CN102118916A - 导热覆盖膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导热覆盖膜，包括聚合物层、用于将所述导热覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘着层以及厚度为5～50微米且由环氧树脂、散热粉体和显色剂构成的油墨层，所述聚合物层固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间，由于油墨层中含有具有提高散热效果的散热粉体，使得本发明的导热覆盖膜具有散热效率高的优点，当本发明导热覆盖膜的油墨层所用显色剂为白色显色剂时，白色显色剂与环氧树脂混合后，可以令导热覆盖膜具有优异的反射率，当本发明导热覆盖膜的油墨层所用显色剂为黑色显色剂时，可以令本发明导热覆盖膜具有遮蔽电路图案的效果。

Description

导热覆盖膜
技术领域
本发明涉及一种用于印刷电路板的覆盖膜，尤其是一种具有较高散热效率的覆盖膜。
背景技术
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜若非不具有光反射性能，就是无法达到理想要求，而产生油墨层龟裂或脱落等问题，因此，更无法应用于有光学性能要求的产品，此外，铜箔基板应用越来越广泛，如何有效地使铜箔基板通过覆盖膜散热，以提高整体系统装置的使用寿命，已成为目前重要的课题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种导热覆盖膜，该导热覆盖膜具有散热效率高的优点。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热覆盖膜，包括聚合物层、用于将所述导热覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘着层以及厚度为5～50微米且由环氧树脂、散热粉体和显色剂构成的油墨层，所述聚合物层固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间。由于所述油墨层中含有散热粉体，散热粉体能提高散热效果，所以本发明的导热覆盖膜具有较好的散热效果。
本发明的进一步技术方案是：
所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。以重量百分比计，所述散热粉体占所述油墨层固含量的15～70％。
所述显色剂为白色显色剂和黑色显色剂中的一种。白色显色剂与树脂混合后，可以令本发明导热覆盖膜具有优异的反射率；选择黑色显色剂可以令本发明导热覆盖膜具有遮蔽电路图案的效果。
所述白色显色剂为包括二氧化钛在内的白色颜料中的至少一种，以重量百分比计，所述白色显色剂占所述环氧树脂固含量的50～95％。
所述黑色显色剂为黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种，以重量百分比计，所述黑色显色剂占所述环氧树脂固含量的3～15％，优选的是4～8％。
为了维持本发明导热覆盖膜的特性以应用于印刷电路板，并能有效控制成本，本发明将所述粘着层的厚度控制为15～35微米，将所述聚合物层的厚度控制为10～26微米。所述聚合物层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯胺(polyaniline，PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)和聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)中的至少一种，优选的是聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种。
所述导热覆盖膜还包括贴合于所述粘着层外表面上的离型膜。所述离型膜用于保持所述粘着层的粘性，以利于后续粘合于电路板或其它压合制程使用。
本发明的有益效果是：本发明的导热覆盖膜的油墨层中含有具有提高散热效果的散热粉体，使得本发明的导热覆盖膜具有散热效率高的优点；当本发明导热覆盖膜的油墨层所用显色剂为白色显色剂时，白色显色剂与环氧树脂混合后，可以令导热覆盖膜具有优异的反射率，当本发明导热覆盖膜的油墨层所用显色剂为黑色显色剂时，可以令本发明导热覆盖膜具有遮蔽电路图案的效果。
附图说明
图1为本发明导热覆盖膜剖面图；
图2为本发明贴合有离型膜的导热覆盖膜的剖面图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本创作的优点及功效。本创作也可由其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本创作所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。
实施例：一种导热覆盖膜1，如图1所示，包括聚合物层12、用于将所述导热覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘着层13以及厚度为5～50微米且由环氧树脂、散热粉体和显色剂构成的油墨层11，所述聚合物层固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间。由于所述油墨层中含有散热粉体，散热粉体提高散热效果，所以本发明的导热覆盖膜具有较好的散热效果。
所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。以重量百分比计，所述散热粉体占所述油墨层固含量的15～70％。
所述显色剂为白色显色剂和黑色显色剂中的一种，以满足各式电子产品需求。经研究发现，本发明的白色显色剂与树脂混合后，可以令本发明导热覆盖膜具有优异的反射率；选择黑色显色剂可以令本发明导热覆盖膜具有遮蔽电路图案的效果。
