀刃;该第一半闭合刀刃两侧刀刃深切至第一亚克力保护膜料带,第一半闭合刀刃与手柄部相对应的刀刃部分切入透明PET膜进一步形成预折线;然后排除第一半闭合刀刃两侧、相邻主料之间的废料,该废料包括透明PET膜料带的部分废料及其以上的中层离型膜料带废料、第一双面胶料带废料,并排除所有第二过渡离型膜料带废料,再复合一层第三过渡离型膜料带;形成自下而上依次为:第一亚克力保护膜料带、带预折线的透明PET膜、第二双面胶层、与第二双面胶层同层次的单面胶带、中层离型膜料带、带镂空部的第一双面胶料带、第三过渡离型膜料带的复合料带;
步骤e:将经过步骤d的复合料带用第五模切模具进行模切,第五模切模具亦具有与第二套位孔对应的第五定位柱,还具有与第一双面胶层的另一部分轮廓线对应的第二半闭合刀刃,该第二半闭合刀刃与第四模切模具上的第一半闭合刀刃配合模切形成与第一双面胶层的完整轮廓线;第五模切模具上还设有与手柄部的通孔对应的通孔刀刃;通孔刀刃在手柄部形成通孔;第二半闭合刀刃半切至第一亚克力保护膜料带,然后排除第二半闭合刀刃以外所有的废料,该废料包括透明PET膜料带废料及其以上的中层离型膜料带废料、第一双面胶料带废料,并排除所有第三过渡离型膜料带;将露出的第一双面胶层转贴与底层离型膜料带复合后切片出料。
4.根据权利要求3所述的高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件的模切生产工艺,其特征在于:每个模切模具上的刀刃均设有呈对称布置的两组,从而可以每次成型两组双面胶组件;
5.根据权利要求3所述的高精度小尺寸多层次不同结构双面胶组件的模切生产工艺,其特征在于:切片后将手柄部沿预折线翻折后再包装。
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---|---|
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112792897A (zh) * | 2021-01-30 | 2021-05-14 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种以pe离型膜为提手膜的模切件及其制作方法 |
CN112895667A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-04 | 合肥美凯电子有限公司 | 一种双面背局部胶冲切工艺 |
CN113146739A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-07-23 | 深圳市领略数控设备有限公司 | 石墨产品套切工艺 |
CN113416498A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-09-21 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 异形多层石墨包边组件的生产工艺 |
CN114103189A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-03-01 | 深圳市源哲电子科技有限公司 | 一种多层结构周转型保护膜及其生产工艺 |
CN114131695A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 广州市安旭特电子有限公司 | 一种胶粘制品及其制备方法 |
CN114311144A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种双层pi和双层双面胶模切件的制作方法 |
CN115386311A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-11-25 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 笔记本电脑用减震填充泡棉组件及其生产工艺 |
CN115785836A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-03-14 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 一种多功能层状导电布双面胶组件及其生产工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106541448A (zh) * | 2015-09-22 | 2017-03-29 | 上海景奕电子科技有限公司 | 一种带内提手膜切件的模切排料装置和模切排料方法 |
CN108162058A (zh) * | 2017-12-23 | 2018-06-15 | 路德通电子设备(北京)有限公司 | 双面胶产品单只模具封口工艺 |
CN108748394A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 昆山尚为新材料有限公司 | 缓冲连接模组件的模切工艺 |
CN109401663A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-03-01 | 苏州万洲新材料有限公司 | 一种硅胶垫双面贴胶制作工艺 |
CN209364808U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-09-10 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种用于小型化双面胶产品的模切装置 |
-
2020
- 2020-06-29 CN CN202010610843.9A patent/CN111621242B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106541448A (zh) * | 2015-09-22 | 2017-03-29 | 上海景奕电子科技有限公司 | 一种带内提手膜切件的模切排料装置和模切排料方法 |
CN108162058A (zh) * | 2017-12-23 | 2018-06-15 | 路德通电子设备(北京)有限公司 | 双面胶产品单只模具封口工艺 |
CN108748394A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 昆山尚为新材料有限公司 | 缓冲连接模组件的模切工艺 |
CN109401663A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-03-01 | 苏州万洲新材料有限公司 | 一种硅胶垫双面贴胶制作工艺 |
CN209364808U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-09-10 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种用于小型化双面胶产品的模切装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114311144A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种双层pi和双层双面胶模切件的制作方法 |
CN112895667A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-04 | 合肥美凯电子有限公司 | 一种双面背局部胶冲切工艺 |
CN112792897A (zh) * | 2021-01-30 | 2021-05-14 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种以pe离型膜为提手膜的模切件及其制作方法 |
CN112792897B (zh) * | 2021-01-30 | 2022-08-05 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种以pe离型膜为提手膜的模切件及其制作方法 |
CN113146739A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-07-23 | 深圳市领略数控设备有限公司 | 石墨产品套切工艺 |
CN113416498A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-09-21 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 异形多层石墨包边组件的生产工艺 |
CN114103189A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-03-01 | 深圳市源哲电子科技有限公司 | 一种多层结构周转型保护膜及其生产工艺 |
CN114103189B (zh) * | 2021-10-22 | 2024-04-30 | 中山市源哲精密科技有限公司 | 一种多层结构周转型保护膜及其生产工艺 |
CN114131695A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 广州市安旭特电子有限公司 | 一种胶粘制品及其制备方法 |
CN114131695B (zh) * | 2021-11-25 | 2024-01-09 | 广州市安旭特电子有限公司 | 一种胶粘制品及其制备方法 |
CN115386311A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-11-25 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 笔记本电脑用减震填充泡棉组件及其生产工艺 |
CN115386311B (zh) * | 2022-04-29 | 2024-02-20 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 笔记本电脑用减震填充泡棉组件及其生产工艺 |
CN115785836A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-03-14 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 一种多功能层状导电布双面胶组件及其生产工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN111621242B (zh) | 2023-11-28 |
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