CN207535440U - 一种无粘性高强度导热绝缘衬垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件的散热技术领域，更具体而言，涉及一种无粘性高强度导热绝缘衬垫。包括中间导热硅胶层和PET离型膜层，所述中间导热硅胶层两侧由内到外分别设有玻纤增强层和降粘性菱形花纹状硅胶层，所述玻纤增强层和降粘性菱形花纹状硅胶层之间设有导热硅胶层，所述PET离型膜层设置在降粘性菱形花纹状硅胶层上。无粘性高强度导热绝缘衬垫通过表面菱形花纹设计，可有效降低表面接触热阻，从而降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；也可有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高电子元器件的安全性能。本实用新型不仅具有良好的抗拉伸性能，而且不粘手，能有效解决安装时由于粘手造成的导热绝缘衬垫分层破裂问题。

Description

一种无粘性高强度导热绝缘衬垫

技术领域

本实用新型涉及电子元器件的散热技术领域，更具体而言，涉及一种无粘性高强度导热绝缘衬垫。

背景技术

由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元器件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小,电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10% , 50℃时的寿命只有25℃时的1/6，在使用环境温度下，散热效果的优劣直接影响和决定服务器的可靠性和寿命。

电子元器件的热传导问题如果解决不好，将直接影响信号的处理速度，增加电子元器件的功耗，进而影响其使用寿命。为了解决发热电子元器件的散热问题，工业界使用导热绝缘衬垫对元器件进行散热。导热绝缘衬垫广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热绝缘衬垫除了热传导要求外，还需要导热绝缘衬垫具有很好的机械强度。

传统高强度导热绝缘衬垫机械强度较差，结构层次设置不合理，其表面粘性非常大，工程师在安装时容易粘手，造成衬垫分层破裂，无法继续使用，造成不必要的浪费。

实用新型内容

为了克服现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种无粘性高强度导热绝缘衬垫，该衬垫结构层次设置合理，适用范围广，具有良好的机械强度，避免表面粘性过大而导致造成衬垫分层破裂的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：

一种无粘性高强度导热绝缘衬垫，包括中间导热硅胶层和PET离型膜层，所述中间导热硅胶层两侧由内到外分别设有玻纤增强层和降粘性菱形花纹状硅胶层，所述玻纤增强层和降粘性菱形花纹状硅胶层之间设有导热硅胶层，所述PET离型膜层设置在降粘性菱形花纹状硅胶层上；所述玻纤增强层的厚度在0.03mm～0.06mm之间。

所述玻纤增强层上设有大小相等的网孔，网孔的大小为0.5mm×0.5mm。

所述降粘性菱形花纹状硅胶层的厚度在0.1mm～0.15mm，菱形花纹边长为5～8mm。

所述PET离型膜层对衬垫主要起保护作用，厚度在0.15mm～0.25mm。

所述中间导热硅胶层、玻纤增强层、导热硅胶层、降粘性菱形花纹状硅胶层和PET离型膜层的形状均为方形。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：

本实用新型不仅具有良好的抗拉伸性能，而且不粘手，能有效解决安装时由于粘手造成的导热绝缘衬垫分层破裂问题。玻纤增强层厚度设置在0.03mm～0.06mm，在不影响整体厚度的情况下，仍具有较好的耐斯性能，从而提高该衬垫的适用范围。无粘性高强度导热绝缘衬垫通过表面菱形花纹设计，可有效降低表面接触热阻，降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命，在一定程度上起到减震和降低粘性的效果，保证安装过程的正常进行。设有中间硅胶层和导热硅胶层，可以保证良好的导热和绝缘性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型降粘性菱形花纹状硅胶层的示意图；

其中：1为中间导热硅胶层，2为玻纤增强层，3为导热硅胶层，4为降粘性菱形花纹状硅胶层，5为PET离型膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，一种无粘性高强度导热绝缘衬垫 ，主要包括中间导热硅胶层1、玻纤增强层2、导热硅胶层3、降粘性菱形花纹状硅胶层4、PET离型膜层5等。

中间导热硅胶层1两侧分别设有玻纤增强层2，在玻纤增强层2两侧分别设有导热硅胶层3，在导热硅胶层3的两侧分别设有降粘性菱形花纹状硅胶层4，降粘性菱形花纹状硅胶层4的两侧分别上有PET离型膜层。玻纤增强层的厚度在0.03mm～0.06mm之间。玻纤增强层上设有大小相等的网孔，网孔的大小为0.5mm×0.5mm。降粘性菱形花纹状硅胶层的厚度在0.1mm～0.15mm，菱形花纹边长为5～8mm。

本实施例的中间导热硅胶层、玻纤增强层、导热硅胶层、降粘性菱形花纹状硅胶层和PET离型膜层的形状均为方形。

本实施例中导热硅胶主要包括基础树脂、交联剂、催化剂、抑制剂、导热填料、气相二氧化硅、各种助剂等组成成分。基础树脂为乙烯基硅橡胶、乙烯基生胶、乙烯基硅树脂。交联剂为含氢硅油。催化剂主要是铂金催化剂。导热填料包括氧化铝、氧化锌等各种金属氧化物及氮化物。

本实施例设有玻纤增强层，大大提升了整体耐撕效果，增强了机械强度。

所述降粘性菱形花纹状硅胶层的厚度在0.1mm～0.15mm，菱形花纹边长为5～8mm。

本实施例中无粘性高强度导热绝缘衬垫通过表面菱形花纹设计，形成了导热通路，可有效降低表面接触热阻，从而降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；也可有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高电子元器件的安全性能。

上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种无粘性高强度导热绝缘衬垫，其特征在于：包括中间导热硅胶层（1）和PET离型膜层（5），所述中间导热硅胶层（1）两侧由内到外分别设有玻纤增强层（2）和降粘性菱形花纹状硅胶层（4），所述玻纤增强层（2）和降粘性菱形花纹状硅胶层（4）之间设有导热硅胶层（3），所述PET离型膜层（5）设置在降粘性菱形花纹状硅胶层（4）上，所述玻纤增强层（2）的厚度在0.03mm～0.06mm之间。

2.根据权利要求1所述的一种无粘性高强度导热绝缘衬垫，其特征在于：所述玻纤增强层（2）上设有大小相等的网孔，所述网孔的大小为0.5mm×0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种无粘性高强度导热绝缘衬垫，其特征在于：所述降粘性菱形花纹状硅胶层（4）的厚度在0.1mm～0.15mm，菱形花纹边长为5～8mm。

4.根据权利要求1所述的一种无粘性高强度导热绝缘衬垫，其特征在于：所述中间导热硅胶层（1）、玻纤增强层（2）、导热硅胶层（3）、降粘性菱形花纹状硅胶层（4）和PET离型膜层（5）的形状均为方形。