JPS61106234A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS61106234A JPS61106234A JP22914084A JP22914084A JPS61106234A JP S61106234 A JPS61106234 A JP S61106234A JP 22914084 A JP22914084 A JP 22914084A JP 22914084 A JP22914084 A JP 22914084A JP S61106234 A JPS61106234 A JP S61106234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層印刷配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
多層印刷配線板は、あらかじめ回路加工した１内層板の
両側にプリプレグを介して、片面鋼張積層板、あるいは
内層側の片面に回路加工した両面銅張積層板を外層板と
して配置した構成品を加熱・加圧により積層して製造す
る。積重後、穴あけ加工を行ないスルホールメッキ、外
層回路加工、ソルダーレジストを塗布し多層板とする。
両側にプリプレグを介して、片面鋼張積層板、あるいは
内層側の片面に回路加工した両面銅張積層板を外層板と
して配置した構成品を加熱・加圧により積層して製造す
る。積重後、穴あけ加工を行ないスルホールメッキ、外
層回路加工、ソルダーレジストを塗布し多層板とする。
多層板の内・外層板に使用する銅張積層板は、ガラス繊
維を布として織り之ガラス布の基板に、各種熱硬化性樹
脂と硬化剤、溶剤から成るワニスを含浸・硬化した塗工
布と銅はくを積層し製造する。またプリプレグは上記ガ
ラス布、ワニスから成るが、塗工布と同様、半硬化状態
にしたもので、内・外層板と組合せ多層化積層すること
で回路間を接着することが可能となる。
維を布として織り之ガラス布の基板に、各種熱硬化性樹
脂と硬化剤、溶剤から成るワニスを含浸・硬化した塗工
布と銅はくを積層し製造する。またプリプレグは上記ガ
ラス布、ワニスから成るが、塗工布と同様、半硬化状態
にしたもので、内・外層板と組合せ多層化積層すること
で回路間を接着することが可能となる。
従来、多層板に使用する熱硬化性樹脂としては、４〜８
層板はエポキシ樹脂を、１０層以上にはポリイミド樹脂
が用（・らｎている。エポキシ樹脂は耐湿性に優れ、低
コストでらるため汎用多層板として、コンビニタ一端末
機、通信機、ＯＡ機器の使用が拡大している。しかしな
がら、エポキシ樹脂硬化物のガラス転位点は１１０〜１
４０℃と比較的低い。このため多層板の穴あけ加工時に
、ドリルの発熱温度が硬化物のガラス転位点以上になる
ことで主に硬化度の低いプリプレグ樹脂が内層銅はく面
に融着するというスミア現象が発生する。スミア発生率
が多いと、スルホールメッキ後内層接続面積が少なくな
り、スルホール接続信頼性が劣るとい５重大欠陥に至る
。
層板はエポキシ樹脂を、１０層以上にはポリイミド樹脂
が用（・らｎている。エポキシ樹脂は耐湿性に優れ、低
コストでらるため汎用多層板として、コンビニタ一端末
機、通信機、ＯＡ機器の使用が拡大している。しかしな
がら、エポキシ樹脂硬化物のガラス転位点は１１０〜１
４０℃と比較的低い。このため多層板の穴あけ加工時に
、ドリルの発熱温度が硬化物のガラス転位点以上になる
ことで主に硬化度の低いプリプレグ樹脂が内層銅はく面
に融着するというスミア現象が発生する。スミア発生率
が多いと、スルホールメッキ後内層接続面積が少なくな
り、スルホール接続信頼性が劣るとい５重大欠陥に至る
。
こｎに対し、耐熱材料であるポリイミド樹脂硬化物のガ
ラス転位点は１８０〜２３０℃であるため、スミア発生
は少ない。ま之厚さ方向の熱膨張がエポキシ樹脂硬化物
に比べて小さい友め、熱サイクル導通試験後のスルホー
ル接着信頼性も高く、高多ＮＩ取として、高速コンビニ
ターのメイン基板等に使用さｎている。しかし、ポリイ
ミド樹脂はエポキシ樹脂に比べ非常に高価であるため汎
用品には通用さｎていない。
ラス転位点は１８０〜２３０℃であるため、スミア発生
は少ない。ま之厚さ方向の熱膨張がエポキシ樹脂硬化物
に比べて小さい友め、熱サイクル導通試験後のスルホー
ル接着信頼性も高く、高多ＮＩ取として、高速コンビニ
ターのメイン基板等に使用さｎている。しかし、ポリイ
ミド樹脂はエポキシ樹脂に比べ非常に高価であるため汎
用品には通用さｎていない。
また、エポキシ、ポリイミドを組合せる方法として、外
層板のみエポキシ樹脂、プリプレグを含め次中間層にポ
リイミド樹脂を用いる例もあるが、（特公昭５７−５１
９５７）、内層板がエポキシ樹脂よりも架橋密度が高く
、シたがうて硬度が高いため、特に小径ドリルの折ｎ率
が高いという穴６ｆｆ加工効率に劣る。またコスト的に
は、ポリイミド樹脂単独で製造した多層板よりは若干有
利だが、エポキシ樹脂単独で製造し次長層板よりはかな
