TWI700020B - 多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔 - Google Patents

多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔 Download PDF

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Abstract

本發明有關具有1或複數的絕緣層(2)，且導體層(1)及絕緣層(2)交互積層所形成之多層印刷配線板。1或複數的絕緣層中之各絕緣層(2)係僅由聚烯烴樹脂層(3)、僅由液晶聚合物樹脂層(4)、或由聚烯烴樹脂層(3)及液晶聚合物樹脂層(4)兩者之任一種所形成。相對於1或複數的絕緣層(2)之總體積，液晶聚合物樹脂層(4)之總體積為5~90體積%。

Description

多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔
本發明大體上係關於多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔，更詳言之，係關於處理高速信號之電子機器所用之多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔。
以實現網路無所不在社會為目標，而繼續資訊傳遞之高速化並持續進展。作為處理高速信號之印刷配線板，目前使用氟樹脂基板或聚伸苯醚(PPE)樹脂基板等。其中關於PPE樹脂基板之材料，揭示於例如日本國專利申請公表號2006-516297(以下稱為「文獻1」)。
進而，提供可與以往之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工，可減低高速信號之傳送損失，並且耐熱衝擊性高且可抑制通孔鍍敷等之斷線之多層印刷配線板。該多層印刷配線板例如如日本國專利申請公開號2011-216841(以下稱為「文獻2」)所揭示，於導體層及絕緣 層交互積層所形成之多層印刷配線板中，絕緣層係由將含有無機填充劑及聚伸苯醚樹脂之熱硬化性樹脂含浸於玻璃布並硬化而成之熱硬化性樹脂層與液晶聚合物樹脂層所形成，並且液晶聚合物樹脂層相對於絕緣層全體佔據5~80體積%。
作為現狀最高端之處理高速信號之電子機器用之印刷配線板係以如上述之氟樹脂基板或PPE樹脂基板為主流。
然而，於製造氟樹脂基板時，無法與通常之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工，而有必須特殊之加工步驟之成本上之問題。且，氟樹脂基板由於熱膨脹係數大耐熱衝擊性低，故亦有容易發生通孔鍍敷等之斷線之問題。
另一方面，如文獻1般製造PPE樹脂基板時，無法與通常之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工，PPE樹脂基板相較於氟樹脂基板有高速信號之傳送特性差之問題。
且文獻2中記載之多層印刷配線板中，藉由使液晶聚合物樹脂層相對於絕緣層全體佔據5~80體積%，而可減低高速信號之傳送損失，又絕緣層之剩餘部分係以玻璃布強化且含有無機填充劑之熱硬化性樹脂層所形成，而提高耐熱衝擊性且可抑制通孔鍍敷等之斷線。
然而，上述之多層印刷配線板中，由於絕緣層之一部 分係以玻璃布強化之熱硬化性樹脂層所形成，故有不利於需要彎曲性之基板用途之使用之問題。
本發明係鑑於上述方面而完成者，目的在於提供可與以往之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工，可減低高速信號之傳送損失並且可於彎曲用途中使用之多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔。
本發明之多層印刷配線板係具有1或複數的絕緣層，且導體層及前述絕緣層交互積層所形成之多層印刷配線板，其特徵為 前述1或複數的絕緣層中之各絕緣層係僅由聚烯烴樹脂層、僅由液晶聚合物樹脂層、或由前述聚烯烴樹脂層及前述液晶聚合物樹脂層兩者之任一種所形成，並且 相對於前述1或複數的絕緣層之總體積，前述液晶聚合物樹脂層之總體積為5~90體積%。
