TWM564307U

TWM564307U - 一種電子元件之防水功能性預塗結構

Info

Publication number: TWM564307U
Application number: TW107205417U
Authority: TW
Inventors: 呂政錡
Original assignee: 宸寰科技有限公司
Priority date: 2018-04-25
Filing date: 2018-04-25
Publication date: 2018-07-21
Also published as: CN209964365U

Abstract

本新型乃是一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層，呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面及第二表面至少一面與超薄預塗層相鄰接合；及至少一超薄預塗層，厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。超薄預塗層與基底層相鄰接合之相對超薄預塗層表面，其與至少一功能層相鄰接合，該功能層之單層厚度≦300um；功能層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個材料所組成。

Description

一種電子元件之防水功能性預塗結構

本新型涉及用於賦予電子元件具防水、耐電壓、防汗液、防鹽霧、導電、耐熱、吸熱、散熱、防潮濕性或尺寸安定性之複合多功能性塗層結構。

一般電子元件經封裝處理雖可達到基礎防水防塵功能，但電子元件裸露在外的導電接腳仍有接觸水份導致短路燒毀之缺點，電子產品中之一般電子元件進水或受潮，整組設備報廢或維修都是造成財務損失及設備產能停擺。因此，目前電子產品所進行的防水防潮處理，大多是透過防水保護外殼機構設計，再輔以外殼接縫處使用橡膠墊圈進行防止水份滲入，而達到一定的防水等級。但礙於電子產品輕量化及小體積化發展潮流，先前以防水外殼保護設於機構與厚度以無法滿足現階段需求。小體積之穿戴式電子產品實際使用下，更易受氣候中溫度與濕度，甚至酸鹼度、鹽度及汗液所侵入，要求需抵抗可能侵入物規格更嚴苛，其中電子元件尋求兼具複合功能性的預塗結構，成為業界待解決的共通課題。

先前技術針對電子電路板防水功能之研究，如中國大陸專利公告號CN205933724U所揭露，一種超疏水性結構電子電路板，包括電子電路板主體、透明超疏水奈米防水塗層和鍵盤電子印刷電路板，所述電子電路板主體由透明超疏水奈米防水塗層和鍵盤電子印刷電路板組成，所述鍵盤電子印刷電路板上下表面均設置有透明超疏水奈米防水塗層，所述電子電路板主體上端安裝有接線柱和散熱器，且電子電路板主體上表面設置有元件安裝槽和限位孔，所述電子電路板主體下表面設置有排線槽。通過利用有機無機混成技術，在鍵盤電子印刷電路板上下表面均設置有透明超疏水奈米防水塗層，可以大幅度提升電路板上的防水性能。

先前技術針對耐磨及防水材料之製備研究，如中國大陸專利公告號CN107118658A所揭露，一種環保裝置用耐腐蝕防水塗層及製備方法，所述塗層包括如下組分：環氧樹脂、聚乙烯醇、聚醚聚矽氧烷共聚物、矽烷偶聯劑、石墨烯、氮化硼、超細雲母粉、玻璃纖維、三氧化二鋁、奈米二氧化鈦、膏狀凹凸棒土、填補劑、消泡劑。所述制備方法包括：先將環氧樹脂、聚乙烯醇和聚醚聚矽氧烷共聚物與石墨烯反應，然後在加入研磨後的氮化硼、三氧化二鋁、奈米二氧化鈦和超細雲母粉，再加入矽烷偶聯劑，反應後與膏狀凹凸棒土、填補劑、玻璃纖維和消泡劑混合即得所述塗料；然後在將塗料噴塗於環保裝置的表面。所述塗層不僅具有較好的防水效果，還具有較好耐腐蝕性和耐磨性能，大大延長了裝置的使用壽命，降低了裝置使用成本。

