CN107964244A - 一种玻纤增强型导热垫片的制备方法 - Google Patents

一种玻纤增强型导热垫片的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107964244A
CN107964244A CN201711364348.9A CN201711364348A CN107964244A CN 107964244 A CN107964244 A CN 107964244A CN 201711364348 A CN201711364348 A CN 201711364348A CN 107964244 A CN107964244 A CN 107964244A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting pad
heat
parts
silicone oil
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711364348.9A
Other languages
English (en)
Inventor
王红玉
万炜涛
陈田安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN DARBOND INTERFACE MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN DARBOND INTERFACE MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN DARBOND INTERFACE MATERIALS CO Ltd filed Critical SHENZHEN DARBOND INTERFACE MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201711364348.9A priority Critical patent/CN107964244A/zh
Publication of CN107964244A publication Critical patent/CN107964244A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明属于导热垫片料技术领域，尤其涉及一种玻纤增强型导热垫片的制备方法。本发明提供一种复合材料的制备方法，导热垫片的含氢硅油过量，玻纤布由乙烯基硅油处理，因此玻纤布和上下层的导热垫片能够很好的反应成为一个整体，根据客户需求，把玻纤添加到导热垫片的任意指定位置，从而成功制得中间带玻纤的增强型导热垫片。该导热垫片可用于填充电子工业的散热器缝隙，提高电子元件的寿命与稳定性，可在‑50～200℃长期使用,安全环保，使用方便。