本發明之多層印刷配線板係具有1或複數的絕緣層，且導體層及前述絕緣層交互積層並於一或兩最外層上設置金屬層所形成之多層金屬貼覆積層板，其特徵為 前述1或複數的絕緣層中之各絕緣層係僅由聚烯烴樹脂層、僅由液晶聚合物樹脂層、或由前述聚烯烴樹脂層及前述液晶聚合物樹脂層兩者之任一種所形成，並且 相對於前述1或複數的絕緣層之總體積，前述液晶聚合物樹脂層之總體積為5~90體積%， 前述聚烯烴樹脂層包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂， 前述聚烯烴樹脂層全體中所佔之前述成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。
本發明之附樹脂之金屬箔係於金屬箔上依序形成第1絕緣層及第2絕緣層之附樹脂之金屬箔，其特徵係 前述第1絕緣層係僅由液晶聚合物樹脂層、或由聚烯烴樹脂層及前述液晶聚合物樹脂層兩者之任一種所形成，且 前述第2絕緣層係由半硬化狀態之聚烯烴樹脂層所形成，並且 相對於前述第1絕緣層及第2絕緣層之總體積，前述液晶聚合物樹脂層之總體積為5~90體積%， 前述第1絕緣層之前述聚烯烴樹脂層及前述第2絕緣層之前述半硬化狀態之聚烯烴樹脂層各包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂， 前述第1絕緣層之前述聚烯烴樹脂層及前述第2絕緣層之前述半硬化狀態之聚烯烴樹脂層各者中所佔之前述成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。
1‧‧‧導體層
2‧‧‧絕緣層
3‧‧‧聚烯烴樹脂層
4‧‧‧液晶聚合物樹脂層
5‧‧‧金屬層
6‧‧‧印刷配線板
10‧‧‧多層印刷配線板
20‧‧‧多層金屬貼覆積層板
21‧‧‧第1絕緣層
22‧‧‧第2絕緣層
30‧‧‧附樹脂之金屬箔
50‧‧‧金屬箔
60‧‧‧金屬貼覆積層板
圖1係顯示多層印刷配線板之一例之概略剖面圖。
圖2A及圖2B係顯示多層金屬貼覆積層板之複數例之概略剖面圖。
圖3A及圖3B係顯示附樹脂之金屬箔之複數例之概略剖面圖。
圖4A~圖4E係顯示絕緣層之複數例之概略剖面圖。
圖5A係顯示金屬貼覆積層板之一例之概略剖面圖，圖5B係顯示印刷配線板之一例之概略剖面圖。
以下說明本發明之實施形態。
<多層金屬貼覆積層板>
首先針對本實施形態之多層金屬貼覆積層板20加以說明。多層金屬貼覆積層板20可使用作為後述之多層印刷配線板10之材料。圖2A中顯示多層金屬貼覆積層板20之一例。多層金屬貼覆積層板20具有1或複數層的絕緣層2，導體層1與絕緣層2交互積層，於一或兩最外層設有金屬層5而形成。導體層1實際上係設置構成各種電路之導體圖案而形成，但圖2A係簡略化圖示導體層1。金屬層5係例如於一面上擴展之金屬而成之層。如此，多層金屬貼覆積層板20於內部具有至少1層導體層1。圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20具有2層導體層2、1層導體層1及2層金屬層5，但絕緣層2、導體層1及金屬層5之層數未特別限定。圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20中，以隔著導體層1之方式積層絕緣層2，進而於厚度方向(積層方向)之兩最外層配置金屬層5。多層金屬貼覆積層板20可使用後述之印刷配線板6、可形成絕緣層2之聚烯烴樹脂薄片及液晶聚合物薄膜、可成為導 體層1或金屬層5之銅箔等之金屬箔而製造。聚烯烴樹脂薄片係由聚烯烴樹脂形成，形成聚烯烴樹脂層3。液晶聚合物薄膜係由液晶聚合物樹脂所形成，形成液晶聚合物樹脂層4。
1或複數的絕緣層2中之各絕緣層2係(1)僅由聚烯烴樹脂層3、(2)僅由液晶聚合物樹脂層4、或(3)由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者之任一種所形成。此處，絕緣層2由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者所形成，意指絕緣層2具有至少各一層之聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者。如此，各絕緣層2並非需要特殊加工之氟樹脂層，而藉由上述之(1)~(3)之任一者形成，而可與以往之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工。