先前技術針對防水塗層之電路板結構開發，如中華民國專利公告號M458757所揭露，一種具疏水性防水防潮塗層之電路板，其包括有表面可設置電路或電子元件之一基板，以及利用塗佈或含浸製程而鋪設於該基板表面的一疏水性塗層，該疏水性塗層表面具備有多數細微突起的微結構，且該多數微結構表面覆蓋著非親水性基材。藉由如此結構而使得基板表面具有疏水性，落在該疏水性塗層表面的水會受該些微結構及其本身表面張力作用，而聚集形成水珠。綜合先前技術，如電子元件三防（防水、防震及防塵）加工處理，使利用將機殼或基板電路上塗附上一層厚重的防水性塗料，封住機殼或電路的縫隙，以防止水份侵入。電子元件之所以不耐水侵入，因為焊接點所使用的錫球其遇水容易產生電化學反應產生氫氣或氧氣，錫球溶解導致電路短路。一般高溫錫球內含保護劑（如松香樹脂）來保護錫球，其樹脂使導電材料阻斷為不連續相，使導電率下降；另外，低溫錫球雖強調不加保護劑，但錫球之抗氧化性質降低且抗水解性也相對較差。電子元件中電路之焊接點有針腳或錫球呈現立體狀，且電子元件表面封裝表層缺乏活性官能基，如需施予防水加工處理，其需防水塗料需塗附較厚的厚度以及需預做表面化學處理才能達到一穩定的防水性等級要求。又，一般電子元件防水加工方法所使用的防水塗料，內含高含量的樹脂容易產生熱累積，使得電子元件的廢熱不易排出。上述困難點，先前技術結構之防水性雖有一定提昇，惟電子元件之規格可能進一步被犧牲，例如導電度、耐熱性及散熱性等特性會因塗層施予而降低，因此需有一能滿足複合功能性要求之解決方案是本創作目的。

本創作之創作人從事電子及特用高分子材料產業工作多年，深知其電子元件之薄層化、防水、熱傳導及導電複合功能之塗層結構研究仍有不足之處須解，乃致力於發展電子元件之防水功能性預塗結構開發。本創作為一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層，呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面及第二表面至少一面與超薄預塗層相鄰接合；及至少一超薄預塗層，厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。更進一步，超薄預塗層與基底層相鄰接合之相對超薄預塗層表面，其與至少一功能層相鄰接合，該功能層之單層厚度≦300um；功能層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個材料所組成；其中，單一功能層材料之垂直方向Z軸之熱傳導係數介於1~60W/mK，熱擴散係數介於0.2~60mm ²/s，比容介於1~5Mj/m ³K。其中，基底層為金屬材料，其金屬材料選用銅、銀、鋁、錫、不鏽鋼、鋼及鐵至少一個材料。基底層為樹脂材料，其樹脂材料選用PU (polyurethane)、 PA (polyamide)、 PMMA (poly methyl methacrylate)、 PVA (polyvinyl chloride)、 PO (polyolefin)、 Epoxy、 PI (polyimide)及Silicone至少一個材料。基底層為塑膠材料，其塑膠材料選用LCP (liquid crystal polymer)液晶高分子、 Nylon、 PU、 PE (polyethylene)、 PET (polyethylene terephthalate)、 PP (polypropylene)、PA、 PS (polystyrene)、 ABS (acrylonitrile butadiene styrene)、 PC (polycarbonate)、 PMMA、 PVA及工程塑膠薄膜至少一個材料。基底層為電子元件材料，其電子元件材料選用PCB電路板、 CHIP及IC晶片至少一個材料。超薄預塗層為工程塑膠材料，其工程塑膠材料包括：PP、 PE、 PVA、 ABS至少一個材料；超薄預塗層為樹脂材料，其樹脂材料包括：PP、 PE、 PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、 UV硬化樹脂、氟素、寡聚物及高親水型UV硬化樹脂至少一個材料，其特徵為具高濕潤性(Wetting)及高達因值(Dyne)，以利容易後銅加工製程或功能層之材料產生良好之鍵結；或超薄預塗層為散（耐）熱塗料材料，其散（耐）熱塗料材料包括：氧化鋁、氮化硼、炭化矽、雲母、氮化鋁、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO (indium tin oxide)、GTO (gallium tin oxide)、ATO(antimony tin oxide)、陶瓷和石墨烯至少一個材料。功能層為工程塑膠材料，其工程塑膠材料包括：PP、 PE、 PVA、 ABS至少一個材料；功能層為樹脂材料，其樹脂材料包括：PP、 PE、 PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、 UV硬化樹脂、氟素、寡聚物及高親水型UV硬化樹脂至少一個材料；或功能層為散（耐）熱塗料材料，其散（耐）熱塗料材料包括：氧化鋁、氮化硼、炭化矽、雲母、氮化鋁、炭黑、奈米碳管、巴克球、 ITO、 GTO、 ATO、陶瓷和石墨烯至少一個材料。其特徵為水滴表面接觸角介於0~20或70~140度。其特徵為超薄預塗層或超薄預塗層與功能層固化之乾膜厚度1~300um條件下，其耐電擊穿介於0.5~20KV。本新型具至少一超薄預塗層即可大幅度提昇電子元件防水能力延長水中使用之壽命，且同時能提升電子產品耐酸鹼性、抗氧化能力、尺寸安定性、低吸濕膨脹性、耐高溫性、熱傳導性及抗污特性，進一步經簡化製程於溫度RT(室溫)~80°C下，熱反應固化(Thermosetting)時間5~60分鐘及熟成時間1~7天，或紫外光硬化(UV curing)時間1~5分鐘即完成反應固化。並可依據電子元件需求施予至少一功能層，增加其結構功能性。其具製程簡化、複合功能之結構、成本降低及縮短製程時間之優點，有別於過去習知技藝具差異化，其新穎、進步及實用效益無誤。有關本創作所採用之技術、手段及其功效，茲舉一較佳實施例並配合圖式詳細說明於後，相信本創作上述之目的、構造及特徵，當可由之得一深入而具體的瞭解。

