CN106753214A - 一种耐高温的有机硅粘结剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐高温的有机硅粘结剂，该有机硅粘结剂包括以下组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交联剂、硅烷偶联剂、粘接促进剂、催化剂、填料、着色剂。该组合物具有良好的粘接性、绝缘性及机械性能，耐高温，具有良好的弹性，无形变裂纹，固化无热、尺寸稳定，固化后易于修复，生产工序简单，成本低，绿色环保。

Description

一种耐高温的有机硅粘结剂
技术领域
本发明涉及一种有机硅组合物，具体地涉及一种耐高温的有机硅粘结剂。
背景技术
有机硅是指含有Si-C键且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，其中以硅氧键为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90％以上。有机硅聚合物具有独特的物理化学性能，耐化学腐蚀、耐热、耐寒及憎水。
硅橡胶包括高温硫化和室温硫化两种，与高温硫化硅橡胶相比，室温硫化硅橡胶因在室温下无须加热、加压即可固化，使用极其方便，已被广泛用于粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和制模材料。室温硫化硅橡胶按硫化机理分为缩合型和加成型两种，加成型液体硅橡胶是有含乙烯基的聚有硅氧烷作基础聚合物，含Si-H键的聚有硅氧烷做交联剂，在铂催化剂存在下，在室温或加热下可交联硫化的一类有硅材料。与缩合型室温硫化硅橡胶相比，加成型室温硫化硅橡胶，硫化过程中无副产物，收缩率极小，能深层硫化，且催化剂量小，单体转化率高，交联密度和硫化速度易于控制，综合性能优异。通过调整配方及用加成反应抑制剂控制硫化速度等方法制成适应多种用途的产品。常用于电子电器、航空航天、光伏组件等领域。
双组分加成型有机硅与缩合型相比有良好的尺寸稳定性、无副产物生成，高温下保持良好的弹性。但是由于有机硅胶表面能低，对其他材料粘结性差，限制其使用范围，提高其粘接性主要有三种方法：一是用底涂剂处理基材，增 加生产工序、运输储存危险、对环境造成污染；二是在硅橡胶中加入增粘剂，会影响其黏度和物理性能；三是在聚硅氧烷链节中引入活性基团来提供粘接性，研发成本高不利于工业化生产。
故急需一种具有良好的绝缘性及弹性，固化无热，生产工序简单，成本低且绿色环保的有机硅粘结剂。
发明内容
鉴于以上问题，本发明提供了一种耐高温的有机硅粘结剂，可采用填充、涂覆、灌封等方式进行操作，固化过程中不放热、无小分子物质放出、生产效率高、综合成本低；固化后是一种有色弹性体，约100cP至约10000cP范围内的粘度，邵氏硬度范围20-70，抗冲击性能好、耐高温、无变形、具有良好的电气绝缘性、对大部分基材有较好的粘接性。
该有机硅粘结剂包括以下组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷1-50份，乙烯基聚二甲基硅氧烷50-100份，硅烷交联剂1-10份，硅烷偶联剂0.1-20份，粘接促进剂0.1-20份，填料50-100份，着色剂1-50份，催化剂。
所述乙烯基聚二甲基硅氧烷粘度为100-5000mPa.s。
所述硅烷交联剂为含氢硅油，粘度为50-500mPa.s。
所述硅烷偶联剂包括以下几种：含烯基硅烷偶联剂、含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂、含卤素硅烷偶联剂、含氨基硅烷偶联剂、含环氧硅烷偶联剂。
所述粘接促进剂包括以下几种：含烯烃基硅烷、含异氰酸酯基硅烷低聚物、有机钛化合物、有机钛化合物螯合物。
所述含烯烃基硅烷为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述含异氰酸酯基硅烷为异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，所述含异氰酸酯基硅烷低聚物为3-(3-三甲氧基硅基丙基)异氰脲酸酯。
所述有机钛化合物为钛酸异丙酯、钛酸四丁酯，所述有机钛化合物螯合物为杜邦钛酸酯726。
所述填料包括以下几种：纳米二氧化钛、纳米氧化铈、纳米二氧化硅、氧化锌、氧化铝。
所述催化剂为铂催化剂。
本发明的优点在于，与市面现有产品相比，具有良好的粘接性、绝缘性及机械性能；耐高温，具有良好的弹性，无形变裂纹；固化无热、无小分子物质放出、尺寸稳定，固化后易于修复；生产工序简单，成本低；具有生理惰性对人体健康危害小，运输储存安全系数高，绿色环保。
具体实施方式
下面结合以下各实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1：选取配方如下：
将上述室温硫化硅橡胶、含乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交联剂、硅烷偶联剂、粘接促进剂、填料、着色剂、铂催化剂，高速搅拌至混合均匀，经减压后按一定比例混合使用。
材料性能实验测试显示，该有机硅粘结剂的粘度达7800cps，测试与铁、不锈钢、PC粘性优良，与铝、PMMA粘性较高，邵氏硬度为34，剪切强度(铁/铁)为2.7MPa，在300℃下放置170h，表面不开裂，无脆化，仍具有良好的弹性。固化过程中无热量放出、无小分子物质放出。
实施例2：选取配方如下：
将上述室温硫化硅橡胶、含乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交联剂、硅烷偶联剂、粘接促进剂、填料、着色剂、铂催化剂，高速搅拌至混合均匀，经减压后按一定比例混合使用。
材料性能实验测试粘度达5300cps，与铁、不锈钢粘性优良，与PC、铝、PMMA粘性较好，邵氏硬度为45，剪切强度(铁/铁)为1.2MPa，在260℃下放置170h，表面不开裂，无脆化，仍具有良好的弹性。且在固化过程中不放热、无小分子物质放出。
实施例3：选取配方如下：