圖4A~圖4E係顯示1個絕緣層2之具體的層構成之具體例。圖4A係顯示僅由聚烯烴樹脂層3形成之絕緣層2者，該絕緣層2可使聚烯烴樹脂薄片加熱硬化而形成。該情況下，聚烯烴樹脂薄片可僅使用1片，也可重疊2片以上使用。且，圖4B係顯示僅由液晶聚合物樹脂層4形成之絕緣層2者，該絕緣層2可由液晶聚合物薄膜形成。該情況下，液晶聚合物薄膜可僅使用1片，也可重疊2片以上使用。又，圖4C係顯示於聚烯烴樹脂層3之兩側積層液晶聚合物樹脂層4所形成之絕緣層2者，該絕緣層2可於聚烯烴樹脂薄片之兩側積層液晶聚合物薄膜形成複合薄片，並使之加熱硬化而形成。又，圖4D係於液晶聚合 物樹脂層4之兩側積層聚烯烴樹脂層3所形成之絕緣層2者。該絕緣層2可於液晶聚合物薄膜之兩側積層聚烯烴樹脂薄片形成複合薄片，並使之加熱硬化而形成。又，圖4E係顯示積層聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4所形成之絕緣層2者，該絕緣層2可積層聚烯烴樹脂薄片及液晶聚合物薄膜形成複合薄片，並使之加熱硬化而形成。圖4C~圖4E之情況，聚烯烴樹脂薄片及液晶聚合物薄膜可分別僅使用1片，亦可重疊2片以上使用。
聚烯烴樹脂層3較好包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂，且聚烯烴樹脂層3全體中所佔之成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。如此，聚烯烴樹脂層3包含較多成分(A)聚烯烴系彈性體時，多層金屬貼覆積層板20及將其作為材料製造之多層印刷配線板10之柔軟性增加，彎曲性更高。
成分(A)聚烯烴系彈性體較好為自聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物、氫化聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物所成之群選擇之1種或2種以上。
成分(B)熱硬化性樹脂較好為自環氧樹脂、苯酚樹 脂、雙馬來醯亞胺樹脂及兩末端乙烯基之聚伸苯醚寡聚物所成之群選擇之1種或2種以上。
聚烯烴樹脂層3可進而含有成分(C)硬化促進劑。
聚烯烴樹脂層3可進而含有成分(D)填充材。
另一方面，液晶聚合物樹脂層4亦可藉由將液晶聚合物(LCP)樹脂成形為薄膜狀而形成。此處，作為液晶聚合物樹脂可舉例為例如對苯二甲酸乙二酯與對羥基苯甲酸之聚縮合物、苯酚及鄰苯二甲酸與對羥基苯甲酸之聚縮合物、2,6-羥基萘甲酸與對羥基苯甲酸之聚縮合物等。
<多層金屬貼覆積層板之製造方法>
多層金屬貼覆積層板20可例如如下述般製造。首先，準備金屬貼覆積層板60。金屬貼覆積層板60成為多層金屬貼覆積層板20之材料。金屬貼覆積層板60之具體例可舉例為圖4A~圖4E所示之於絕緣層2之單面或兩面上貼著金屬箔而成之單面金屬貼覆積層板或兩面金屬貼覆積層板。該等例中，於圖4B所示之絕緣層2之兩面上設置金屬層5所形成之金屬貼覆積層板60(兩面金屬貼覆積層板)示於圖5A。該例中，絕緣層2係由液晶聚合物樹脂層4形成，金屬層5係由金屬箔形成。以下，使用於液晶聚合物樹脂層4之兩面貼著金屬箔之金屬貼覆積層板60(參考圖5A)為例加以說明，但本發明不限於該例。去除金屬貼覆積層板60之單面之金屬層5之不要部分形成導體層1，將金屬貼覆積層板60加工成如圖5B所示般 之印刷配線板6。更具體而言，於圖5B中，將金屬貼覆積層板60之一最外層之金屬層5之不要部分藉蝕刻等去除作成導體層1，將另一最外層之金屬層5直接殘留。又，實際上導體層1係設置構成各種電路之導體圖案而形成，於圖5B中簡略化圖示導體層1。作為導體層1，於形成包含高速信號傳送必要之電路或傳送距離長的電路者時，如圖5B所示之導體層1較好與液晶聚合物樹脂層4接觸而形成。藉此，可減低高速信號之傳送損失。且基於以多層金屬貼覆積層板20及使用其作為材料所製造之多層印刷配線板10之耐熱性為目的，該導體層1亦較好與耐熱性高的液晶聚合物樹脂層4接觸而形成。