り高価になる。
層板のみエポキシ樹脂、プリプレグを含め次中間層にポ
リイミド樹脂を用いる例もあるが、（特公昭５７−５１
９５７）、内層板がエポキシ樹脂よりも架橋密度が高く
、シたがうて硬度が高いため、特に小径ドリルの折ｎ率
が高いという穴６ｆｆ加工効率に劣る。またコスト的に
は、ポリイミド樹脂単独で製造した多層板よりは若干有
利だが、エポキシ樹脂単独で製造し次長層板よりはかな
り高価になる。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はエポキシ樹脂単独で構成し次長看板よりも、ド
リル穴あけ加工性が優ｎ、かつポリイミド樹脂単独で構
成し次長層板よりも低コストの多層板の製造法を提供す
るものである。
リル穴あけ加工性が優ｎ、かつポリイミド樹脂単独で構
成し次長層板よりも低コストの多層板の製造法を提供す
るものである。
（問題を解決するための手段）
本発明は、上記に示す各々の樹脂を単独あるいは組合せ
て用い次長層板の欠点を補うため、プリプレグにのみポ
リイミド樹脂を、内・外層板には従来のエポキシ樹脂を
使用するものでおる。
て用い次長層板の欠点を補うため、プリプレグにのみポ
リイミド樹脂を、内・外層板には従来のエポキシ樹脂を
使用するものでおる。
第１図は本発明における多層板の内、８層板の構成例ケ
示す。１は外層鋼はく、２は内層鋼はくで、５が外層板
、４が内層板でおる。まに５は内・外層あるいは内層間
を接着するためのプリプレグである。本発明によｎば内
・外層板であるへ４にガラス基材エポキシ樹脂銅張積層
板を用い５のプリプレグにガラス基材ポリイミド樹脂を
用いている。
示す。１は外層鋼はく、２は内層鋼はくで、５が外層板
、４が内層板でおる。まに５は内・外層あるいは内層間
を接着するためのプリプレグである。本発明によｎば内
・外層板であるへ４にガラス基材エポキシ樹脂銅張積層
板を用い５のプリプレグにガラス基材ポリイミド樹脂を
用いている。
（発明の効果）
この様に製造した多層板と、内・外層板、プリ゛プレグ
ともガラス布エポキシ樹脂よりなる多層板との穴あけ加
工時のスミア発生率の比較を第２図に示す。穴あけ条件
は次の通り。
ともガラス布エポキシ樹脂よりなる多層板との穴あけ加
工時のスミア発生率の比較を第２図に示す。穴あけ条件
は次の通り。
・ドリルビット径ａ９φ ・２枚重ね穴あけＯドリル回
転数６０．００Ｏｒｐｍ ＊送り速度３，０００ａＶ
分 またスミア発生率はスルホールメッキ後所定ヒツト数付
近約１０穴な断面注型し、内層鋼はく厚さに対するスミ
ア発生率の平均で示した。
転数６０．００Ｏｒｐｍ ＊送り速度３，０００ａＶ
分 またスミア発生率はスルホールメッキ後所定ヒツト数付
近約１０穴な断面注型し、内層鋼はく厚さに対するスミ
ア発生率の平均で示した。
第２図から明らかな様に、本発明による多層板のスミア
発生率は、従来のエポキシ樹脂単独で製造し次長層板よ
り著しく少ない。
発生率は、従来のエポキシ樹脂単独で製造し次長層板よ
り著しく少ない。
第１図は本発明の方法を示す断面図、第２図は、スミア
発生率を示すグラフである。 符号の説明 １、外層鋼は＜２．内層鋼はく 己 外層板 ４．内層板 ５ プリプレグ
発生率を示すグラフである。 符号の説明 １、外層鋼は＜２．内層鋼はく 己 外層板 ４．内層板 ５ プリプレグ
Claims (1)
- １、内層板をプリプレグを介して重ね合せ、表面に外層
板をプリプレグを介して重ね合せ加熱加圧一体化する多
層印刷配線板の製造法に於て、内層板をエポキシ樹脂積
層板、プリプレグをポリイミド樹脂含浸プリプレグで構
成したことを特徴とする多層印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22914084A JPS61106234A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22914084A JPS61106234A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106234A true JPS61106234A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16887387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22914084A Pending JPS61106234A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106234A (ja) |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22914084A patent/JPS61106234A/ja active Pending
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