CN209964365U - 一种电子组件的防水功能性预涂结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种电子组件的防水功能性预涂结构，包括：一基底层，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，该第一表面及第二表面至少一面与超薄预涂层相邻接合；及至少一超薄预涂层，厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构；基底层包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层及电子组件至少一个基底层，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层及耐热涂料预涂层的至少一个。本实用新型可大幅度提升电子组件防水能力，延长水中使用的寿命，且同时能提升电子产品耐酸碱性、抗氧化能力、尺寸安定性、低吸湿膨胀性、耐高温性、热传导性及抗污特性。
Description
技术领域
本新型涉及一种电子组件的辅助结构，尤其是一种用于赋予电子组件具防水、耐电压、防汗液、防盐雾、导电、耐热、吸热、散热、防潮湿性或尺寸安定性的复合多功能性涂层结构。
背景技术
一般电子组件经封装处理虽可达到基础防水防尘功能，但电子组件裸露在外的导电接脚仍有接触水份导致短路烧毁的缺点，电子产品中的一般电子组件进水或受潮后，整组设备报废或维修都会造成财务损失和设备产能停摆。因此，目前电子组件所进行的防水防潮处理，大多是通过防水保护外壳机构设计，再辅以外壳接缝处使用橡胶垫圈进行防止水分渗入，以达到一定的防水等级。但碍于电子产品轻量化及小体积化发展潮流，先前以防水外壳保护设于机构外的结构与厚度已无法满足现阶段需求。实际使用中，小体积的穿戴式电子产品更易受气候中温度与湿度，甚至酸碱度、盐度和汗液所侵入，要求需抵抗可能侵入物规格更严苛，其中电子组件寻求兼具复合功能性的预涂结构，成为业界待解决的共同课题。
现有技术针对电子电路板防水功能的研究，如专利公告号为CN205933724U中国专利所公开的“一种超疏水性结构电子电路板”，包括电子电路板主体、透明超疏水奈米防水涂层和键盘电子印刷电路板，所述电子电路板主体由透明超疏水奈米防水涂层和键盘电子印刷电路板组成，所述键盘电子印刷电路板上下表面均设置有透明超疏水奈米防水涂层，所述电子电路板主体上端安装有接线柱和散热器，且电子电路板主体上表面设置有组件安装槽和限位孔，所述电子电路板主体下表面设置有扁平电缆槽。通过利用有机无机混成技术，在键盘电子印刷电路板上下表面均设置有透明超疏水奈米防水涂层，可以大幅度提升电路板上的防水性能。
现有技术针对耐磨及防水材料的制备研究，如号为CN107118658A的中国专利所公开的“一种环保装置用耐腐蚀防水涂层及制备方法”，所述涂层包括如下组分：环氧树脂、聚乙烯醇、聚醚聚硅氧烷共聚物、硅烷偶联剂、石墨烯、氮化硼、超细云母粉、玻璃纤维、三氧化二铝、奈米二氧化钛、膏状凹凸棒土、填补剂、消泡剂。所述制备方法包括：先将环氧树脂、聚乙烯醇和聚醚聚硅氧烷共聚物与石墨烯反应，然后在加入研磨后的氮化硼、三氧化二铝、奈米二氧化钛和超细云母粉，再加入硅烷偶联剂，反应后与膏状凹凸棒土、填补剂、玻璃纤维和消泡剂混合即得所述涂料；然后在将涂料喷涂于环保装置的表面。所述涂层不仅具有较好的防水效果，还具有较好耐腐蚀性和耐磨性能，大大延长了装置的使用寿命，降低了装置使用成本。
现有技术针对防水涂层的电路板结构开发，如专利公告号为M458757的中国台湾专利所公开的“一种具疏水性防水防潮涂层之电路板”，其包括有表面可设置电路或电子组件的一基板，以及利用涂布或含浸制程而铺设于该基板表面的一疏水性涂层，该疏水性涂层表面具备有多数细微突起的微结构，且该多数微结构表面覆盖着非亲水性基材。借由如此结构而使得基板表面具有疏水性，落在该疏水性涂层表面的水会受该些微结构及其本身表面张力作用，而聚集形成水珠。
综合以上三个现有技术，如电子组件三防（防水、防震及防尘）加工处理，使将机壳或基板电路上涂附上一层厚重的防水性涂料，封住机壳或电路的缝隙，以防止水分侵入。电子组件之所以不耐水侵入，因为焊接点所使用的锡球遇水容易发生电化学反应产生氢气或氧气，锡球溶解易导致电路短路。一般高温锡球内含保护剂（如松香树脂）来保护锡球，其但树脂使导电材料阻断为不连续相，使导电率下降；另外，低温锡球虽强调不加保护剂，但锡球的抗氧化性降低且抗水解性也相对较差。电子组件中电路的焊接点有针脚或锡球呈现立体状，且电子组件表面封装表层缺乏活性官能基，如需施予防水加工处理，其需防水涂料涂附较厚的厚度以及需预做表面化学处理才能达到一稳定的防水性等级要求。此外，一般电子组件防水加工方法所使用的防水涂料，内含高含量的树脂容易产生热累积，使得电子组件的废热不易排出。上述困难点，现有技术结构的防水性虽有一定提升，但是电子组件的规格可能进一步被牺牲，例如导电度、耐热性及散热性等特性会因涂层施予而降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子组件的防水功能性预涂结构，以解决现有技术中的电子组件的薄层化、防水、热传导及导电复合功能的涂层结构存在的不足之处。
