JPS6016343B2 - 印刷配線板用基体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁体の両面に導電層を設けた印刷配線板用基
体の製造方法に関するものであり、その目的とするとこ
ろは製造過程の工数を削減することによりコスト低減を
図ることにある。

一般に印刷配線板用基体としてはガラス布基材ェポキシ
樹脂積層板、ポリィミドフィルム、紙基材フェノール樹
脂積層板等の絶縁板の片面もしくは両面に鋼箔よりなる
導電層を接着したものが使用されていた。

また、個別部品の小形化、ＬＳＩ等をはじめとする集積
回路素子の採用に伴なつて従来の片面印刷配線板で得ら
れる配線の自由度を拡張するために両面印刷配線板が採
用されるようになつている。ところが、両面印刷配線板
の場合には価格的に片面印刷配線板の場合の２倍のコス
トがかかり、電子機器生産上の大きな障害となりつつあ
る。

また両面印刷配線板の場合の価格上昇の原因は銅箔より
なる導電層が片面でなく両面となった事ばかりでなく、
スルーホールめつきを追加しなければならないこと、及
びそれに伴なつて精密な孔あげをしなければならないこ
とが挙げられる。本発明はこのような従来の欠点を解消
することができる印刷配線板用基体の製造方法を提供す
ることにある。

本発明の印刷配線板用基体の製造方法は銅箔よりなる導
電箔のいづれか一方の面に接着剤の層を複層に、かつＢ
スティジの硬化状態に形成した２枚のシートを準備し、
このシートの接着剤の層を互に対向せしめてその接着剤
の層間に樹脂分の含浸されていないせんし、紙を介在せ
しめ、前記シート相互間を加熱しながら加圧することに
より前記加圧加熱中において前記せんし、紙に前記接着
剤を含浸させ、かつ前記接着剤の層をＣスティジの硬イ
り伏態に硬化させることにより前記シート相互間を接着
するものである。

ここでいうＢスティジの硬イｑ伏態とは、接着剤の硬化
過程に関係する状態を示すものである。

すなわち、硬化の進行する直前はＡスティジと呼ばれ一
般に、溶媒に可溶性であり、また加熱することによって
溶融する。硬化後の状態はＣスティジと呼ばれ、溶媒は
不落となり熱による溶融も見られない。この中間の状態
、すなわち硬化が進行し始めると、接着剤樹脂はアルコ
ール、アセトンなどの溶媒に溶けないでこれらの溶媒中
では膨７園するのみであり、また、加熱によってや）硬
化するのみで溶融することはない。この中間と状態をＢ
ステイジという。このように片面に接着剤を有する導電
箔をせんし・紙を介して互に接着することにより、せん
し、紙に含浸された接着剤の層を絶縁体としてその両面
に導電箔を有する印刷配線板用の基体を得ることができ
る。

ここに、銅箔よりなる導電箔の片面に形成される接着剤
としては電気特性、機械的強度に優れた樹脂接着剤、た
とえばポリィミドアミド、ポリプタジェン、フレキシブ
ルェポキシ、合成ゴム変性ェポキシ、合成ゴム変性フェ
ノールなどが使用できる。

接着剤の層は絶縁体としての性能を兼備するために例え
ば２５〜５０仏の厚さに塗布される。この際、両面導電
箔間の耐絶縁性を向上させるためには１回塗りにより厚
さ５０山とするよりも２５〃を２回塗りすることにより
厚さ５０仏とする事が望ましい。また、乾燥条件樹脂の
配合を変える事によって物理的、電気的特性を変えるこ
ともできる。接着剤層同志を接着した場合には２回塗布
の場合であれば４層の絶縁層が形成される。接着剤層を
はさんだ導電箔を接着するに際しては１５０〜１８０℃
、３０〜１０分で１０〜３０ｋ９／ｃ海の接着条件でお
こなうが、この際に導電箔相互の接触事故を防止するた
めに樹脂を含浸していないセルローズ紙あるいは天然の
布等のせんし、紙をはさみ込んで接着作業をおこなう。
接着剤の層の硬化状態がＢスティジからＣスティジに移
行する際に前記せんし、紙は接着剤としての樹脂中に分
散される。このように積層板やフィルムのような基村を
省略するのでコストダウンの要素が大きい。接着剤材料
が限定されるのと塗布厚さが厚いのがコストアップの要
因となると心配されるが、製造設備や製造工数の増加が
ないので全体としてのコストダウンを大きくして減殺す
るものではない。また、後着の設備や工数もあまり増加
せず、樹脂無含浸のせんし、紙のコストは微々たるもの
である。原価計算の結果、従釆の片面印刷配線板とほぼ
同等のコストで両面印刷配線板を製作することができる
。実施例 第１図に示すように厚さ３５ムの銅箔１を準備し、その
一方の面にブチルフェノリック系接着剤を２５一の厚さ
に２回塗布して接着剤の層２，３を形成した。