其次，將印刷配線板6與聚烯烴樹脂薄片或液晶聚合物薄膜交互積層，將其加熱加壓成形，可獲得如圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20。圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20具體而言，可於圖5B所示之印刷配線板6之導體層1上，依序重疊用以形成聚烯烴樹脂層3之聚烯烴樹脂薄片、用以形成液晶聚合物樹脂層4之液晶聚合物薄膜、用以形成金屬層5之金屬箔，藉由加熱加壓成形而製造。由鄰接之聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4之2層形成1層絕緣層2。
此處，圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20中，藉由增加印刷配線板6、聚烯烴樹脂薄片、液晶聚合物薄膜、金屬箔之片數，可增加多層金屬貼覆積層板20之層數，可實現多層化。
圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20具有將印刷配線板6配置於外側之層構成。該情況下，於使用之印刷配線板6之一最外層設有導體層1，於另一最外層設置金屬層5。導體層1含有構成各種電路之導體圖案，金屬層5係例如於一面擴展之金屬所成之層。而且，多層金屬貼覆積層板20之製造時，以導體層1成為內側，金屬層5成為外側之方式，配置印刷配線板6。另一方面，雖省略圖示，但多層金屬貼覆積層板20具有將印刷配線板6全體配置於內側之層構成時，於使用之印刷配線板6之兩最外層上設置導體層1。該等導體層1含於任一多層金屬貼覆積層板20之內部。
圖2B顯示多層金屬貼覆積層板20之另一例。該多層金屬貼覆積層板20之製造中，除了上述之印刷配線板6以外，可利用單面金屬貼覆積層板。作為單面金屬貼覆積層板之一例，舉例為圖4B所示之絕緣層2之單面設置金屬層5所形成之單面金屬貼覆積層板。該例中，絕緣層2係以液晶聚合物樹脂層4形成，金屬層5係以金屬箔形成。通常由於液晶聚合物為熱可塑性樹脂，故若將上述單面金屬貼覆積層板之絕緣層2重疊於印刷配線板6上，於使液晶聚合物熔融之溫度加熱並加壓，可容易地實現多層化。
多層金屬貼覆積層板20中，各絕緣層2係(1)僅由聚烯烴樹脂層3、(2)僅由液晶聚合物樹脂層4、或(3)由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者之任 一種所形成。藉此，可與以往之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工。相對於1或複數的絕緣層2之總體積，液晶聚合物樹脂層4之總體積為5~90體積%。藉此可減低高速信號之傳送損失。若舉具體例，則圖2A所示之具有2層絕緣層2，且具有2層之液晶聚合物樹脂層4，故相對於2層絕緣層2之各體積合計之總體積，2層液晶聚合物樹脂層4之各體積合計之總體積為5~90體積%。使用之印刷配線板6、聚烯烴樹脂薄片、液晶聚合物薄膜之規格必須以滿足上述條件事先決定，該等之厚度及使用片數亦可事先調整。且該情況下，包含高速信號之傳送必要之電路或傳送距離長之電路之導體層1較好與液晶聚合物樹脂層4接觸。藉此，可減低高速信號之傳送損失。且亦基於提高多層金屬貼覆積層板20之耐熱性之目的，該導體層1較好接觸於耐熱性高的液晶聚合物樹脂層4而形成。
又，多層化可僅進行1次，亦可分成2次以上進行。且對應於成為目的之多層金屬貼覆積層板20之設計，關於層數並未特別決定，亦未特別限定。
<附樹脂之金屬箔>
其次針對實施形態之附樹脂之金屬箔30加以說明。附樹脂之金屬箔30可作為之材料、後述之多層印刷配線板10之材料使用。圖3A及圖3B中顯示附樹脂之金屬箔30之具體例。附樹脂之金屬箔30係於金屬箔50上依序 形成第1絕緣層21及第2絕緣層22而形成。