本实用新型为一种电子组件的防水功能性预涂结构，其包括：一基底层，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，其第一表面及第二表面至少一面与超薄预涂层相邻接合；及至少一超薄预涂层，厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构；基底层包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件基底层的至少一个，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层或（耐热涂料预涂层的至少一个。更进一步，超薄预涂层的与基底层相邻接合的相对表面相邻结合有至少一层功能层，每层该功能层的厚度≤300μm；功能层包括工程塑料功能层、树脂功能层或耐热涂料功能层的至少一个；其中，每层功能层材料的垂直方向Z轴的热传导系数范围为1～60W/（m·K），热扩散系数范围为0.2～60mm2/s，比热容范围为1～5MJ/（m3·K）。其中，基底层为金属基底层，其金属材料选用铜、银、铝、锡、不锈钢、钢或铁。基底层为基底层，其树脂材料选用PU (polyurethane)、 PA(polyamide)、 PMMA (poly methyl methacrylate)、 PVA (polyvinyl chloride)、 PO(polyolefin)、 Epoxy、 PI (polyimide)或Silicone。基底层为塑料基底层，其塑料材料选用LCP (liquid crystal polymer)液晶高分子、 Nylon、 PU、 PE (polyethylene)、 PET(polyethylene terephthalate)、 PP (polypropylene)、PA、 PS (polystyrene)、 ABS(acrylonitrile butadiene styrene)、 PC (polycarbonate)、 PMMA、 PVA或工程塑料薄膜。基底层为电子组件基底层，其电子组件材料选用PCB电路板、 CHIP或IC芯片。超薄预涂层为工程塑料预涂层，其工程塑料材料为PP、 PE、 PVA或ABS；超薄预涂层为树脂预涂层，其树脂材料为PP、 PE、 PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、 UV硬化树脂、氟素、寡聚物或高亲水型UV硬化树脂，其特征为具高湿润性(Wetting)及高达因值(Dyne)，以利容易后铜加工工艺或功能层的材料产生良好的键结；超薄预涂层为耐热涂料预涂层，其耐热涂料材料为氧化铝、氮化硼、炭化硅、云母、氮化铝、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO (indium tin oxide)、GTO (gallium tin oxide)、ATO(antimony tin oxide)、陶瓷或石墨烯。功能层为工程塑料功能层，其工程塑料材料为PP、 PE、 PVA或ABS；功能层为树脂功能层，其树脂材料为PP、 PE、 PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、UV硬化树脂、氟素、寡聚物或高亲水型UV硬化树脂；功能层为耐热涂料功能层，其耐热涂料材料为氧化铝、氮化硼、炭化硅、云母、氮化铝、炭黑、奈米碳管、巴克球、 ITO、 GTO、 ATO、陶瓷或石墨烯。该超薄预涂层或该功能层采用耐热涂料制成，其水滴表面接触角范围为0～20或70～140度。超薄预涂层的厚度或超薄预涂层与功能层固化的干膜厚度1～300μm时，该超薄预涂层或该超薄预涂层与该功能层相接处的耐电击穿压力范围为0.5～20KV。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型具至少一超薄预涂层即可大幅度提升电子组件防水能力，延长水中使用的寿命，且同时能提升电子产品耐酸碱性、抗氧化能力、尺寸安定性、低吸湿膨胀性、耐高温性、热传导性及抗污特性，进一步经简化工艺于温度RT(室温) ～80°C下，热反应固化(Thermosetting)时间为5～60分钟及熟成时间为1～7天，或紫外光硬化(UV curing)时间1～5分钟即完成反应固化。并可依据电子组件需求设置至少一层功能层，增加其结构功能性。本实用新型具工艺简化、复合功能的结构、成本降低及缩短工艺时间的优点，有别于现有技术的工艺，其新颖、进步及实用效益无误。
附图说明
图1是本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第一实施例断面图；
图2是本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第二实施例断面图；
