CN106384730A - 一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及了一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜，包括石墨烯金属混合层、金属箔层、导热胶层及基底层；所述金属箔层位于石墨烯金属混合层和导热胶层之间，所述导热胶层位于金属箔层和基底层之间。本发明采用石墨烯与金属颗粒混合浆料作为高导热层，利用石墨烯与金属颗粒之间更有效的热传递，提供了一种散热性能优良的热界面，该导热层再与金属箔层、导热胶层、基底层贴合形成一个垂直方向的热传递效果。解决了传统散热产品低效的问题，可广泛应用于高发热量的电子器件、液晶显示屏等产品中。
Description
技术领域
本发明涉及散热材料应用领域，尤其涉及一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜。
背景技术
随着现代科技的迅速发展，电子器件微型化急速发展，尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密集，手机、平板电脑、电子书、笔记型电脑等电子设备向着尺寸更小，设计更薄的趋势发展，使得电子产品表面温度也在升高，而研究表明，大多数电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。
目前市场部分产品通过金属类作为导热散热材料，尤其是铜和铝得到广泛的应用，铜的导热系数为398W/mk，铝的导热系数为237W/mk，但是选择金属类材料进行导热存在重量大、易氧化等问题。石墨烯作为目前最薄、最坚硬的纳米材料，导热系数高达5300W/mk，优良的性能使其得到广泛的关注，但是，目前石墨烯的生产工艺只掌握在少数公司作为技术秘密保护，价格高昂，另一方面生产石墨烯散热膜时需要严格控制其厚度与层数，并且生产出来的石墨烯散热膜需要薄厚均匀，目前生产工艺还很难达到完美的效果。因此，寻求一种高效和低成本的混合层散热膜制备的方法，是目前函待解决的问题。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜，利用石墨烯与金属颗粒混合制备出的浆料作为导热层，该导热层再与金属箔层、导热胶层、基底层贴合形成一个垂直方向的热传递效果，从而解决了现有散热膜产品中原料高昂和产品低效的问题，具有高效的导热性能，稳定的机械性能和综合散热性能。
本发明目的之一在于提供一种散热膜，其特征在于，包括石墨烯金属混合层、金属箔层、导热胶层及基底层；所述金属箔层位于石墨烯金属混合层和导热胶层之间，所述导热胶层位于金属箔层和基底层之间。
作为一种工业应用方式，本发明提供的高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜，包括所述石墨烯金属混合层作为导热层均匀涂覆在金属箔层上方，导热胶层作为具有导热性能的导热胶涂覆在金属箔层下方，基底层贴合在导热胶层表面。
本发明的目的之二在于，提供一种散热膜的制备方法，包括如下步骤：
1)制备石墨烯与金属颗粒混合浆料：石墨烯、金属颗粒和胶黏剂按比例混合形成混合浆料；
2)将步骤1)中的混合浆料均匀涂覆在金属箔的其中一面；
3)在步骤2)所述的金属箔的另一面涂覆导热胶层；
4)将步骤3)涂覆的导热胶层与基底层贴合，压实处理。
本发明所述的散热膜中的石墨烯金属混合层为主体散热层，是由石墨烯、金属颗粒和胶黏剂混合制备而成。利用石墨烯与金属颗粒之间更有效的热传递，提供了一种散热性能优良的热界面，该主体散热层再与金属箔层、导热胶层、基底层贴合形成一个垂直方向的热传递效果。
本发明所述的石墨烯金属混合层中的或者制备方法中的石墨烯与金属颗粒的质量比为(0.5-12)：1，优选(1-10)：1；经试验证明，若超出以上范围，所制备的石墨烯金属混合层的导热系数均有所降低；所述胶黏剂与石墨烯金属混合物的质量比为1：(1-10)，优选1：(3-6)；经试验证明，胶黏剂添加量过少会影响混合层粘附性能，过多则会影响导热性能，选用该比例，会达到最佳效果。
本发明所述的石墨烯金属混合层或其制备方法中的金属颗粒可以为任何具有导电性的金属，如铜、铝、镍、铁、钴、铂、金、银或钯等，优选铜、铝。所述金属颗粒粒径大小不大于30μm，优选不大于25μm，更优选不大于15μm。所选金属颗粒粒径越大，比表面积减小，影响一定的导热性能。
本发明所述的石墨烯金属混合层或其制备方法中的胶黏剂为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、羟乙基纤维素等，优选聚氨酯。
本发明所述的石墨烯金属混合层厚度在1至50μm，优选5-30μm，更优选5-15μm。导热系数在1000至3000W/mk，优选1500-3000W/mk，更优选2500-3000W/mk。
本发明所述的金属箔层作为辅助散热层，所占面积较大，对最后散热膜成品导热系数具有一定的影响，因此优选导热系数较好的金属基材，如铜箔层或铝箔层，更优选铜箔层；金属箔层一面涂覆石墨烯金属混合浆料，一面涂覆导热胶，具有良好的机械稳定性及导热性能；所述的金属箔层厚度在1至50μm，优选5-40μm，更优选10-25μm；其导热系数在100至500W/mk，优选300-500W/mk，更优选400-500W/mk。本发明所述的导热胶层作为粘接功能层，为导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶，其厚度在1至50μm，优选5-30μm，更优选10-20μm；导热系数在0.4至4W/mk，优选1.5-4W/mk，更优选2-4W/mk；其剥离强度在1至20N/cm，优选5-20N/cm，更优选10-20N/cm。