この時、接着剤の層２，３は１度塗布する毎に１２００
０、３０分の乾燥条件でＢスティジの状態に硬化させた
。次の前述のように銅箔１の片面に接着剤の層２，３が
形成されたシート５を２枚準備し、第２図に示すように
前記接着剤３を互に対向させてその接着剤の層３相互間
にペンコット（商品名 旭化成■製）よりなるせんし、
紙４を介在せしめ、２０ｋ９／均、１６０００、３び分
の接着条件で前記シート５相互間を加圧しながら加熱す
ることにより前記接着剤の層２，３で銅箔１相互間を接
着した。このようにすることにより第３図に示すように
せんし、紙４に接着剤２，３が含浸され、前記接着剤２
，３がＣスティジの状態に硬化し、接着剤２，３を絶縁
体としてその両面に銅箔１が接着された厚さ０．０８側
の印刷配線板用基体６を得た。このようにして得た印刷
配線板用基体６は、接着強さが引きはがし強さで０．７
〜１．２ｋ９／抑であり、はんだ耐熱性が錫−鉛共晶は
んだ格２６０ｏｏでフロートさせた場合７〜１親砂であ
り、曲げについては半径３肋で可能であった。

また、耐電圧が４０℃、９０〜９５％ＲＨ処理後取り出
して２４日自然乾燥後２．１〜２．球Ｖであり、絶縁抵
抗が８×ｌび１０であり、電気特性及び機械的強度のい
づれも良好なものであった。以上のように本発明の印刷
配線板用基体の製造方法は、導電箔の片面に接着剤の層
をＢスティジの硬化状態で複層に形成した２枚のシート
を準備し、前記シートの接着剤の層同志を互に対向せし
めてその接着剤の層間に樹脂分の含浸されていないせん
し、紙を介在せしめ、前記シート相互間を加熱しながら
加圧することにより前記せんし、紙に前記接着剤を含浸
させるとともに前記接着剤の層をＣスティジの状態に硬
化させて前記シート相互間を接着するものであり、した
がって、本発明によれば、従来のもののように積層板や
フィルム等の絶縁板を使用せず、薮着剤の層を絶縁体と
することができ、また製造工数や設備が増大することも
少ないので、コストを大中に低減することができる等の
工業的価値の大なるものである。

図面の筋竿な説鼠 第１図は本発明の印刷配線板用基体の製造方法における
一過程の導電箔の断面図、第２図は同方法における一過
程の接着前の基体の断面図、第３図は同方法における一
過程の接着後の基体の断面図である。

１・・・・・・導電箔、２，３・・・・・・接着剤の層
、４・・・・・・せんし、紙、５・・・・・・シート、
６・・・・・・印刷配線板用基体。

第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電箔の片面に接着剤の層をＢステイジの硬化状態
   で形成した２枚のシートを準備し、前記シートの接着剤
   の層を互に対向させてその接着剤の層間に樹脂分の含浸
   されていないせんい紙を介在せしめ、前記シート相互間
   を加熱しながら加圧することにより前記せんい紙に前記
   接着剤を含浸させ、かつ前記接着剤の層をＣステイジの
   状態に硬化させて前記シート相互間を接着することを特
   徴とする印刷配線板用基体の製造方法。