CN108003406A - 一种耐温导热相变材料及其制备方法 - Google Patents

一种耐温导热相变材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐温导热相变材料及其制备方法。本发明制得的材料在热老化过程中不会出现污染元件现象，热阻值和导热率基本维持不变，相变传热效果良好，可用于填充电子工业的散热器缝隙，提高电子元件的寿命与稳定性；可在‑54～150℃长期使用,安全环保，使用方便。

Description

一种耐温导热相变材料及其制备方法
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐温导热相变材料及其制备方法。
背景技术
导热相变材料使用方便，导热效果好。市面的导热相变材料存在不耐温的问题。市场上常见导热相变材料在中长期(一年以上)使用过程中会出现老化干裂现象，不但材料的导热性能会逐渐下降，而且影响电子元件等产品的稳定性，甚至污染元件，严重的还会影响其使用性能。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种耐温导热相变材料及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种耐温导热相变材料，其组分按重量份数计包括：基础树脂4-8.2份、补强剂9-10份、增粘剂20-24份、抗老化剂0-0.3份、偶联剂0.3-2份、阻燃剂1-3份、导热微粒20-35份和散热微粒20-35份。
进一步，所述的基础树脂为乙丙橡胶、丁腈橡胶、SBS、SIS、EVA、TPU、丁基橡胶、聚乙烯、氟橡胶、精炼石蜡、半精炼石蜡中的一种或两种以上混合，熔点为40-80℃，锥入度为30-35。
进一步，所述的补强剂为活性晶须硅。
进一步，所述的增粘剂为氢化松香树脂、碳九石油树脂、碳五石油树脂、微晶蜡或环氧树脂中的一种或两种以上混合。
进一步，所述的抗老化剂为2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚。
进一步，所述的偶联剂为铝酸三甲酯、铝酸三异丙酯、氯酸三苄酯、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、KH550或KH570中的一种或两种以上混合。
进一步，所述的阻燃剂为氢氧化铝粉、三聚氰胺磷酸盐或聚多磷酸盐中的一种或两种以上混合，粒径为10-130μm。
进一步，所述的导热微粒为炭黑、铜粉、二氧化镁、钛白粉或氧化铝中的一种或两种以上混合，粒径为20-40μm。
进一步，所述的散热微粒为石墨烯、银粉、碳纤维或氧化锌中的一种或两种以上混合，粒径为20-40μm。
本发明的第二个目的在于提供上述耐温导热相变材料的制备方法，步骤如下：
(1)依次将基础树脂4-8.2份、补强剂9-10份、增粘剂20-24份、抗老化剂0-0.3份、偶联剂0.3-2份、阻燃剂1-3份加入到搅拌釜中，加热搅拌160min，转速为55-65rpm，温度为80℃；然后加入导热微粒20-35份和散热微粒20-35份搅拌30min，转速为35-40rpm，温度为150℃；刮壁，搅拌120min，抽真空脱去气泡，将物料降温至100-120℃，搅拌、抽真空、持续搅拌30min，得到熔融流体；
(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型，厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材，冷却后即得耐温导热相变材料。
本发明的特点和有益效果在于：
本发明制得的材料在热老化过程中不会出现污染元件现象，热阻值和导热率基本维持不变，相变传热效果良好，可用于填充电子工业的散热器缝隙，提高电子元件的寿命与稳定性；可在-54～150℃长期使用,安全环保，使用方便。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种耐温导热相变材料，其组分按重量份数计包括：基础树脂丁腈橡胶4.5g、补强剂活性晶须硅9.2g、增粘剂氢化松香树脂23g、抗老化剂2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚0.1g、偶联剂铝酸三甲酯2g、阻燃剂三聚氰胺磷酸盐1g、导热微粒钛白粉25g、散热微粒石墨烯1g和散热微粒氧化锌23g。
上述耐温导热相变材料的制备方法，步骤如下：
(1)依次将基础树脂丁腈橡胶4.5g、补强剂活性晶须硅9.2g、增粘剂氢化松香树脂23g、抗老化剂2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚0.1g、偶联剂铝酸三甲酯2g、阻燃剂三聚氰胺磷酸盐1g加入到搅拌釜中，加热搅拌160min，转速为55rpm，温度为80℃；然后加入导热微粒钛白粉25g、散热微粒石墨烯1g和散热微粒氧化锌23g搅拌30min，转速为35rpm，温度为150℃；刮壁，搅拌120min，抽真空脱去气泡，将物料降温至100-120℃，搅拌、抽真空、持续搅拌30min，得到熔融流体；
(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型，厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材，冷却后即得耐温导热相变材料。
实施例2
一种耐温导热相变材料，其组分按重量份数计包括：基础树脂乙丙橡胶8g、补强剂活性晶须硅10g、增粘剂碳五石油树脂20g、抗老化剂2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚0.1g、偶联剂氯酸三苄酯2g、阻燃剂三聚氰胺磷酸盐1g、导热微粒炭黑21g、散热微粒石墨烯4g和散热微粒氧化锌27g。