Description

一种玻纤增强型导热垫片的制备方法
技术领域
本发明属于导热垫片料技术领域，尤其涉及一种玻纤增强型导热垫片的制备方法。
背景技术
导热垫片的导热能力主要靠添加导热填料来实现，在一般情况下，导热系数越高，需要添加导热填料的量越大，这就造成高导热率的导热垫片本体强度较低，需要增强材料来提高强度。玻璃纤维布就是用来提高导热垫片的一种增强材料，在产品制备过程中一般粘接在产品表面，而有特殊客户则要求玻纤在导热垫片的指定位置，比如中间或者上面1/3处，从技术上需要提供一种客户指定任意位置的玻纤增强型导热垫片。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种玻纤增强型导热垫片的制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种玻纤增强型导热垫片的制备方法，步骤如下：
(1)玻纤布处理
将玻纤布经处理剂浸泡后，在120℃条件下烘烤1h；
所述的处理剂包括15wt％偶联剂和85wt％乙烯基硅油；
(2)制备底层导热垫片
按重量份数，将甲基硅油100份、乙烯基硅油20-40份和含氢硅油10-15份加入到搅拌釜中搅拌0.5h，转速为50-70rpm；加入氧化铝500-600份和氢氧化铝300-500份，搅拌1h，转速为20-50rpm；抽真空脱去气泡，得到导热膏状料；将1/4-1/2重量份膏状料压制，在130℃条件下硫化0.5h得到底层导热垫片，剩余1/2-3/4重量份膏状料备用；
(3)制备玻纤增强型导热垫片
将步骤(1)处理后的玻纤布平铺在步骤(2)的底层导热垫片上，将步骤(2)剩余的膏状料压在玻纤布上，平铺10-15mi n后，压制，在125℃条件下硫化1h，得到玻纤增强型导热垫片。
进一步，步骤(1)中，所述偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷；
所述乙烯基硅油为乙烯基含量0.2-0.3wt％，粘度为400-600mPa·s。
进一步，步骤(2)中，所述甲基硅油粘度为150-250mPa·s；
所述乙烯基硅油为乙烯基含量0.1-0.2wt％，粘度为800-1000mPa·s；
所述含氢硅油为活泼氢含量0.4-0.5wt％，粘度为100-200mPa·s；
所述氧化铝粒径为5-25μm；
所述氢氧化铝粒径为20-35μm。
本发明的特点和有益效果在于：
本发明提供一种复合材料的制备方法，导热垫片的含氢硅油过量，玻纤布由乙烯基硅油处理，因此玻纤布和上下层的导热垫片能够很好的反应成为一个整体，根据客户需求，把玻纤添加到导热垫片的任意指定位置，从而成功制得中间带玻纤的增强型导热垫片。该导热垫片可用于填充电子工业的散热器缝隙，提高电子元件的寿命与稳定性，可在-50～200℃长期使用,安全环保，使用方便。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种3mm的玻纤增强型导热垫片的制备方法，步骤如下：
(1)玻纤布处理
将玻纤布经处理剂浸泡后，在120℃条件下烘烤1h；
所述的处理剂包括15wt％偶联剂γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和85wt％乙烯基硅油；
(2)制备底层导热垫片
按重量份数，将甲基硅油100份、乙烯基硅油20份和含氢硅油15份加入到搅拌釜中搅拌0.5h，转速为50rpm；加入氧化铝500份和氢氧化铝300份，搅拌1h，转速为20rpm；抽真空脱去气泡，得到导热膏状料；将1/3重量份膏状料压制成厚度为1mm，在130℃条件下硫化0.5h得到底层导热垫片，剩余2/3重量份膏状料备用；
(3)制备玻纤增强型导热垫片
将步骤(1)处理后的玻纤布平铺在步骤(2)的底层导热垫片上，将步骤(2)剩余的2/3重量份膏状料压在玻纤布上，平铺10-15mi n后，压制成厚度为2mm在125℃条件下硫化1h，得到玻纤增强型导热垫片。
实施例2
一种4mm玻纤增强型导热垫片的制备方法，步骤如下：
(1)玻纤布处理
将玻纤布经处理剂浸泡后，在120℃条件下烘烤1h；
所述的处理剂包括15wt％偶联剂γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和85wt％乙烯基硅油；
(2)制备底层导热垫片
按重量份数，将甲基硅油100份、乙烯基硅油30份和含氢硅油10份加入到搅拌釜中搅拌0.5h，转速为70rpm；加入氧化铝600份和氢氧化铝400份，搅拌1h，转速为30rpm；抽真空脱去气泡，得到导热膏状料；将1/4重量份膏状料压制成厚度1mm，在130℃条件下硫化0.5h得到底层导热垫片，剩余3/4重量份膏状料备用；
(3)制备玻纤增强型导热垫片
将步骤(1)处理后的玻纤布平铺在步骤(2)的底层导热垫片上，将步骤(2)剩余的3/4重量份膏状料压在玻纤布上，平铺10-15mi n后，压制成厚度为3mm，在125℃条件下硫化1h，得到玻纤增强型导热垫片。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种玻纤增强型导热垫片的制备方法，其特征在于，步骤如下：
(1)玻纤布处理
将玻纤布经处理剂浸泡后，在120℃条件下烘烤1h；
所述的处理剂包括15wt％偶联剂和85wt％乙烯基硅油；
(2)制备底层导热垫片
按重量份数，将甲基硅油100份、乙烯基硅油20-40份和含氢硅油10-15份加入到搅拌釜中搅拌0.5h，转速为50-70rpm；加入氧化铝500-600份和氢氧化铝300-500份，搅拌1h，转速为20-50rpm；抽真空脱去气泡，得到导热膏状料；将1/4-1/2重量份膏状料压制，在130℃条件下硫化0.5h得到底层导热垫片，剩余1/2-3/4重量份膏状料备用；
(3)制备玻纤增强型导热垫片
将步骤(1)处理后的玻纤布平铺在步骤(2)的底层导热垫片上，将步骤(2)剩余的膏状料压在玻纤布上，平铺10-15min后，压制，在125℃条件下硫化1h，得到玻纤增强型导热垫片。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷；
所述乙烯基硅油为乙烯基含量0.2-0.3wt％，粘度为400-600mPa·s。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述甲基硅油粘度为150-250mPa·s；
所述乙烯基硅油为乙烯基含量0.1-0.2wt％，粘度为800-1000mPa·s；
所述含氢硅油为活泼氢含量0.4-0.5wt％，粘度为100-200mPa·s；
所述氧化铝粒径为5-25μm；
所述氢氧化铝粒径为20-35μm。
CN201711364348.9A 2017-12-18 2017-12-18 一种玻纤增强型导热垫片的制备方法 Pending CN107964244A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711364348.9A CN107964244A (zh) 2017-12-18 2017-12-18 一种玻纤增强型导热垫片的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711364348.9A CN107964244A (zh) 2017-12-18 2017-12-18 一种玻纤增强型导热垫片的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107964244A true CN107964244A (zh) 2018-04-27

