CN104448829A - 一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份、乙烯基硅油5~10份、双组分液体硅橡胶3~8份、含氢硅油0.2~1份、催化剂0.1~0.3份、硅烷偶联剂1~3份、抑制剂0.02~0.05份、氧化铝150~250份、所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05~0.3%，粘度200~1000mPa·s。所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为ShoreA16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶。所述含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。催化剂为铂金催化剂。硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。抑制剂为胺类抑制剂。所述氧化铝粒径为1~5微米的氧化铝。本发明极低的硬度使得贴合面受力小，而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。
Description
技术领域
本发明涉及导热硅胶领域,具体涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。
背景技术
导热硅胶片，是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片散热效果好，使用方便，能及时将电子元件积聚的热量导出，越来越多的应用在发热器件和散热器件中，大大提高产品的使用寿命。
而在一些应用场合中，要求垫片强度高但贴合面受到的弹性回复力小，现有产品一般硬度低强度也低，达不到应用要求。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种低硬度高强度导热硅胶垫，配方主要由下列组份按所述重量份制成：
甲基硅油 100份
乙烯基硅油 5-10份
双组分液体硅橡胶 3-8份
含氢硅油 0.2-1份
催化剂 0.1-0.3份
硅烷偶联剂 1-3份
抑制剂 0.02-0.05份
氧化铝 150-250份
所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200-1000mPa·s。
所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶。
所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。
催化剂为铂金催化剂。
硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。
抑制剂为胺类抑制剂。
所述氧化铝粒径为1-5微米的氧化铝。
进一步的，一种低硬度高强度导热硅胶垫，其制备方法为：将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。
进一步的，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
本发明提供的一种低硬度高强度导热硅胶垫，其极低的硬度使得贴合面受力小，而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。
具体实施方式
具体实施例1。
称取甲基硅油100g，乙烯基硅油5g，双组分液体硅橡胶3g，含氢硅油0.2g，催化剂0.1g，硅烷偶联剂1g，抑制剂0.02g，氧化铝150g。
将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。
将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
具体实施例2。
称取甲基硅油100g，乙烯基硅油10g，双组分液体硅橡胶8g，含氢硅油1g，催化剂0.3g，硅烷偶联剂3g，抑制剂0.05g，氧化铝250g。
将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。
将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
具体实施例3。
称取甲基硅油100g，乙烯基硅油8g，双组分液体硅橡胶6g，含氢硅油0.6g，催化剂0.2g，硅烷偶联剂2g，抑制剂0.03g，氧化铝200g。
将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r-160rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为60r-80rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌30分钟，转速为20r-40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。
将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
上述实施例结果如下表1所示：
表1 硅胶垫测试结果
| 项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 邵氏OO硬度 | 5 | 20 | 14 |
| 拉伸强度/MPa | 0.15 | 0.25 | 0.2 |
Claims (2)
1. 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其特征在于，主要由下列组份按所述重量份制成：
甲基硅油 100份
乙烯基硅油 5-10份
双组分液体硅橡胶 3-8份
含氢硅油 0.2-1份
催化剂 0.1-0.3份
硅烷偶联剂 1-3份
抑制剂 0.02-0.05份
氧化铝 150-250份；
其中，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200-1000mPa·s；所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶；所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%；催化剂为铂金催化剂；硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷；抑制剂为胺类抑制剂；所述氧化铝粒径为1-5微米的氧化铝。
2. 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其制备方法包括如下步骤：
a. 将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；
b.将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。
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