上述耐温导热相变材料的制备方法，步骤如下：
(1)依次将基础树脂乙丙橡胶8g、补强剂活性晶须硅10g、增粘剂氢化松香树脂20g、抗老化剂2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚0.1g、偶联剂氯酸三苄酯2g、阻燃剂三聚氰胺磷酸盐1g加入到搅拌釜中，加热搅拌160min，转速为60rpm，温度为80℃；然后加入导热微粒炭黑21g、散热微粒石墨烯4g和散热微粒氧化锌27g搅拌30min，转速为40rpm，温度为150℃；刮壁，搅拌120min，抽真空脱去气泡，将物料降温至100-120℃，搅拌、抽真空、持续搅拌30min，得到熔融流体；
(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型，厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材，冷却后即得耐温导热相变材料。
实施例3
一种耐温导热相变材料，其组分按重量份数计包括：基础树脂SIS 5.3g、补强剂活性晶须硅9.2g、增粘剂碳九石油树脂23g、抗老化剂2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚0.2g、偶联剂氯酸三苄酯0.3g、阻燃剂氢氧化铝2g、导热微粒氧化铝30g、散热微粒石墨烯3g和散热微粒氧化锌22g。
上述耐温导热相变材料的制备方法，步骤如下：
(1)依次将基础树脂SIS 5.3g、补强剂活性晶须硅9.2g、增粘剂碳九石油树脂23g、抗老化剂2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚0.2g、偶联剂氯酸三苄酯0.3g、阻燃剂氢氧化铝2g加入到搅拌釜中，加热搅拌160min，转速为65rpm，温度为80℃；然后加入导热微粒氧化铝30g、散热微粒石墨烯3g和散热微粒氧化锌22g搅拌30min，转速为35rpm，温度为150℃；刮壁，搅拌120min，抽真空脱去气泡，将物料降温至100-120℃，搅拌、抽真空、持续搅拌30min，得到熔融流体；
(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型，厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材，冷却后即得耐温导热相变材料。
将莱尔德相变材料、实施例1-3制得的导热相变材料经温度150℃老化1000h测试，低温冲击循环测试(-40℃，120℃,4h)以及湿热老化测试(85％,RH85℃,1000h)，对比老化前后各性能的变化，结果如下表1-3所示。
表1 150℃老化测试结果
表2高低温老化测试结果
表3湿热老化测试结果
由表1-3数据可以看出，导热相变材料的导热性能及力学性能在老化前后几乎没有改变，表明产品具有很好的耐温性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐温导热相变材料，其特征在于，其组分按重量份数计包括：基础树脂4-8.2份、补强剂9-10份、增粘剂20-24份、抗老化剂0-0.3份、偶联剂0.3-2份、阻燃剂1-3份、导热微粒20-35份和散热微粒20-35份。
2.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的基础树脂为乙丙橡胶、丁腈橡胶、SBS、SIS、EVA、TPU、丁基橡胶、聚乙烯、氟橡胶、精炼石蜡、半精炼石蜡中的一种或两种以上混合，熔点为40-80℃，锥入度为30-35。
3.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的补强剂为活性晶须硅。
4.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的增粘剂为氢化松香树脂、碳九石油树脂、碳五石油树脂、微晶蜡或环氧树脂中的一种或两种以上混合。
5.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的抗老化剂为2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚。
6.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的偶联剂为铝酸三甲酯、铝酸三异丙酯、氯酸三苄酯、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、KH550或KH570中的一种或两种以上混合。
7.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的阻燃剂为氢氧化铝粉、三聚氰胺磷酸盐或聚多磷酸盐中的一种或两种以上混合，粒径为10-130μm。
8.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的导热微粒为炭黑、铜粉、二氧化镁、钛白粉或氧化铝中的一种或两种以上混合，粒径为20-40μm。
9.根据权利要求1所述的导热相变材料，其特征在于，所述的散热微粒为石墨烯、银粉、碳纤维或氧化锌中的一种或两种以上混合，粒径为20-40μm。
10.一种权利要求1-9任一项所述耐温导热相变材料的制备方法，其特征在于，步骤如下：
(1)依次将基础树脂4-8.2份、补强剂9-10份、增粘剂20-24份、抗老化剂0-0.3份、偶联剂0.3-2份、阻燃剂1-3份加入到搅拌釜中，加热搅拌160min，转速为55-65rpm，温度为80℃；然后加入导热微粒20-35份和散热微粒20-35份搅拌30min，转速为35-40rpm，温度为150℃；刮壁，搅拌120min，抽真空脱去气泡，将物料降温至100-120℃，搅拌、抽真空、持续搅拌30min，得到熔融流体；