所述白色显色剂为包括二氧化钛在内的白色颜料中的至少一种，以重量百分比计，所述白色显色剂占所述环氧树脂固含量的50～95％，即便白色显色剂含量高达树脂固含量的95％，但将油墨层的厚度控制在5～50微米时仍可令油墨层不至于脱落。
所述黑色显色剂为黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种，以重量百分比计，所述黑色显色剂占所述环氧树脂固含量的3～15％，优选的是4～8％。
本说明书中，颜料涵盖染料或俗称的色粉，且颜料可以是由有机或无机材料所制得。
为了维持本发明导热覆盖膜的特性以应用于印刷电路板，并能有效控制成本，本发明将所述粘着层的厚度控制为15～35微米，将所述聚合物层的厚度控制为10～26微米。所述聚合物层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯胺(polyaniline，PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)和聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)中的至少一种，优选的是聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种。
如图2所示，所述导热覆盖膜还包括贴合于所述粘着层外表面上的离型膜14。所述离型膜用于保持所述粘着层的粘性，以利于后续粘合于电路板或其它压合制程使用。
本发明导热覆盖膜的油墨层可以通过下述方法制得：将由环氧树脂、散热粉体和显色剂混成的组合物涂布或印刷于一基材上，干燥后将基材剥离，得到油墨层。
对油墨层进行热传导分析测试：用Hot Disk热导系数仪进行热传导分析测试，在传感器上下两面覆盖两油墨层样品，并在该二油墨层外侧面分别以两钢板夹置油墨层与传感器，并由传感器测量油墨层导热性能，将对本发明油墨层所作的测试作为实验组，以同样的方法测试一般覆盖膜的导热性能作为比较例，将测得的热传导系数结果纪录于表1中。
表1
油墨层所含散热粉体   油墨层所含显色剂及占环氧树脂固含量百分比 热传导系数K(W/mK)
  实验组1   六方氮化硼   二氧化钛50wt％ 2.3
  实验组2   六方氮化硼   二氧化钛60wt％ 2.5
  实验组3   氧化铝   二氧化钛50wt％ 2.2
  实验组4   氧化铝   二氧化钛60wt％ 2.3
  实验组5   氮化铝   二氧化钛50wt％ 2.5
  实验组6   氮化铝   二氧化钛60wt％ 2.6
  实验组7   六方氮化硼   奈米碳管10wt％ 2.2
  实验组8   六方氮化硼   奈米碳管15wt％ 2.3
  实验组9   氧化铝   奈米碳管10wt％ 2.3
  实验组10 氧化铝 奈米碳管15wt％ 2.4
  实验组11   氮化铝   奈米碳管10wt％ 2.5
  实验组12   氮化铝   奈米碳管15wt％ 2.6
  比较例   无   无 0.15
由上表可知，本发明的导热覆盖膜相较于一般的覆盖膜，确实具有较高的散热效率，且含氮化硼的油墨层的热传导系数一般可达到2.0至3.0W/mK，含氧化铝的也可大于2.0W/mK，氮化铝则大于1.5W/mK。
上述说明书及实施例仅为示例性说明本发明的原理及其功效，并非是对本发明的限制。任何落入本发明权利要求范围内的创作皆属于本发明所保护的范围。

Claims (10)

1.一种导热覆盖膜，其特征在于：包括聚合物层、用于将所述导热覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘着层以及厚度为5～50微米且由环氧树脂、散热粉体和显色剂构成的油墨层，所述聚合物层固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间。
2.根据权利要求1所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导热覆盖膜，其特征在于：以重量百分比计，所述散热粉体占所述油墨层固含量的15～70％。
4.根据权利要求1所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述显色剂为白色显色剂和黑色显色剂中的一种。
5.根据权利要求4所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述白色显色剂为包括二氧化钛在内的白色颜料中的至少一种，以重量百分比计，所述白色显色剂占所述环氧树脂固含量的50～95％。
6.根据权利要求4所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述黑色显色剂为黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种，以重量百分比计，所述黑色显色剂占所述环氧树脂固含量的3～15％。
7.根据权利要求1所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述聚合物层的厚度为10～26微米。
8.根据权利要求1所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述聚合物层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯胺、聚萘二甲酸乙二酯、三醋酸甘油酯和聚碳酸酯中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述粘着层的厚度为15～35微米。
10.根据权利要求1至9之一所述的导热覆盖膜，其特征在于：所述导热覆盖膜还包括贴合于所述粘着层外表面上的离型膜。
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