CN207418653U - 一种改进的散热胶带 - Google Patents

Abstract

一种改进的散热胶带，它的层状结构由下至上顺序为离型膜层、热扩散胶层、铜箔层、热扩散胶层、聚酯薄膜层、绝缘层；所述热扩散胶层为陶瓷粉及与陶瓷粉均匀混合的丙烯酸胶。本实用新型所述绝缘层为黑色油墨层。本实用新型所述陶瓷粉为纳米级陶瓷粉。与现有的散热胶带相比，本实用新型采用纳米级陶瓷粉，使散热比表面积最大化，达到最佳的吸热及散热效果，尤其应用在轻薄化的智能手机、平板电脑等数码产品的内部空间中有更好的热扩散降温效果；同时，结构上增加了聚脂薄膜层和黑色绝缘层，它的绝缘效果更好，避免了散热胶带与导电线路或金属外壳接触时产生的电路上的干扰。

Description

一种改进的散热胶带

技术领域

本实用新型涉及一种改进的散热胶带。

背景技术

目前市场上用于电子产品的散热胶带，通常是以石墨片或铜箔作为基材，复合一层导热胶粘层，利用导热胶粘层和基材的热传导能力，将被贴物所产生的热量传导到基材表面，然后散发热量，这样的散热效果较差。

由于散热胶带基材金属铜箔具有导电性，散热胶带贴付在应用设备需要散热的表面上，铜箔则裸露在外侧，由于金属基材具有导电性，不可避免的会接触到其他外界物件，即容易接触到导电线路或金属壳件，会引起电路上的干扰。无法应用到越来越精密，越来越小型化的电子设备中，如便携式电脑、手机等。

实用新型内容

本实用新型的目的，是要提供一种改进的散热胶带，通过在热扩散胶层添加陶瓷粉，依据热移动原理，从发热元件传导的热量，在散热面积最大化的散热层中发生有效的热辐射。通过形成开放性微细气孔及比表面积的最大化，实现吸热和散热效果的最大化。同时，通过在散热胶带结构上增加聚脂薄膜和黑色绝缘层，避免了铜箔层接触到导电线路或金属壳件，不会引起电路上的干扰。

本实用新型是这样实现的，所述一种改进的散热胶带，它的层状结构由下至上顺序为离型膜层、热扩散胶层、铜箔层、热扩散胶层、聚酯薄膜层、绝缘层；所述热扩散胶层包括陶瓷粉及与陶瓷粉均匀混合的丙烯酸胶。

本实用新型所述绝缘层为黑色油墨层。

本实用新型所述陶瓷粉为纳米级陶瓷粉。

本实用新型的有益效果是，与现有的散热胶带相比，本实用新型采用纳米级陶瓷粉，达到最佳的吸热及散热效果，尤其应用在轻薄化的智能手机、平板电脑等数码产品的内部空间中有更好的热扩散降温效果。同时，由于增加了聚脂薄膜层和黑色绝缘材料层，它的绝缘效果更好，避免了散热胶带与导电线路或金属外壳接触时产生的电路上的干扰。

附图说明

图1为本实用新型层状结构示意图。

图中：1.离型膜层，2.热扩散胶层，3.铜箔层，4.热扩散胶层， 5.聚酯薄膜层，6.黑色油墨层。

具体实施方式

本实用新型所述一种改进的散热胶带，如图1所示，它的层状结构由下至上顺序为离型膜层1、热扩散胶层2、铜箔层3、热扩散胶层4、聚酯薄膜层5、黑色油墨层6。所述热扩散胶层2、4，为陶瓷粉及与陶瓷粉均匀混合的丙烯酸胶。本实用新型所述陶瓷粉为纳米级陶瓷粉。按照常规的散热胶带涂覆制作工艺进行生产操作。本实用新型通过在作为基材的铜箔层的上下两面增加陶瓷粉层，使得散热胶带的散热比表面积最大化，达到最佳的吸热和散热效果，尤其在智能手机、平板电脑等数码产品狭窄的内部空间中，有更好的散热降温表现。同时，通过增加了聚脂薄膜层和黑色绝缘材料层，它的绝缘效果更好，避免了散热胶带与导电线路或金属外壳接触时产生的电路上的干扰。

Claims (3)

1.一种改进的散热胶带，其特征是：它的层状结构由下至上顺序为离型膜层、热扩散胶层、铜箔层、热扩散胶层、聚酯薄膜层、绝缘层；所述热扩散胶层为陶瓷粉及与陶瓷粉均匀混合的丙烯酸胶。

2.根据权利要求1所述一种改进的散热胶带，其特征是：所述绝缘层为黑色油墨层。

3.根据权利要求1所述一种改进的散热胶带，其特征是：所述陶瓷粉为纳米级陶瓷粉。