(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型，厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材，冷却后即得耐温导热相变材料。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109679535A (zh) * 2018-12-26 2019-04-26 深圳德邦界面材料有限公司 一种光模块用可固化的相变导热贴及其制备方法
CN109679198A (zh) * 2018-12-28 2019-04-26 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种导热相变材料及其制备方法
CN110421924A (zh) * 2019-08-30 2019-11-08 江苏丰创新材料有限公司 一种石墨烯与陶瓷复合散热膜及其制备工艺
CN111117536A (zh) * 2020-01-02 2020-05-08 常州瑞联新材料有限公司 一种导热可移除双面胶带及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020132896A1 (en) * 1999-12-01 2002-09-19 My Nguyen Thermal interface materials
JP2004115596A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Denki Kagaku Kogyo Kk 自己粘着性相変化型放熱部材
CN101225293A (zh) * 2008-02-01 2008-07-23 南京凯汇工业科技有限公司 一种相变导热材料及其制备方法
CN103965529A (zh) * 2014-05-07 2014-08-06 深圳市安品有机硅材料有限公司 相变导热组合物、相变导热软片及其制备方法
CN104194733A (zh) * 2009-03-02 2014-12-10 霍尼韦尔国际公司 热界面材料及制造和使用它的方法
CN105348821A (zh) * 2015-11-06 2016-02-24 深圳德邦界面材料有限公司 一种高导热性能的相变石墨导热材料及制备方法
CN105441034A (zh) * 2015-12-03 2016-03-30 深圳德邦界面材料有限公司 一种橡胶改性的相变导热界面材料及制备方法
CN106753263A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 深圳德邦界面材料有限公司 导热相变材料及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020132896A1 (en) * 1999-12-01 2002-09-19 My Nguyen Thermal interface materials
JP2004115596A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Denki Kagaku Kogyo Kk 自己粘着性相変化型放熱部材
CN101225293A (zh) * 2008-02-01 2008-07-23 南京凯汇工业科技有限公司 一种相变导热材料及其制备方法
CN104194733A (zh) * 2009-03-02 2014-12-10 霍尼韦尔国际公司 热界面材料及制造和使用它的方法
CN103965529A (zh) * 2014-05-07 2014-08-06 深圳市安品有机硅材料有限公司 相变导热组合物、相变导热软片及其制备方法
CN105348821A (zh) * 2015-11-06 2016-02-24 深圳德邦界面材料有限公司 一种高导热性能的相变石墨导热材料及制备方法
CN105441034A (zh) * 2015-12-03 2016-03-30 深圳德邦界面材料有限公司 一种橡胶改性的相变导热界面材料及制备方法
CN106753263A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 深圳德邦界面材料有限公司 导热相变材料及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109679535A (zh) * 2018-12-26 2019-04-26 深圳德邦界面材料有限公司 一种光模块用可固化的相变导热贴及其制备方法
CN109679535B (zh) * 2018-12-26 2020-09-29 深圳德邦界面材料有限公司 一种光模块用可固化的相变导热贴及其制备方法
CN109679198A (zh) * 2018-12-28 2019-04-26 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种导热相变材料及其制备方法
CN109679198B (zh) * 2018-12-28 2022-03-08 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种导热相变材料及其制备方法
CN110421924A (zh) * 2019-08-30 2019-11-08 江苏丰创新材料有限公司 一种石墨烯与陶瓷复合散热膜及其制备工艺
CN111117536A (zh) * 2020-01-02 2020-05-08 常州瑞联新材料有限公司 一种导热可移除双面胶带及其制备方法

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