将上述室温硫化硅橡胶、含乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷交联剂、硅烷偶联剂、粘接促进剂、填料、着色剂、铂催化剂，高速搅拌至混合均匀，经减压后按一定比例混合使用。
材料性能实验测试显示，粘度高达11000cps，测试与铁、PC、铝、不锈钢、PMMA粘性优良，邵氏硬度为32，剪切强度(铁/铁)为2.8MPa，在350℃下放置170h，表面不开裂，无脆化，仍具有良好的弹性。固化过程中不放热、无小分子物质放出。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，以上所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，该有机硅粘结剂包括以下组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷1-50份，乙烯基聚二甲基硅氧烷50-100份，硅烷交联剂1-10份，硅烷偶联剂0.1-20份，粘接促进剂0.1-20份，填料50-100份，着色剂1-50份，催化剂。
2.根据权利要求1所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷粘度为100-5000mPa.s。
3.根据权利要求1所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述硅烷交联剂为含氢硅油，粘度为50-500mPa.s。
4.根据权利要求1所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括以下几种：含烯基硅烷偶联剂、含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂、含卤素硅烷偶联剂、含氨基硅烷偶联剂、含环氧硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述粘接促进剂包括以下几种：含烯烃基硅烷、含异氰酸酯基硅烷低聚物、有机钛化合物、有机钛化合物螯合物。
6.根据权利要求5所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述含烯烃基硅烷为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
7.根据权利要求5所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述含异氰酸酯基硅烷为异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，所述含异氰酸酯基硅烷低聚物为3-(3-三甲氧基硅基丙基)异氰脲酸酯。
8.根据权利要求5所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述有机钛化合物为钛酸异丙酯、钛酸四丁酯，所述有机钛化合物螯合物为杜邦钛酸酯726。
9.根据权利要求1所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述填料包括以下几种：纳米二氧化钛、纳米氧化铈、纳米二氧化硅、氧化锌、氧化铝。
10.根据权利要求1所述的耐高温的有机硅粘结剂，其特征在于，所述催化剂为铂催化剂。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109524185A (zh) * 2018-12-26 2019-03-26 河北硅谷化工有限公司 站用复合绝缘子及其生产工艺
CN110293645A (zh) * 2019-05-15 2019-10-01 汇鸿(南通)安全用品有限公司 一种硅胶浸胶手套及其浸胶工艺
CN110982483A (zh) * 2019-10-16 2020-04-10 上海阿莱德实业股份有限公司 智能手机用自固化型导热胶及其使用方法
CN113773501A (zh) * 2021-09-08 2021-12-10 广东致格纳米科技有限公司 一种可固化硅基杂化树脂的制备方法
CN114350312A (zh) * 2022-01-27 2022-04-15 深圳诚立胜新材料科技有限公司 一种耐高温有机硅组合物及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104388042A (zh) * 2014-10-30 2015-03-04 广州市回天精细化工有限公司 一种加成型硅橡胶组合物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104388042A (zh) * 2014-10-30 2015-03-04 广州市回天精细化工有限公司 一种加成型硅橡胶组合物

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109524185A (zh) * 2018-12-26 2019-03-26 河北硅谷化工有限公司 站用复合绝缘子及其生产工艺
CN110293645A (zh) * 2019-05-15 2019-10-01 汇鸿(南通)安全用品有限公司 一种硅胶浸胶手套及其浸胶工艺
WO2020228434A1 (zh) * 2019-05-15 2020-11-19 汇鸿 （南通） 安全用品有限公司 一种硅胶浸胶手套及其浸胶工艺
CN110982483A (zh) * 2019-10-16 2020-04-10 上海阿莱德实业股份有限公司 智能手机用自固化型导热胶及其使用方法
CN113773501A (zh) * 2021-09-08 2021-12-10 广东致格纳米科技有限公司 一种可固化硅基杂化树脂的制备方法
CN114350312A (zh) * 2022-01-27 2022-04-15 深圳诚立胜新材料科技有限公司 一种耐高温有机硅组合物及其制备方法

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