Family

ID=61995509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711364348.9A Pending CN107964244A (zh) 2017-12-18 2017-12-18 一种玻纤增强型导热垫片的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107964244A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109504309A (zh) * 2018-12-12 2019-03-22 深圳德邦界面材料有限公司 一种外观改进的复合导热垫片及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103129042A (zh) * 2013-01-30 2013-06-05 广东生益科技股份有限公司 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
CN103409115A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 深圳德邦界面材料有限公司 一种增强型导热界面材料及其制备方法
CN104163016A (zh) * 2013-05-20 2014-11-26 深圳市傲川科技有限公司 高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备
CN204031696U (zh) * 2014-04-29 2014-12-17 深圳市傲川科技有限公司 一种高强度的导热相变垫片
CN105368052A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 深圳德邦界面材料有限公司 一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法
CN106867422A (zh) * 2017-03-03 2017-06-20 东莞市华鸿橡塑材料有限公司 自粘导热硅胶片及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103129042A (zh) * 2013-01-30 2013-06-05 广东生益科技股份有限公司 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
CN104163016A (zh) * 2013-05-20 2014-11-26 深圳市傲川科技有限公司 高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备
CN103409115A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 深圳德邦界面材料有限公司 一种增强型导热界面材料及其制备方法
CN204031696U (zh) * 2014-04-29 2014-12-17 深圳市傲川科技有限公司 一种高强度的导热相变垫片
CN105368052A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 深圳德邦界面材料有限公司 一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法
CN106867422A (zh) * 2017-03-03 2017-06-20 东莞市华鸿橡塑材料有限公司 自粘导热硅胶片及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
国家科学技术奖励工作办公室主编: "《国家最新实用科技成果推广指南》", 31 March 2000 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109504309A (zh) * 2018-12-12 2019-03-22 深圳德邦界面材料有限公司 一种外观改进的复合导热垫片及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102585757B (zh) 一种硅胶散热片及其制备方法
CN103059691B (zh) 一种石墨烯改性的耐磨水性玻璃涂料及其制备方法与应用
CN104788911B (zh) 一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用
CN104403330A (zh) 一种低渗油型散热硅胶垫及其制备方法
CN105368051A (zh) 一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法
CN104448829A (zh) 一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法
CN103522685A (zh) 一种复合型散热硅胶垫及其制备方法
CN112226199B (zh) 一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法
CN103409115B (zh) 一种增强型导热界面材料及其制备方法
CN107964244A (zh) 一种玻纤增强型导热垫片的制备方法
WO2018059451A1 (zh) 疏水型防沉降远红外吸波材料及其制备方法、厨电产品及其制备方法
CN102391818A (zh) 一种绝缘导热粘合剂及其制备方法
JP2012102264A (ja) 熱対策部材
CN110564363A (zh) 一种低粘度高导热粘接灌封胶及其制备方法
CN103665875A (zh) 一种导电硅橡胶的制备方法
CN105461963B (zh) 一种表面有机改性的氮化硼粉体及其制备方法和应用
CN105754350A (zh) 一种高导热凝胶片及其制备方法
CN108003406A (zh) 一种耐温导热相变材料及其制备方法
CN109880541A (zh) 可快速固化且具高粘接强度的导热材料
CN107474774A (zh) 一种高耐久性环氧建筑结构胶及其制备方法
WO2018059452A1 (zh) 疏水型防沉降吸波材料及其制备方法、厨电产品及其制备方法
CN109266270B (zh) 一种粘合剂及制备方法和应用
KR101896870B1 (ko) 인덕션 레인지용 조리 용기
CN109768019A (zh) 一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块
CN112877017A (zh) 一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180427

RJ01 Rejection of invention patent application after publication