CN111918482A - 一种fpc微孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种FPC微孔的制作方法，包括下列步骤：将覆盖膜进行钻孔，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上，将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压，镭射钻孔，撕除镭射钻孔后的FPC表面的覆盖膜，再进行Plasma除胶，完成FPC微孔的制作，该方法避免了直接镭射铜面造成孔口因镭射碳粉残留而发黑的情况发生；通过增加覆盖膜从而增加雷钻时激光通过的介质层厚度，利用光斑衰弱的原理达就能达到直径在25um以下的微孔制作。

Description

一种FPC微孔的制作方法
技术领域
本发明涉及FPC制造工艺领域，尤其是涉及一种FPC微孔的制作方法。
背景技术
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性印刷线路板(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板(PCB)。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其较好的挠曲性能而被广泛的应用于电子产品中。以手机类产品为例，其中，翻盖机和滑盖机中连接主板与显示屏的线路板就属于典型的柔性印刷线路板，因为柔性材料的高挠曲性能从而可以实现手机产品的动态翻折与滑动功能。
传统的FPC微孔的制作方法是在FPC基板上直接进行UV镭射钻出孔，孔径≧50um，该种方法会导致镭射后其孔口发黑，电镀后其孔口凸起，影响到产品的品质。目前业界FPC最小雷射钻孔孔径量产为75～100um，研发在30～50um，受镭射机激光器光斑限制无法镭射出更小孔径，无法满足未来产品发展需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够避免镭射钻孔后孔口发黑，并且可以镭射出直径在25um以下的FPC微孔的制作方法。
本发明所采用的技术方案是，一种FPC微孔的制作方法，包括下列步骤：
(1)、覆盖膜假贴：将覆盖膜进行钻孔，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上；
(2)、将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压；
(3)、镭射钻孔：根据覆盖膜上的孔位置，将冷压完保护膜的FPC板进行镭射钻孔，其设定的孔径比实际需求的孔径大5～30um；
(4)、撕除镭射钻孔后的FPC表面的覆盖膜，再进行Plasma除胶，完成FPC微孔的制作。
本发明的有益效果是：上述FPC微孔的制作方法，镭射钻孔前在FPC基板表面冷压一层覆盖膜，这样就避免了直接镭射铜面造成孔口因镭射碳粉残留而发黑的情况发生；通过增加覆盖膜从而增加雷钻时激光通过的介质层厚度，利用光斑衰弱的原理达就能达到直径在25um以下的微孔制作。
作为优先，在步骤(1)中，覆盖膜的厚度设定为15～50um，采用该厚度，可以镭射出直径在25um以下的孔径，并且也改善了镭射钻孔后孔口发黑的问题，从而解决了电镀后孔口凸起的现象发生。
作为优先，在步骤(2)中，冷压温度设定为80℃～120℃，冷压压力设定为2～5kg，所述气囊机选用真空压合机，将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压后，可以提升微孔的制作能力。
附图说明
图1为本发明一种FPC微孔的制作方法的过程示意图；
图2为本发明中未贴覆盖膜镭射钻孔与贴覆盖膜镭射钻孔的对比图；
具体实施方式
以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述发明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本发明保护范围并不受限于该具体实施方式。
本发明涉及一种FPC微孔的制作方法，包括下列步骤：
(1)、覆盖膜假贴：将覆盖膜进行钻孔，如图1中，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上；覆盖膜上所钻的孔对应有FPC镭射定位孔、FPC闪开孔以及FPC与覆盖膜组合对位孔；
(2)、将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压；
(3)、镭射钻孔：根据覆盖膜上的孔位置，将冷压完保护膜的FPC板进行镭射钻孔，其设定的孔径比实际需求的孔径大5～30um；在图1中，需要在FPC上镭射出直径为15um的孔，那么镭射的实际孔径就设定为30um，这样就利用了光斑衰弱原理最终制作出直径为15um的孔。
(4)、撕除镭射钻孔后的FPC表面的覆盖膜，再进行Plasma除胶，完成FPC微孔的制作，如图1中，最终制作出直径为15um的孔。
上述FPC微孔的制作方法，镭射钻孔前在FPC基板表面冷压一层覆盖膜，利用镭射钻孔前在FPC表面增加冷压一层覆盖膜，解决了雷射钻孔后孔口发黑导致电镀后孔口凸起的问题，另外，为了满足未来电路板更薄更小的发展方向，解决25um以下孔径微孔的制作。
在步骤(1)中，覆盖膜的厚度设定为15～50um，采用该厚度，可以镭射出直径在25um以下的孔径，并且也改善了镭射钻孔后孔口发黑的问题，从而解决了电镀后孔口凸起的现象发生。
在步骤(2)中，冷压温度设定为80℃～120℃，冷压压力设定为2～5kg，所述气囊机选用真空压合机，将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压后，可以提升微孔的制作能力。
在步骤(3)中，镭射25um以下的孔径，那么设定孔径就要比实际需求孔径增加5～30um，对应选材及孔径设定补偿如下：
Figure BDA0002526217200000031
上述选择的覆盖膜厚度是根据反复试验得到的。
在图2中，未贴覆盖膜进行镭射钻孔电镀后的孔口会形成凸起，而贴覆盖膜进行镭射钻孔电镀后的孔口很平整，那么该发明解决了雷射钻孔后孔口发黑导致电镀后孔口凸起的问题。