第1絕緣層21係(1)僅由液晶聚合物樹脂層4、或(2)由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者之任一種所形成。圖3A所示之附樹脂之金屬箔30係第1絕緣層21僅由液晶聚合物樹脂層4形成。圖3B所示之附樹脂之金屬箔30係第1絕緣層21由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者所形成。圖3B中，第1絕緣層21之聚烯烴樹脂層3係重疊於金屬箔50，但相反地亦可將第1絕緣層21之液晶聚合物樹脂層4重疊於金屬箔50上。此處，一般液晶聚合物樹脂為熱可塑性樹脂，聚烯烴樹脂為熱硬化性樹之。因此，第1絕緣層21僅由液晶聚合物樹脂層4行成時，第1絕緣層21係於室溫固化，或加熱與熔融、冷卻及再固化。另一方面，第1絕緣層21由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者形成時，第1絕緣層21係於室溫硬化或固化，或加熱與一部分熔融、使該一部分冷卻及再固化。
第2絕緣層22係由半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3形成。所謂半硬化狀態為硬化反應之中間階段之狀態，中間階段係於清漆狀態的A階段與硬化狀態之C階段之間之階段。半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3於室溫硬化至不黏膩之程度，進而加熱與一度熔融後，完全硬化，成為C階段之聚烯烴樹脂層3。
相對於第1絕緣層21及第2絕緣層22之總體積，液晶聚合物樹脂層4之總體積為5~90體積%。藉此，可減 低高速信號之傳送損失。
第1絕緣層21之聚烯烴樹脂層3及第2絕緣層22之半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3分別包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂。第1絕緣層21僅由液晶聚合物樹脂層4形成時，第2絕緣層22之半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂。
第1絕緣層21之聚烯烴樹脂層3及第2絕緣層22之半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3分別所佔之成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。第1絕緣層21僅由液晶聚合物樹脂層4形成時，第2絕緣層22之半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3所佔之成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。如此，附樹脂之金屬箔30中，聚烯烴樹脂層3含較多成分(A)聚烯烴系彈性體時，多層金屬貼覆積層板20及以其作為材料所製造之多層印刷配線板10之柔軟性增加，更提高彎曲性。
附樹脂之金屬箔30例如可如下製造。首先於金屬箔50表面重疊樹脂薄片或樹脂薄膜並藉加熱加壓成形形成第1絕緣層21。作為樹脂薄片舉例為例如聚烯烴樹脂薄片，作為樹脂薄膜舉例為例如液晶聚合物薄膜。薄片及薄膜概念上無實質上之差。接著於第1絕緣層21表面塗佈樹脂之清漆並乾燥。作為樹脂清漆舉例為例如聚烯烴樹脂之清漆。如此形成第2絕緣層22，製造附樹脂之金屬箔30。附樹脂之金屬箔30中，第2絕緣層22為半硬化狀 態。
具體而言，製造圖3A所示之附樹脂之金屬箔30時，於金屬箔50表面重疊液晶聚合物薄膜並藉由加熱加壓成形，形成由液晶聚合物樹脂層4所成之第1絕緣層21。其次於第1絕緣層21表面塗佈聚烯烴樹脂之清漆並乾燥。如此形成由半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3所成之第2絕緣層22，製造圖3A所示之附樹脂之金屬箔30。
製造圖3B所示之附樹脂之金屬箔30時，於金屬箔50表面依序重疊聚烯烴樹脂薄片及液晶聚合物薄膜並藉由加熱加壓成形，形成由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4所成之第1絕緣層21。其次於第1絕緣層21表面塗佈聚烯烴樹脂之清漆並乾燥。如此形成由半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3所成之第2絕緣層22，製造圖3B所示之附樹脂之金屬箔30。