图3是本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第三实施例断面图；
图4是本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第四实施例断面图。
图中：101、基底层；201、上超薄预涂层；202、下超薄预涂层；301、上功能层；302、下功能层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的阐述，下述实施例仅作为说明，并不以任何方式限制本发明的保护范围。
请参阅图1所示，图1为本创作电子组件的防水功能性预涂结构第一实施例断面图，本实用新型为一种电子组件的防水功能性预涂结构，其包括：一基底层101及超薄预涂层，厚度≤200μm，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层101顶端的第一表面和设置在该基底层101底端的第二表面，其第一表面及第二表面与上超薄预涂层201及下超薄预涂层202相邻接合。超薄预涂层，上超薄预涂层201及下超薄预涂层202总称为超薄预涂层，其厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构。基底层101包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件的至少一个基底层，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层或耐热涂料预涂层的至少一个。
如图2所示，图2为本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第二实施例断面图，本实用新型为一种电子组件的防水功能性预涂结构，其包括：一基底层101及超薄预涂层，厚度≤200μm，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，其第一表面及第二表面与上超薄预涂层201及下超薄预涂层202相邻接合。超薄预涂层，上超薄预涂层201及下超薄预涂层202总称为超薄预涂层，其厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构。基底层101包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件基底层的至少一个，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层或耐热涂料预涂层的至少一个。更进一步，上超薄预涂层201及下超薄预涂层202的分别与基底层101相邻接合的相对表面分别相邻接合有上功能层301及下功能层302，该上功能层301及下功能层302总称为功能层，每层功能层的厚度≤300μm；功能层为工程塑料功能层、树脂功能层或耐热涂料功能层。其中，每层功能层材料的垂直方向Z轴的热传导系数范围为1～60W/（m·K），热扩散系数范围为0.2～60mm2/s，比热容范围为1～5MJ/（m3·K）。更进一步，施予多个上功能层301及多个下功能层302至少一个的结构，依需求交互堆叠不同功能材料，以达复合功能的需求。
为使审查员更进一步了解本实用新型的结构变型应用，举例单面基底层101的防水功能性预涂结构，如图3所显示本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第三实施例断面图，一种电子组件的防水功能性预涂结构，其包括：一基底层101，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，其第一表面与上超薄预涂层201相邻接合；及一上超薄预涂层201，上超薄预涂层201也简称为超薄预涂层，其厚度≤300μm呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构。基底层101包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件基底层的至少一个，且超薄预涂层为工程塑料预涂层、树脂预涂层或耐热涂料预涂层的至少一个。更进一步，上超薄预涂层201的与基底层101相邻接合的相对表面相邻接合有上功能层301，该上功能层301也简称为功能层，其单层厚度≤300μm。功能层为工程塑料功能层、树脂功能层或耐热涂料功能层的至少一个。其中，每层功能层材料的垂直方向Z轴的热传导系数范围为1～60W/（m·K），热扩散系数范围为0.2～60mm2/s，比热容范围为1～5 MJ/（m3·K）。更进一步，施予多个上功能层301的结构，依需求交互堆叠不同功能材料，以达复合功能的需求。