本发明所述的基底层作为散热膜底层，为离型膜或聚酯薄膜，具有良好的耐折性，厚度在20至100μm，优选30-80μm，更优选30-70μm。
以上所述石墨烯金属混合层、金属箔层、导热胶层及基底层厚度都直接影响最后成品厚度及重量，故在保证优良导热性能的同时应尽量选择较薄的混合层厚度。
作为本发明高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜制备方法的一种更具体的方案，包括如下步骤：
1)制备石墨烯与金属颗粒混合浆料：石墨烯、金属颗粒和胶黏剂按比例混合形成混合浆料；
2)使用涂覆机，将步骤1)中的混合浆料均匀涂覆在铜箔的其中一面；
3)使用涂覆机，在步骤2)所述的铜箔的另一面涂覆导热胶层；
4)将步骤3)涂覆的导热胶层与基底层贴合；
5)采用压延设备对散热膜组合产品进行压实处理，确保每一层均匀贴合，排走空气。
本发明的有益效果是：
替换了传统散热膜产品中单一地使用低效的金属导热材料或高昂的石墨烯导热材料。采用石墨烯与金属颗粒混合浆料作为高导热层，利用石墨烯与金属颗粒之间更有效的热传递，提供了一种散热性能优良的热界面，该导热层再与金属箔层、导热胶层、基底层贴合形成一个垂直方向的热传递效果。解决了传统散热产品低效的问题，可广泛应用于高发热量的电子器件、液晶显示屏等产品中。
附图说明
附图1为本发明一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜的结构示意图；
其中：1石墨烯金属混合层；2、金属箔层；3、导热胶层；4、基底层。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做进一步说明，但是本发明的保护范围并不局限于下述各实施例。
如图1所示，一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜，包括石墨烯金属混合层1、金属箔层2、导热胶层3及基底层4。所述石墨烯金属混合层为主体散热层是由石墨烯与铜、铝等金属颗粒以及必要的胶黏剂混合；所述金属箔层一面涂覆石墨烯金属混合浆料，一面涂覆导热胶黏剂；所述导热胶层为导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶；所述基底层为离型膜或聚酯薄膜覆盖在导热胶劲剂的表面。
作为部分实施例，优选地，所述石墨烯金属混合层1作为主体散热层，其厚度在1至50μm，其导热系数在1000至3000W/mk。
作为部分实施例，优选地，所述金属箔层2作为辅助散热层，其一面涂覆石墨烯金属混合浆料，一面涂覆导热胶黏剂，具有良好的机械稳定性及导热性能，其厚度在1至50μm，其导热系数在100至500W/mk。
作为部分实施例，优选地，所述导热胶劲剂3作为粘接功能层，为厚度在1至50μm的导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶，其导热系数在0.4至4W/mk，其剥离强度在1至20N/cm。
作为部分实施例，优选地，所述基底层4作为散热膜底层，为厚度在20至100μm的离型膜或聚酯薄膜，具有良好的耐折性。
以下仅举例说明，并非一定此种方式。
实施例1
一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜的制作方法，具体步骤如下：
(1)准备工作：品质优良石墨烯、铜金属颗粒(粒径为15μm)、聚氨酯、厚度均一铜箔(厚度25μm，导热系数不低于300W/mk)、导热硅胶(厚度15μm，导热系数不低于2W/mk，剥离强度不低于10N/cm)、离型膜(厚度30μm)；
(2)制备石墨烯与金属颗粒混合浆料：石墨烯与铜颗粒质量例为8:1，得到不具有粘附性能的混合物；再加入适量聚氨酯增加浆料粘性，聚氨酯与先前制备的混合物质量比为1:5；
(3)使用涂覆机，将步骤(2)中所述石墨烯与铜颗粒混合浆料均匀涂覆在铜箔的其中一面，涂覆厚度为15μm；
(4)使用涂覆机，在铜箔另一面均匀涂覆导热硅胶；
(5)将涂覆有导热硅胶一面的铜箔与离型膜贴合；
(6)最后，采用压延设备对散热膜组合产品进行压实处理，确保每一层均匀贴合，排走空气。
(7)该方法制备出的散热膜组合产品，通过厚度测量厚度为85μm；通过导热仪测试导热系数为1200-2000W/mk；另该散热膜还具有良好的柔韧性、可加工性、EMI屏蔽和吸收，以保护敏感的电子零件、符合RoHS标准等优势。
实施例2
一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜的制作方法，具体步骤如下：
(1)准备工作：品质优良石墨烯、铝金属颗粒(粒径为10μm)、聚氨酯、厚度均一铜箔(厚度35μm，导热系数不低于300W/mk)、导热压敏胶(厚度25μm，导热系数不低于2W/mk，剥离强度不低于10N/cm)、聚酯薄膜(厚度30μm)；
(2)制备石墨烯与金属颗粒混合浆料：石墨烯与铝颗粒质量例为6:1，得到不具有粘附性能的混合物；再加入适量聚氨酯增加浆料粘性，聚氨酯与先前制备的混合物质量比为1:5；
(3)使用涂覆机，将步骤(2)中所述石墨烯与铝颗粒混合浆料均匀涂覆在铜箔的其中一面，涂覆厚度为10μm；
(4)使用涂覆机，在铜箔另一面均匀涂覆导热压敏胶；
(5)将涂覆有导热压敏胶一面的铜箔与离型膜贴合；
(6)最后，采用压延设备对散热膜组合产品进行压实处理，确保每一层均匀贴合，排走空气。
(7)该方法制备出的散热膜组合产品，通过厚度测量厚度为100μm；通过导热仪测试导热系数为1000-1500W/mk；另该散热膜还具有良好的柔韧性、可加工性、EMI屏蔽和吸收，以保护敏感的电子零件、符合RoHS标准等优势。