使用附樹脂之金屬箔30，亦可如下般製造圖2A所示之多層金屬貼覆積層板20。可於圖5B所示之印刷配線板6之導體層1上重疊圖3A所示之附樹脂之金屬箔30之第2絕緣層22，藉由加熱加壓成形而製造。藉由使附樹脂之金屬箔30之第2絕緣層22自半硬化狀態變化為完全硬化狀態，而使印刷配線板6與附樹脂之金屬箔30接著。以鄰接之第1絕緣層21及第2絕緣層22(硬化後之聚烯烴樹脂層3)之2層形成1層絕緣層。如此，附樹脂之金屬箔30之第2絕緣層22(半硬化狀態之聚烯烴樹脂層3)作為接著層發揮機能。相較於液晶聚合物樹脂之熔融溫 度，半硬化狀態之聚烯烴樹脂之熔融溫度遠為低溫，故本實施形態之附樹脂之金屬箔30可以更溫和條件成形，故加工性優異，可適合作為多層金屬貼覆積層板20及多層印刷配線板10之材料。
<多層印刷配線板>
其次針對本實施形態之多層印刷配線板10加以說明。多層印刷配線板10係將多層金屬貼覆積層板20之最外層之金屬層5之不要部分藉由蝕刻去除形成導體層1而製造。圖1顯示本實施形態之多層印刷配線板10之一例。多層印刷配線板10具有1或複數的絕緣層2，由導體層1及絕緣層2交互積層而形成。圖1所示之多層印刷配線板10雖具有2層絕緣層2及3層導體層1，但絕緣層2及導體層1之層數並未特別限制。圖1所示之多層印刷配線板10中，導體層1及絕緣層2交互積層，且於厚度方向(基層方向)之兩最外層配置導體層1。多層印刷配線板10可例如將多層金屬貼覆積層板20之一或兩最外層之金屬層5之不要部分藉由蝕刻等去除形成導體層1而製造。導體層1中包含例如信號層、電源層、接地層。又，實際的多層印刷配線板10中，導體層1係設置構成各種電路之導體圖案而形成，圖1中簡略化圖示導體層1。金屬層5意指例如由一面擴展之金屬所成之層。且圖1中，用以使不同導體層1彼此電性連接之通孔鍍敷等則省略圖示。
多層印刷配線板10由導體層1及絕緣層2交互積層而形成，絕緣層2並非需要特殊加工之氟樹脂層，而藉由僅由聚烯烴樹脂層3、僅由液晶聚合物樹脂層4、或由聚烯烴樹脂層3及液晶聚合物樹脂層4兩者之任一種所形成，可與以往之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工。又，藉由使相對於1或複數的絕緣層2之總體積，液晶聚合物樹脂層4之總體積為5~90體積%，可減低高速信號之傳送損失。且多層印刷配線板10由於不具有以玻璃布強化之熱硬化性樹脂層，而具有聚烯烴樹脂層3，故可於彎曲用途中使用。尤其較好聚烯烴樹脂層3在180℃處理60分鐘後之貯藏彈性率在25℃~150℃時為105~108Pa。藉此，提高多層印刷配線板10之耐衝擊性，可抑制通孔鍍敷等之斷線，進而發揮提高回焊時之焊料耐熱性之效果。
相對於1或複數的絕緣層2之總體積，液晶聚合物樹脂層4之總體積未達5體積%時，無法充分確保高速信號傳送所需之導體層1，且無法充分確保耐熱性能。相對於1或複數的絕緣層2之總體積，液晶聚合物樹脂層4之總體積超過90體積%時，多層印刷配線板10之厚度方向(積層方向)之熱膨脹係數(z-CTE)變高，耐熱衝擊性降低無法充分抑制通孔鍍敷等之斷線。
如以上，依據本實施形態，藉由使1或複數的絕緣層2中之各絕緣層2僅由聚烯烴樹脂層3、僅由液晶聚合物樹脂層4、或由前述聚烯烴樹脂層3及前述液晶聚合物樹 脂層4兩者之任一種所形成，可與以往之環氧樹脂基板或聚醯亞胺樹脂基板等同樣加工。又藉由使相對於1或複數的絕緣層2之總體積，液晶聚合物樹脂層4之總體積為5~90體積%，可減低高速信號之傳送損失。進而多層印刷配線板10、多層金屬貼覆積層板20、附樹脂之金屬箔30由於不具有以玻璃布強化之熱硬化性樹脂層，故可於彎曲用途中使用。
[實施例]
以下藉由實施例具體說明本發明。