以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本創作之其他優點與功效。本創作亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。

首先敬請閱第1圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第一實施例斷面圖，說明本創作為一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層101，厚度≦200um呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面及第二表面與上超薄預塗層201及下超薄預塗層202相鄰接合；及超薄預塗層，上超薄預塗層201及下超薄預塗層202總稱為超薄預塗層，其厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層101為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。

第2圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第二實施例斷面圖，說明本創作為一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層101，厚度≦200um呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面及第二表面與上超薄預塗層201及下超薄預塗層202相鄰接合；及超薄預塗層，上超薄預塗層201及下超薄預塗層202總稱為超薄預塗層，其厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層101為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。更進一步，上超薄預塗層201及下超薄預塗層202分別與基底層101相鄰接合之相對表面，其分別與上功能層301及下功能層302相鄰接合，該上功能層301及下功能層302總稱為功能層，其單層厚度≦300um；功能層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個材料所組成；其中，單一功能層材料之垂直方向Z軸之熱傳導係數介於1~60W/mK，熱擴散係數介於0.2~60mm ²/s，比容介於1~5Mj/m ³K。更進一步，施予複數上功能層301及複數下功能層302至少一之結構，得依需求交互堆疊不同功能材料，以達複合功能物性之需求。

為使審查委員更進一步了解本創作之結構變型應用，舉例單面基底層101之防水功能性預塗結構，如第3圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第三實施例斷面圖，說明一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層101，呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面與上超薄預塗層201相鄰接合；及一上超薄預塗層201，上超薄預塗層201亦簡稱為超薄預塗層，其厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層101為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。更進一步，上超薄預塗層201與基底層101相鄰接合之相對表面與上功能層301相鄰接合，該上功能層301亦簡稱為功能層，其單層厚度≦300um；功能層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個材料所組成；其中，單一功能層材料之垂直方向Z軸之熱傳導係數介於1~60W/mK，熱擴散係數介於0.2~60mm ²/s，比容介於1~5Mj/m ³K。更進一步，施予複數上功能層301之結構，得依需求交互堆疊不同功能材料，以達複合功能物性之需求。

第4圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第四實施例斷面圖，更簡化結構說明一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層101，呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面與上超薄預塗層201相鄰接合；及一上超薄預塗層201，上超薄預塗層201亦簡稱為超薄預塗層，其厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層101為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。