图4是本实用新型电子组件的防水功能性预涂结构第四实施例断面图，更简化结构说明一种电子组件的防水功能性预涂结构，包括：一基底层101，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，其第一表面与上超薄预涂层201相邻接合；及一上超薄预涂层201，上超薄预涂层201亦简称为超薄预涂层，其厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构。基底层101包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件基底层至少一个，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层或耐热涂料预涂层的至少一个。
本实用新型图1～图4中基底层101为金属基底层，其金属材料选用铜、银、铝、锡、不锈钢、钢或铁。基底层101为树脂基底层，其树脂材料选用PU、 PA、 PMMA、 PVA、 PO、Epoxy、 PI或 Silicone。基底层101为塑料基底层，其塑料材料选用LCP液晶高分子、Nylon、PU 、PE 、PET 、PP、 PA、 PS、 ABS、 PC、 PMMA、 PVA或工程塑料薄膜。基底层101为电子组件基底层，其电子组件材料选用PCB电路板、CHIP或IC芯片。超薄预涂层为工程塑料预涂层，其工程塑料材料为PP 、PE 、PVA或ABS；该超薄预涂层为树脂预涂层，其树脂材料为PP、PE、PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、UV硬化树脂、氟素、寡聚物或亲水型UV硬化树脂，树脂预涂层的特征为具高湿润性及高达因值，以利容易后铜加工工艺或功能层的材料产生良好的键结。超薄预涂层为耐热涂料预涂层，其耐热涂料材料为氧化铝、氮化硼、炭化硅、云母、氮化铝、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO、 GTO、ATO、陶瓷或石墨烯。功能层为工程塑料功能层，其工程塑料材料为PP、 PE、 PVA或ABS。功能层为树脂功能层，其树脂材料为PP、 PE、 PVA、 PC、 PO、 PU、 PMMA、 Silicone、 Silicate、 Silane、 UV硬化树脂、氟素、寡聚物或亲水型UV硬化树脂。功能层为耐热涂料功能层，其耐热涂料材料为氧化铝、氮化硼、炭化硅、云母、氮化铝、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO、GTO、ATO、陶瓷或石墨烯。耐热涂料功能层的成品特征为水滴表面接触角范围为0～20度或70～140度。超薄预涂层的厚度或超薄预涂层与功能层固化的干膜厚度1～300μm时，其耐电击穿电压范围为0.5～20KV。以功能性作分类的实施例，其中，超薄预涂层和功能层至少一层为防水涂料(WaterproofCoating)，其为针对各种电子产品市场所设计的特殊表面高硬度高耐候防水涂料。能使被涂布的基底层101具有高效能防水能力，且同时能提升耐酸碱、抗氧化能力、提升防水等级、延长水中使用的寿命及抗污拨水等特性，可经温度60～80°C、时间30～60分钟加热下反应固化。超薄预涂层和功能层至少一层为防水导电涂料(Waterproof/ ConductiveCoating)，其针对各种电子产品市场所设计的特殊表面防水导电涂料，能使两者被涂覆物间具有导电特性。而两者被涂覆物分离时，则分别具有防水能力，且同时能提升电子产品的抗氧化能力、提升产品防水等级、延长水中使用的寿命，提高防刮防磨特性、高光泽度和高透光度特性。超薄预涂层和功能层至少一层为石墨烯涂料(GRAPHENE D)，其针对各种满足高热传导、高热辐射、高EM遮敝与高导电的产品需求，使用特殊石墨烯涂料，经由Hot Disc仪器检测，其Z轴之传导系数K值为60 W/（m·K），能快速将热传递至另一接口，且由于石墨烯的本身具有高辐射率，能提高被涂覆的基底层101具导热及散热能力。由于石墨烯涂料反应固化后，其表面电阻为103～104Ω，使此涂料具有导电特性、抗EMI特性及具有耐1300°C高温的特性。此外，其特征也具有高疏水特性，水滴接触角达132度以上，还可提高基底层101拨水及抗氧化抗腐蚀能力，工艺方法是以喷涂、点胶或浸涂方式，将石墨烯涂料均匀地涂布于基底层101表面，并于温度80～90°C时间、45-60分钟反应固化后，于室温静置熟成3～5天即完成。实际应用可直接喷涂于特殊散热鳍片或散热基板表面上，达耐高温、高热传导、高热辐射、导电、抗电磁波、EMI、抗氧化、耐腐蚀及耐酸碱等特性。超薄预涂层和功能层至少一层为耐高温导热材料，其针对各种需要耐高温与高热传导的产品需求，耐高温导热材料使用Hot Disc仪器检测，其Z轴的传导系数K值为14.75W/（m·K），能快速将热传递至另一接口，提高产品的散热能力。工艺方法以涂布方式于基底层101表面，于温度80～90°C、时间5分钟预干后，并于温度160～165°C、时间2～5分钟反应固化完成。可应用于MCPCB(MetalCore PCB)的绝缘贴合材料、石墨纸专用贴合材料，其Z轴的传导系数K值高达14.5 W/（m·K）。超薄预涂层和功能层至少一层为亲水性材料，降低水滴接触角以提高达因值，表面类似亲水特征，但实际上浸入在水中时可以把水分吸收在表面，降低基底层101的电子组件与水接触的机会，达特殊无法预期的功能效果。
