CN107353432A - 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片 - Google Patents

一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片 Download PDF

Info

Publication number
CN107353432A
CN107353432A CN201710664483.9A CN201710664483A CN107353432A CN 107353432 A CN107353432 A CN 107353432A CN 201710664483 A CN201710664483 A CN 201710664483A CN 107353432 A CN107353432 A CN 107353432A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silica gel
polyimide film
heat conductive
conductive silica
gel pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710664483.9A
Other languages
English (en)
Inventor
王长银
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Bai Min Electronic Mstar Technology Ltd
Original Assignee
Suzhou Bai Min Electronic Mstar Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Bai Min Electronic Mstar Technology Ltd filed Critical Suzhou Bai Min Electronic Mstar Technology Ltd
Priority to CN201710664483.9A priority Critical patent/CN107353432A/zh
Publication of CN107353432A publication Critical patent/CN107353432A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
    • B32B37/156—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state at least one layer is calendered and immediately laminated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，包括复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体，复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体包括导热层、聚酰亚胺膜和硅胶垫片，硅胶垫片连接导热层，所述导热层连接聚酰亚胺膜。本发明结构简单，具有优良的拉伸性能，绝缘性能，能有效的抵抗外力作用下的不规则形变，具有更高的可靠性，能够填充界面直接的间隙，降低接触热阻，提升散热效果，从而保证了工作部件工作在适宜的温度环境下，提高可靠性及使用寿命。