實施例1~5及比較例1中，製造圖1所示之3層印刷配線板。基於說明之方便，3層之導體層1(亦包含設置導體圖案前之銅箔)自一最外層起依序標註L1~L3以與區別。又，表1中，「PCB構成」意指3層印刷配線板之層構成。且以下中，例如「L1/L2之銅貼覆積層板(或印刷配線板)」等之表現意指包含L1、L2之導體層1之銅貼覆積層板(或印刷配線板)，且「L1~L3之3層印刷配線板」等之表現意指包含L1~L3之導體層1全部之3層印刷配線板。又，表2及表3中顯示實施例1~5及比較例1所用之構成聚烯烴樹脂薄片之樹脂組成物。
(實施例1-(1)~1-(11))
使用1片厚度50μm之液晶聚合物薄膜(KURARAY(股)製「Vecstar」)，於其兩側重疊厚度18μm之銅箔 後，將其在310℃加熱加壓成形10分鐘，而製造L1/L2之液晶聚合物銅貼覆積層板。且對於同樣之液晶聚合物薄膜僅於單側重疊厚度18μm之銅箔，同樣成形而製造L3之液晶聚合物銅貼覆積層板。
其次於L1/L2之液晶聚合物銅貼覆積層板之L2上形成信號層，獲得L1~L2之液晶聚合物印刷配線板。
又，厚度25μm之聚烯烴樹脂薄片係以表2所示之(1)~(11)之各種樹脂組成物所形成，重疊2片該聚烯烴樹脂薄片形成厚度50μm之接著薄片，將該接著薄片介隔在L1~L2之印刷配線板與L3之銅貼覆積層板之間，將其在180℃加熱加壓成形60分鐘，而製造3層金屬貼覆積層板。構成表2所示之各種樹脂組成物之各成分之具體製造商名、商品名示於表3。
接著於3層金屬貼覆積層板之L1、L3上形成接地層，而製造3層印刷配線板。
(實施例2-(1)~2-(11))
除了使用厚度12μm之銅箔且使用1片厚度25μm之聚烯烴樹脂薄片作為接著薄片以外，以與實施例1同樣方法製造3層印刷配線板。
(實施例3-(1)~3-(11))
除了使用厚度25μm之液晶聚合物薄膜且使用重疊8片厚度50μm之聚烯烴樹脂薄片作為400μm之接著薄片以 外，以與實施例2同樣方法製造3層印刷配線板。
(實施例4-(1)~4-(11))
使用1片厚度25μm之液晶聚合物薄膜(KURARAY(股)製「Vecstar」)，於其兩側重疊厚度12μm之銅箔後，將其在310℃加熱加壓成形10分鐘，而製造L1/L2之液晶聚合物銅貼覆積層板。且對於同樣之液晶聚合物薄膜僅於單側重疊厚度12μm之銅箔，同樣成形而製造L3之液晶聚合物銅貼覆積層板。其次於L3之液晶聚合物銅貼覆積層板之液晶聚合物樹脂層上，塗佈乾燥作為聚烯烴樹脂之表2所示之(1)~(11)之各種樹脂組成物，形成厚度25μm之聚烯烴樹脂層，製造液晶聚合物單面銅貼覆積層板。
其次於L1/L2之液晶聚合物銅貼覆積層板之L2上形成信號層，獲得L1~L2之液晶聚合物印刷配線板。
將L1~L2之液晶聚合物印刷配線板與L3之液晶聚合物單面銅貼覆積層板重疊，將其在180℃加熱加壓成形60分鐘，而製造3層金屬貼覆積層板。
接著於3層金屬貼覆積層板之L1、L3上形成接地層，而製造3層印刷配線板。
(實施例5)
除了作為聚烯烴樹脂薄片係使用1片以表2所示之(12)之樹脂組成物形成之厚度25μm之聚烯烴樹脂層以 外，以與實施例1同樣方法製造3層印刷配線板。
(比較例1)
除了作為接著薄片使用厚度100μm之玻璃布強化聚伸苯醚樹脂預浸體(以玻璃布強化、含有聚伸苯醚樹脂之預浸體)以外，以與實施例1同樣方法製造3層印刷配線板。
關於實施例及比較例進行下述評價。
(傳送損失)
針對各3層印刷配線板，測定L2之信號層之5GHz之傳送損失。其結果示於表1。
(彎曲性)
針對各3層印刷配線板，於L1上形成L(線)/S(間隔)=1/1mm之配線圖案，以MIT法(JIS P 8115)測定彎曲性。其結果示於表1。
(耐熱性)
針對各3層印刷配線板，於L1上形成25mm邊長之銅圖案，測定於常態(30℃以下，60%Rh以下)及吸濕(60℃，60%Rh，120H)後之焊料漂浮之耐熱性(JIS C 5012 10.4.1)。其結果示於表1。
Figure 105101078-A0202-12-0021-1
Figure 105101078-A0202-12-0022-2
Figure 105101078-A0202-12-0023-3
 實施例1~4之各者中，樹脂組成物於11種之任一者中，各評價項目之結果並無變化。
如表1中所見，確認相比於比較例1，各實施例之彎曲性更優異。比較例1由於使用玻璃布強化聚伸苯醚樹脂預浸體，故無法獲得彎曲性。