根据上述说明书的内容，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行了适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面所描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
Claims (10)
1.一种散热膜，其特征在于，包括石墨烯金属混合层、金属箔层、导热胶层及基底层；所述金属箔层位于石墨烯金属混合层和导热胶层之间，所述导热胶层位于金属箔层和基底层之间。
2.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述石墨烯金属混合层是由石墨烯、金属颗粒和胶黏剂混合制备而成。
3.根据权利要求2所述的散热膜，其特征在于，所述石墨烯与金属颗粒的质量比为(0.5-12)：1，优选(1-10)：1；所述胶黏剂与石墨烯金属混合物的质量比为1：(1-10)，优选1：(3-6)。
4.根据权利要求2所述的散热膜，其特征在于，所述金属颗粒为铜、铝、镍、铁、钴、铂、金、银或钯中的一种或多种，优选铜和/或铝；所述金属颗粒粒径大小不大于30μm，优选不大于25μm，更优选不大于15μm。
5.根据权利要求2所述的散热膜，其特征在于，所述胶黏剂为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、羟乙基纤维素等，优选聚氨酯。
6.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述石墨烯金属混合层厚度在1至50μm，优选5-30μm，更优选5-15μm；导热系数在1000至3000W/mk，优选1500-3000W/mk，更优选2500-3000W/mk。
7.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述金属箔层为铜箔层或铝箔层，优选铜箔层；所述金属箔层厚度在1至50μm，优选5-40μm，更优选10-25μm；所述金属箔层导热系数在100至500W/mk，优选300-500W/mk，更优选400-500W/mk。
8.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述导热胶层为导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶，厚度在1至50μm，优选5-30μm，更优选10-20μm；导热系数在0.4至4W/mk，优选1.5-4W/mk，更优选2-4W/mk；其剥离强度在1至20N/cm，优选5-20N/cm，更优选10-20N/cm。
9.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述基底层为离型膜或聚酯薄膜，厚度在20至100μm，优选30-80μm，更优选30-70μm。
10.一种权利要求2-9任一项所述散热膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)制备石墨烯与金属颗粒混合浆料：石墨烯、金属颗粒和胶黏剂按比例混合形成混合浆料；
2)将步骤1)中的混合浆料均匀涂覆在金属箔的其中一面；
3)在步骤2)所述的金属箔的另一面涂覆导热胶层；
4)将步骤3)涂覆的导热胶层与基底层贴合，压实处理。
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107523714A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-12-29 | 硕阳科技股份公司 | 一种石墨烯合金材料的制作方法 |
| CN107814507A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-20 | 江阴润泽纳米新材料科技有限公司 | 一种石墨烯基导热复合材料及其制备方法与应用 |
| CN107833869A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-03-23 | 南京旭羽睿材料科技有限公司 | 一种石墨烯导热膜及其制备方法 |
| CN107901524A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-13 | 镇江博昊科技有限公司 | 具有类石墨烯复合散热膜的无人机电路控制板及其制造方法 |
| CN108428687A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-21 | 深圳天元羲王材料科技有限公司 | 一种石墨烯金属焊盘及其制备方法 |
| CN108738284A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-02 | 深圳中讯源科技有限公司 | 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法 |
| CN109863596A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-06-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 集成电路封装结构及其制造方法 |
| CN110039848A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-23 | 章子豪 | 一种石墨烯负载镍纳米粒子复合结构及其制备方法 |