Description

一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片
技术领域
本发明涉及界面导热材料领域，尤其涉及一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片。
背景技术
导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高，导热系数要求5w/m-k以上，还要求产品具有较好的柔顺性。普通导热硅胶垫片一般用球形氧化铝填料来提高导热系数，但填料系数越高产品柔顺性越差，性能难以兼顾，导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度，而大多数导热硅胶垫片的机械强度比较差，目前，现在常规的导热硅胶垫片，耐电压在5kv左右,拉伸性能效果差，本发明将导热层和聚酰亚胺膜贴合一起，具有优良的拉伸性能，绝缘性能，能有效的抵抗外力作用下的不规则形变，具有更高的可靠性，能够填充界面直接的间隙，降低接触热阻，提升散热效果，从而保证了工作部件工作在适宜的温度环境下，提高可靠性及使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，具有优良的拉伸性能，绝缘性能，能有效的抵抗外力作用下的不规则形变，具有更高的可靠性，能够填充界面直接的间隙，降低接触热阻，提升散热效果，从而保证了工作部件工作在适宜的温度环境下，提高可靠性及使用寿命。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，包括复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体包括导热层、聚酰亚胺膜和硅胶垫片，所述硅胶垫片连接导热层，所述导热层连接聚酰亚胺膜，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体由按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 20-100份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 10-50份
交联剂 1-20份
硫化剂 1-20份
进一步的，优选方案1，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 60份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份
交联剂 5份
硫化剂 5
进一步的，优选方案2，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 80份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 20份
交联剂 5份
硫化剂 5份
进一步的，优选方案3，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 90份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 10份
交联剂 5份
硫化剂 5份
进一步的，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片是通过以下方法制备:
a)将导热铝粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、硫化剂按照6:3:0.5:0.5的量进行配比；
b)将导热铝粉 、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、硫化剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀；
c)将步骤b获得的胶料通过压延处理，将聚酰亚胺膜和/矽胶布与所述导热层压延贴合；
d)将步骤c中压延贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，硫化时间25～35min；
e)将步骤d处理后的产品进行裁切处理。
进一步的，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体设置为0.1-10mm。
进一步的，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体为方形或圆形或根据需要得到不同的定制的形状。
进一步的，所述导热层设置为1层或1层以上，优选为1层。
进一步的，所述步骤c中的聚酰亚胺膜和/或矽胶布与导热层单面贴合或双面贴合。
进一步的，所述合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体上还设置有保护层，所述保护层为单层或双层。
进一步的，所述保护层为聚酯树脂层、柔性改性聚乙烯层和弹性热塑体橡胶层中的一种。
进一步的，所述保护层的单层厚度为0.2~0.4mm
本发明的有益效果是：
1.提高产品的耐电压强度（≥10KV），有更好的拉伸性能，不易形变；
2.具有优良的拉伸性能，绝缘性能，能有效的抵抗外力作用下的不规则形变，具有更高的可靠性;
3.能够填充界面直接的间隙，降低接触热阻，提升散热效果，从而保证了工作部件工作在适宜的温度环境下，提高可靠性及使用寿命。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明涉及的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片结构的示意图；
图中标号说明：复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体1，导热层2，聚酰亚胺膜3，硅胶垫片4。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述：
参照图1所示，一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，包括复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体包括导热层、聚酰亚胺膜和硅胶垫片，所述硅胶垫片连接导热层，所述导热层连接聚酰亚胺膜，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体由按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 20-100份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 10-50份
交联剂 1-20份
硫化剂 1-20份
进一步的，优选方案1，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 60份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份
交联剂 5份
硫化剂 5份
进一步的，优选方案2，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 80份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 20份
交联剂 5份
硫化剂 5份
进一步的，优选方案3，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 90份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 10份
交联剂 5份
硫化剂 5份
进一步的，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体1是通过以下方法制备:
a)将导热铝粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、硫化剂按照6:3:0.5:0.5的量进行配比；
b)将导热铝粉 、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、硫化剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀；
c)将步骤b获得的胶料通过压延处理，将聚酰亚胺膜和/或矽胶布与所述导热层压延贴合；
d)将步骤c中压延贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，硫化时间25～35min；
e)将步骤d处理后的产品进行裁切处理。
进一步的，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体1设置为0.1-10mm。
进一步的，所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体1为方形或圆形或根据需要得到不同的定制的形状。
进一步的，所述导热层2设置为1层或1层以上，优选为1层。
进一步的，所述步骤c中的聚酰亚胺膜和/或矽胶布与导热层单面贴合或双面贴合。
进一步的，所述合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体1上还设置有保护层，所述保护层为单层或双层。
进一步的，所述保护层为聚酯树脂层、柔性改性聚乙烯层和弹性热塑体橡胶层中的一种。
进一步的，所述保护层的单层厚度为0.2~0.4mm。
具体实施例1：
首先，将导热铝粉 60份、乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份、交联剂 5份、硫化剂 5份加入到搅拌釜中均匀搅拌，搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀，其次，将聚酰亚胺膜和/或矽胶布与导热层压延贴合，然后将贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，最后，产品成型。
具体实施例2：
首先，将导热铝粉 80份、乙烯基聚二甲基硅氧烷 20份、交联剂 5份、硫化剂 5份加入到搅拌釜中均匀搅拌，搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀，其次，将聚酰亚胺膜和/或矽胶布与导热层压延贴合，然后将贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，最后，产品成型。
具体实施例3：
首先，将导热铝粉 90份、乙烯基聚二甲基硅氧烷 10份、交联剂 5份、硫化剂 5份加入到搅拌釜中均匀搅拌，搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀，其次，将聚酰亚胺膜和/或矽胶布与导热层压延贴合，然后将贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，最后，产品成型。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，包括复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体(1)，其特征在于：所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体(1)包括导热层(2)、聚酰亚胺膜(3)和硅胶垫片(4)，所述硅胶垫片(4)连接导热层(2)，所述导热层(2)连接聚酰亚胺膜（3），所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体(1)由按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 20-100份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 10-50份
交联剂 1-20份
硫化剂 1-20份
根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：
导热铝粉 60份
乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份
交联剂 5份
硫化剂 5份
根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体（1）是通过以下方法制备:
将导热铝粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、硫化剂按照6:3:0.5:0.5的量进行配比；
将导热铝粉 、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、硫化剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，均匀搅拌；
将步骤b获得的胶料通过压延处理，将聚酰亚胺膜和/矽胶布与所述导热层压延贴合；
将步骤c中压延贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，硫化时间25～35min；
将步骤d处理后的产品进行裁切处理。
2.根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体（1）设置为0.1-10mm。
3.根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体（1）为方形或圆形或根据需要得到不同的定制的形状。
4.根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述导热层（2）设置为1层或1层以上，优选为1层。
5.根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述步骤c中的聚酰亚胺膜和/或矽胶布与导热层单面贴合或双面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片本体（1）上还设置有保护层，所述保护层为单层或双层。
7.根据权利要求6所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述保护层为聚酯树脂层、柔性改性聚乙烯层和弹性热塑体橡胶层中的一种。
8.根据权利要求7所述的一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片，其特征在于：所述保护层的单层厚度为0.2~0.4mm。
CN201710664483.9A 2017-08-07 2017-08-07 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片 Pending CN107353432A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710664483.9A CN107353432A (zh) 2017-08-07 2017-08-07 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710664483.9A CN107353432A (zh) 2017-08-07 2017-08-07 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107353432A true CN107353432A (zh) 2017-11-17

