CN108219474A - 一种玻纤布增强导热硅胶片 - Google Patents

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张元涛
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Abstract

本发明公开了一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布，以及用于包裹无碱玻纤布的导热硅胶，所述导热硅胶按质量分包括以下组分：端乙烯基硅油220‑600份，含氢硅油10‑30份，铂金催化剂3‑8.5份，抑制剂2.5‑5.5份，偶联剂8‑40份，2微米球形氧化铝混合物150‑460份，2微米类球形氧化铝混合物120‑500份，10微米球形氧化铝混合物450‑1100份，20微米球形氧化铝混合物380‑1200份。本申请通过复配不同粒径与形状的氧化铝混合物，使得硅胶片具有优异的导热性、绝缘性，并可以使得硅胶片的表面更加光滑，另外使用无碱玻纤布作为基材对硅胶片起到支撑的作用，极大的增强了硅胶片的韧性和强度。

Description

一种玻纤布增强导热硅胶片
技术领域
本发明涉及一种导热硅胶片，特别涉及一种玻纤布增强导热硅胶片。
背景技术
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
但是，现有的导热硅胶片当厚度过薄时韧性和强度较差，无法适用于更加精密的仪器的问题，一旦厚度做到0.3mm以下时容易变形撕裂，对操作人员带来了困难，操作使用时耗时、耗力，上述问题是本领域亟需解决的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种强度高、韧性好、导热、绝缘的一种玻纤布增强导热硅胶片。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布，以及用于包裹无碱玻纤布的导热硅胶，所述导热硅胶按质量分包括：
端乙烯基硅油220-600份，含氢硅油10-30份，铂金催化剂3-8.5份，抑制剂2.5-5.5份，偶联剂8-40份，2微米球形氧化铝混合物150-460份，2微米类球形氧化铝混合物120-500份，10微米球形氧化铝混合物450-1100份，20微米球形氧化铝混合物380-1200份。
本申请通过复配不同粒径与形状的氧化铝混合物，使得硅胶片具有优异的导热性、绝缘性，并可以使得硅胶片的表面更加光滑，另外在制作中通过添加无碱玻纤布作为对硅胶片起到支撑的作用，极大的增强了硅胶片的韧性和强度。
进一步的是：所述导热硅胶还包括色浆，所述色浆按质量分有0.1-16份。
进一步的是：所述2微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米球型氧化铝或以2微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
进一步的是：所述2微米类球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米类球型氧化铝或以2微米类球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
进一步的是：所述10微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为10微米球型氧化铝或以10微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
进一步的是：所述20微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为20微米球型氧化铝或以20微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
本发明的有益效果是：由于使用了无碱玻纤布作为支撑，使得产品强度及柔韧性大大增强，增加了可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。另外本申请通过复配多种粒径的球型氧化铝和类球型氧化铝以及导热粉使得本申请具有优异的导热、绝缘性能。
附图说明
图1为结构示意图。
图中标记为：无碱玻纤布1、导热硅胶2。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示，一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布1，以及用于包裹无碱玻纤布1的导热硅胶2，所述导热硅胶2按质量分包括以下组分：
端乙烯基硅油220-600份，含氢硅油10-30份，铂金催化剂3-8.5份，抑制剂2.5-5.5份，偶联剂8-40份，2微米球形氧化铝混合物150-460份，2微米类球形氧化铝混合物120-500份，10微米球形氧化铝混合物450-1100份，20微米球形氧化铝混合物380-1200份。
本申请通过将上述混炼后的导热硅胶2在出料压延时压延至无碱玻纤布1的两侧，从而制得最终产品，使得无碱玻纤布1被导热硅胶包裹在其中，无碱玻纤布1从而对导热硅胶2起到支撑的作用。
其中端乙烯基硅油作为基体树脂，赋予材料最基本的性能；含氢硅油用于与基体树脂交联固化作用；铂金催化剂用于催化含氢硅油与端乙烯基硅油进行交联；所述抑制剂可以是炔醇抑制剂、吡啶、丙烯腈、2-乙烯基异丙醇、全氯乙烯体、人机膦化合物、苯并三氮唑、金属盐、烯基硅氧烷、不饱和氨基化合物等，所述抑制剂用于延迟化学反应进行，用于增加生产过程中的可操作性；偶联剂用于增加配方中各个组分之间的结合能力；其中所述2微米球形氧化铝混合物、2微米类球形氧化铝混合物、10微米球形氧化铝混合物的作用为赋予材料导热性，绝缘性，增加树脂的流动性，使得硅胶表面更光滑平整。
在上述基础上，所述2微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米球型氧化铝或以2微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。所述2微米类球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米类球型氧化铝或以2微米类球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。所述10微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为10微米球型氧化铝或以10微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。所述20微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为20微米球型氧化铝或以20微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。所述导热粉可以是氧化锌、氢氧化镁、二氧化硅、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝等。
为了方便理解，本身还提供了以下几种具体的实施方式：
实施方式一
一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为基材的无碱玻纤布1，以及设置于无碱玻纤布1上的导热硅胶2，所述导热硅胶2按质量分包括以下组分：
端乙烯基硅油220份，含氢硅油10份，铂金催化剂3份，抑制剂2.5份，偶联剂8份，2微米球形氧化铝混合物150份，2微米类球形氧化铝混合物120份，10微米球形氧化铝混合物450份，20微米球形氧化铝混合物380份。
实施例二
一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为基材的无碱玻纤布1，以及设置于无碱玻纤布1上的导热硅胶2，所述导热硅胶2按质量分包括以下组分：
端乙烯基硅油600份，含氢硅油30份，铂金催化剂8.5份，抑制剂5.5份，偶联剂40份，2微米球形氧化铝混合物460份，2微米类球形氧化铝混合物500份，10微米球形氧化铝混合物1100份，20微米球形氧化铝混合物1200份。
实施例三
一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为基材的无碱玻纤布1，以及设置于无碱玻纤布1上的导热硅胶2，所述导热硅胶2按质量分包括以下组分：
端乙烯基硅油450份，含氢硅油20份，铂金催化剂6份，抑制剂4，偶联剂18份，2微米球形氧化铝混合物230份，2微米类球形氧化铝混合物300份，10微米球形氧化铝混合物800份，20微米球形氧化铝混合物900份。
由于使用了无碱玻纤布作为基材，使得产品强度及柔韧性大大增强，增加了可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。另外本申请通过复配多种粒径的球型氧化铝和类球型氧化铝以及导热粉使得本申请具有优异的导热、绝缘性能。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：包括作为支撑的无碱玻纤布(1)，以及用于包裹无碱玻纤布(1)的导热硅胶(2)，所述导热硅胶(2)按质量份包括：
端乙烯基硅油220-600份，含氢硅油10-30份，铂金催化剂3-8.5份，抑制剂2.5-5.5份，偶联剂8-40份，2微米球形氧化铝混合物150-460份，2微米类球形氧化铝混合物120-500份，10微米球形氧化铝混合物450-1100份，20微米球形氧化铝混合物380-1200份。
2.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶(2)还包括色浆，所述色浆按质量分有0.1-16份。
3.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：所述2微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米球型氧化铝或以2微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
4.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：所述2微米类球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米类球型氧化铝或以2微米类球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
5.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：所述10微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为10微米球型氧化铝或以10微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
6.如权利要求1所述的玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：所述20微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为20微米球型氧化铝或以20微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。
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