本創作第1~4圖中基底層101為金屬材料，其金屬材料選用銅、銀、鋁、錫、不鏽鋼、鋼及鐵至少一個材料。基底層101為樹脂材料，其樹脂材料選用PU、 PA、 PMMA、 PVA、 PO、 Epoxy、 PI及 Silicone至少一個材料。基底層101為塑膠材料，其塑膠材料選用LCP液晶高分子、Nylon 、PU 、PE 、PET 、PP、 PA、 PS、 ABS、 PC、 PMMA、 PVA及工程塑膠薄膜至少一個材料。基底層101為電子元件材料，其電子元件材料選用PCB電路板、CHIP及IC晶片至少一個材料。超薄預塗層為工程塑膠材料，其工程塑膠材料包括：PP 、PE 、PVA 、ABS至少一個材料；超薄預塗層為樹脂材料，其樹脂材料包括： PP、 PE、PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、UV硬化樹脂、氟素、寡聚物及親水型UV硬化樹脂至少一個材料，其特徵為具高濕潤性及高達因值，以利容易後銅加工製程或功能層之材料產生良好之鍵結；或超薄預塗層為散（耐）熱塗料材料，其散（耐）熱塗料材料包括：氧化鋁、氮化硼、炭化矽、雲母、氮化鋁、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO、 GTO、ATO、陶瓷和石墨烯至少一個材料。功能層為工程塑膠材料，其工程塑膠材料包括：PP、 PE、 PVA、 ABS至少一個材料；功能層為樹脂材料，其樹脂材料包括：PP、 PE、 PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、 UV硬化樹脂、氟素、寡聚物及親水型UV硬化樹脂至少一個材料；功能層為散（耐）熱塗料材料，其散（耐）熱塗料材料包括：氧化鋁、氮化硼、炭化矽、雲母、氮化鋁、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO、GTO、ATO、陶瓷和石墨烯至少一個材料。其成品特徵為水滴表面接觸角介於0~20或70~140度。其特徵為超薄預塗層或超薄預塗層與功能層固化之乾膜厚度1~300um條件下，其耐電擊穿介於0.5~20KV。以功能性作分類之實施例，其中，超薄預塗層和功能層至少一層為防水塗料(Waterproof Coating)，其針對各種電子產品市場所設計之特殊表面高硬度高耐候防水塗料，提供被塗佈之基底層101，具有高效能防水能力，且同時能提升耐酸鹼與抗氧化能力、提升防水等級、延長水中使用之壽命及抗污撥水等特性，主要材料由氟素、奈米鈦、矽、矽彈性體之有機/無機高分子共聚物所組成，可經溫度60～80°C時間30～60分鐘加熱下反應固化。超薄預塗層和功能層至少一層為防水導電塗料(Waterproof/ Conductive Coating)，其針對各種電子產品市場所設計之特殊表面防水導電塗料，能提供二者被塗覆物間具有導電特性。而二者被塗覆物分離時，則個別具有防水能力，且同時能提升電子產品之抗氧化能力、提升產品防水等級、延長水中使用之壽命、高防刮防磨特性、高光澤度和高透光度特性。超薄預塗層和功能層至少一層為石墨烯塗料(GRAPHENE D)，其針對各種滿足高熱傳導、高熱輻射、高EM遮敝與高導電之產品需求，使用特殊石墨烯塗料，經由Hot Disc儀器檢測，其Z軸之傳導係數K值為60 W/mK，能快速將熱傳遞至另一介面，且由於石墨烯之本身具有高輻射率，能提高被塗覆之基底層101具導熱及散熱能力。由於石墨烯塗料反應固化後，其表面電阻為10 ³~10 ⁴Ω，使此塗料具有導電特性、抗EMI特性及具有耐1300°C高溫之特性。此外，其特徵亦具有高疏水特性，水滴接觸角可達132度以上，更可提高基底層101撥水及抗氧化抗腐蝕能力，石墨烯塗料其主成份是由石墨烯與奈米鈦等有機/無機高分子共聚物所組成，製程方法是以噴塗、點膠或浸塗方式，將石墨烯塗料均勻地塗佈於基底層101表面，並於溫度80～90°C時間45-60分鐘反應固化後，於室溫靜置熟成3～5天即完成。實際應用可直接噴塗於特殊散熱鰭片或散熱基板表面上，達耐高溫、高熱傳導、高熱輻射、導電、抗電磁波、EMI、抗氧化、耐腐蝕及耐酸鹼等特性。超薄預塗層和功能層至少一層為耐高溫導熱材料，其針對各種需要耐高溫與高熱傳導之產品需求，耐高溫導熱材料經由Hot Disc儀器檢測，其Z軸之傳導係數K值為14.75W/mK，能快速將熱傳遞至另一介面，提高產品之散熱能力。其主成份是由複合式散熱陶瓷粉末、奈米矽-鈦、高分子材料等有機/無機高分子共聚物所組成，製程方法以塗佈方式於基底層101表面，於溫度80～90°C時間5分鐘預乾後，並於溫度160～165°C時間2～5分鐘反應固化完成。可應用於MCPCB(Metal Core PCB)之絕緣貼合材料、石墨紙專用貼合材料，其Z軸之傳導係數K值為可高達14.5 W/mK。超薄預塗層和功能層至少一層為親水性材料，降低水滴接觸角以提高達因值，表面類似親水特徵，但實際上浸入在水中時可以把水分吸收在表面，降低基底層101之電子元件與水接觸的機會，達特殊無法預期之功能效果。

本新型乃是一種電子元件之防水功能性預塗結構，電子元件中電路之焊接點有針腳或錫球呈現立體狀，且電子元件表面封裝表層缺乏活性官能基，具至少一超薄預塗層，因材料高延展性即可大幅度提昇電子元件防水能力延長水中使用之壽命，且同時能提升電子產品耐酸鹼性、抗氧化能力、尺寸安定性、低吸濕膨脹性、耐高溫性、熱傳導性、及抗污特性，進一步經簡化製程於溫度RT(室溫)~80°C下，熱反應固化時間5~60分鐘及熟成時間1~7天，或紫外光硬化時間1~5分鐘即完成反應固化。有別於過去習知技藝需防水厚度較厚及單一功能性，難以本創作之結構特徵達成防水及複合功能特性，其結構上已達無法預期之功能效果及差異化，其新穎、進步及實用效益無誤。故可有效改進習知缺失，使用上有相當大之實用性。