Family

ID=60288117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710664483.9A Pending CN107353432A (zh) 2017-08-07 2017-08-07 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107353432A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109648940A (zh) * 2018-12-06 2019-04-19 安徽旭川新材料科技有限公司 一种磨砂pet热压硅胶材料及其制备方法
CN109913145A (zh) * 2019-01-28 2019-06-21 东莞市博恩复合材料有限公司 可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜
CN112778769A (zh) * 2021-01-04 2021-05-11 东莞市汉宇热能科技有限公司 一种导热绝缘复合材料、制备方法及其应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103409116A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 深圳德邦界面材料有限公司 一种绝缘增强型导热界面材料及其制备方法
CN203573970U (zh) * 2013-10-31 2014-04-30 上海一电集团有限公司 一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板
CN203968556U (zh) * 2014-06-09 2014-11-26 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 玻纤加强导热硅胶垫片
CN203968555U (zh) * 2014-06-09 2014-11-26 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 加强导热硅胶垫片
CN105406631A (zh) * 2015-12-07 2016-03-16 天津博威动力设备有限公司 一种用于发电机外壳的导热材料
CN106590548A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 昆山裕凌电子科技有限公司 一种低密度高强度导热硅胶垫片

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103409116A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 深圳德邦界面材料有限公司 一种绝缘增强型导热界面材料及其制备方法
CN203573970U (zh) * 2013-10-31 2014-04-30 上海一电集团有限公司 一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板
CN203968556U (zh) * 2014-06-09 2014-11-26 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 玻纤加强导热硅胶垫片
CN203968555U (zh) * 2014-06-09 2014-11-26 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 加强导热硅胶垫片
CN105406631A (zh) * 2015-12-07 2016-03-16 天津博威动力设备有限公司 一种用于发电机外壳的导热材料
CN106590548A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 昆山裕凌电子科技有限公司 一种低密度高强度导热硅胶垫片

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
何国安 编著: "《LED照明产品的热设计与实战》", 30 April 2017, 机械工业出版社 *
周文英 等著: "《导热高分子材料》", 30 April 2014, 国防工业出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109648940A (zh) * 2018-12-06 2019-04-19 安徽旭川新材料科技有限公司 一种磨砂pet热压硅胶材料及其制备方法
CN109913145A (zh) * 2019-01-28 2019-06-21 东莞市博恩复合材料有限公司 可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜
CN114106723A (zh) * 2019-01-28 2022-03-01 东莞市博恩复合材料有限公司 可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜及其应用
CN112778769A (zh) * 2021-01-04 2021-05-11 东莞市汉宇热能科技有限公司 一种导热绝缘复合材料、制备方法及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107353432A (zh) 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片
EP1066942B1 (en) Heat-resistant thermally conductive silicone rubber composite sheet, method of producing the same and its use
JP5343335B2 (ja) 電子機器用接着剤シート
CN104312476B (zh) 一种银包铜粉导电胶及其制备方法
JPWO2013145961A1 (ja) 硬化性放熱組成物
JP2001172604A (ja) 接着方法および電子部品
CN103030976A (zh) 一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法
CN102161871A (zh) 一种大功率led用导热绝缘胶带及其制备方法
JP2007238942A (ja) 接着剤組成物
CN103409115B (zh) 一种增强型导热界面材料及其制备方法
CN106832792A (zh) 一种覆铜板用含氮化硅的高绝缘型环氧树脂复合材料及其制备方法
JP4086222B2 (ja) 耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート
CN108368418B (zh) 二维热传导材料及其用途
CN102277128A (zh) 一种室温现场成型导电硅橡胶粘合剂及其使用方法
CN208586240U (zh) 一种便携性散热与电磁屏蔽胶带
CN107471784A (zh) 一种复合玻纤导热硅胶垫片
WO2021142752A1 (zh) 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用
JP6340956B2 (ja) 熱接着シート及び物品
JP3041213B2 (ja) 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
CN107501861A (zh) 一种基于石墨烯的复合热界面材料及其制备方法
CN113861695A (zh) 一种高柔性高导热超薄硅胶膜及其制备方法
CN109768019A (zh) 一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块
CN207535440U (zh) 一种无粘性高强度导热绝缘衬垫
JP2007128829A (ja) 熱圧着用シート
CN209602442U (zh) 导热硅胶复合薄膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171117

RJ01 Rejection of invention patent application after publication