本新型是一种电子组件的防水功能性预涂结构，电子组件中电路的焊接点有针脚或锡球呈现立体状，且电子组件表面封装表层缺乏活性官能基，具至少一超薄预涂层，因材料高延展性即可大幅度提升电子组件防水能力，延长水中使用的寿命，且同时能提升电子产品耐酸碱性、抗氧化能力、尺寸安定性、低吸湿膨胀性、耐高温性、热传导性、及抗污特性，进一步经简化制程于温度RT(室温) ～80°C下，热反应固化时间5～60分钟及熟成时间1～7天，或紫外光硬化时间1～5分钟即完成反应固化。现有技术的工艺需防水厚度较厚及单一功能性，现有技术难以具有本实用新型的结构特征，无法实现防水及复合功能特性，本实用新型结构上已达无法预期的功能效果及差异化，其新颖、进步及实用效益无误。因此，可有效改进习现有技术缺失，使用上有相当大的实用性。
综观上述，本实用新型实施例所揭露的具体构造，确实结构简单、工艺单一化，并可依据电子组件需求设置至少一功能层，增加其结构功能性的应用。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，包括：
一基底层，呈薄片状或厚板状，并具双表面结构，该双表面结构包括设置在该基底层顶端的第一表面和设置在该基底层底端的第二表面，该第一表面及第二表面至少一面与超薄预涂层相邻接合；及
至少一超薄预涂层，厚度≤300μm，呈薄片状，并具第一表面及第二表面的双表面结构；
基底层包括金属基底层、树脂基底层、塑料基底层或电子组件基底层的至少一个，且超薄预涂层包括工程塑料预涂层、树脂预涂层或耐热涂料预涂层的至少一个。
2.根据权利要求1所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该超薄预涂层的与基底层相邻接合的相对表面相邻接合有至少一层功能层，每层该功能层的厚度≤300μm；功能层包括工程塑料功能层、树脂功能层或耐热涂料功能层的至少一个；每层功能层材料的垂直方向Z轴的热传导系数范围为1～60W/（m·K），热扩散系数范围为0.2～60mm2/s，比热容范围为1～5 MJ/（m3·K）。
3.根据权利要求1所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该基底层为金属基底层，其金属材料选用铜、银、铝、锡、不锈钢、钢或铁。
4.根据权利要求1所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该基底层为树脂基底层，其树脂材料选用PU、PA、PMMA、PVA、PO、Epoxy、PI或Silicone。
5.根据权利要求1所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该基底层为塑料基底层，其塑料材料选用LCP液晶高分子、Nylon、PU、PE、PET、PP、PA、 PS、ABS、PC、PMMA、PVA或工程塑料薄膜。
6.根据权利要求1所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该基底层为电子组件基底层，其电子组件材料选用PCB电路板、CHIP或IC芯片。
7.根据权利要求1所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该超薄预涂层为工程塑料预涂层，其工程塑料材料为PP、PE、PVA或ABS；该超薄预涂层为树脂预涂层，其树脂材料为PP、PE、PVA、PC、PO、PU、PMMA、Silicone、Silicate、Silane、UV硬化树脂、氟素、寡聚物或亲水型UV硬化树脂；该超薄预涂层为耐热涂料预涂层，其耐热涂料材料为氧化铝、氮化硼、炭化硅、云母、氮化铝、炭黑、奈米碳管、巴克球、ITO 、GTO 、ATO 、陶瓷或石墨烯。
8.根据权利要求2所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该功能层为工程塑料功能层，其工程塑料材料为PP、 PE、PVA或ABS；该功能层为树脂功能层，其树脂材料为PP、PE、PVA、PC、PO、PU、PMMA、Silicone、Silicate、Silane、UV硬化树脂、氟素、寡聚物或亲水型UV硬化树脂；该功能层为耐热涂料功能层，其耐热涂料材料为氧化铝、氮化硼、炭化硅、云母、氮化铝、炭黑、奈米碳管、巴克球 、ITO 、GTO 、ATO 、陶瓷或石墨烯。
9.根据权利要求1或2所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该超薄预涂层或该功能层采用耐热涂料制成，其水滴表面接触角范围为0～20度或70～140度。
10.根据权利要求1或2所述的一种电子组件的防水功能性预涂结构，其特征在于，该超薄预涂层的厚度或该超薄预涂层与该功能层固化的干膜厚度在1～300μm时，该超薄预涂层或该超薄预涂层与该功能层相接处的耐电击穿电压范围为0.5～20KV。
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