CN201601890U - 覆盖膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种覆盖膜，包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面，由于具有含有含硅添加剂的粘着层，使得本实用新型的覆盖膜具有高硬度，本实用新型的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本实用新型的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制程的不利影响。

Description

覆盖膜

技术领域

本实用新型涉及一种覆盖膜，尤其是一种用于印刷电路板、并在钻孔时可以减少胶渣产生的覆盖膜。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求的增长，对于印刷电路板的需求也随之与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，软性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该软性印刷电路板结构中，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨层作为覆盖膜。然而，在软性印刷电路板制程中，为了使得该软性印刷电路板的内、外层电路相通，必须在该软性印刷电路板上进行钻孔加工，后续在孔内镀铜从而导通内、外层电路，在钻孔加工时，由于钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，导致覆盖膜中树脂成分软化甚至液化，而布满了孔壁，冷却后即成为胶渣。孔壁所残留的胶渣会影响孔壁的粗糙度，不利于内层铜与孔壁铜的结合，因此，钻孔加工所形成的胶渣常对后续制程产生相当大的困扰。

目前去除胶渣的方式，大多采用去胶渣机(PlasmaDesmear Machine)或将电路板浸泡于药剂中使胶渣溶出。然而，不论采用上述何种方式都会增加制程的步骤，因此，仍需要一种可减少胶渣产生的覆盖膜。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种覆盖膜，该覆盖膜硬度较高，当该覆盖膜应用于印刷电路板时不仅起到机械保护及电气绝缘的作用，而且可以有效减少在钻孔过程中产生的胶渣，以利于后续加工制程，该覆盖膜尤其适用于具有挠曲特性的软性印刷电路板。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种覆盖膜，包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。

所述基材采用聚合物薄膜基材，其中所述聚合物可以是但不限于聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯胺(PANI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、三醋酸甘油酯或聚碳酸酯(PC)，优选的是聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。所述基材的厚度为7.5～50微米，优选的是7.5～45微米，更优选的是7.5～25微米，以提供印刷电路板所需的机械保护并兼顾软性印刷电路板所需的可挠曲性。

所述粘着层由添加有含硅添加剂的环氧树脂涂布于基材的第一表面上并经交联固化而成，其中，所述含硅添加剂，如二氧化硅，可增加覆盖膜的整体硬度，本实用新型的覆盖膜中不含氢氧化铝，有助于改善覆盖膜整体结构的稳定性，以重量百分比计，所述含硅添加剂占所述粘着层固含量的15～40％，优选的是15～35％，更优选的是15～30％，以使覆盖膜具有合适的硬度，进而在后续的印刷电路板钻孔制程中，能够有效减少粘着层因快速磨擦产生的高温或高热而在孔中残留大量胶渣的缺点，同时维持软性印刷电路板所需的挠曲特性。所述粘着层的厚度为10～40微米，优选的是10～35微米，更为优选的是10～30微米。

所述覆盖膜还包括贴覆于所述粘着层外表面上且用于保持粘着层粘性的离型膜。所述离型膜的厚度为60～150微米，优选的是65～140微米，更优选的是70～120微米。

本实用新型的覆盖膜，由于具有含有含硅添加剂的粘着层，使得本实用新型的覆盖膜具有高硬度的特性，且不含氢氧化铝，可用于印刷电路板，特别适用于软性印刷电路板。使用时将具有上述特性的覆盖膜上的离型膜撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层将覆盖膜粘附于所述铜箔基板表面上，形成具有本实用新型覆盖膜的印刷电路板。当本实用新型的覆盖膜应用于印刷电路板时，在进行钻孔加工的过程中，不论使用镭射或机械钻孔，粘着层因快速摩擦的高温或高热而在孔中残留的胶渣均大幅度减少。另一方面，使用本实用新型覆盖膜所制作的印刷电路板，兼具有挠曲特性，适用于制作软性印刷电路板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的覆盖膜，由于具有含有含硅添加剂的粘着层，使得本实用新型的覆盖膜具有高硬度的特性，本实用新型的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本实用新型的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制程的不利影响。

附图说明

图1为本实用新型覆盖膜剖面图；

图2为本实用新型贴覆有离型膜的覆盖膜的剖面图；

图3为具有本实用新型覆盖膜的印刷电路板剖面图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可由其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例1：一种覆盖膜1，使用厚度为12.5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材11，将含有二氧化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘着层12，其中二氧化硅占粘着层固含量的23.5wt％，形成如图1所示的覆盖膜。接着，将厚度为75微米的离型膜13贴合至粘着层12，即可得本实用新型所述覆盖膜，如图2所示。当上述覆盖膜用于印刷电路板时，将覆盖膜1上的离型膜13撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层12将覆盖膜粘附于所述铜箔基板2表面上，形成具有本实用新型覆盖膜的印刷电路板，如图3所示。

实施例2：一种覆盖膜1，使用厚度为12.5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材11，将含有二氧化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘着层12，其中二氧化硅占粘着层固含量的28.1wt％，形成如图1所示的覆盖膜。接着，将厚度为75微米的离型膜13贴合至粘着层12，即可得本实用新型所述覆盖膜，如图2所示。当上述覆盖膜用于印刷电路板时，将覆盖膜1上的离型膜13撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层12将覆盖膜粘附于所述铜箔基板2表面上，形成具有本实用新型覆盖膜的印刷电路板，如图3所示。

比较例1：使用厚度为12.5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材，将含有二氧化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘着层，其中二氧化硅占粘着层固含量的12.0wt％。接着，将厚度为75微米的离型膜贴合至粘着层，得到覆盖膜。

比较例2：使用厚度为12.5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材，将含有二氧化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘着层，其中二氧化硅占粘着层固含量的45.5wt％。接着，将厚度为75微米的离型膜贴合至粘着层，得到覆盖膜。

对照例：市售的台虹科技的含有氢氧化铝的覆盖膜FHK0525。

测试：将实施例1、实施例2、比较例1、比较例2和对照例所述的覆盖膜分别贴合至铜箔基板，利用镭射钻孔机进行钻孔加工，观察孔内胶渣，并将结果记录于下表1中。

表1

覆盖膜	实施例1	实施例2	比较例1	比较例2	对照例
						覆盖膜硬度	2H	3H	HB	6H	3B
孔内胶渣观察结果	○	○	△	△	×

表中覆盖膜硬度以铅笔硬度计；

表中孔内胶渣观察结果标记含义：

○——几乎没有或只有少量胶渣；

△——明显观察到许多胶渣；

×——大量胶渣涂满孔壁。

由表1结果可知，本实用新型的覆盖膜用于制作印刷电路板时，在钻孔加工过程中，确实能够减少胶渣的形成，避免后续进行去除胶渣的困扰。

上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效，并非是对本实用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范围。

Claims (5)

1.一种覆盖膜，其特征在于：包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。

2.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述粘着层的厚度为10～40微米。

3.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述基材的厚度为7.5～50微米。

4.如权利要求1至3之一所述的覆盖膜，其特征在于：所述覆盖膜还包括贴覆于所述粘着层外表面上且用于保持粘着层粘性的离型膜。

5.如权利要求4所述的覆盖膜，其特征在于：所述离型膜的厚度为60～150微米。