Claims (3)

1.一种FPC微孔的制作方法，其特征在于：包括下列步骤：
(1)、覆盖膜假贴：将覆盖膜进行钻孔，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上；
(2)、将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压；
(3)、镭射钻孔：根据覆盖膜上的孔位置，将冷压完保护膜的FPC板进行镭射钻孔，其设定的孔径比实际需求的孔径大5～30um；
(4)、撕除镭射钻孔后的FPC表面的覆盖膜，再进行Plasma除胶，完成FPC微孔的制作。
2.根据权利要求1所述的一种FPC微孔的制作方法，其特征在于：在步骤(1)中，覆盖膜的厚度设定为15～50um。
3.根据权利要求1所述的一种FPC微孔的制作方法，其特征在于：在步骤(2)中，冷压温度设定为80℃～120℃，冷压压力设定为2～5kg。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112570385A (zh) * 2020-12-01 2021-03-30 珠海杰赛科技有限公司 Pcb的无炭黑式激光铣边工艺
CN112778937A (zh) * 2020-12-30 2021-05-11 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板
CN112846486A (zh) * 2020-12-30 2021-05-28 武汉先河激光技术有限公司 Fpc柔性电路板的加工方法以及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1452534A (zh) * 2000-05-23 2003-10-29 住友重机械工业株式会社 激光钻孔加工方法
CN101155476A (zh) * 2006-09-28 2008-04-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板的制作方法
CN201601890U (zh) * 2010-01-28 2010-10-06 昆山雅森电子材料科技有限公司 覆盖膜
US20150351240A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Fujitsu Limited Print substrate, electronic device, and method of manufacturing print substrate
CN105163498A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 上海美维电子有限公司 线路板的加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1452534A (zh) * 2000-05-23 2003-10-29 住友重机械工业株式会社 激光钻孔加工方法
CN101155476A (zh) * 2006-09-28 2008-04-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板的制作方法
CN201601890U (zh) * 2010-01-28 2010-10-06 昆山雅森电子材料科技有限公司 覆盖膜
US20150351240A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Fujitsu Limited Print substrate, electronic device, and method of manufacturing print substrate
CN105163498A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 上海美维电子有限公司 线路板的加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112570385A (zh) * 2020-12-01 2021-03-30 珠海杰赛科技有限公司 Pcb的无炭黑式激光铣边工艺
CN112778937A (zh) * 2020-12-30 2021-05-11 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板
CN112846486A (zh) * 2020-12-30 2021-05-28 武汉先河激光技术有限公司 Fpc柔性电路板的加工方法以及系统

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