| CN110246808A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 南京银茂微电子制造有限公司 | 具有降低的结温的功率模块及其制造方法 |
| CN110564376A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-12-13 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种用于热管理的复合材料及其制备方法 |
| CN110607167A (zh) * | 2019-10-14 | 2019-12-24 | 苏州大学 | 一种含液态金属的三维复合散热浆料及由其制备的散热膜 |
| CN112391128A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 上海优梯熙光学材料有限公司 | 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺 |
| CN112521881A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 东莞市鸿亿导热材料有限公司 | 一种用于5g通讯设备的高导热石墨烯散热膜及其制备方法 |
| CN112519337A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-19 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材 |
| WO2023151154A1 (zh) * | 2022-02-08 | 2023-08-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN108738284B (zh) * | 2018-06-28 | 2024-06-07 | 深圳中讯源科技有限公司 | 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203590666U (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-07 | 昆山汉品电子有限公司 | 一种高效复合散热膜 |
| WO2014208930A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Lg Electronics Inc. | Heat discharging sheet and method for manufacturing the same |
| CN204498543U (zh) * | 2015-04-09 | 2015-07-22 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种石墨烯散热膜 |
| CN204981729U (zh) * | 2015-04-07 | 2016-01-20 | 上海悦达墨特瑞新材料科技有限公司 | 一种含导热胶粘剂的高效散热膜 |
| CN105517423A (zh) * | 2016-01-25 | 2016-04-20 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种高导热石墨烯散热金属箔 |
-
2016
- 2016-12-06 CN CN201611109842.6A patent/CN106384730A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014208930A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Lg Electronics Inc. | Heat discharging sheet and method for manufacturing the same |
| CN203590666U (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-07 | 昆山汉品电子有限公司 | 一种高效复合散热膜 |
| CN204981729U (zh) * | 2015-04-07 | 2016-01-20 | 上海悦达墨特瑞新材料科技有限公司 | 一种含导热胶粘剂的高效散热膜 |
| CN204498543U (zh) * | 2015-04-09 | 2015-07-22 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种石墨烯散热膜 |
| CN105517423A (zh) * | 2016-01-25 | 2016-04-20 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种高导热石墨烯散热金属箔 |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107523714A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-12-29 | 硕阳科技股份公司 | 一种石墨烯合金材料的制作方法 |
| CN107523714B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-09-27 | 硕阳科技股份公司 | 一种石墨烯合金材料的制作方法 |
