CN207869485U - 高散热柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高散热柔性线路板，包括铝基板、第一胶层、线路铜层、颗粒状的导热石墨粉构成的石墨层、第二胶层、颗粒状铝粉构成的铝粉层和绝缘层，铝基板上粘接有第一胶层，第一胶层上粘接有线路铜层，线路铜层上粘接有石墨层，石墨层上粘接有第二胶层，第二胶层上粘接有铝粉层，铝粉层上设有绝缘层，且所述铝基板上设有导热槽。本实用新型通过添加石墨层和铝粉层，依靠材料的特殊导热性能，进一步提高柔性线路板的导热散热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种高散热柔性线路板。
背景技术
柔性线路板一般用在手机和平板电脑等封闭的空间内，对散热的要求较高，如果发热过高，就会导致电子产品发热严重，影响电子产品的使用寿命，可以提高产品的性能。因此需要设计一款具有高散热性能的柔性线路板。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热结构可靠，散热效果好的高散热柔性线路板。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种高散热柔性线路板，包括铝基板、第一胶层、线路铜层、颗粒状的导热石墨粉构成的石墨层、第二胶层、颗粒状铝粉构成的铝粉层和绝缘层，铝基板上粘接有第一胶层，第一胶层上粘接有线路铜层，线路铜层上粘接有石墨层，石墨层上粘接有第二胶层，第二胶层上粘接有铝粉层，铝粉层上设有绝缘层，且所述铝基板上设有导热槽。
所述第一胶层和第二胶层为热压胶。
所述石墨层的颗粒目数为600目，铝粉层为1200目。
所述导热槽为弧形槽。
采用上述结构后，由于柔性线路板的发热源是线路板铜层，因此在与线路铜层接触的基板上设置导热槽，用于对热量进行导热散热。再增设石墨层和铝粉层，石墨层为非金属导热层，铝粉层为金属导热层，叠加一起就可以起到导热散热作用，因此本实用新型的柔性线路板散热结构可靠，散热效果好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1所示，一种高散热柔性线路板，包括铝基板1、第一胶层2、线路铜层3、颗粒状的导热石墨粉构成的石墨层4、第二胶层5、颗粒状铝粉构成的铝粉层6和绝缘层7，铝基板1上粘接有第一胶层2，第一胶层2上粘接有线路铜层3，线路铜层3上粘接有石墨层4，石墨层4上粘接有第二胶层5，第二胶层5上粘接有铝粉层6，铝粉层6上设有绝缘层7，且所述铝基板1上设有导热槽11。
参见图1所示，所述第一胶层2和第二胶层5为热压胶。热压胶为热压敏胶，施胶后通过热压固化，不仅有绝缘效果，而且使用寿命长。
参见图1所示，所述石墨层4的颗粒目数为600目，铝粉层6为1200目。石墨层4通过导热石墨粉进过热熔复合而成，铝粉层6通过颗粒状铝粉经过热熔复合而成，厚度0.2mm起到导热散热效果。
参见图1所示，所述导热槽11为弧形槽。加工方便，使用效果好。
参见图1所示，本实用新型为单面柔性线路板，采用铝基板1为基板，在铝基板1上设置若干个导热槽11，可以起到导热散热作用。而且在现有层状结构基础上，通过添加石墨层4和铝粉层6，非金属层和金属层相互作用，依靠材料的特殊导热性能，进一步提高柔性线路板的导热散热作用。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种高散热柔性线路板，其特征在于：包括铝基板(1)、第一胶层(2)、线路铜层(3)、颗粒状的导热石墨粉构成的石墨层(4)、第二胶层(5)、颗粒状铝粉构成的铝粉层(6)和绝缘层(7)，铝基板(1)上粘接有第一胶层(2)，第一胶层(2)上粘接有线路铜层(3)，线路铜层(3)上粘接有石墨层(4)，石墨层(4)上粘接有第二胶层(5)，第二胶层(5)上粘接有铝粉层(6)，铝粉层(6)上设有绝缘层(7)，且所述铝基板(1)上设有导热槽(11)。
2.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于：所述第一胶层(2)和第二胶层(5)为热压胶。
3.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于：所述石墨层(4)的颗粒目数为600目，铝粉层(6)为1200目。
4.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于：所述导热槽(11)为弧形槽。
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