CN203884117U - 一种复合石墨散热膜结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种复合石墨散热膜结构，包括由上至下依次设置的：绝缘膜、石墨片，第一双面胶，铜箔，第二双面胶和离型膜。本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型很好地利用了合成石墨导热系数高的优点，将合成石墨和铜箔复合，解决智能终端设备的散热问题；（2）利用复合的铜箔，增加导热膜的截面积，从而能够解决较大功率产品的散热，或者能够使产品温度更加均衡。根据实验测试，温度能再降低2℃左右；（3）本实用新型中的方案比单纯增加石墨厚度有很大的成本优势，一般铜箔价格为同厚度合成石墨价格的1/10；（4）本方案灵活，可以根据产品的需要，选择不同厚度的铜箔。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用于智能手机、平板和笔记本电脑上的散热装置，尢其涉及一种包含复合石墨散热膜的结构。
背景技术
目前来说，智能手机、平板等终端产品的发展方向包括：1.频率越来越高；2.CPU核数在增加，从双核到4核、8核；3.屏幕越来越大；4.厚度越做越薄；用户体验越来越重要。所有这些趋势，导致这些设备的散热，越来越成为挑战。
市场上的石墨散热膜，尤其是合成石墨是解决这类产品散热的主要材料，虽然合成石墨导热系数很大，但由于石墨太薄，针对功率稍大的产品，效果不够，而如果一味增加石墨厚度，虽然效果很好，但成本太高。
实用新型内容
为了解决以上技术问题，本实用新型提供利用石墨在平面方向（X和Y方向）的导热系数大、传热快和厚度薄的特点，主要是用来解决产品局部温度过高、以改善用户体验。
本实用新型提供一种复合石墨散热膜结构，包括由上至下依次设置的： 绝缘膜、石墨片，第一双面胶，铜箔，第二双面胶和离型膜。
优选的，所述绝缘膜采用单面背胶PET绝缘膜，厚度为0.01mm至0.03mm。
优选的，所述石墨片采用人工合成，厚度为0.025mm至0.045mm。
优选的，所述铜箔的厚度为0.03 mm至0.07mm。
优选的，所述第一双面胶和第二双面胶采用PET基材双面胶。
本实用新型的有益效果是：
（1）本实用新型很好地利用了合成石墨导热系数高的优点，将合成石墨和铜箔复合，解决智能终端设备的散热问题；
（2）利用复合的铜箔，增加导热膜的截面积，从而能够解决较大功率产品的散热，或者能够使产品温度更加均衡。根据实验测试，温度能再降低2℃左右；
（3）本实用新型中的方案比单纯增加石墨厚度有很大的成本优势，一般铜箔价格为同厚度合成石墨价格的1/10；
（4）本方案灵活，可以根据产品的需要，选择不同厚度的铜箔。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明：
实施例1
如图1所示，一种复合石墨散热膜结构，包括由上至下依次设置的： 绝缘膜1、石墨片2，第一双面胶3，铜箔4，第二双面胶5和离型膜6。
其中，所述绝缘膜1采用单面背胶PET绝缘膜，采用黑色、白色或者其它客户需要的颜色，一般黑色厚度为0.01mm，其它颜色的厚度稍大，在0.03mm左右。
实施例2
与实施例1不同的是，石墨片2采用人工合成，厚度选择0.025mm或者0.045mm。
实施例3
与实施例2不同的是，第一双面胶3和第二双面胶5采用0.01mm厚度的PET基材双面胶。根据需要，可以选择0.01mm、0.03mm、0.048mm厚度的PET基材双面胶。
铜箔4采用纯铜箔，厚度根据需要决定，可以选择0.03、0.05或0.07mm的厚度。
可以根据设计时空间的需要和产品热耗的大小，调整铜箔4的厚度，来满足产品散热的要求。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种复合石墨散热膜结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的： 绝缘膜、石墨片，第一双面胶，铜箔，第二双面胶和离型膜，所述绝缘膜采用单面背胶PET绝缘膜，厚度为0.01mm至0.03mm，所述石墨片采用人工合成，厚度为0.025mm至0.045mm，所述铜箔的厚度为0.03 mm至0.07mm。
2.如权利要求1所述的复合石墨散热膜结构，其特征在于，所述第一双面胶和第二双面胶采用PET基材双面胶。
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