| CN107833869A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-03-23 | 南京旭羽睿材料科技有限公司 | 一种石墨烯导热膜及其制备方法 |
| CN107814507A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-20 | 江阴润泽纳米新材料科技有限公司 | 一种石墨烯基导热复合材料及其制备方法与应用 |
| CN107901524A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-13 | 镇江博昊科技有限公司 | 具有类石墨烯复合散热膜的无人机电路控制板及其制造方法 |
| CN110246808A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 南京银茂微电子制造有限公司 | 具有降低的结温的功率模块及其制造方法 |
| CN108428687A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-21 | 深圳天元羲王材料科技有限公司 | 一种石墨烯金属焊盘及其制备方法 |
| CN108428687B (zh) * | 2018-03-12 | 2020-05-12 | 深圳天元羲王材料科技有限公司 | 一种石墨烯金属焊盘及其制备方法 |
| CN108738284A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-02 | 深圳中讯源科技有限公司 | 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法 |
| CN108738284B (zh) * | 2018-06-28 | 2024-06-07 | 深圳中讯源科技有限公司 | 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法 |
| CN109863596A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-06-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 集成电路封装结构及其制造方法 |
| TWI746939B (zh) * | 2019-01-22 | 2021-11-21 | 大陸商長江存儲科技有限責任公司 | 積體電路封裝結構及其製造方法 |
| CN109863596B (zh) * | 2019-01-22 | 2020-05-26 | 长江存储科技有限责任公司 | 集成电路封装结构及其制造方法 |
| US11476173B2 (en) | 2019-01-22 | 2022-10-18 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Manufacturing method of integrated circuit packaging structure |
| CN110039848A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-23 | 章子豪 | 一种石墨烯负载镍纳米粒子复合结构及其制备方法 |
| CN112391128A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 上海优梯熙光学材料有限公司 | 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺 |
| CN112391128B (zh) * | 2019-08-13 | 2023-01-10 | 上海优梯熙光学材料有限公司 | 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺 |
| CN110564376A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-12-13 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种用于热管理的复合材料及其制备方法 |
| CN110564376B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-08-03 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种用于热管理的复合材料及其制备方法 |
| CN110607167A (zh) * | 2019-10-14 | 2019-12-24 | 苏州大学 | 一种含液态金属的三维复合散热浆料及由其制备的散热膜 |
| CN112519337A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-19 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材 |
| CN112521881A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 东莞市鸿亿导热材料有限公司 | 一种用于5g通讯设备的高导热石墨烯散热膜及其制备方法 |
| WO2023151154A1 (zh) * | 2022-02-08 | 2023-08-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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