綜觀上述，本創作實施例所揭露之具體構造，確實能提供結構簡單製程單一化，並可依據電子元件需求施予至少一功能層，增加其結構功能性之應用，以其整體結構而言，既未曾見諸於同類產品中，申請前亦未見公開，誠已符合專利法之法定要件，爰依法提出新型專利申請。

惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍，即大凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

101‧‧‧基底層
201‧‧‧上超薄預塗層
202‧‧‧下超薄預塗層
301‧‧‧上功能層
302‧‧‧下功能層

第1圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第一實施例斷面圖。第2圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第二實施例斷面圖。第3圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第三實施例斷面圖。第4圖係顯示本創作電子元件之防水功能性預塗結構第四實施例斷面圖。

Claims

一種電子元件之防水功能性預塗結構，其包含：一基底層，呈薄片狀或厚板狀，並具雙表面結構，其第一表面及第二表面至少一面與超薄預塗層相鄰接合；及至少一超薄預塗層，厚度≦300um呈薄片狀，並具第一表面及第二表面之雙表面結構；其特徵在於，基底層為金屬、樹脂、塑膠及電子元件至少一個材料所組成，且超薄預塗層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個親水材料所組成。
如請求項1所述之電子元件之防水功能性預塗結構，更進一步，超薄預塗層與基底層相鄰接合之相對超薄預塗層表面，其與至少一功能層相鄰接合，該功能層之單層厚度≦300um；功能層為工程塑膠、樹脂及散（耐）熱塗料至少一個材料所組成；其中，單一功能層材料之垂直方向Z軸之熱傳導係數介於1~60W/mK，熱擴散係數介於0.2~60mm ²/s，比容介於1~5Mj/m ³K。
如請求項1所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其中，基底層為金屬材料，其金屬材料選用銅、銀、鋁、錫、不鏽鋼、鋼及鐵至少一個材料。
如請求項1所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其中，基底層為樹脂材料，其樹脂材料選用PU、PA、PMMA、PVA、PO、Epoxy、PI及Silicone 至少一個材料。
如請求項1所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其中，基底層為塑膠材料，其塑膠材料選用LCP液晶高分子、Nylon、PU、PE、PET、PP、PA、 PS、ABS、PC、PMMA、PVA及工程塑膠薄膜至少一個材料。
如請求項1所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其中，基底層為電子元件材料，其電子元件材料選用PCB電路板、CHIP及IC晶片至少一個材料。
如請求項1所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其中，超薄預塗層為工程塑膠材料，其工程塑膠材料包括：PP、PE、PVA、ABS至少一個材料；超薄預塗層為樹脂材料，其樹脂材料包括：PP、PE、PVA、PC、PO、PU、 PMMA、Silicone、Silicate、 Silane、UV硬化樹脂、氟素、寡聚物及高親水型UV硬化樹脂至少一個材料，其特徵為具高濕潤性 (Wetting)及高達因值 (Dyne)，以利容易後銅加工製程或功能層之材料產生良好之鍵結；或超薄預塗層為散（耐）熱塗料材料，其散（耐）熱塗料材料包括：氧化鋁、氮化硼、炭化矽、雲母、氮化鋁、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO 、GTO 、ATO 、陶瓷和石墨烯至少一個材料。
如請求項2所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其中，功能層為工程塑膠材料，其工程塑膠材料包括：PP、 PE、PVA、ABS至少一個材料；功能層為樹脂材料，其樹脂材料包括：PP、PE、PVA、PC、PO、PU、PMMA、 Silicone、 Silicate、Silane、UV硬化樹脂、氟素、寡聚物及高親水型UV硬化樹脂至少一個材料；或功能層為散（耐）熱塗料材料，其散（耐）熱塗料材料包括：氧化鋁、氮化硼、炭化矽、雲母、氮化鋁、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO 、GTO 、ATO 、陶瓷和石墨烯至少一個材料。
如請求項1或2所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其特徵為水滴表面接觸角介於0~20或70~140度。
如請求項1或2所述之電子元件之防水功能性預塗結構，其特徵為超薄預塗層或超薄預塗層與功能層固化之乾膜厚度1~300um條件下，其耐電擊穿介於0.5~20KV。