且，確認實施例1~4之彎曲性比實施例5更優異，吸濕後之焊料耐熱性亦優異。實施例1~4由於彈性體含有率大於實施例5，故柔軟性優異，其結果，成為彎曲性優異之結果。又，由於樹脂之機械強度大故成為耐熱性優異之結果。
1‧‧‧導體層
2‧‧‧絕緣層
3‧‧‧聚烯烴樹脂層
4‧‧‧液晶聚合物樹脂層
10‧‧‧多層印刷配線板
L1‧‧‧導體層
L2‧‧‧導體層
L3‧‧‧導體層

Claims (8)

  1. 一種多層印刷配線板，其係具有1或複數的絕緣層，且導體層及前述絕緣層交互積層所形成之多層印刷配線板，其特徵為前述1或複數的絕緣層中之各絕緣層係僅由聚烯烴樹脂層、僅由液晶聚合物樹脂層、或由前述聚烯烴樹脂層及前述液晶聚合物樹脂層兩者之任一種所形成，並且相對於前述1或複數的絕緣層之總體積，前述液晶聚合物樹脂層之總體積為5~90體積%，前述聚烯烴樹脂層包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂，前述聚烯烴樹脂層全體中所佔之前述成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。
  2. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述成分(A)聚烯烴系彈性體係自聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物、氫化聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物所組成之群選出的1種或2種以上。
  3. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述成分 (B)熱硬化性樹脂係自環氧樹脂、苯酚樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂及兩末端乙烯基之聚伸苯醚寡聚物所組成之群選出的1種或2種以上。
  4. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層進而包含成分(C)硬化促進劑。
  5. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層進而包含成分(D)填充材。
  6. 如請求項1至5中任一項之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層在180℃處理60分鐘後之貯藏彈性率在25℃~150℃時為105~108Pa。
  7. 一種多層金屬貼覆積層板，其係具有1或複數的絕緣層，且導體層及前述絕緣層交互積層並於一或兩最外層上設置金屬層所形成之多層金屬貼覆積層板，其特徵為前述1或複數的絕緣層中之各絕緣層係僅由聚烯烴樹脂層、僅由液晶聚合物樹脂層、或由前述聚烯烴樹脂層及前述液晶聚合物樹脂層兩者之任一種所形成，並且相對於前述1或複數的絕緣層之總體積，前述液晶聚合物樹脂層之總體積為5~90體積%，前述聚烯烴樹脂層包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂，前述聚烯烴樹脂層全體中所佔之前述成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。
  8. 一種附樹脂之金屬箔，其係於金屬箔上依序形成第1絕緣層及第2絕緣層之附樹脂之金屬箔，其特徵係 前述第1絕緣層係僅由液晶聚合物樹脂層、或由聚烯烴樹脂層及前述液晶聚合物樹脂層兩者之任一種所形成，且前述第2絕緣層係由半硬化狀態之聚烯烴樹脂層所形成，並且相對於前述第1絕緣層及第2絕緣層之總體積，前述液晶聚合物樹脂層之總體積為5~90體積%，前述第1絕緣層之前述聚烯烴樹脂層及前述第2絕緣層之前述半硬化狀態之聚烯烴樹脂層各包含成分(A)聚烯烴系彈性體與成分(B)熱硬化性樹脂，前述第1絕緣層之前述聚烯烴樹脂層及前述第2絕緣層之前述半硬化狀態之聚烯烴樹脂層各者中所佔之前述成分(A)聚烯烴系彈性體之比例為50~95質量%。
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